非接触型ＩＣラベル
【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０を塗布する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０を塗布する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図９は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図９に示すように、樹脂シート等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ４１２及び導電性材料からなる接点４１３が形成されるとともに、アンテナ４１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のアンテナ４１２が形成された面に粘着剤４２０が塗布され、この粘着剤４２０によって剥離紙４４０が剥離可能に貼着されている。なお、接点４１３は、コイル状のアンテナ４１２の両端に形成され、この接点４１３にＩＣチップ４１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ４１１がベース基材４１４上に接着されることにより、アンテナ４１２、接点４１３及びＩＣチップ４１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２に電流が流れ、この電流が接点４１３を介してＩＣチップ４１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル４０１においては、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したように、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤が塗布され、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナが形成されているものにおいては、剥離剤が塗布された領域に形成されたアンテナを構成する金属薄膜のベース基材に対する接着力が必要以上に弱くなり、それにより、製造過程において、剥離剤が塗布された領域に形成された金属薄膜がベース基材から剥離し、アンテナが断線してしまう可能性が高くなってしまうという問題点がある。
【００１０】
また、ベース基材を可撓性樹脂や紙等で構成した場合、剥離紙を剥離する際等、非接触型ＩＣラベルの使用時においてもアンテナが断線してしまう虞れがある。
【００１１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
【００１４】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に塗布された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離される。それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためにベース基材上に形成された導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されている構成としたため、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離されることになり、それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１８】
また、導電性パターンが、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、剥離剤に樹脂成分が含有されているものにおいては、導電ペーストに含有された樹脂材と剥離剤に含有された樹脂成分とによって、導電性パターンと剥離剤との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル全体の安定性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００２１】
本形態は図１に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２及び導電性材料からなる接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布され、この粘着剤２０によって剥離紙４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１２と接点１３とから導電性パターンが構成され、接点１３は、コイル状のアンテナ１２の両端に形成され、この接点１３にＩＣチップ１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１がベース基材１４上に接着されることにより、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、アンテナ１２が形成されたベース基材１４のうちアンテナ１２が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３０が縞状に塗布されている。これにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されている。
【００２２】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１においては、剥離紙４０が剥離されて粘着剤２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１の製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ベース基材１４の一方の面上にアンテナ１２及び接点１３を形成する（図２（ａ））。なお、アンテナ１２及び接点１３は、金属薄膜からなるものを蒸着形成やエッチングによって形成することや、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって形成することが考えられる。
【００２６】
次に、ベース基材１４のアンテナ１２及び接点１３が形成された面上に、樹脂バインダーを使用した剥離剤３０を縞状に塗布する（図２（ｂ））。それにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されることになる。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、ＵＶ硬化型のシリコンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。また、その場合、アンテナ１２及び接点１３を、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いて形成すれば、剥離剤３０に含有された樹脂成分とアンテナ１２に含有された樹脂材とによって、剥離剤３０とアンテナ１２との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル１全体の安定性が向上する。また、その場合、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が５０％以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が１００％であるものが好ましい。
【００２７】
次に、ＩＣチップ１１を接点１３に接続されるようにベース基材１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１をベース基材１４上に接着する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１１が接点１３と電気的に接続され、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成される。
【００２８】
その後、一方の面に粘着剤２０が塗布された剥離紙４０を、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０によって貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１を完成させる（図２（ｄ））。
【００２９】
このように製造された非接触型ＩＣラベル１においては、アンテナ１２及び接点１３の全ての領域がベース基材１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１の使用時において、アンテナ１２がベース基材１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００３０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３１】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３２】
被着体５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がし始めると、まず、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれていく（図３（ａ））。
【００３３】
その後、非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１２においては、ベース基材１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１２は粘着剤２０とともに被着体５０に残存する。また、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布された領域においては、剥離剤３０と粘着剤２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１２はベース基材１４とともに被着体５０から剥離していく（図３（ｂ））。
【００３４】
そして、被着体５０から非接触型ＩＣラベル１を完全に剥がした状態においては、剥離剤３０が塗布されていない部分のアンテナ１２が粘着剤２０から剥離されずに被着体５０に残存し、また、剥離剤３０が塗布された部分のアンテナ１２がベース基材１４とともに被着体５０から剥離されることになる（図３（ｃ））。
【００３５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１がベース基材１４から剥離しており、剥離剤３０が塗布された領域のアンテナ１２のみが剥離剤３０とともにベース基材１４上に存在している。
【００３７】
一方、図４（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１が粘着剤２０によって貼着されたまま残存している。
【００３８】
このように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体５０に貼着された後に被着体５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１のアンテナ１２のうち、剥離剤３０が塗布された部分がベース基材１４とともに被着体５０から剥離する一方、剥離剤３０が塗布されていない部分が粘着剤２０によって被着体５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１２が断線して非接触型ＩＣラベル１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００４０】
本形態は図５に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に粘着剤１２０が塗布され、この粘着剤１２０によって剥離紙１４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３は、コイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ１１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤１３０がそれぞれ塗布されている。これにより、アンテナ１１２上の一部に剥離剤１３０が塗布されている。
【００４１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においても、第１の実施の形態にて示したものと同様に、アンテナ１１２及び接点１１３の全ての領域がベース基材１１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙１４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１０１の使用時において、アンテナ１１２がベース基材１１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００４２】
その後、この非接触型ＩＣラベル１０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１１４と粘着剤１２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１１２においては、ベース基材１１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１１２は粘着剤１２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布された領域においては、剥離剤１３０と粘着剤１２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１１２はベース基材１１４とともに被着体から剥離していく。
【００４３】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１０１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００４４】
図６（ａ）に示すように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１がベース基材１１４から剥離しており、剥離剤１３０が塗布された領域のアンテナ１１２のみが剥離剤１３０とともにベース基材１１４上に存在している。
【００４５】
一方、図６（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体１５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１が粘着剤１２０によって貼着されたまま残存している。
【００４６】
このように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１０１のアンテナ１１２のうち、剥離剤１３０が塗布された部分がベース基材１１４とともに被着体１５０から剥離する一方、剥離剤１３０が塗布されていない部分が粘着剤１２０によって被着体１５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１１２が断線して非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【００４８】
本形態は図７に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材２１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に粘着剤２２０が塗布され、この粘着剤２２０によって剥離紙２４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３は、コイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ２１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤２３０がそれぞれ塗布されており、さらに、アンテナ２１２においては、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。これにより、アンテナ２１２上の一部に剥離剤２３０が塗布されている。
【００４９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、第２の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ２１２のうち、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界にてアンテナ２１２が断線することになるが、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ２１２を断線しやすくすることができる。
【００５０】
なお、上述した３つの実施の形態においては、２つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジ上の一部に、上述したように剥離剤を塗布し、かつ、非接触型ＩＣラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００５２】
本形態は図８に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ３１５が形成されるとともに、アンテナ３１２を具備し、このアンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５が形成された面に粘着剤３２０が塗布され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されている。また、本形態においては、また、ブースターアンテナ３１５が形成されたベース基材３１４のうちブースターアンテナ３１５が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３３０が塗布されている。これにより、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布されている。
【００５３】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ３１１に設けられたアンテナ３１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ３１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ３１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ３１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ３１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材３１４上にブースターアンテナ３１５が形成されているため、このブースターアンテナ３１５とアンテナ３１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ３１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ３１１は、アンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
【００５４】
上述した非接触型ＩＣラベル３０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、ブースターアンテナ３１５及び接点３１３の全ての領域がベース基材３１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙３４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル３０１の使用時において、ブースターアンテナ３１５がベース基材３１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００５５】
その後、この非接触型ＩＣラベル３０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布されていない領域においては、ベース基材３１４と粘着剤３２０とが剥がれ、その領域のブースターアンテナ３１５においては、ベース基材３１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材３１４から剥離する。これにより、その領域のブースターアンテナ３１５は粘着剤３２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布された領域においては、剥離剤３３０と粘着剤３２０とが剥離し、それにより、その領域のブースターアンテナ３１５はベース基材３１４とともに被着体から剥離していく。
【００５６】
なお、本形態においては、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載された面にブースターアンテナ３１５が形成されているが、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載されていない面にブースターアンテナ３１５を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布された構成とする必要がある。
【００５７】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
【００５８】
また、上述した４つの実施の形態においては、アンテナが形成されたベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離剤が塗布されているが、アンテナ上の一部に剥離剤が塗布された構成となるものであれば、剥離剤が塗布される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ＩＣラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成された領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離剤を塗布することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【図８】本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図９】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，１０１，２０１，３０１ 非接触型ＩＣラベル
１１，１１１，２１１，３１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 接点
１４，１１４，２１４，３１４ ベース基材
２０，１２０，２２０，３２０ 粘着剤
３０，１３０，２３０，３３０ 剥離剤
４０，１４０，２４０，３４０ 剥離紙
５０，１５０ 被着体
３１５ ブースターアンテナ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図９は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図９に示すように、樹脂シート等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ４１２及び導電性材料からなる接点４１３が形成されるとともに、アンテナ４１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のアンテナ４１２が形成された面に粘着剤４２０が塗布され、この粘着剤４２０によって剥離紙４４０が剥離可能に貼着されている。なお、接点４１３は、コイル状のアンテナ４１２の両端に形成され、この接点４１３にＩＣチップ４１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ４１１がベース基材４１４上に接着されることにより、アンテナ４１２、接点４１３及びＩＣチップ４１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２に電流が流れ、この電流が接点４１３を介してＩＣチップ４１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル４０１においては、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したように、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤が塗布され、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナが形成されているものにおいては、剥離剤が塗布された領域に形成されたアンテナを構成する金属薄膜のベース基材に対する接着力が必要以上に弱くなり、それにより、製造過程において、剥離剤が塗布された領域に形成された金属薄膜がベース基材から剥離し、アンテナが断線してしまう可能性が高くなってしまうという問題点がある。
【００１０】
また、ベース基材を可撓性樹脂や紙等で構成した場合、剥離紙を剥離する際等、非接触型ＩＣラベルの使用時においてもアンテナが断線してしまう虞れがある。
【００１１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
【００１４】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に塗布された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離される。それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためにベース基材上に形成された導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されている構成としたため、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離されることになり、それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１８】
また、導電性パターンが、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、剥離剤に樹脂成分が含有されているものにおいては、導電ペーストに含有された樹脂材と剥離剤に含有された樹脂成分とによって、導電性パターンと剥離剤との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル全体の安定性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００２１】
本形態は図１に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２及び導電性材料からなる接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布され、この粘着剤２０によって剥離紙４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１２と接点１３とから導電性パターンが構成され、接点１３は、コイル状のアンテナ１２の両端に形成され、この接点１３にＩＣチップ１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１がベース基材１４上に接着されることにより、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、アンテナ１２が形成されたベース基材１４のうちアンテナ１２が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３０が縞状に塗布されている。これにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されている。
【００２２】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１においては、剥離紙４０が剥離されて粘着剤２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１の製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ベース基材１４の一方の面上にアンテナ１２及び接点１３を形成する（図２（ａ））。なお、アンテナ１２及び接点１３は、金属薄膜からなるものを蒸着形成やエッチングによって形成することや、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって形成することが考えられる。
【００２６】
次に、ベース基材１４のアンテナ１２及び接点１３が形成された面上に、樹脂バインダーを使用した剥離剤３０を縞状に塗布する（図２（ｂ））。それにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されることになる。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、ＵＶ硬化型のシリコンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。また、その場合、アンテナ１２及び接点１３を、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いて形成すれば、剥離剤３０に含有された樹脂成分とアンテナ１２に含有された樹脂材とによって、剥離剤３０とアンテナ１２との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル１全体の安定性が向上する。また、その場合、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が５０％以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が１００％であるものが好ましい。
【００２７】
次に、ＩＣチップ１１を接点１３に接続されるようにベース基材１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１をベース基材１４上に接着する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１１が接点１３と電気的に接続され、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成される。
【００２８】
その後、一方の面に粘着剤２０が塗布された剥離紙４０を、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０によって貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１を完成させる（図２（ｄ））。
【００２９】
このように製造された非接触型ＩＣラベル１においては、アンテナ１２及び接点１３の全ての領域がベース基材１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１の使用時において、アンテナ１２がベース基材１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００３０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３１】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３２】
被着体５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がし始めると、まず、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれていく（図３（ａ））。
【００３３】
その後、非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１２においては、ベース基材１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１２は粘着剤２０とともに被着体５０に残存する。また、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布された領域においては、剥離剤３０と粘着剤２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１２はベース基材１４とともに被着体５０から剥離していく（図３（ｂ））。
【００３４】
そして、被着体５０から非接触型ＩＣラベル１を完全に剥がした状態においては、剥離剤３０が塗布されていない部分のアンテナ１２が粘着剤２０から剥離されずに被着体５０に残存し、また、剥離剤３０が塗布された部分のアンテナ１２がベース基材１４とともに被着体５０から剥離されることになる（図３（ｃ））。
【００３５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１がベース基材１４から剥離しており、剥離剤３０が塗布された領域のアンテナ１２のみが剥離剤３０とともにベース基材１４上に存在している。
【００３７】
一方、図４（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１が粘着剤２０によって貼着されたまま残存している。
【００３８】
このように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体５０に貼着された後に被着体５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１のアンテナ１２のうち、剥離剤３０が塗布された部分がベース基材１４とともに被着体５０から剥離する一方、剥離剤３０が塗布されていない部分が粘着剤２０によって被着体５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１２が断線して非接触型ＩＣラベル１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００４０】
本形態は図５に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に粘着剤１２０が塗布され、この粘着剤１２０によって剥離紙１４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３は、コイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ１１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤１３０がそれぞれ塗布されている。これにより、アンテナ１１２上の一部に剥離剤１３０が塗布されている。
【００４１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においても、第１の実施の形態にて示したものと同様に、アンテナ１１２及び接点１１３の全ての領域がベース基材１１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙１４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１０１の使用時において、アンテナ１１２がベース基材１１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００４２】
その後、この非接触型ＩＣラベル１０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１１４と粘着剤１２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１１２においては、ベース基材１１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１１２は粘着剤１２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布された領域においては、剥離剤１３０と粘着剤１２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１１２はベース基材１１４とともに被着体から剥離していく。
【００４３】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１０１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００４４】
図６（ａ）に示すように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１がベース基材１１４から剥離しており、剥離剤１３０が塗布された領域のアンテナ１１２のみが剥離剤１３０とともにベース基材１１４上に存在している。
【００４５】
一方、図６（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体１５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１が粘着剤１２０によって貼着されたまま残存している。
【００４６】
このように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１０１のアンテナ１１２のうち、剥離剤１３０が塗布された部分がベース基材１１４とともに被着体１５０から剥離する一方、剥離剤１３０が塗布されていない部分が粘着剤１２０によって被着体１５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１１２が断線して非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【００４８】
本形態は図７に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材２１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に粘着剤２２０が塗布され、この粘着剤２２０によって剥離紙２４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３は、コイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ２１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤２３０がそれぞれ塗布されており、さらに、アンテナ２１２においては、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。これにより、アンテナ２１２上の一部に剥離剤２３０が塗布されている。
【００４９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、第２の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ２１２のうち、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界にてアンテナ２１２が断線することになるが、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ２１２を断線しやすくすることができる。
【００５０】
なお、上述した３つの実施の形態においては、２つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジ上の一部に、上述したように剥離剤を塗布し、かつ、非接触型ＩＣラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【００５２】
本形態は図８に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ３１５が形成されるとともに、アンテナ３１２を具備し、このアンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５が形成された面に粘着剤３２０が塗布され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されている。また、本形態においては、また、ブースターアンテナ３１５が形成されたベース基材３１４のうちブースターアンテナ３１５が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３３０が塗布されている。これにより、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布されている。
【００５３】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ３１１に設けられたアンテナ３１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ３１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ３１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ３１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ３１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材３１４上にブースターアンテナ３１５が形成されているため、このブースターアンテナ３１５とアンテナ３１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ３１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ３１１は、アンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
【００５４】
上述した非接触型ＩＣラベル３０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、ブースターアンテナ３１５及び接点３１３の全ての領域がベース基材３１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙３４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル３０１の使用時において、ブースターアンテナ３１５がベース基材３１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
【００５５】
その後、この非接触型ＩＣラベル３０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布されていない領域においては、ベース基材３１４と粘着剤３２０とが剥がれ、その領域のブースターアンテナ３１５においては、ベース基材３１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材３１４から剥離する。これにより、その領域のブースターアンテナ３１５は粘着剤３２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布された領域においては、剥離剤３３０と粘着剤３２０とが剥離し、それにより、その領域のブースターアンテナ３１５はベース基材３１４とともに被着体から剥離していく。
【００５６】
なお、本形態においては、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載された面にブースターアンテナ３１５が形成されているが、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載されていない面にブースターアンテナ３１５を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布された構成とする必要がある。
【００５７】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
【００５８】
また、上述した４つの実施の形態においては、アンテナが形成されたベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離剤が塗布されているが、アンテナ上の一部に剥離剤が塗布された構成となるものであれば、剥離剤が塗布される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ＩＣラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成された領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離剤を塗布することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【図８】本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図９】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，１０１，２０１，３０１ 非接触型ＩＣラベル
１１，１１１，２１１，３１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 接点
１４，１１４，２１４，３１４ ベース基材
２０，１２０，２２０，３２０ 粘着剤
３０，１３０，２３０，３３０ 剥離剤
４０，１４０，２４０，３４０ 剥離紙
５０，１５０ 被着体
３１５ ブースターアンテナ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項３】
ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項１】
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項３】
ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２０９６１７（Ｐ２００６−２０９６１７Ａ）
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２３２６５（Ｐ２００５−２３２６５）
【出願日】平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]