【課題】脆弱化ゾーンによって初期基板から分離される薄層を有した基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、マイクロキャビティゾーン（４’）の存在によって脆弱化された基板（１）に関するものであって、マイクロキャビティゾーン（４’）が、基板（１）の一面（２）を有している薄層（５）を規定している場合に、マイクロキャビティ（４’）から、ガス種の全部または一部が排出されている。本発明は、また、そのような脆弱化された基板の製造方法に関するものである。さらに、本発明は、薄層を得るための方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高い温度が必要な工程間に、応力と変形の無い基板の２つの面間の電気的接続とそのような接続の製造方法を提供する。
【解決手段】接続は、少なくとも一つの電気的に絶縁トレンチ３６、４４によって完全に囲まれた導体または半導体基板２０の部分４６を有する。接続パッド４２は背面４０上に形成され、ストリップ導体３８は表面上に形成される。接続は基板自身によって行われる。 （もっと読む）

【課題】装置中に含まれる可燃性廃棄物の鉱物断片の完全燃焼及び酸化を可能にして直接燃焼ガラス固化により廃棄物を処理する方法を提供する。
【解決手段】装置２に廃棄物３を導入し、装置内の溶融ガラス槽１の表面に配置するステップ、ガラス槽１表面上の廃棄物３を燃焼及び酸化処理するステップ、燃焼生成物をガラス中に導入する間に、ガラス槽、燃焼生成物及び任意でガラス槽１に添加されるガラス固化補助剤５を、ペースト状液体が得られるまで加熱するステップ、及び前記液体を装置から除去し、冷却して封じ込めマトリックスを得る。 （もっと読む）

【課題】多層熱可塑性樹脂構造体、タンクを製造するための前記構造体の使用、および前記構造体からなるタンク。
【解決手段】本発明における多層熱可塑性樹脂構造体には、少なくとも１層のエチレン−ビニルアルコールコポリマー層が含まれ、このコポリマーは、密度が０．９４〜１．４であり、１７０〜２４０℃の温度におけるメルトフローインデックスが１．３〜４．２ｇ／１０分までの間のものである。これは、ガスタンクを製造するために使用される。 （もっと読む）

【課題】特にオンボードエレクトロニクスの分野に使用するのに適している、リソースを有効に使用できるタスクの処理のスケジューリング方法を提供する。
【解決手段】タスクの処理は、タスクの実行に必要なリソースを設定するステップと、設定されたリソース上でタスクを実行するステップとを含む。スケジューリングにおいて、少なくとも１つの処理すべきタスクレベルを選択することからなるステップと、優先順位に従って処理すべきタスクレベルに基づいてタスクをソートすることにより、タスクの処理に必要なリソースの数、及びタスクの特性時間に応じたタスクの処理の優先順位を決定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ナノ物体を外部電気システムに接続する素子、及びその素子を作る方法を提供する。
【解決手段】特に分子の特性評価に適用される本発明によると、以下を備える素子が作られる：ナノ物体（２）に接続される上部接触パッド（８）を備えた上部層（１６）；外部電気システム（４）に接続される下部接触パッド（１２）を備えた下部層（１８）；前記下部層上にあり、前記下部パッドと接触する電気的貫通ビア（２２）を備えた接着層（２０）；前記接着層と前記上部層の間にあり、前記上部パッドを前記下部パッドに接続するための導電ライン（２５）及び電気的ビア（２６）を備えた少なくとも２つの層（２２、２４）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生物学的対象となる分子の接触によるサンプリングのための装置（６）に関する。
【解決手段】装置（６）は、接触によるサンプリングが、得られた分子の量が信頼性ある分析を達成するのに十分であるように、その表面より大きい展開表面積を有するキャプチャーゾーン（１０）を備え、一方で侵襲性でも攻撃性でもないようにされている。特に、この装置は、ミクロテクノロジー技術を用いて形成された支持体（１２）に配置された層状のキャプチャーゾーン（１０）を備える。このキャプチャーゾーン（１０）が官能基化されることが有利である。 （もっと読む）

【課題】ツリー構造を備えるワイヤレスセンサネットワークにおける非同期通信方法を提供する。
【解決手段】ネットワークの各ノードに関して、通信が、一連の時間フレームとして編成され、各フレームは、リッスン段階と、場合により、その後に続く、受信段階および/または送信段階を含む。プリアンブルサンプリングタイプの、この方法は、ノードが、ノードの子ノードに時間窓割当てメッセージを送信する時間予約をノードの子ノードに対して行うことを可能にし、すると、各子ノードは、その子ノードに割り当てられた窓内で少なくとも1つのデータパケットを送信する。パケット間の衝突リスクを最小限に抑えることによって、さらにセンサがスリープに入る時間を最大化することによって、この通信方法は、ネットワーク内の待ち時間と消費をともに低減する。 （もっと読む）

【課題】薄膜を形成し移送し得るような切取方法を提供すること。
【解決手段】材料ブロック（１０）を切り取るための方法であって、（ａ）ブロック（１０）内に、イオン導入によって脆弱化された埋設ゾーン（１２）を形成し、この埋設ゾーンにより、表層部分（１４）を規定し、（ｂ）局所的熱処理という第１分離手段を使用することによって、脆弱化されたゾーンの高さ位置において分離開始ゾーン（３０，３６）を形成し、（ｃ）熱処理、および／または、表層部分と脆弱化されたゾーンとの間に作用する機械的力の印加、の中から選択された第２分離手段によって、分離開始ゾーン（３０，３６）を起点として、脆弱化ゾーンの高さ位置において、ブロックの表層部分（１４）を、バルク部と称される残部（１６）から分離する。 （もっと読む）

【課題】所定の波長付近の電磁放射の検出用の裏面照射型検出器を提供する。
【解決手段】その検出器は、透明媒体の上方に形成されて、その放射の少なくとも一部を透過させる半導体吸収層（１４）と、半導体層（１４）の上方のミラー（２２）と、ミラー（２２）と半導体層（１４）との間に配置された金属パターン（２０）の周期格子（１８）とを含む。ミラー（２２）及び格子（１８）は、その放射に対して透明で、半導体層（１４）の上に形成された物質層（１６）の中に含まれる。ミラー（２２）及び格子（１８）は、ｄ≦λ／Ｒｅ（ｎ_１）、λ／（１６×Ｒｅ（ｎ_２））＋ｍ×λ／（２×Ｒｅ（ｎ_２））≦ｈ≦３×λ／（８×Ｒｅ（ｎ_２））＋ｍ×λ／（２×Ｒｅ（ｎ_２））、Ｒｅ（ｎ_２）≦１．３×Ｒｅ（ｎ_１）、Ｒｅ（ｎ_１）≧Ｒｅ（ｎ_{ｓｕｂｓｔｒａｔ}）を満たす。 （もっと読む）