【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物：
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【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有感光性エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物： （もっと読む）

【課題】高感度で、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れたソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）と（II）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有する光硬化性樹脂組成物
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【課題】 活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物：
【化１】


式中、Ｒ^１は水素原子もしくはメチル基、Ｒ^２は炭素数２〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル、Ｒ^３は酸無水物残基を表す。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板を作製する工程及びその後工程や、部品実装工程における加熱による反りの発生を抑制でき、光重合開始剤が少量の添加であっても高感度であり、レーザーダイレクト露光も可能な感光性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、及び（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有する希アルカリ水溶液により現像可能な組成物であって、上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して上記オキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ）が０．１〜１．５質量部の割合で含有されている。
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【課題】表面硬化性と硬化深度との両立を図ることができる組成物、特にレジスト組成物を提供する。
【解決手段】露光前乾燥塗膜厚２５μｍあたり、レーザー波長４００ｎｍの吸光度Ｌ₄₀₀が０．５−１．２、かつ、レーザー波長４１０ｎｍにおける吸光度Ｌ₄₁₀が０．０１−０．５であり、かつ、Ｌ₄₀₀＞Ｌ₄₁₀であることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】量産性高く、良好な耐薬品性とともに十分な導電性、信頼性を得ることが可能な電極パターンを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する有機バインダー（Ａ）１００質量部に対して銀粉（Ｂ）４００〜８００質量部、ガラスフリット（Ｃ）０．１〜７０質量部、平均粒径０．１〜２μｍの無機酸化物（Ｄ）０．１質量部〜１０質量部、光重合性モノマー（Ｅ）２０〜１００質量部、光重合開始剤（Ｆ）１〜３０質量部を含有する感光性銀ペーストを用いて、銀ペーストパターンを形成し、この一部を被覆するように導電性ペーストパターンを形成し、同時焼成する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）