（ａ）少なくとも１つのアルキルエーテル硫酸塩、（ｂ）少なくとも１つの、式（１）（Ｈ−Ａ）_ｎ−Ｚ−［Ａ−Ｂ−Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｒ（Ｒ^２）_３−ｒ］_ｍ〔式中、Ｚは、少なくとも３個の炭素原子を有する（ｍ＋ｎ）−価の基であり、Ａは２価のポリオキシアルキレン基であり、Ｚに結合するｍ＋ｎポリオキシアルキレン基は互いに異なっていてよく、１つのＡ基はＺに属する酸素原子を介してＺと結合し、かつ、Ａに属する１つの酸素原子はＢまたは水素と結合し、Ｂは化学結合または１〜５０個の炭素原子を有する２価の有機残基であり、ＯＲ^１は加水分解性基であり、Ｒ^１およびＲ^２は、互いに独立して、１〜６個の炭素原子を有する直鎖または分枝状のアルキル基を表し、ｒは１〜３の整数を表し、ｍは１以上（＞１）の整数であり、ｎは０または１以上（＞１）の整数であり、ｍ＋ｎは３〜１００の値を有する。〕のマルチアームシリルポリアルコキシレート、（ｃ）０〜５０％の少なくとも１つのアルキル−および／またはアリールスルホン酸塩、（ｄ）０〜１５％の少なくとも１つのアルキル硫酸塩、および／または（ｅ）０〜２０％の少なくとも１つの両性界面活性剤を含んでなる水性液状剤は、硬表面、特に食器の洗浄において乾燥および水はけ挙動の向上を生じる。 （もっと読む）

中空空間または空洞（２）を充填または封止するための、キャリアが存在しない膨張性充填挿入物（１０）を提供する。挿入物は、ポリマーおよび／またはポリマー前駆体ならびに在性発泡剤を含有するポリマーマトリックスを、異形押出成形または射出成形することによって製造されてよい、自立連続構造体（１１）を含んで成る。膨張性充填挿入物は、例えば、自立連続構造体と一体化してよい取付要素（１２）を用いて、車両ピラー（１）の内側面に固定され、その後ポリマーマトリックスは加熱によって活性化し膨張する。
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本発明は、一般式：{[Ｍ(Ｌ)_a]Ｘ_b}_nで示される開始剤に関する。これらの開始剤は、好ましくは対イオンとして(ＳｂＦ₆^-)を有し、対応する金属ＳｂＦ₆^-塩と対応するリガンド(Ｌ)との錯化反応によって得られる。さらに本発明は、該開始剤を含有し、特に、非熱的および／または熱的に硬化させうる調製物およびエポキシ樹脂系に関する。 （もっと読む）

本発明は、トルエン以外の溶媒中で、フェノール性成分、アルデヒド成分、およびアミン成分からベンゾキサジン成分を製造するための新規の合成法に関する。
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本発明は、固定要素として使用するための、金属またはプラスチック基材に結合するための成形品に関する。この成形品はホットメルト接着剤からなり、該ホットメルト接着剤は、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレートまたはポリスチレンに基づく。本発明の成形品は、ホットメルト接着剤が、軟化点１００〜２５０℃、降伏点引張応力１〜３５ＭＰａを有し、成形品が完全に該ホットメルト接着剤からなることを特徴とする。また、本発明は、ホットメルト接着剤からの成形品を、誘導加熱によって基材に結合するための方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、次の成分（Ａ）及び（Ｂ）並びに所望による添加剤、補助剤及び／又は触媒を含有する２成分結合剤系に関する：（Ａ）少なくとも２個のマイケル受容体基を有する少なくとも１種のポリマーであって、１０００〜１００００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する該ポリマーを含有する成分、及び（Ｂ）少なくとも２個の第一又は第二アミノ基又はブロック化アミノ基を有する少なくとも１種のポリマー又はオリゴマーであって、２個の末端アミノ基を有する該ポリマー又はオリゴマーを含有する成分。本発明は、該結合剤系から製造される２成分系接着剤、及び該接着剤によって接合された複合材料（例えば、フィルム等）にも関する。 （もっと読む）

本発明は、次の成分（Ａ）及び（Ｂ）並びに所望による他の添加剤及び／又は補助剤を含有する２成分結合剤系に関する：（Ａ）少なくとも１個のマイケル受容体基及び少なくとも１個のマイケル供与体基を有する少なくとも１種のポリマーであって、１０００〜１００００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する該ポリマー、及び
（Ｂ）マイケル反応を触媒する化合物。本発明は、該結合剤系から製造される２成分系接着剤、注型材料及び被覆材料にも関する。 （もっと読む）

ボードオンチップ（ＢＯＣ）型半導体パッケージは、開口部を有する基材および活性面上に導電領域を有する半導体ダイを含む。活性面が基材の上側面に面し、基材の開口部を完全に被覆するように、基材にダイを載せる。ダイの活性面の導電領域は、基材の開口部に露出する。接着剤を用いてダイを基材に接合させ、基材の開口部を介して、ワイヤボンドで基材に電気的に結合させる。基材の開口部を充填する封止材で、ワイヤボンドを保護する。封止材の外側領域で基材の下側面に、はんだボールを埋め込む。パッケージは、ダイの非活性側に封止材が存在しない、およびダイの側方に封止材が存在しないことを特徴とする。
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良好な低温接着性を特徴とする感圧性ホットメルト接着剤が記載されている。該接着剤を用いて、互いにまたは板紙包装にフィルム基材を接着する。該接着剤は２％〜５０％のスチレンブロックコポリマー、１％〜３０％のＥＶＡポリマー並びに２０％〜７０％の粘着付与剤および５％〜４０％の可塑剤を含有する。適当なものは、より具体的にはＳＩＢＳポリマーとの混合物である。 （もっと読む）

帯電防止剤を含む紫外線硬化性感圧性接着剤と、帯電防止剤を含む紫外線硬化された感圧性接着剤を含むフィルムは、電子部品の製造に特に有用である。 （もっと読む）