【課題】非接触ＩＣ媒体を可能な限りサイズダウンさせながらも、通信感度を保ち、通信特性、電気的安定性の高い非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】フィルム基板２との表裏両面に、互いに接続された表面側導電性パターン５及び裏面側導電性パターン６を形成し、該表面側導電性パターンにＩＣチップ３を接続させ、該ＩＣチップが配置された部分に、表裏両面から補強板４を積層し、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】不正行為が困難な非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣラベル１は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ２と、導電性材料からなり、ＩＣチップ２のアンテナとして機能する導電層８と、ＩＣチップ２と導電層８とを電気的に接続する接続層４とを備え、接続層４は、導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを用いて、導電層８に印刷されて設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】
印刷・塗工された導電性物質がネットワークを形成し帯電防止機能を発揮するが、転写プレス時のストレスが導電層に残留しており、そのストレスが経時で開放されるにしたがってネットワークが断絶されることにより、ＩＣカードへの転写直後は表面抵抗率が１０¹¹Ω以下と当初良好でも経時で徐々に表面抵抗率が低下する傾向が少ない導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【解決手段】
基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】インタポーザのアンテナ基材からの剥離を防止できるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料によって形成されたＩＣチップ側基部１１及びＩＣチップ側基部１１に実装されたＩＣチップ１３を備えるインタポーザ１０と、樹脂材料によって形成されたアンテナ側基部２１及びアンテナ側基部２１に形成されたアンテナ２２を備えるアンテナ基材２０と、インタポーザ１０及びアンテナ基材２０を接合する接合部３０とを備えるＩＣタグ１０を、接合部３０がＩＣチップ側基部１１及びアンテナ側基部２１を溶着させて形成された溶着部３１を含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置（角度等）のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカードの提供。
【解決手段】カード基体３２内に、ＩＣチップ２０と、アンテナとが内蔵している非接触ＩＣカード２において、前記ＩＣチップ２０上に封止樹脂を介して該ＩＣチップ２０を保護する補強部材１０が載置され、この補強部材１０は、開口部周縁につば部１４を備え、深さが一定の凹部１２を有するトレー状でなり、この凹部１２に前記ＩＣチップ２０全体が嵌め込まれている非接触ＩＣカード２とするものである。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を下げずに小型化できる、多層構造のアンテナコイルを具備したＲＦＩＤタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ１００は、略正方形の絶縁基板の主面に四隅を残して形成された略八角形の渦巻状のアンテナパターンと、この渦巻きの内側端に接続された接続端子と、基板の四隅の一つに形成され、この渦巻きの外側端に接続された接続端子とからなるアンテナ配線層が絶縁層を介して複数積層され、各接続端子が貫通スルーホールを介して接続されることにより、各アンテナパターンが直列接続された多層構造のアンテナコイルを具備している。ＩＣチップは最上層の渦巻き内に搭載されている。アンテナコイルの両端は最上層に露出され、ＩＣチップに電気的に接続されている。搭載されたＩＣチップ及び渦巻き内のスルーホールは封止樹脂で保護される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの静電容量を容易に変化させ、通信可能状態と通信不能状態との切換えを可能とし、容易で確実な不正アクセス防止が可能となる非接触識別タグを提供する。
【解決手段】絶縁基板３に、電磁波を送受信するアンテナコイル４と、アンテナコイル４とともに共振回路７を構成するコンデンサ５０と、電磁波を介して送受信されるデータを処理するデータ処理部６と、外部から付与された圧縮力に応じて前記コンデンサの静電容量を変化させる静電容量可変手段６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、配線部１４とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１４とが電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＣ折りにした際、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を、第三領域１１Ｃに配設する。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１を巻き折りにした際、第一領域１１Ａに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 接続が高信頼性で得られる接続構造を有する非接触通信機器及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ICカードやRF-IDタグ等の非接触通信機器では、フレキシブルな基材が多く用いられるため電気的接続は接触により接続を保つ構造を有しており、接続信頼性が非常に重要となっている。本発明では非接触通信機器において、少なくともチップの電極５と導通材料２間の電気的接続が接触接続７により保たれており、電気的接続部７の外周が樹脂３により囲まれた構造体であり、かつ接触部形状を樹脂３の収縮力が作用する領域を増加させた形状とする。これにより接続信頼性の向上と共に、簡易な工程で多数のインレットを一括作製することにより低コスト化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグの記憶部に記憶されたデータ（すなわち情報）へのアクセスを物理的に制限し、その改ざんを困難とするとともに、その制限状態の目視確認を容易とし、かつ、処理作業が簡単なＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 ＩＣタグ１をタグ基部１０-０にタグ分離部１０-ｘを一体的に接合してなるタグ本体構造で構成し、上層の一のタグ分離部１０-ｘを、タグ基部１０-０を含む残余部分によって構成されるタグ本体１０に対して剥離（分離）することによって、当該一のタグ分離部１０-ｘが一体的に接合されている状態で予め記憶部１４の所定対応領域に記憶されているデータ（情報）を読み出しできなくしたり、この所定対応領域に新たにデータ（情報）を書き込みできなくしたりする。 （もっと読む）

【課題】製造簡単で工程数が少なく、大量生産に適したＲＦＩＤ部材、またはその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムや紙等の絶縁基材１０に貫通孔１１をあける第１工程、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の片面にコイル状のアンテナ配線１２を形成し、そのアンテナ配線の両端子部１３・１４で導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程と、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の他面に接続配線１５を形成し、導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程の一方を行う第２工程、他方を行い、貫通孔に入り込ませた互いの導電性インキを電気接続する第３工程、アンテナ配線と接続配線とよりなるアンテナ回路１６に電気的に接続して絶縁基材にＩＣチップ１７を搭載する第４工程を順に備える。 （もっと読む）

本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）