【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、並びに
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程 （もっと読む）

【課題】本発明は、ラベルに内蔵された非接触ＩＣインレット部を剥がそうとすると、破壊されて使い回すことができないようなアンテナを持ち、かつ、高いセキュリティ機能を有することで高精度な真贋判定を行うことができるようなラベル基材を持つ偽造防止用ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、ラベル基材（１）と、電磁波を受信するアンテナ（６）及びＩＣチップ（４）からなる非接触ＩＣインレット部（１１）と、被貼付体（２１）に接着する接着層（７）とが設けられた偽造防止用ＩＣラベルにおいて、前記非接触ＩＣインレット部（１１）のアンテナ（６）がラベル基材（１）の一方の面に離型性層（１６）を介して設けられ、さらに該離型性層（１６）及び該アンテナ（６）を覆う状態で接着層（７）が設けられたことを特徴とする偽造防止用ＩＣラベルである。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ＩＣカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、巻線アンテナ４とＩＣチップ５を組として複数配列した積層体シート８を、２つの成型板６ａ、６ｂの間に、かつ縁辺部６ｃにスペーサ部材７を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、汎用のラミネータ装置によるラミネート加工を用いてアンテナパターンとＩＣチップとの接着信頼性を確保し、高温高湿の環境下においても、動作可能なＲＦＩＤタグとそのの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、長細形状のスロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続されたＩＣチップと、前記導体パターンと前記ＩＣチップとが設けられた前記フィルム基材を両面から挟み込みパウチ加工により封止し、前記ＩＣチップによる突起部を前記誘電体基板の前記穴部に挿入したラミネート用フィルムとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】接着剤の充填不良を防止し、基材とモジュールとの密着性に優れ、表面が平坦なＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカードの製造方法は、第一基材の一方の面に、線状の領域αと、該領域αに連続し、これよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、接着剤を塗布する工程と、モジュールの部位同士の間の領域が領域αに重なるように、かつ、２つの領域βの間の領域にモジュールの各部位が配されるように、前記の一方の面に、粘着材を介してモジュールの各部位を貼付する工程と、第一基材と第二基材によってモジュール、粘着材および接着剤を挟む工程と、一対の基材の外側から、一対の基材、モジュール、粘着材および接着剤からなる積層体を加圧処理する工程と、モジュール、粘着材および接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造において、接着層を形成する接着剤の充填不良を防止し、剥離強度が高く、表面が平坦なＩＣカードおよびそのＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、絶縁基材１７と、絶縁基材１７上に設けられた部品とからなる部位１８Ａ、１８Ｂを有し、これらの部位１８Ａ、１８Ｂが互いに離間して配されてなるモジュール１１と、モジュール１１を被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４とを備え、モジュール１１には、モジュール１１の部位１８Ａ、１８Ｂ同士の間に、その対向する辺に沿って絶縁基材１７を貫通する孔１９が設けられ、孔１９内に接着層１２が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート状コンデンサを用いながらより耐熱性の低い基材を多用することにより、より安価なＩＣカードを提供する。
【解決手段】第１の基板と、前記第１の基板に実装された、電磁波の送受を行うためのコイルを含む第１の回路と、前記第１の基板より耐熱性が高い部材で形成された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記第１の基板に実装された前記第１の回路と電気的に接続され、半導体集積回路と、当該第２の基板に直接的に形成されたシート状コンデンサとを有する第２の回路とが基体内に収容されたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 通信エラーが発生した場合に、当該通信エラーが当該ＲＦ−ＩＤタグの故障に起因するものであるか否かを判断したうえで、ＲＦ−ＩＤタグの故障としての処理を行う記録装置を提供する。
【解決手段】 記録機能とＲＦ−ＩＤタグへの書き込み機能とを備える記録装置の制御方法であって、搬送中の連続ラベル紙のラベルに内蔵されたＲＦ−ＩＤタグへの電子情報の書き込みが正常に終了しなかった場合に（ステップＳ８０５）、該連続ラベル紙を電子情報の書き込み位置まで戻し（ステップＳ８０８）、搬送停止状態で再度電子情報の書き込み処理を行ったうえで（ステップＳ８１０）、ＲＦ−ＩＤタグが故障しているか否かの判定を行う（ステップＳ８１１）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設定限界を超えた周囲環境下に一定時間置かれたことを検知できる環境変化検知センサおよび非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】非接触通信を行うアンテナ回路と、該アンテナ回路を通じた非接触通信の制御を行うＩＣとを備えた非接触ＩＣ媒体に、所定の環境に置かれていると時間経過に伴って不可逆的に変化する変化手段と、該変化手段が所定状態以上に変化したことを検知可能にする検知可能化手段とを備えた環境変化検知センサを接続した。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦ−ＩＤタグが内蔵された記録媒体への電子情報の書き込みを確実に行うとともに、スループットの向上を図る。
【解決手段】 供給ローラ３０９と巻き取りローラ３０８とを制御することで、連続ラベル紙を搬送する手段と、供給ローラ３０９と巻き取りローラ３０８との間において連続ラベル紙が張架された状態で、順に搬送されたＲＦ−ＩＤタグの識別子を読み取る手段（３０３）と、ラベルに印刷を行う手段（３０５）と、読み取られた各識別子と、ＲＦ−ＩＤタグに書き込まれるべき各電子情報とを関連付けて格納する手段と、巻き取りローラ３０８に巻き取られたＲＦ−ＩＤタグに対して、前記格納された各識別子に対応付けられた電子情報を、識別子ごとに書き込む手段（３０７）とを備える。 （もっと読む）

【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供する。
【解決手段】非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備え、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層８を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂材より成る。 （もっと読む）

【課題】個人認証用媒体全体を複製した偽造は極めて困難となり、セキュリティ性に非常に優れた個人認証用媒体発行システムおよび個人認証用媒体発行方法を提供する。
【解決手段】未発行状態の個人認証用媒体にあらかじめ付与されている発行番号を読取り、読取った発行番号および当該個人認証用媒体の発行情報からハッシュ値を生成し、生成したハッシュ値から電子署名を作成し、上記発行情報に基づき上記個人認証用媒体の印刷面に必要な券面情報を印刷するとともに、上記発行情報、ハッシュ値および電子署名を上記個人認証用媒体のＩＣチップに記録する。 （もっと読む）

【課題】 パスポートに設けられたＩＣチップに記憶させた情報が、不正に第三者によって読み取られることを防止したパスポートを提供することを目的とする。
【解決手段】 表紙と裏表紙とが１枚のシートが２つ折りされて形成され、前記表紙と前記裏表紙との内側に冊子状に複数の頁が挟み込まれ、綴じ合わされてなるパスポートであって、２つ折りされた前記シートの表紙又は裏表紙の内面側に、ベースフィルム基材上に配置されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとからなるＲＦＩＤタグが設けられた頁を備え、前記シートが、電磁波遮蔽材により構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットと基材との剥離を抑えてＩＣ実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したＩＣ実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることよりなる。 （もっと読む）

【課題】印刷適性や生産性に優れたリライトＲＦＩＤ媒体を提供すること。
【解決手段】インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層２の表面側に感熱材層３を有するとともに裏面側に粘着剤層４を介して剥離紙５を積層してなる荷物タグ１において、剥離紙５の表面にＩＣタグインレット８が貼着され、そのＩＣタグインレット８を囲むようにして剥離紙５にスリット９が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙５にスリットを設ける際にＩＣタグインレット８の周りに対応する部位にも同時にスリット９を設けるだけで、剥離紙５を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ＩＣタグインレット８を貼着して簡単に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 表紙材や中紙が曲げられてもＩＣチップを必要以上に曲げてしまうことのないようにする。
【解決手段】 表紙１ａ、背表紙１ｂ及び裏表紙１ｃを有して構成される表紙材１と、この表紙材１によってカバーされる中紙部２と、ＩＣチップ９を実装するＩＣチップ実装部４ａ、及びＩＣチップ９に電気的、物理的に接続されるアンテナパターン７を形成するアンテナパターン形成部４ｂとを有し、ＩＣチップ実装部４ａを背表紙１ｂ、アンテナパターン形成部４ｂを背表紙１ｂ以外に位置させて組み込まれるインレット４とを具備してなる。 （もっと読む）