熱伝導性グリースは、（Ａ）２５℃で５０ｃＳｔ（ｍｍ^２／ｓ）未満の粘度を有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）熱伝導性フィラーとを含む。本熱伝導性グリースは電子デバイス用の熱境界面材料として有用である。
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多層包帯剤及び基体への局所適用のための放出制御組成物は、エマルション及び前記エマルションに導入された活性剤を含む。前記活性剤はタンパク質を含む。基体への活性剤の送達方法は、エマルションを提供し、基体への活性剤の送達のための前記エマルションに前記活性剤を導入する。
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２つのパラ−フェニレン基を含有する液晶を含むシリコーン組成物、および前述のシリコーン組成物の硬化を含む方法によって調製されるポリマー分散液晶（ＰＤＬＣ）で、該ＰＤＬＣは透明であり、５８９ｎｍの波長を有する光に対し２５℃で１．４２〜１．６の屈折率を有する。 （もっと読む）

２つのパラフェニレン基を含有する液晶と相溶化剤とを含むシリコーン組成物、並びに上記のシリコーン組成物を硬化することを含む方法によって調製されるポリマー分散液晶（ＰＤＬＣ）であって、ＰＤＬＣは、透明であり、且つ５８９ｎｍの波長を有する光に対して２５℃で１．４２〜１．６の屈折率を有する。 （もっと読む）

電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法であって、ａ）第一電子基板上に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、ｂ）平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にｃ）平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にｄ）過程ａ）、ｂ）及びｃ）を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。

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水性シリコーンエマルジョンは、水の蒸発で樹脂強化エラストマーフィルムを形成する。エマルジョン組成物は、(i)線状ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキサン、(ii)シリコーンMQ樹脂、および(iii)有機官能性ポリシロキサン、から構成されるシリコーン混合物からなる分散相を含む。水性シリコーンエマルジョンは、成分、(i)から(iii)を混合し、混合物を形成し、混合物に乳化剤および水を添加し、成分を混合して水性ベースエマルジョンを得、架橋を促進するために、ベースエマルジョンのpHを酸性または塩基性pHに調整し、引き続いてエマルジョンを中和することによって調製される。エラストマーフィルムは、エマルジョンを基体上で周囲条件で乾燥させることによって得ることができる。 （もっと読む）

本発明はカルビノール官能性シリコーン樹脂とカルビノール官能性シリコーン樹脂の製造方法に関する。本発明はカルビノール官能性シリコーン樹脂を含むエマルジョン組成物にも関する。該カルビノール官能性シリコーン樹脂は、所定の有機物質とこれらのシリコーン樹脂とを配合することおよび反応することによって、強く、耐水性、耐溶媒性、傷つきにくさ、および耐熱性のある物質にするために使われ得る。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）１００重量部の、少なくとも１個のイソシアネート基を含有する少なくとも１つの化合物；（Ｂ）０．３〜３００重量部のカルビノール官能性シリコーン樹脂；（Ｃ）２５０重量部までの有機ポリオール；及び（Ｄ）１０重量部までの硬化速度調整剤を含有してなるウレタン組成物に関する。本発明のウレタン組成物は、スタンドアローンコーティングとして、又は保護コーティング、塗装用配合物及び粉体塗料における原料成分として有用である。また、本発明のウレタン組成物に発泡剤及び気泡安定剤を配合して、熱安定性フォーム配合物を作製することができる。 （もっと読む）

基板上にパターン化薄膜を適用する方法は、基板をプラズマ処理する工程を含む。オルガノポリシロキサンポリマー、オルガノポリシロキサンオリゴマー、シロキサン樹脂及びポリシランの群から選択される１つ又は複数の化合物を含む液体コーティング材料をソフトリソグラフィック印刷法、好ましくはマイクロコンタクトプリンティングにより基板表面に塗布して、該基板上にパターン化皮膜を形成する。必要な場合は、任意の残留液体コーティング材料は基板表面から除去され得る。このプロセスは、デカール転写マイクロリソグラフィ法で必要とされるような硬化工程を液体コーティング材料が経ることを必要としない。任意の適切な形態のプラズマ処理を用いて、印刷前に基板を活性化し得る。

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本発明は、硬化して接着剤を形成することができる組成物に関する。この接着剤は、エレクトロニクス産業において有用である。この組成物は、（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの末端不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、（ＩＶ）構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はその両方と反応する少なくとも１つの官能基を有するフルオロオルガノシリコーン、（Ｖ）不飽和エステル官能化合物、及び（ＶＩ）接着促進剤を含む構成成分を混合することにより調製される。この組成物は、（ＶＩＩ）ボイド低減剤、（ＶＩＩＩ）顔料、（ＩＸ）充填剤、（Ｘ）硬化改質剤、（ＸＩ）レオロジー改質剤、及び（ＸＩＩ）スペーサーから選択される１つ又は複数の任意の構成成分も含んでもよい。

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