【課題】 処理コストを抑制することができるセメントダストの処理方法を提供する。
【解決手段】 セメントダストの処理方法は、塩素および鉛を含むセメントダストに対して、水浸出処理によって塩素を浸出する水浸出工程と、酸を用いて、前記水浸出工程で得られる液のｐＨを９〜１１に調整するｐＨ調整工程と、前記ｐＨ調整工程で得られた液をろ過するろ過工程と、前記ろ過工程で得られた残渣の鉛化合物に対して乾式処理を行う乾式処理工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕロスを抑制しつつ銅精鉱からＦｅ濃縮尾鉱を効率良くかつ経済的に除去することができる銅精鉱の処理方法を提供する。
【解決手段】 銅精鉱の処理方法は、黄銅鉱（ＣｕＦｅＳ_２）を含む銅精鉱を硫化する硫化変換工程と、前記硫化変換工程によって得られる硫化変換粒子を、５０％粒子径が１５μｍ〜５０μｍになるように摩鉱する摩鉱工程と、前記摩鉱工程によって得られる摩鉱粒子に対して浮遊選鉱処理することによって、Ｃｕ品位の高い浮選精鉱とＣｕ品位の低い浮選尾鉱とに分離する分離工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】寸法の異なる２種類以上の荷物を無駄なく混載できると共に、荷物の寸法変更に対して収納棚を改装せずに対応可能な自動倉庫を提供する。
【解決手段】上下に延びて横方向に所定間隔で配置された一対の側板２ａと、側板をそれぞれ上下で繋ぐ上部支持材２ｆ及び下部支持材２ｇと、側板同士の対向面からそれぞれ突出し、上下方向に所定間隔で配置された複数の棚板支持部材２ｃと、棚板支持部材の上に自身の両端を脱着可能に載置する棚板２ｂと、を有する収納棚２と、荷物１０、１２を棚板の上に載置した状態で収納棚の所定位置に搬送し、一対の棚板支持部材の上に荷物を棚板ごと載置する搬送手段１００と、搬送手段の動作を制御する制御手段３００と、を備えた自動倉庫４００であって、荷物の高さに応じて棚板の位置を変更することにより、高さが異なる２種類以上の荷物を収納可能である。 （もっと読む）

【課題】強度と曲げ加工性が共に優れたチタン銅及びその製造方法、並びにチタン銅を用いた伸銅品及び電子機器部品を提供する。
【解決手段】１．５〜５．０質量％のＴｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延面においてＸ線回折を用いて測定した（３１１）面の積分強度（Ｉ_{（３１１）}）が、銅粉末のＸ線回折で求めた（３１１）面の積分強度（Ｉ_{０（３１１）}）に対し、Ｉ_{（３１１）}／Ｉ_{０（３１１）}≧０．３の関係を満たすチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】高温下での水素透過率に優れた水素透過膜を提供する。
【解決手段】非Ｐｄ系合金層、及び、前記非Ｐｄ系合金層の両表面に形成された水素透過層を備え、前記水素透過層はＣｕ、Ｐｄ及びＡｌで構成される水素透過性銅合金で形成され、前記合金が、Ｃｕ、Ｐｄ及びＡｌの原子濃度（ａｔ％）をそれぞれ［Ｃｕ］、［Ｐｄ］及び［Ａｌ］とすると、［Ｐｄ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）＝４１〜５０％、［Ａｌ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）＝０．０５〜４．０％であって、式：［Ａｌ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）≦（２／９）×［Ｐｄ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）−（６４／９）％の関係を満たす水素透過膜。 （もっと読む）

【課題】リサイクル原料をサンプリング試料とする分析工程において、袋詰めされた試料の分析準備に費やす作業負担を軽減するとともに、試料の分析の準備にかかる時間を短縮する。
【解決手段】作業ステージ上の運搬トレイに載せられた、試料が封入された袋を開封ステージに移動し、クランプに把持させ、前記クランプが把持する前記袋の先端をカッターで切削して開封し、前記試料を採取トレイに落下させ、前記採取トレイ上の前記試料を採取し、パレットに設けられた複数の試料充填部の１つへ移動し充填する作業を、試料が封入された袋ごとに繰り返し行い、前記パレットに前記試料がそろった後、前記パレットを分析装置に移動し、分析を実施し、分析後の前記パレットを取り出すことを特徴とする試料分析方法。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】溶融金属塩または溶融金属を冷却するために用いられた場合、高い除熱性および耐侵食性を発揮できる除熱器を提供することを提供すること。
【解決手段】本発明に係る、溶融金属塩または溶融金属を冷却するための除熱器は、耐火物から構成された柱状体（Ａ）と、該柱状体（Ａ）に埋設された有底筒状体（Ｂ）と、該有底筒状体（Ｂ）の内部に配置された冷却管（Ｃ）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）