【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造において、接着層を形成する接着剤の充填不良を防止し、剥離強度が高く、表面が平坦なＩＣカードおよびそのＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、絶縁基材１７と、絶縁基材１７上に設けられた部品とからなる部位１８Ａ、１８Ｂを有し、これらの部位１８Ａ、１８Ｂが互いに離間して配されてなるモジュール１１と、モジュール１１を被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４とを備え、モジュール１１には、モジュール１１の部位１８Ａ、１８Ｂ同士の間に、その対向する辺に沿って絶縁基材１７を貫通する孔１９が設けられ、孔１９内に接着層１２が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤の充填不良を防止し、基材とモジュールとの密着性に優れ、表面が平坦なＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカードの製造方法は、第一基材の一方の面に、線状の領域αと、該領域αに連続し、これよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、接着剤を塗布する工程と、モジュールの部位同士の間の領域が領域αに重なるように、かつ、２つの領域βの間の領域にモジュールの各部位が配されるように、前記の一方の面に、粘着材を介してモジュールの各部位を貼付する工程と、第一基材と第二基材によってモジュール、粘着材および接着剤を挟む工程と、一対の基材の外側から、一対の基材、モジュール、粘着材および接着剤からなる積層体を加圧処理する工程と、モジュール、粘着材および接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供する。
【解決手段】非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備え、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層８を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂材より成る。 （もっと読む）

【課題】印刷適性や生産性に優れたリライトＲＦＩＤ媒体を提供すること。
【解決手段】インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層２の表面側に感熱材層３を有するとともに裏面側に粘着剤層４を介して剥離紙５を積層してなる荷物タグ１において、剥離紙５の表面にＩＣタグインレット８が貼着され、そのＩＣタグインレット８を囲むようにして剥離紙５にスリット９が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙５にスリットを設ける際にＩＣタグインレット８の周りに対応する部位にも同時にスリット９を設けるだけで、剥離紙５を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ＩＣタグインレット８を貼着して簡単に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 カード基体にＰＥＴ−Ｇを使用した接触型ＩＣカードにおいて、短い加熱時間でＩＣモジュールを装着し、通常加熱と同等の接着強度を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着方法は、非結晶性ポリエステル樹脂からなるＩＣカード基体１０にＩＣモジュール５を装着する方法において、該ＩＣカード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、当該装着用凹部２０内をコロナ放電処理して活性化した後、底面に熱接着性テープ１９を貼着したＩＣモジュール５を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０内に嵌め込みしてから、ＩＣモジュール５の接触端子板面にヒーターブロック４０をあてがい、加熱加圧して固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】記録層に可視情報を記録する際に、かすれが生じて印字品質が低下したり、ＲＦＩＤインレットが埋設されている領域が削られたりすることを防ぐことができる情報記録媒体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】情報記録媒体１ａは、固有の識別情報を格納したＩＣチップとこの識別情報を送信可能なアンテナとを備えるＲＦＩＤインレット７と、ＲＦＩＤインレット７が埋設された樹脂層６と、樹脂層６上に設けられ可視情報を記録可能な可逆性感熱記録層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにする。
【解決手段】 収納用凹部９、及びアンテナ１１を有するカード基材Ｋと、収納用凹部９に設けられ、アンテナ１１に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ｂと、収納用凹部内に収納され、アンテナ端子１２ａ、１２ｂに接続端子８を介して接続されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１に接続端子８の両側近傍に位置して突設されたリブ１４と、収納用凹部９に設けられ、ＩＣモジュール１のリブ１４を嵌入させる溝部１５とを具備する。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】ＩＣチップ搭載カードからＩＣチップを容易かつ短時間で分別する。
【解決手段】融点がＩＣチップ搭載カード１の使用温度以上で、カード基材の融点未満の熱可塑性プラスチック８を接着剤として、電熱体９にＩＣチップ２を貼り付ける。電熱体９の電極４は、ＩＣチップ搭載カード１の側面に露出させ、外部から電源供給する。この構成とすることによって、ＩＣチップ搭載カード１からＩＣチップ２を容易かつ短時間で分別することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの機能を向上させる。
【解決手段】このカードチップ３Ａの第１主面において、ＩＣカード機能用のＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６-３に準拠したインタフェース用の外部接続端子４Ａ１〜４Ａ４，４Ａ５〜４Ａ８の２つの列に挟まれた領域に、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６-３に準拠していない拡張インタフェース用の外部接続端子４Ｂ０を配置した。これにより、カードチップ３Ａにメモリカード機能や他の電子回路機能を組み込むことができるので、カードチップ３Ａの機能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【解決手段】被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れる。 （もっと読む）

【課題】コストの安価なラベルを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に接着している導電性接着剤と、前記導電性接着剤と結合している集積回路とを含むワイヤレス無線周波装置。導電性接着剤は、アンテナとして機能するように構成されている。これにより、集積回路は、導電性接着剤を介して無線周波信号を受信および送信することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子板背面のワイヤボンディング基板側パッドとがワイヤ接続されたものであって、Ｃ３とＣ７端子のワイヤボンディング基板側パッド２６ｓの大きさを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍとし、かつＩＣモジュール５の接触端子板の横中心線から１．０ｍｍ以内に位置するように形成したことを特徴とする。 （もっと読む）