【課題】ＩＣタグインレット抄き込み紙を製造する際に、乾燥収縮による紙面の波打ちや乾燥ムラがなく、また乾燥工程で平滑を付与する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２ｃとアンテナ２ｂとを有するＩＣタグインレット２を紙中に含有するＩＣタグインレット抄き込み紙の製造方法であって、少なくとも、抄紙網にて抄き取って得られる２つの湿紙の間に、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグインレットを挿入して積層物を得た後、前記積層物を、網状体を介して加温された面で挟み、前記積層物の含有水分が８質量％以下になるまで加温、加圧する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣインレット内蔵紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテナとを保持したインレットを紙中に抄きこんだＩＣインレット内蔵紙において、紙中の銅の金属塩化合物を含有し、好ましくは、銅の質量として、１０〜１０００ｐｐｍ含有し、該銅の金属塩化合物は、硫酸銅、硝酸銅から選ばれる少なくとも１種であり、特に硫酸銅が好ましい、ＩＣインレット内蔵紙とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどのＲＦＩＤタグの内蔵部品を外乱からの影響を減じて、耐環境性に対して信頼性が高い、新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合型の非接触ＩＣカードに対しても機能が低下する恐れがなく、製造が容易であり、かつ、デザインを施すことも容易である非接触ＩＣカード通信調整板を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード通信調整板１は、外部装置４０が発信する電磁波を利用して外部装置４０と非接触で通信することができる非接触ＩＣカード３０に重ね合わせて使用し、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波を遮断ないし減衰させるシールドシート１０と、シールドシート１０に積層され、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波が透過する磁性シート２０とを有し、磁性シート２０は、その周縁の一部からシールドシート１０が露出するように形成さている。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣ基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ及び該ＩＣチップと電気的に接続された接続回路を有するＩＣ基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するＩＣカードであって、該外部接続端子と該ＩＣチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外装基材の一方を接着性に優れた発泡樹脂の基材とし、他方を非発泡樹脂の基材とすることにより、アンテナが存在する部分の基材上のうねり、波打ちやカールを軽減する非接触情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナ４が形成されたアンテナシート３と、アンテナ４に接続されたＩＣチップ５と、アンテナシート３の両面にそれぞれ外装基材が積層された非接触型情報媒体であって、外装基材の一方は、多孔質の発泡樹脂の部材により形成された第１基材６とされ、外装基材の他方は、非発泡樹脂の部材により形成された第２基材７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃に強く良好な通信を行えるようにしたリライト表示層付きＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグは、基材２と、基材上に情報を書替え可能に表示するリライト表示層６と、基材に取り付けたＲＦＩＤインレット１と、基材の少なくとも一辺に設けた貼付部３と、貼付部を被貼付物に貼付する貼付手段４とからなるものとし、さらに、その基材２と貼付部３のうち、少なくとも基材２は、他の物体との衝突による衝撃力で湾曲する柔軟性と、その衝撃力がなくなった後に湾曲前の元の形態に復元できる弾性とを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】表面および裏面が平坦となる高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、少なくとも一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。次に、ＩＣカード積層体１２が冷却加圧され、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化する。この際、ＩＣカード積層体１２側に各々押圧板３４が取り付けられた一対の冷却ブロック３３間でＩＣカード積層体１２が挟持されるとともに、各冷却ブロック３３と対応する押圧板３４との間であって、ＩＣカード積層体１２に形成された所定の突出部１２ａに対応する部分に介在板３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インレットシートに印刷されるアンテナに位置ずれが生じた場合であっても、表面シートに印刷された情報によって位置ずれが生じたアンテナの位置を特定する。
【解決手段】アンテナ及び検出用パターンが印刷されたインレットシート１０４と２枚の表面シート基材１０５ａ，１０５ｂとを所定方向に搬送しながらインレットシート１０４を表面シート基材１０５ａ，１０５ｂに挟み込んで積層するローラ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂと、インレットシート１０４の搬送方向に直交する方向における検出用パターンの位置を検出するセンサ３０ａと、表面シート基材１０５ａ，１０５ｂの搬送方向に直交する方向に移動可能に設けられ、表面シート基材１０５ｂに対して、センサ３０ａにて検出された検出用パターンの位置に応じた領域に、アンテナの位置を特定するための情報を印刷するプリンタ４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。 （もっと読む）

本発明は、繊維層と、半透明領域を含む下部構造体と、下部構造体の半透明領域において、透かし又は擬似透かしが、繊維層に隣接する構造体の面からのみ構造体を透過する光で観測可能であるように、繊維層によって担持されて下部構造体の半透明領域に少なくとも部分的に重ね合わされた透かし又は擬似透かしと、接触又は非接触で通信するための超小型集積回路デバイスとを含む構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本質安全防爆が要求される危険場所において、安全に安価に使用でき、耐久性を有する防爆型非接触ＩＣカードを実現する。
【解決手段】ＩＣとアンテナコイルとを有する非防爆インレットとこの非防爆インレットの両側を保護する保護板とを有する非防爆型非接触ＩＣカードと、この非防爆型非接触ＩＣカードを挟んで設けられ電磁誘導性を有し本質安全防爆構造規格を満足する帯電防止樹脂フィルムとを具備したことを特徴とする防爆型非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】紙などのシートへのＲＦＩＤスレッド実装において、ＩＣチップの装着位置を精密に制御する必要がなく、ＩＣチップの情報を容易に読み取ることができるＲＦＩＤスレッド、ＲＦＩＤスレッド付シートおよびＲＦＩＤスレッド付シート用印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】用紙５１などのシートに実装し所定の情報を外部から無線で読み取り可能なＲＦＩＤスレッド１であって、所定の情報を記録したＩＣチップ２１と、用紙５１のサイズに応じた長さを有し、ＩＣチップ２１を搭載し電気的に連続する導電体からなる第１のアンテナ１１と、絶縁体からなり第１のアンテナを支持するベースフィルム４１と、を備えた。 （もっと読む）