【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子板背面のワイヤボンディング基板側パッドとがワイヤ接続されたものであって、Ｃ３とＣ７端子のワイヤボンディング基板側パッド２６ｓの大きさを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍとし、かつＩＣモジュール５の接触端子板の横中心線から１．０ｍｍ以内に位置するように形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バッチの区切りを示す仕切りカードが、隣接して配置された紙葉類とともに取出し及び搬送されても、仕切りカードに記録された識別情報を容易に検知する。
【解決手段】無線チップを有する仕切りカードを用い、無線チップからの識別情報をカード認識部で検知する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に強固に固定するＩＣカードの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本製造方法は、（１）ＩＣモジュール装着用凹部と同一形状を有する仮接着用治具１００を準備し、該治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シート４を剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、（２）接着シートにＩＣモジュール２を接触させながら、ＩＣモジュールを該治具の装着用凹部内に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、（３）ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（４）接着シートを仮接着したＩＣモジュールを、剥離紙４ｈを除去してから、ＩＣモジュール装着用凹部に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 アンテナとＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられ、安価かつ容易に製造することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と２２接続端子を貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられた導電性材料１９と、を備えている。孔は、孔の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分において接続端子３４ａを貫通している。導電性材料はＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 複合ＩＣカードのＩＣカード装着用凹部内に形成する応力緩和溝の形状を特定の形状とすることによって、カード基体内のアンテナコイルとの接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高い複合ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合ＩＣカードは、接触・非接触式兼用ＩＣモジュールを装着した複合ＩＣカードであって、当該複合ＩＣモジュール装着のためにＩＣカード基体に掘削したＩＣモジュール装着用凹部２０は、当該凹部内の第１凹部２１面の外周域に沿う縁辺であって、２箇所のアンテナコイル接続用凹孔１５，１６に近接する縁辺を除いた部分に限って、カード基体に加えられる曲げ応力を緩和する応力緩和溝１８が掘削されていることを特徴とする。応力緩和溝１８は、０．３ｍｍから１．２ｍｍの幅であって、アンテナコイルに達しない深さで掘削することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルの粘着剤層等に、磁性体の粉末を含有させることにより金属等に貼着した場合にも通信阻害を生じない非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナ構造２を有し、前記ＩＣチップ３とアンテナ構造２がベースフィルム１１上で結合され、当該ベースフィルム１１が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材４、あるいは剥離紙８で被覆された構造を有する非接触ＩＣタグラベル１において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層６は粉末化した磁性体材料９を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム１１のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料９を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの品質の維持、向上を可能とする。
【解決手段】第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合せ、この貼合せた後に第１の基材と第２の基材を挟む複数のプレートが循環して加圧しながら搬送する。前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチでプレートを付設したループ状部材によりなされ、少なくとも加圧時の前記プレートの送りは、前記プレートを等ピッチかつ搬送ラインと平行に位置決めしてなされる。また、前記プレートの循環は、下流端に達した前記プレートを取り出し、前記プレートを上流端に搬送し、再載置することによりなされる。また、加圧の上下流端においても、前記プレートが上下流端の間のプレートと同様に等ピッチかつ搬送ラインと平行になるよう位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。
【解決手段】
第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、
第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することのできるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】
フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部は、周面にＩＣチップ保持部が形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載する同期ローラ４１とを備え、供給通路の供給端をチップ保持部に臨ませた状態で該供給端からＩＣチップを供給するＩＣチップ実装体の製造装置であって、同期ローラに形成されたＩＣチップ保持部４１ａは、ローラ内に設けられた複数の隔室と、該隔室から周面に開口した吸着孔４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で金属薄板が損傷を受けることなく円滑に所定の場所に搬送供給されるようにした金属薄板分離供給方法及び装置とそれを用いたラミネートシートの集積方法を提供する。
【解決手段】 金属薄板を複数枚積載可能な積載手段と、積載された最上部の金属薄板の上端を検出する上下移動可能な上端検出手段と、積載された金属薄板の上端から複数枚を位置決めするために、金属薄板の位置決めする側面を水平方向に押圧する押圧面を有する正逆移動可能な位置決め手段と、最上部の金属薄板を前記位置決めのために金属薄板を移動させる方向とは逆方向にスライドさせる正逆移動可能なスライド手段と、スライドさせた最上部の金属薄板の突出部を持ち上げる上下移動可能な分離手段と、分離された枚葉の金属薄板を保持し所定の場所に供給する保持供給手段とを有する金属薄板分離供給装置。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０を塗布する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 帯状の樹脂層２０と紙層３０とが粘着剤４０を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が、紙層３０に形成された貫通穴３１に入り込むようにして樹脂層２０上に搭載されて粘着剤４０によって樹脂層２０に接着されたスレッドであって、樹脂層２０の貫通穴３１と対向しない領域に貫通穴を２１ａ〜２１ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 一方の面に粘着剤４０が塗布された樹脂層２０と、樹脂層２０の粘着剤４０が塗布された面上に搭載され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が入り込むような貫通穴３１を具備し、貫通穴３１にＩＣチップ１０が入り込むように樹脂層２０上に積層された紙層３０とからなり、樹脂層２０とＩＣチップ１０及び紙層３０とが、粘着剤４０によって接着されてなるスレッド１において、紙層３０のうち、貫通穴３１が形成されていない領域に貫通穴３２ａから３２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する。
【解決手段】接着方法は、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップ（ステップ５５）と、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップ（ステップ５６）と、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップ（以上、ステップ５７）と、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップ（以上、ステップ５８）とを有している。平坦化ステップは、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。 （もっと読む）