スレッド
【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 帯状の樹脂層２０と紙層３０とが粘着剤４０を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が、紙層３０に形成された貫通穴３１に入り込むようにして樹脂層２０上に搭載されて粘着剤４０によって樹脂層２０に接着されたスレッドであって、樹脂層２０の貫通穴３１と対向しない領域に貫通穴を２１ａ〜２１ｄを形成する。
【解決手段】 帯状の樹脂層２０と紙層３０とが粘着剤４０を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が、紙層３０に形成された貫通穴３１に入り込むようにして樹脂層２０上に搭載されて粘着剤４０によって樹脂層２０に接着されたスレッドであって、樹脂層２０の貫通穴３１と対向しない領域に貫通穴を２１ａ〜２１ｄを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基材上にＩＣチップが搭載されて構成され、２枚のシート基材に挟み込まれて使用されるスレッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり紙基材間に挟み込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙基材間に挟み込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の紙基材に形成された凹部に埋め込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
図７は、ＩＣチップが搭載された従来のスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。また、図８は、図７に示したスレッド２０１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本例は図７に示すように、粘着剤２４０を介して互いに接着された帯状の樹脂層２２０と紙層２３０に対して、紙層２３０に形成された貫通穴２３１にＩＣチップ２１０が入り込んで樹脂層２２０上に搭載され、このＩＣチップ２１０が粘着剤２４０によって覆われた状態で樹脂層２２０及び紙層２３０と接着されて構成されている。なお、樹脂層２２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ２１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出される。
【０００７】
このように構成されたスレッド２０１が、図８に示すように、紙基材２０４の一方の面に粘着剤２０５が塗布されてなるラベル基材２０６と紙基材２０３とに挟まれてラベル基材２０６の粘着剤２０５によってラベル基材２０６と紙基材２０３との間に固定され、それにより、スレッド２０１が組み込まれた偽造防止シート２０２が構成されている。
【０００８】
このように構成された偽造防止シート２０２においては、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート２０２の真贋判定が行われることになる。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載されたもののように、スレッドをシート基材等に形成された凹部に埋め込む場合、可撓性素材に可撓性素材を埋め込むことになり、歪みや反り等が生じ、張り合わせ作業が非常に困難となってしまうという問題点がある。
【００１０】
また、図７に示したようなスレッド２０１を図８に示したようにラベル基材２０６と紙基材２０３とで挟み込んで偽造防止シートを構成した場合、その偽造防止シートは、粘着剤２０５によって、ラベル基材２０６にスレッド２０１が固定されているとともにラベル基材２０６と紙基材２０３とが接着されているものの、スレッド２０１と紙基材２０３とが接着されていないため、例えば、偽造防止シートを湾曲させた場合等において、紙基材２０３のうちスレッド２０１が挟み込まれている領域が浮き上がってしまうという問題点がある。
【００１１】
また、シート基材に貼付するだけの形態とした場合は、シート基材全体の厚さが均一とならず、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護することが困難となってしまうという問題点がある。
【００１２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能なスレッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のベース基材と第２のベース基材とが粘着剤を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のベース基材に形成された第１の貫通穴に入り込むようにして前記第１のベース基材上に搭載されて前記粘着剤によって前記第１のベース基材に接着されたスレッドであって、
前記第１のベース基材は、前記第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴を有する。
【００１４】
また、前記スレッドが組み込まれたＩＣチップ入りシートであって、
一方の面に粘着剤が塗布され、該粘着剤が塗布された面に、前記第２のベース基材側を被搭載面として前記スレッドが搭載されたラベル基材と、
前記スレッドが搭載された前記ラベル基材上に前記スレッドを挟み込んで積層され、前記粘着剤によって前記ラベル基材と接着されたシート基材とを有する構成とすることも考えられる。
【００１５】
上記のように構成された本発明においては、第２のベース基材を第１のベース基材上に積層して互いに接着する際、第１のベース基材と第２のベース基材とを接着するための粘着剤が、第１のベース基材に形成された第２の貫通穴を介して露出する。そのため、このスレッドを、一方の面に粘着剤が塗布されたラベル基材とシート基材との間に、第２のベース基材がラベル基材側となるように挟み込むと、第２のベース基材側がラベル基材の粘着剤によって固定され、また、第１のベース基材側が、第２の貫通穴を介して露出した粘着剤によって固定されることになる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本形態においては、ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴を具備する第２のベース基材が接着される第１のベース基材の第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴が形成されているため、第２のベース基材を第１のベース基材上に積層して互いに接着する際、第１のベース基材と第２のベース基材とを接着するための粘着剤が、第１のベース基材に形成された第２の貫通穴を介して露出することになり、第２のベース基材がラベル基材側となるようにラベル基材とシート基材とに挟み込まれた場合に、第２のベース基材側がラベル基材の粘着剤によってラベル基材に接着され、また、第１のベース基材側が第２の貫通穴を介して露出した粘着剤によってシート基材に接着され、ラベル基材とシート基材とのそれぞれに接着可能となる。また、その際、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図ることができるとともに基材の強度を保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００１９】
本形態は図１に示すように、粘着剤４０を介して互いに接着された帯状の第１のベース基材である樹脂層２０と第２のベース基材である紙層３０に対して、紙層３０に形成された第１の貫通穴３１にＩＣチップ１０が入り込んで樹脂層２０上に搭載され、このＩＣチップ１０が粘着剤４０によって覆われた状態で樹脂層２０及び紙層３０と接着されて構成されている。また、樹脂層２０には、貫通穴３１と対向しない領域に長穴形状の第２の貫通穴２１ａ〜２１ｄが形成されており、この貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して粘着剤４０が露出している。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００２０】
以下に、上記のように構成されたスレッド１の製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示したスレッド１の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
まず、一方の面に粘着剤４０が塗布された樹脂層２０上に紙層３０を積層し、粘着剤４０によってこれらを互いに接着する（図２（ａ））。ここで、粘着剤４０としては、ホットメルト糊等の熱可塑性接着剤等が考えられ、その場合、樹脂層２０と紙層３０とを積層した際に加圧しながら加熱することにより粘着剤４０を溶融させて樹脂層２０と紙層３０とを接着することになる。
【００２３】
次に、紙層３０側からＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、紙層３０に貫通穴３１を形成するとともに貫通穴３１の下部の粘着剤４０を除去し、それにより、樹脂層２０が露出し、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部３３を形成する。また、樹脂層２０側から貫通穴２１ａ〜２１ｄを形成する領域にレーザ光を照射し、樹脂層２０に貫通穴２１ａ〜２１ｄを形成するとともに貫通穴２１ａ〜２１ｄの下部の粘着剤４０を除去し、それにより、紙層３０が露出した凹部２２ａ〜２２ｄを形成する。（図２（ｂ），（ｃ））。
【００２４】
次に、紙層２０に貫通穴３１が形成されるとともにその領域の下部の粘着剤４０が除去されることにより形成された凹部３３内にＩＣチップ１０を入り込ませ、樹脂層２０上にＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｄ））。
【００２５】
次に、粘着剤４０を溶融させてＩＣチップ１０と樹脂層２０とを接着する。粘着剤４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、例えば熱ローラ等によって、樹脂層２０と紙層３０とを加圧しながら加熱することにより粘着剤４０を溶融させる。すると、溶融した粘着剤４０の一部が樹脂層２０と紙層３０との間から凹部３３に流れ込み、この凹部３３に流れ込んだ粘着剤４０がその後硬化することによって、ＩＣチップ１０が樹脂層２０及び紙層３０と接着されることになる。この際、凹部３３に流れ込んだ粘着剤４０は、ＩＣチップ１０の周囲に回り込んでＩＣチップ１０を覆うようになる。また、溶融した粘着剤４０の一部は樹脂層２０と紙層３０との間から凹部２２ａ〜２２ｄにも流れ込み、樹脂層２０に形成された貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して粘着剤４０が露出することになる（図２（ｅ））。
【００２６】
その後、上記のように製造されたスレッド１がシートに組み込まれることになる。
【００２７】
図３は、図１に示したスレッド１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２８】
図３に示すように、図１に示したスレッド１は、紙基材４の一方の面に粘着剤５が塗布されてなるラベル基材６とシート基材である紙基材３との間に、紙層３０側がラベル基材６側となるように挟み込まれてラベル基材６の粘着剤５によってラベル基材６と紙基材３との間に固定され、それにより、スレッド１が組み込まれた偽造防止シート２が構成されている。この際、ラベル基材６と紙基材３とはラベル基材６の粘着剤５によって互いに接着されている。また、ラベル基材６とスレッド１とは、ラベル基材６の粘着剤５及び紙層３０に形成された貫通穴３１を介して露出した粘着剤４０によって互いに接着され、また、紙基材３とスレッド１とは、樹脂層２０に形成された貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して露出した粘着剤４０によって互いに接着されている。これにより、スレッド１は、ラベル基材６と紙基材３とのそれぞれに接着されることになる。
【００２９】
このように構成された偽造防止シート２においては、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート２の真贋判定が行われることになる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００３１】
本形態は図４に示すように、粘着剤１４０を介して互いに接着された帯状の第１のベース基材である樹脂層１２０と第２のベース基材である紙層１３０に対して、紙層１３０に形成された第１の貫通穴１３１にＩＣチップ１１０が入り込んで樹脂層１２０上に搭載され、このＩＣチップ１１０が粘着剤１４０によって覆われた状態で樹脂層１２０及び紙層１３０と接着されて構成されている。また、樹脂層１２０には、貫通穴１３１と対向しない領域に長穴形状の第２の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄが形成されており、この貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを介して粘着剤４０が露出している。なお、樹脂層１２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００３２】
以下に、上記のように構成されたスレッド１０１の製造方法について説明する。
【００３３】
図５は、図４に示したスレッド１０１の製造方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、一方の面に粘着剤１４０が塗布された樹脂層１２０上に紙層１３０を積層し、粘着剤１４０によってこれらを互いに接着する（図５（ａ））。ここで、粘着剤１４０としては、ホットメルト糊等の熱可塑性接着剤等が考えられ、その場合、樹脂層１２０と紙層１３０とを積層した際に加圧しながら加熱することにより粘着剤１４０を溶融させて樹脂層１２０と紙層１３０とを接着することになる。
【００３５】
次に、紙層１３０側からＩＣチップ１１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、それにより、粘着剤１４０が露出し、ＩＣチップ１１０が入り込むような凹部１３３を形成する。また、樹脂層１２０側から貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを形成する領域にレーザ光を照射し、樹脂層１２０に貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを形成し、それにより、粘着剤１４０が露出した凹部１２２ａ〜１２２ｄを形成する。（図５（ｂ），（ｃ））。なお、この際、粘着剤１４０の一部を除去してしまってもよい。
【００３６】
次に、紙層１２０に貫通穴１３１によって形成された凹部１３３内にＩＣチップ１１０を入り込ませ、凹部１３３内にて露出した粘着剤１４０によってＩＣチップ１１０と樹脂層１２０とを互いに接着する（図５（ｄ））。なお、粘着剤１４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、ＩＣチップ１１０を凹部１３３内に入り込ませた際に樹脂層１２０に対してＩＣチップ１１０を加圧しながら加熱することにより粘着剤１４０を溶融させてＩＣチップ１１０と樹脂層１２０とを接着する。ＩＣチップ１１０を加熱する方法としては、例えば、熱を有するチップ搭載機を用いることが考えられ、また、必要に応じて、ＩＣチップ１１０が入り込む凹部１３３の周辺部を加熱することも考えられる。この際、凹部１３３内に塗布された粘着剤１４０が溶融し、凹部１３３内にてＩＣチップ１１０の周囲に回り込みＩＣチップ１１０の表面を覆うようになる。
【００３７】
また、粘着剤１４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、その後、必要に応じて熱ローラによって樹脂層１２０及び紙層１３０を加圧しながら加熱することもあり、その場合、粘着剤１４０が再度溶融することになる。すると、樹脂層１２０と紙層１３０とを接着している粘着剤１４０が凹部１２２ａ〜１２２ｄ内に流れ込み、凹部１２２ａ〜１２２ｄ内にて粘着剤１４０が盛り上がった状態となる。
【００３８】
その後、上記のように製造されたスレッド１０１がシートに組み込まれることになる。
【００３９】
図６は、図４に示したスレッド１０１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４０】
図６に示すように、図４に示したスレッド１０１は、紙基材１０４の一方の面に粘着剤１０５が塗布されてなるラベル基材１０６とシート基材である紙基材１０３との間に、紙層１３０側がラベル基材１０６側となるように挟み込まれてラベル基材１０６の粘着剤１０５によってラベル基材１０６と紙基材１０３との間に固定され、それにより、スレッド１０１が組み込まれた偽造防止シート１０２が構成されている。この際、ラベル基材１０６と紙基材１０３とはラベル基材１０６の粘着剤１０５によって互いに接着されている。また、ラベル基材１０６とスレッド１０１とは、ラベル基材１０６の粘着剤１０５及び紙層１３０に形成された貫通穴１３１を介して露出した粘着剤１４０によって互いに接着され、また、紙基材１０３とスレッド１０１とは、樹脂層１２０に形成された貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを介して露出した粘着剤１４０によって互いに接着されている。これにより、スレッド１０１は、ラベル基材１０６と紙基材１０３とのそれぞれに接着されることになる。
【００４１】
このように構成された偽造防止シート１０２においては、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート１０２の真贋判定が行われることになる。
【００４２】
なお、上述した２つの実施の形態においては、樹脂層２０，１２０に長穴形状の４つの貫通穴２１ａ〜２１ｄ，１２１ａ〜１２１ｄがそれぞれ形成されているが、樹脂層２０，１２０に塗布された粘着剤４０，１４０が露出するものであれば、その数や形状はこれに限定されず、長穴形状のものを１つのみ設けたり、円状の微細なものを複数設けたりする等、様々な形態が考えられる。
【００４３】
また、樹脂層２０，１２０と紙層３０，１３０とを貫通するような貫通穴を設け、樹脂層２０，１２０と紙層３０，１３０とを接着する粘着剤４０，１４０をスレッド１，１０１の両面から露出させ、この粘着剤４０，１４０によって２枚のシート基材とスレッドとを接着することも考えられるが、その場合、２枚のシート基材の両面において、貫通穴が形成された領域が凹んでしまう虞れがある。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図５】図４に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】ＩＣチップが搭載された従来のスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図８】図７に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，１０１ スレッド
２，１０２ 偽造防止シート
３，４，１０３，１０４ 紙基材
５，４０，１０５，１４０ 粘着剤
６，１０６ ラベル基材
１０，１１０ ＩＣチップ
２０，１２０ 樹脂層
３０，１３０ 紙層
２１ａ〜２１ｄ，３１，１２１ａ〜１２１ｄ，１３１ 貫通穴
２２ａ〜２２ｄ，３３，１２２ａ〜１２２ｄ，１３３ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基材上にＩＣチップが搭載されて構成され、２枚のシート基材に挟み込まれて使用されるスレッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり紙基材間に挟み込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙基材間に挟み込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の紙基材に形成された凹部に埋め込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
図７は、ＩＣチップが搭載された従来のスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。また、図８は、図７に示したスレッド２０１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本例は図７に示すように、粘着剤２４０を介して互いに接着された帯状の樹脂層２２０と紙層２３０に対して、紙層２３０に形成された貫通穴２３１にＩＣチップ２１０が入り込んで樹脂層２２０上に搭載され、このＩＣチップ２１０が粘着剤２４０によって覆われた状態で樹脂層２２０及び紙層２３０と接着されて構成されている。なお、樹脂層２２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ２１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出される。
【０００７】
このように構成されたスレッド２０１が、図８に示すように、紙基材２０４の一方の面に粘着剤２０５が塗布されてなるラベル基材２０６と紙基材２０３とに挟まれてラベル基材２０６の粘着剤２０５によってラベル基材２０６と紙基材２０３との間に固定され、それにより、スレッド２０１が組み込まれた偽造防止シート２０２が構成されている。
【０００８】
このように構成された偽造防止シート２０２においては、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート２０２の真贋判定が行われることになる。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載されたもののように、スレッドをシート基材等に形成された凹部に埋め込む場合、可撓性素材に可撓性素材を埋め込むことになり、歪みや反り等が生じ、張り合わせ作業が非常に困難となってしまうという問題点がある。
【００１０】
また、図７に示したようなスレッド２０１を図８に示したようにラベル基材２０６と紙基材２０３とで挟み込んで偽造防止シートを構成した場合、その偽造防止シートは、粘着剤２０５によって、ラベル基材２０６にスレッド２０１が固定されているとともにラベル基材２０６と紙基材２０３とが接着されているものの、スレッド２０１と紙基材２０３とが接着されていないため、例えば、偽造防止シートを湾曲させた場合等において、紙基材２０３のうちスレッド２０１が挟み込まれている領域が浮き上がってしまうという問題点がある。
【００１１】
また、シート基材に貼付するだけの形態とした場合は、シート基材全体の厚さが均一とならず、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護することが困難となってしまうという問題点がある。
【００１２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能なスレッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のベース基材と第２のベース基材とが粘着剤を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のベース基材に形成された第１の貫通穴に入り込むようにして前記第１のベース基材上に搭載されて前記粘着剤によって前記第１のベース基材に接着されたスレッドであって、
前記第１のベース基材は、前記第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴を有する。
【００１４】
また、前記スレッドが組み込まれたＩＣチップ入りシートであって、
一方の面に粘着剤が塗布され、該粘着剤が塗布された面に、前記第２のベース基材側を被搭載面として前記スレッドが搭載されたラベル基材と、
前記スレッドが搭載された前記ラベル基材上に前記スレッドを挟み込んで積層され、前記粘着剤によって前記ラベル基材と接着されたシート基材とを有する構成とすることも考えられる。
【００１５】
上記のように構成された本発明においては、第２のベース基材を第１のベース基材上に積層して互いに接着する際、第１のベース基材と第２のベース基材とを接着するための粘着剤が、第１のベース基材に形成された第２の貫通穴を介して露出する。そのため、このスレッドを、一方の面に粘着剤が塗布されたラベル基材とシート基材との間に、第２のベース基材がラベル基材側となるように挟み込むと、第２のベース基材側がラベル基材の粘着剤によって固定され、また、第１のベース基材側が、第２の貫通穴を介して露出した粘着剤によって固定されることになる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本形態においては、ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴を具備する第２のベース基材が接着される第１のベース基材の第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴が形成されているため、第２のベース基材を第１のベース基材上に積層して互いに接着する際、第１のベース基材と第２のベース基材とを接着するための粘着剤が、第１のベース基材に形成された第２の貫通穴を介して露出することになり、第２のベース基材がラベル基材側となるようにラベル基材とシート基材とに挟み込まれた場合に、第２のベース基材側がラベル基材の粘着剤によってラベル基材に接着され、また、第１のベース基材側が第２の貫通穴を介して露出した粘着剤によってシート基材に接着され、ラベル基材とシート基材とのそれぞれに接着可能となる。また、その際、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図ることができるとともに基材の強度を保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００１９】
本形態は図１に示すように、粘着剤４０を介して互いに接着された帯状の第１のベース基材である樹脂層２０と第２のベース基材である紙層３０に対して、紙層３０に形成された第１の貫通穴３１にＩＣチップ１０が入り込んで樹脂層２０上に搭載され、このＩＣチップ１０が粘着剤４０によって覆われた状態で樹脂層２０及び紙層３０と接着されて構成されている。また、樹脂層２０には、貫通穴３１と対向しない領域に長穴形状の第２の貫通穴２１ａ〜２１ｄが形成されており、この貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して粘着剤４０が露出している。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００２０】
以下に、上記のように構成されたスレッド１の製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示したスレッド１の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
まず、一方の面に粘着剤４０が塗布された樹脂層２０上に紙層３０を積層し、粘着剤４０によってこれらを互いに接着する（図２（ａ））。ここで、粘着剤４０としては、ホットメルト糊等の熱可塑性接着剤等が考えられ、その場合、樹脂層２０と紙層３０とを積層した際に加圧しながら加熱することにより粘着剤４０を溶融させて樹脂層２０と紙層３０とを接着することになる。
【００２３】
次に、紙層３０側からＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、紙層３０に貫通穴３１を形成するとともに貫通穴３１の下部の粘着剤４０を除去し、それにより、樹脂層２０が露出し、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部３３を形成する。また、樹脂層２０側から貫通穴２１ａ〜２１ｄを形成する領域にレーザ光を照射し、樹脂層２０に貫通穴２１ａ〜２１ｄを形成するとともに貫通穴２１ａ〜２１ｄの下部の粘着剤４０を除去し、それにより、紙層３０が露出した凹部２２ａ〜２２ｄを形成する。（図２（ｂ），（ｃ））。
【００２４】
次に、紙層２０に貫通穴３１が形成されるとともにその領域の下部の粘着剤４０が除去されることにより形成された凹部３３内にＩＣチップ１０を入り込ませ、樹脂層２０上にＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｄ））。
【００２５】
次に、粘着剤４０を溶融させてＩＣチップ１０と樹脂層２０とを接着する。粘着剤４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、例えば熱ローラ等によって、樹脂層２０と紙層３０とを加圧しながら加熱することにより粘着剤４０を溶融させる。すると、溶融した粘着剤４０の一部が樹脂層２０と紙層３０との間から凹部３３に流れ込み、この凹部３３に流れ込んだ粘着剤４０がその後硬化することによって、ＩＣチップ１０が樹脂層２０及び紙層３０と接着されることになる。この際、凹部３３に流れ込んだ粘着剤４０は、ＩＣチップ１０の周囲に回り込んでＩＣチップ１０を覆うようになる。また、溶融した粘着剤４０の一部は樹脂層２０と紙層３０との間から凹部２２ａ〜２２ｄにも流れ込み、樹脂層２０に形成された貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して粘着剤４０が露出することになる（図２（ｅ））。
【００２６】
その後、上記のように製造されたスレッド１がシートに組み込まれることになる。
【００２７】
図３は、図１に示したスレッド１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２８】
図３に示すように、図１に示したスレッド１は、紙基材４の一方の面に粘着剤５が塗布されてなるラベル基材６とシート基材である紙基材３との間に、紙層３０側がラベル基材６側となるように挟み込まれてラベル基材６の粘着剤５によってラベル基材６と紙基材３との間に固定され、それにより、スレッド１が組み込まれた偽造防止シート２が構成されている。この際、ラベル基材６と紙基材３とはラベル基材６の粘着剤５によって互いに接着されている。また、ラベル基材６とスレッド１とは、ラベル基材６の粘着剤５及び紙層３０に形成された貫通穴３１を介して露出した粘着剤４０によって互いに接着され、また、紙基材３とスレッド１とは、樹脂層２０に形成された貫通穴２１ａ〜２１ｄを介して露出した粘着剤４０によって互いに接着されている。これにより、スレッド１は、ラベル基材６と紙基材３とのそれぞれに接着されることになる。
【００２９】
このように構成された偽造防止シート２においては、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート２の真贋判定が行われることになる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【００３１】
本形態は図４に示すように、粘着剤１４０を介して互いに接着された帯状の第１のベース基材である樹脂層１２０と第２のベース基材である紙層１３０に対して、紙層１３０に形成された第１の貫通穴１３１にＩＣチップ１１０が入り込んで樹脂層１２０上に搭載され、このＩＣチップ１１０が粘着剤１４０によって覆われた状態で樹脂層１２０及び紙層１３０と接着されて構成されている。また、樹脂層１２０には、貫通穴１３１と対向しない領域に長穴形状の第２の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄが形成されており、この貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを介して粘着剤４０が露出している。なお、樹脂層１２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００３２】
以下に、上記のように構成されたスレッド１０１の製造方法について説明する。
【００３３】
図５は、図４に示したスレッド１０１の製造方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、一方の面に粘着剤１４０が塗布された樹脂層１２０上に紙層１３０を積層し、粘着剤１４０によってこれらを互いに接着する（図５（ａ））。ここで、粘着剤１４０としては、ホットメルト糊等の熱可塑性接着剤等が考えられ、その場合、樹脂層１２０と紙層１３０とを積層した際に加圧しながら加熱することにより粘着剤１４０を溶融させて樹脂層１２０と紙層１３０とを接着することになる。
【００３５】
次に、紙層１３０側からＩＣチップ１１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、それにより、粘着剤１４０が露出し、ＩＣチップ１１０が入り込むような凹部１３３を形成する。また、樹脂層１２０側から貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを形成する領域にレーザ光を照射し、樹脂層１２０に貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを形成し、それにより、粘着剤１４０が露出した凹部１２２ａ〜１２２ｄを形成する。（図５（ｂ），（ｃ））。なお、この際、粘着剤１４０の一部を除去してしまってもよい。
【００３６】
次に、紙層１２０に貫通穴１３１によって形成された凹部１３３内にＩＣチップ１１０を入り込ませ、凹部１３３内にて露出した粘着剤１４０によってＩＣチップ１１０と樹脂層１２０とを互いに接着する（図５（ｄ））。なお、粘着剤１４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、ＩＣチップ１１０を凹部１３３内に入り込ませた際に樹脂層１２０に対してＩＣチップ１１０を加圧しながら加熱することにより粘着剤１４０を溶融させてＩＣチップ１１０と樹脂層１２０とを接着する。ＩＣチップ１１０を加熱する方法としては、例えば、熱を有するチップ搭載機を用いることが考えられ、また、必要に応じて、ＩＣチップ１１０が入り込む凹部１３３の周辺部を加熱することも考えられる。この際、凹部１３３内に塗布された粘着剤１４０が溶融し、凹部１３３内にてＩＣチップ１１０の周囲に回り込みＩＣチップ１１０の表面を覆うようになる。
【００３７】
また、粘着剤１４０として熱可塑性接着剤を用いた場合は、その後、必要に応じて熱ローラによって樹脂層１２０及び紙層１３０を加圧しながら加熱することもあり、その場合、粘着剤１４０が再度溶融することになる。すると、樹脂層１２０と紙層１３０とを接着している粘着剤１４０が凹部１２２ａ〜１２２ｄ内に流れ込み、凹部１２２ａ〜１２２ｄ内にて粘着剤１４０が盛り上がった状態となる。
【００３８】
その後、上記のように製造されたスレッド１０１がシートに組み込まれることになる。
【００３９】
図６は、図４に示したスレッド１０１が組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４０】
図６に示すように、図４に示したスレッド１０１は、紙基材１０４の一方の面に粘着剤１０５が塗布されてなるラベル基材１０６とシート基材である紙基材１０３との間に、紙層１３０側がラベル基材１０６側となるように挟み込まれてラベル基材１０６の粘着剤１０５によってラベル基材１０６と紙基材１０３との間に固定され、それにより、スレッド１０１が組み込まれた偽造防止シート１０２が構成されている。この際、ラベル基材１０６と紙基材１０３とはラベル基材１０６の粘着剤１０５によって互いに接着されている。また、ラベル基材１０６とスレッド１０１とは、ラベル基材１０６の粘着剤１０５及び紙層１３０に形成された貫通穴１３１を介して露出した粘着剤１４０によって互いに接着され、また、紙基材１０３とスレッド１０１とは、樹脂層１２０に形成された貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを介して露出した粘着剤１４０によって互いに接着されている。これにより、スレッド１０１は、ラベル基材１０６と紙基材１０３とのそれぞれに接着されることになる。
【００４１】
このように構成された偽造防止シート１０２においては、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報を読み出し可能なリーダ／ライタに近接させると、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて偽造防止シート１０２の真贋判定が行われることになる。
【００４２】
なお、上述した２つの実施の形態においては、樹脂層２０，１２０に長穴形状の４つの貫通穴２１ａ〜２１ｄ，１２１ａ〜１２１ｄがそれぞれ形成されているが、樹脂層２０，１２０に塗布された粘着剤４０，１４０が露出するものであれば、その数や形状はこれに限定されず、長穴形状のものを１つのみ設けたり、円状の微細なものを複数設けたりする等、様々な形態が考えられる。
【００４３】
また、樹脂層２０，１２０と紙層３０，１３０とを貫通するような貫通穴を設け、樹脂層２０，１２０と紙層３０，１３０とを接着する粘着剤４０，１４０をスレッド１，１０１の両面から露出させ、この粘着剤４０，１４０によって２枚のシート基材とスレッドとを接着することも考えられるが、その場合、２枚のシート基材の両面において、貫通穴が形成された領域が凹んでしまう虞れがある。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。
【図５】図４に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】ＩＣチップが搭載された従来のスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図８】図７に示したスレッドが組み込まれた偽造防止シートの一例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，１０１ スレッド
２，１０２ 偽造防止シート
３，４，１０３，１０４ 紙基材
５，４０，１０５，１４０ 粘着剤
６，１０６ ラベル基材
１０，１１０ ＩＣチップ
２０，１２０ 樹脂層
３０，１３０ 紙層
２１ａ〜２１ｄ，３１，１２１ａ〜１２１ｄ，１３１ 貫通穴
２２ａ〜２２ｄ，３３，１２２ａ〜１２２ｄ，１３３ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の第１のベース基材と第２のベース基材とが粘着剤を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のベース基材に形成された第１の貫通穴に入り込むようにして前記第１のベース基材上に搭載されて前記粘着剤によって前記第１のベース基材に接着されたスレッドであって、
前記第１のベース基材は、前記第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴を有するスレッド。
【請求項１】
帯状の第１のベース基材と第２のベース基材とが粘着剤を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記第２のベース基材に形成された第１の貫通穴に入り込むようにして前記第１のベース基材上に搭載されて前記粘着剤によって前記第１のベース基材に接着されたスレッドであって、
前記第１のベース基材は、前記第１の貫通穴と対向しない領域に少なくとも１つの第２の貫通穴を有するスレッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−１５９６１５（Ｐ２００６−１５９６１５Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５４０６７（Ｐ２００４−３５４０６７）
【出願日】平成１６年１２月７日（２００４．１２．７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月７日（２００４．１２．７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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