シアノアクリレートおよび２−置換ベンゾチアゾールまたはそれらの誘導体を含むシアノアクリレート組成物が提供され、ただし、前記２−置換基は、アルキル、アルケン、アルキルベンジル、アルキルアミノ、アルコキシ、アルキルヒドロキシ、エーテル、スルフェンアミド、チオアルキルまたはチオアルコキシ基である（ただし、前記スルフェンアミドのアミド部分は、ｔｅｒｔ−ブチルアミノまたはモルホリン基を有しない）。
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本発明は、剥離基体上の転写可能な硬化性非液体フィルム、これを製造するための方法、これを使用する接合方法、これを使用して共に接合された基体を含むアッセンブリ、および前記フィルムの硬化生成物に関する。また事前に塗布された材料も開示される。
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本発明は、表面上で硬化させるためのラジカル硬化性組成物に関し、この組成物は、ラジカル硬化性成分と、このラジカル硬化性成分の硬化を開始させることができる開始剤成分とを含む。この開始剤は、少なくとも１つの金属塩とフリーラジカル生成成分とを含む。この組成物の金属塩は、前記表面で還元されるように選択される。金属塩の標準還元電位は表面の標準還元電位より高く、前記組成物を表面に接触して配置すると、金属塩が表面で還元されて、前記フリーラジカル生成成分と相互作用を起こし、これにより組成物のラジカル硬化性成分の硬化を開始させる。効率的な硬化のために、この組成物中には触媒成分を必要としない。 （もっと読む）

本発明は、表面上で硬化させるためのカチオン硬化性組成物に関し、この組成物は、カチオン硬化性成分と、このカチオン硬化性成分の硬化を開始させることができる開始剤成分とを含む。この開始剤は少なくとも１つの金属塩を含み、この金属塩は、前記表面で還元されるように選択される。開始剤成分の標準還元電位は表面の標準還元電位より高い。さらに、前記組成物を表面に接触して配置すると、組成物の開始剤成分の金属塩がこの表面で還元され、これにより組成物のカチオン硬化性成分の硬化を開始させる。効率的な硬化のために、この組成物中には触媒成分を必要としない。 （もっと読む）

少なくとも１つのアルコキシシラン部分；およびニトロソベンゼンまたはニトロソベンゼン前駆体およびこれらの組合せから選択される少なくとも１つの部分を含む化合物が提供され、ポリマー対金属、特にゴム対金属の接合に使用される。ニトロソベンゼン前駆体は、キノンジオキシムまたはキノンオキシムの少なくとも１つであってよい。本発明は、少なくとも１つのアルコキシシラン部分；および芳香族ニトロソまたは芳香族ニトロソ前駆体およびこれらの組合せから選択される少なくとも１つの部分を含む化合物も提供する。 （もっと読む）

本発明は、イミンまたはイミニウム塩を用いて製造される、特定の２−シアノアクリレートおよびメチリデンマロネートなどの新規の電子欠損オレフィンに関する。
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本発明は、電子欠損オレフィン連結基または基、または反応性官能基のいずれかでキャップされたエステル連結基を有する新規の化合物（本明細書では「活性メチレン試薬」と呼ぶ。）、およびそれから製造される硬化性組成物に関する。
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本発明は、イオン性液体であり得る新規のイミニウム塩、およびこのようなイミニウム塩を使って、例えば、イオン性液体の形態にある２−シアノアクリレートのような電子欠損オレフィンを製造するための方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、靱性を改善するのに有用な新規の付加物および前記強化付加物を使った硬化性組成物に関する。特定の態様では、本発明は、新規の強化付加物および前記強化付加物を使って破壊靭性が改善された硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は、シアノアクリレート組成物と充填材から、基材のくぼみ、穴、割れ目もしくは空隙内に複合材料を生成するシステムに関する。このシステムは、シアノアクリレートが硬化したら、荷重を支えるために充填された基材のくぼみ、穴、割れ目もしくは空隙内に片持ち部材を設置することも考慮されている。 （もっと読む）