生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）