高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法
【課題】材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【解決手段】被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れる。
【解決手段】被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する塗布方法、この接着剤を介して複数のシート材を積層してなる積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に関するものであり、特に、ＩＣチップ、アンテナなどの電子情報記録媒体を、表裏のシート材間に接着剤を介して封入する高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、各種プラスチックフィルム等のシート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【０００３】
また、複数のシート材を、接着層を介してプレス装置などにより貼り合わせることで、積層体を製造することは知られており、例えば、ドアパネルや壁材などの建築用材用途、光ディスクなどの記録材料用途、プラスチック基材間に電子部品を内蔵したICカードなどのカード用途がある。
【０００４】
また、ホットメルトタイプの接着剤を使用した電子情報記録カード及びその製造方法としては、例えば、特開平10-147087号、特開2002-157561号等に開示されている。この場合、一方、もしくは双方の基材に接着剤を塗工し、それぞれの基材を接着剤塗布装置からプレス、もしくはラミネート装置に移動し、基材同士が貼り合わされる。
【特許文献１】特開平10-147087号公報
【特許文献２】特開2002-157561号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に知られているプレス、ラミネート方法として、平板プレス装置やロールラミネート装置があり、枚葉状のシートをバッチ式に貼り合せるプレス装置では、製造時間が長くなり、生産性に劣るため、連続シートを使用した連続ラミネート方式が有利である。
【０００６】
ところが、表裏のシート材ともに連続シート材とするラミネート方法では、予め表面にフォーマット印刷などを施す場合に、特別の印刷装置を用意せねばならず、汎用性、コストの点で不利であるとともに、印刷精度の確保が困難であるなどの課題がある。
【０００７】
そのため、少なくとも一方のシート材を枚葉状シートとして、従来の印刷装置にてフオーマット印刷を施したシート材を使用したラミネートにて積層体を製造しているが、シート材上の所定位置に接着剤を塗布した場合、その後端部分に「糸引き」と呼ばれる線状の接着剤はみ出しが発生する。このはみ出し部が、シートを後工程などへ取り扱う上で工程汚染、ひいてはシート表面の汚染原因となり、品質不良の原因になっている。「糸引き」を回避するために、シートの余白部を多くする手法も用いられるが、余分な材料コスト、不必要に大サイズのシートを取り扱わねばならないなど、生産上の問題となっている。
【０００８】
また、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を、接着剤層を介してシート材間に貼り合せて製造される電子情報記録体においても、所定の電子情報記録体間に存在する余白部のシート材分及び接着剤分が廃棄されることになり、コストアップの要因になっている。
【０００９】
例えば、接着剤に使用される高分子溶融体は粘弾性挙動を示すことが知られている。一方、エクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する場合、塗布終了後に高分子溶融体とコータヘッドを離そうとすると、高分子溶融体とコータヘッド間に切れの悪い「糸引き」現象が発生する。これは、高分子液が持つ「曳糸性」と呼ばれる力学的緩和現象に起因する。そのため、研究者の検討の結果、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体、特にホットメルト型接着剤を塗布する塗布方法においては、接着剤が持つ粘弾性をあらわす緩和時間に対応しない速度で接着剤とコータヘッドを離してやれば、接着剤の弾性に起因した挙動を示すため、「糸引き」現象が発生しないことが判明し、この発明に至った。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能な高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、
前記高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、
前記コータヘッドと前記被塗布物が、前記被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向と、逆方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向に対して、上方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する塗布方法において、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドが移動しながら前記高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの移動が停止後、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドのどちらかを、塗布時の前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法である。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記高分子溶融体がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1乃至請求項４のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、連続体である前記被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、前記被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、前記ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付ける積層体の製造方法において、
前記ホットメルト接着剤の塗布方法が請求項6に記載の塗布方法であることを特徴とする積層体の製造方法である。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項6に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、
同様に請求項６に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付けることを特徴とする電子情報記録体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２０】
請求項１に記載の発明では、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れることで、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２１】
請求項２に記載の発明では、塗布終了時に高分子溶融体の供給を停止すると同時に、コータヘッドを、塗布物である高分子溶融体から被塗布物の搬送方向と、逆方向に移動させることにより、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れさせることができるため、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２２】
請求項３に記載の発明では、塗布終了時に高分子溶融体の提供を停止すると同時に、コータヘッドを、塗布物である高分子溶融体から被塗布物の搬送方向に対して上方向に移動させることにより、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れさせることができるため、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白等の材料コストの低減が図れる。
請求項４に記載の発明では、被塗布物もしくはコータヘッドが移動しながら高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦被塗布物もしくはコータヘッドの移動が停止後、被塗布物もしくはコータヘッドのどちらかを、塗布時の被塗布物もしくはコータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることで、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白等の材料コストの低減が図れる。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、高分子溶融体がホットメルト接着剤であり、ホットメルト接着剤のような粘弾性挙動をしめす高粘度物においては、特に「糸引き」を抑制することができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、連続体である被塗布物に対してコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布しても、塗布されたホットメルト接着剤間に「糸引き」の発生が無いため、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２５】
請求項７に記載の発明では、被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付けることで、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して積層体を貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、 ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、請求項６に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、同様に請求項６に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して積層体を貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２８】
高分子溶融体としては、例えば接着剤を用いることができる。積層体の製造方法及び電子情報記録体への適用の一例としてカード用途があり、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２９】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣユニットを収容したもので、ＩＣと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００３０】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００３１】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを実装されてなるモジュール基板２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００３２】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００３３】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。このシート材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。また、表面シート部分は、接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００３４】
モジュール基板は、基材にアンテナやＩＣチップの実装部を設けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。また、ＩＣチップとアンテナの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナのコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布シート材に挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
【００３５】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３６】
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シート材が自己圧着される。
【００３７】
また、不織布シート材は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとアンテナの接続体を間に挟んで２枚の不織布シート材を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布シート材の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布シート材の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ＩＣカード等の情報担体を生産することができる。
【００３８】
アンテナは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナコイルの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００３９】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはＩＣチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。
【００４０】
モジュール基板の厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００４１】
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。積層体であるカード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００４２】
次に、電子情報記録体の製造装置について説明するが、図３はＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す。
【００４３】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この第２のシート材２０はガイドローラ５１，５２に案内されて搬送される。この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４１が配置されている。この接着剤塗布装置４１から第２のシート材２０上に接着剤を供給して塗布し、その後にモジュール基板２を供給する。
【００４４】
また、ＩＣカードの製造装置には、枚葉状態の第１のシート材１０がシート収納部５００に重ねて収納されており、このシート収納部５００から送出ローラ５０１により第１のシート材１０が送り出される。第１のシート材１０には接着剤が塗布されており、送出ローラ５０１から送り出された第１のシート材１０は、第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２の上から載置される。
【００４５】
このＩＣカードの製造装置には、搬送経路１００上に、加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４６】
加圧部７２には、対の貼り合わせローラ７２aと、複数の対の加圧ローラ７２bが配置されている。この対の貼り合わせローラ７２ａによって第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせ、複数の対の加圧ローラ７２bによって貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０が加圧搬送され、貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０に所定の圧力がかかり密着される。
【００４７】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４８】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００４９】
塗布液乾燥部９５は、第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００５０】
切断部７４は、上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００５１】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカード1の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカード1を順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００５２】
接着剤塗布装置４１は、図４乃至図９に示すように構成される。図４は接着剤塗布装置の実施の形態を示す斜視図、図５は接着剤塗布装置の拡大図、図６はリップ先端拡大図、図７は塗布終了時の塗布の状態を示す図、図8は他の実施の形態の塗布終了時の塗布の状態を示す図、図9は接着剤が所定位置にはみ出す「糸引き」が抑制される状態を示す図である。
【００５３】
この実施の形態の接着剤塗布装置４１は、エクストルージョン型のコータヘッド２００が用いられ、コータヘッド２００の上リップ２０１と下リップ２０２を接合して構成され、接着剤タンク２０３から接着剤がポンプ２５０の駆動によって上リップ２０１の接着剤流路２０４に供給される。上リップ２０１と下リップ２０２との接合部には、マニホールド２０４ａが形成され、接着剤がコータヘッド２００内部で塗布幅に広げられ、スリット状流路２０４ｂを通って、リップ先端２０４ｄの接着剤出口２０４ｃから吐出される。
【００５４】
リップ先端２０４ｄと被塗布物である第２のシート材２０との隙間Ｄ１の空間に、接着剤液だまり部を形成することで、図４及び図９に示すように、接着剤３００が第２のシート材２０に塗布されて接着剤層７が形成される。この接着剤層７は、第２のシート材２０に所定の間隔W１を設け、かつ幅方向の左右端部に所定の余白W２を設けるように接着剤３００を間欠的に塗布して形成される。
【００５５】
この接着剤層７の上に複数個のモジュール基板２を供給し、この複数個のモジュール基板２は所定間隔で並べて配置される。枚葉状態の第１のシート材１０は、第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２の上から載置され、第１のシート材１０は接着剤層7より大きく形成され、かつ幅方向は第２のシート材２０より広幅になっている。
【００５６】
第１の実施の形態は、塗布位置検出手段４００、制御手段４０１及び駆動手段４０２を備えている。塗布位置検出手段４００が接着剤３００の搬送方向の塗布長さの情報を制御手段４０１に送る。制御手段４０１は、ポンプ２５０を制御して接着剤３００の塗布を行ない、塗布長さの情報に基づき接着剤３００の塗布終了時には、ポンプ２５０の駆動を停止して接着剤３００の供給を停止する。この塗布終了時に供給を停止すると同時に[図7(a)]、駆動手段４０２を制御して第２のシート材２０の搬送速度より低速度でコータヘッド２００を第２のシート材２０の搬送方向へ移動し、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、コータヘッド２００を第２のシート材２０の搬送方向とは逆方向へ移動させ、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れる〔図７（ｂ）〕。この実施の形態では、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れることであり、コータヘッド２００の移動方向は特に限定されず、図8に示すように、搬送方向上方などへ移動してもよい。
【００５７】
このように、接着剤３００の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れる。すなわち、コータヘッド２００と接着剤３００との分離速度が、第２のシート材２０の搬送速度と塗布終了後のコータヘッド２００の移動速度を加え速度であり、この速度は第２のシート材２０の搬送速度より速い速度であり、この速度で接着剤３００の塗布終端部分と、コータヘッド２００に残った部分を離すことにより、図9に示すように、塗布された接着剤３００が所定の位置にはみ出す「糸引き」が実線で示すように抑制することができる。従来は、接着剤３００が二点鎖線で示すよう搬送方向や左右の幅方向にはみ出す「糸引き」が生じていたが、この実施の形態では、はみ出す「糸引き」を抑制することができ、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００５８】
第2の実施の形態は、図１０に示すように、塗布台４００上に第２のシート材２０を置き〔図１０（ａ）〕、第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００が移動しながら接着剤３００の塗布を行い〔図１０（ｂ）〕、塗布終了時に供給を停止すると同時に、制御手段４０１は駆動手段４０２を制御して、一旦第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００の移動を停止後、第２のシート材２０をコータヘッド２００から遠ざかる方向に、塗布時の移動速度以上にて、塗布された接着剤３００から離す〔図１０（ｃ）〕。この実施の形態では、第２のシート材２０をコータヘッド２００から離れるように移動させているが、移動させるのはコータヘッド２００でもよく、方向は特に限定されないが、好ましくは停止位置の上方が好ましい。このように、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００の移動が停止後、第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００が移動することにより、コータヘッド２００と塗布された接着剤３００を離すようにすることで、図9に示すように,塗布された接着剤３００が所定の位置にはみ出す「糸引き」を抑制することができる。
【００５９】
第1の実施乃至第3の実施の形態では、高分子溶融体の接着剤３００がホットメルト型接着剤であることが好ましいが、ホットメルト接着剤のような高粘度物においても、コータヘッド２００に引かれることを抑制できる。
【００６０】
また、連続体である被塗布物の第２のシート材２０に対してエクストルージョン型のコータヘッド２００にて、図4に示すように、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布しても、塗布されたホットメルト接着剤間に「糸引き」の発生が無い。
【００６１】
また、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付けて積層体を製造する。この積層体の製造では、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００６２】
また、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基材２c上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるモジュール基板2を置き、同様に接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付けて電子情報記録体を製造する。この電子情報記録体の製造では、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基材２c上にＩＣチップ２a及びアンテナ２bが実装されてなるモジュール基板2を置き、同様に接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００６３】
以下に、この発明の実施例と比較例を示す。
［実施例］
連続的に搬送されている厚さ0.18ｍｍのＰＥＴシート上に0.05ｍｍのホットメルト接着剤を塗布し、さらにその上に、厚さ0.04ｍｍのＰＥＴシート上に最大厚さが0.3ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップを載せたＩＣモジュールを、前記シート上に幅手3列の配置で載置した後、もう一方の厚さ0.18ｍｍの枚葉状ＰＥＴシート上に厚さ0.35ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、ホットメルト接着剤が向き合う方向で貼り合わせて、複数のＩＣカードを持つ積層体を作成した。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用し、塗布時の粘度は35000ｍＰａ・ｓｅｃであった。このとき、連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の塗布は、貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシートの長さ以下で、かつそのシート間隔に合うように間欠塗布を行なった。
【００６４】
連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の間欠塗布が終了するタイミングで、ホットメルト接着剤の供給を止めると同時にエクストルージョン型のコータヘッドを、シートの搬送方向と逆向きに5ｍｍ移動させたところ、塗布後端部にはスジ状の糸引き現象は見られなかった。そのため、後工程で貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシート間にホットメルト接着剤のはみ出しが無く、搬送ローラや積層体の汚れは発生しなかった。
［比較例］
積層体の作成方法は、実施例と同じであるが、連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の間欠塗布が終了するタイミングで、ホットメルト接着剤の供給を止めるだけで、コータヘッドを固定したままで積層体を作成した。
【００６５】
ホットメルト接着剤の塗布後端部から最大18ｍｍで、幅手方向に複数のスジ状の糸引き現象が発生した。後工程で貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシート間隔を10ｍｍに設定しているため、ＰＥＴシート間にホットメルト接着剤が露出し、搬送ローラに付着するだけでなく、順次搬送される積層体表面に転写することにより、積層体表面を汚染した。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
この発明は、シート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する塗布方法、この接着剤を介して複数のシート材を積層してなる積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に適用でき、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】接着剤塗布装置の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】接着剤塗布装置の拡大図である。
【図６】リップ先端拡大図である。
【図７】塗布終了時の塗布の状態を示す図である。
【図８】他の実施の形態の塗布終了時の塗布の状態を示す図である。
【図９】接着剤が所定位置にはみ出す「糸引き」が抑制される状態を示す図である。
【図１０】接着剤塗布装置の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
1 ＩＣカード
2 モジュール基板
2ａ ＩＣチップ
2ｂ アンテナ
2ｃ 基材
3 キー情報部
4 文字情報部
5 画像情報部
6，7 接着剤層
10 第１のシート材
20 第２のシート材
41 接着剤塗布装置
200 コータヘッド
203 接着剤タンク
250 ポンプ
300 接着剤
400 塗布位置検出手段
401 制御手段
402 駆動手段
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する塗布方法、この接着剤を介して複数のシート材を積層してなる積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に関するものであり、特に、ＩＣチップ、アンテナなどの電子情報記録媒体を、表裏のシート材間に接着剤を介して封入する高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、各種プラスチックフィルム等のシート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【０００３】
また、複数のシート材を、接着層を介してプレス装置などにより貼り合わせることで、積層体を製造することは知られており、例えば、ドアパネルや壁材などの建築用材用途、光ディスクなどの記録材料用途、プラスチック基材間に電子部品を内蔵したICカードなどのカード用途がある。
【０００４】
また、ホットメルトタイプの接着剤を使用した電子情報記録カード及びその製造方法としては、例えば、特開平10-147087号、特開2002-157561号等に開示されている。この場合、一方、もしくは双方の基材に接着剤を塗工し、それぞれの基材を接着剤塗布装置からプレス、もしくはラミネート装置に移動し、基材同士が貼り合わされる。
【特許文献１】特開平10-147087号公報
【特許文献２】特開2002-157561号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に知られているプレス、ラミネート方法として、平板プレス装置やロールラミネート装置があり、枚葉状のシートをバッチ式に貼り合せるプレス装置では、製造時間が長くなり、生産性に劣るため、連続シートを使用した連続ラミネート方式が有利である。
【０００６】
ところが、表裏のシート材ともに連続シート材とするラミネート方法では、予め表面にフォーマット印刷などを施す場合に、特別の印刷装置を用意せねばならず、汎用性、コストの点で不利であるとともに、印刷精度の確保が困難であるなどの課題がある。
【０００７】
そのため、少なくとも一方のシート材を枚葉状シートとして、従来の印刷装置にてフオーマット印刷を施したシート材を使用したラミネートにて積層体を製造しているが、シート材上の所定位置に接着剤を塗布した場合、その後端部分に「糸引き」と呼ばれる線状の接着剤はみ出しが発生する。このはみ出し部が、シートを後工程などへ取り扱う上で工程汚染、ひいてはシート表面の汚染原因となり、品質不良の原因になっている。「糸引き」を回避するために、シートの余白部を多くする手法も用いられるが、余分な材料コスト、不必要に大サイズのシートを取り扱わねばならないなど、生産上の問題となっている。
【０００８】
また、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を、接着剤層を介してシート材間に貼り合せて製造される電子情報記録体においても、所定の電子情報記録体間に存在する余白部のシート材分及び接着剤分が廃棄されることになり、コストアップの要因になっている。
【０００９】
例えば、接着剤に使用される高分子溶融体は粘弾性挙動を示すことが知られている。一方、エクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する場合、塗布終了後に高分子溶融体とコータヘッドを離そうとすると、高分子溶融体とコータヘッド間に切れの悪い「糸引き」現象が発生する。これは、高分子液が持つ「曳糸性」と呼ばれる力学的緩和現象に起因する。そのため、研究者の検討の結果、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体、特にホットメルト型接着剤を塗布する塗布方法においては、接着剤が持つ粘弾性をあらわす緩和時間に対応しない速度で接着剤とコータヘッドを離してやれば、接着剤の弾性に起因した挙動を示すため、「糸引き」現象が発生しないことが判明し、この発明に至った。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能な高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、
前記高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、
前記コータヘッドと前記被塗布物が、前記被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向と、逆方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向に対して、上方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する塗布方法において、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドが移動しながら前記高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの移動が停止後、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドのどちらかを、塗布時の前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法である。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記高分子溶融体がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1乃至請求項４のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、連続体である前記被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法である。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、前記被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、前記ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付ける積層体の製造方法において、
前記ホットメルト接着剤の塗布方法が請求項6に記載の塗布方法であることを特徴とする積層体の製造方法である。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項6に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、
同様に請求項６に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付けることを特徴とする電子情報記録体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２０】
請求項１に記載の発明では、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れることで、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２１】
請求項２に記載の発明では、塗布終了時に高分子溶融体の供給を停止すると同時に、コータヘッドを、塗布物である高分子溶融体から被塗布物の搬送方向と、逆方向に移動させることにより、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れさせることができるため、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２２】
請求項３に記載の発明では、塗布終了時に高分子溶融体の提供を停止すると同時に、コータヘッドを、塗布物である高分子溶融体から被塗布物の搬送方向に対して上方向に移動させることにより、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れさせることができるため、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白等の材料コストの低減が図れる。
請求項４に記載の発明では、被塗布物もしくはコータヘッドが移動しながら高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦被塗布物もしくはコータヘッドの移動が停止後、被塗布物もしくはコータヘッドのどちらかを、塗布時の被塗布物もしくはコータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることで、塗布された高分子溶融体が所定位置にはみ出す「糸引き」を抑制することにより、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白等の材料コストの低減が図れる。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、高分子溶融体がホットメルト接着剤であり、ホットメルト接着剤のような粘弾性挙動をしめす高粘度物においては、特に「糸引き」を抑制することができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、連続体である被塗布物に対してコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布しても、塗布されたホットメルト接着剤間に「糸引き」の発生が無いため、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００２５】
請求項７に記載の発明では、被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付けることで、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して積層体を貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、 ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、請求項６に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、同様に請求項６に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して積層体を貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２８】
高分子溶融体としては、例えば接着剤を用いることができる。積層体の製造方法及び電子情報記録体への適用の一例としてカード用途があり、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２９】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣユニットを収容したもので、ＩＣと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００３０】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００３１】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを実装されてなるモジュール基板２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００３２】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００３３】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。このシート材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。また、表面シート部分は、接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００３４】
モジュール基板は、基材にアンテナやＩＣチップの実装部を設けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。また、ＩＣチップとアンテナの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナのコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布シート材に挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
【００３５】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３６】
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シート材が自己圧着される。
【００３７】
また、不織布シート材は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとアンテナの接続体を間に挟んで２枚の不織布シート材を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布シート材の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布シート材の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ＩＣカード等の情報担体を生産することができる。
【００３８】
アンテナは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナコイルの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００３９】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはＩＣチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。
【００４０】
モジュール基板の厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００４１】
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。積層体であるカード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００４２】
次に、電子情報記録体の製造装置について説明するが、図３はＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す。
【００４３】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この第２のシート材２０はガイドローラ５１，５２に案内されて搬送される。この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４１が配置されている。この接着剤塗布装置４１から第２のシート材２０上に接着剤を供給して塗布し、その後にモジュール基板２を供給する。
【００４４】
また、ＩＣカードの製造装置には、枚葉状態の第１のシート材１０がシート収納部５００に重ねて収納されており、このシート収納部５００から送出ローラ５０１により第１のシート材１０が送り出される。第１のシート材１０には接着剤が塗布されており、送出ローラ５０１から送り出された第１のシート材１０は、第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２の上から載置される。
【００４５】
このＩＣカードの製造装置には、搬送経路１００上に、加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４６】
加圧部７２には、対の貼り合わせローラ７２aと、複数の対の加圧ローラ７２bが配置されている。この対の貼り合わせローラ７２ａによって第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせ、複数の対の加圧ローラ７２bによって貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０が加圧搬送され、貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０に所定の圧力がかかり密着される。
【００４７】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４８】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００４９】
塗布液乾燥部９５は、第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００５０】
切断部７４は、上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００５１】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカード1の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカード1を順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００５２】
接着剤塗布装置４１は、図４乃至図９に示すように構成される。図４は接着剤塗布装置の実施の形態を示す斜視図、図５は接着剤塗布装置の拡大図、図６はリップ先端拡大図、図７は塗布終了時の塗布の状態を示す図、図8は他の実施の形態の塗布終了時の塗布の状態を示す図、図9は接着剤が所定位置にはみ出す「糸引き」が抑制される状態を示す図である。
【００５３】
この実施の形態の接着剤塗布装置４１は、エクストルージョン型のコータヘッド２００が用いられ、コータヘッド２００の上リップ２０１と下リップ２０２を接合して構成され、接着剤タンク２０３から接着剤がポンプ２５０の駆動によって上リップ２０１の接着剤流路２０４に供給される。上リップ２０１と下リップ２０２との接合部には、マニホールド２０４ａが形成され、接着剤がコータヘッド２００内部で塗布幅に広げられ、スリット状流路２０４ｂを通って、リップ先端２０４ｄの接着剤出口２０４ｃから吐出される。
【００５４】
リップ先端２０４ｄと被塗布物である第２のシート材２０との隙間Ｄ１の空間に、接着剤液だまり部を形成することで、図４及び図９に示すように、接着剤３００が第２のシート材２０に塗布されて接着剤層７が形成される。この接着剤層７は、第２のシート材２０に所定の間隔W１を設け、かつ幅方向の左右端部に所定の余白W２を設けるように接着剤３００を間欠的に塗布して形成される。
【００５５】
この接着剤層７の上に複数個のモジュール基板２を供給し、この複数個のモジュール基板２は所定間隔で並べて配置される。枚葉状態の第１のシート材１０は、第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２の上から載置され、第１のシート材１０は接着剤層7より大きく形成され、かつ幅方向は第２のシート材２０より広幅になっている。
【００５６】
第１の実施の形態は、塗布位置検出手段４００、制御手段４０１及び駆動手段４０２を備えている。塗布位置検出手段４００が接着剤３００の搬送方向の塗布長さの情報を制御手段４０１に送る。制御手段４０１は、ポンプ２５０を制御して接着剤３００の塗布を行ない、塗布長さの情報に基づき接着剤３００の塗布終了時には、ポンプ２５０の駆動を停止して接着剤３００の供給を停止する。この塗布終了時に供給を停止すると同時に[図7(a)]、駆動手段４０２を制御して第２のシート材２０の搬送速度より低速度でコータヘッド２００を第２のシート材２０の搬送方向へ移動し、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、コータヘッド２００を第２のシート材２０の搬送方向とは逆方向へ移動させ、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れる〔図７（ｂ）〕。この実施の形態では、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れることであり、コータヘッド２００の移動方向は特に限定されず、図8に示すように、搬送方向上方などへ移動してもよい。
【００５７】
このように、接着剤３００の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッド２００と第２のシート材２０が、第２のシート材２０の搬送速度より速い速度で相対的に離れる。すなわち、コータヘッド２００と接着剤３００との分離速度が、第２のシート材２０の搬送速度と塗布終了後のコータヘッド２００の移動速度を加え速度であり、この速度は第２のシート材２０の搬送速度より速い速度であり、この速度で接着剤３００の塗布終端部分と、コータヘッド２００に残った部分を離すことにより、図9に示すように、塗布された接着剤３００が所定の位置にはみ出す「糸引き」が実線で示すように抑制することができる。従来は、接着剤３００が二点鎖線で示すよう搬送方向や左右の幅方向にはみ出す「糸引き」が生じていたが、この実施の形態では、はみ出す「糸引き」を抑制することができ、工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れる。
【００５８】
第2の実施の形態は、図１０に示すように、塗布台４００上に第２のシート材２０を置き〔図１０（ａ）〕、第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００が移動しながら接着剤３００の塗布を行い〔図１０（ｂ）〕、塗布終了時に供給を停止すると同時に、制御手段４０１は駆動手段４０２を制御して、一旦第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００の移動を停止後、第２のシート材２０をコータヘッド２００から遠ざかる方向に、塗布時の移動速度以上にて、塗布された接着剤３００から離す〔図１０（ｃ）〕。この実施の形態では、第２のシート材２０をコータヘッド２００から離れるように移動させているが、移動させるのはコータヘッド２００でもよく、方向は特に限定されないが、好ましくは停止位置の上方が好ましい。このように、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００の移動が停止後、第２のシート材２０もしくはコータヘッド２００が移動することにより、コータヘッド２００と塗布された接着剤３００を離すようにすることで、図9に示すように,塗布された接着剤３００が所定の位置にはみ出す「糸引き」を抑制することができる。
【００５９】
第1の実施乃至第3の実施の形態では、高分子溶融体の接着剤３００がホットメルト型接着剤であることが好ましいが、ホットメルト接着剤のような高粘度物においても、コータヘッド２００に引かれることを抑制できる。
【００６０】
また、連続体である被塗布物の第２のシート材２０に対してエクストルージョン型のコータヘッド２００にて、図4に示すように、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布しても、塗布されたホットメルト接着剤間に「糸引き」の発生が無い。
【００６１】
また、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付けて積層体を製造する。この積層体の製造では、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、ホットメルト接着剤の上から枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００６２】
また、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基材２c上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるモジュール基板2を置き、同様に接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付けて電子情報記録体を製造する。この電子情報記録体の製造では、第２のシート材２０の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基材２c上にＩＣチップ２a及びアンテナ２bが実装されてなるモジュール基板2を置き、同様に接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態の第1のシート材１０を貼り付け、所望の必要最低限のみホットメルト接着剤を介して貼り合わせるため、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易になる。また、一方が枚葉シートであり、高精度の間欠塗布との相乗にて、シート材のサイズ変更ができ、また故障部への未塗布、ＩＣインレット未配置といった製造工程において不良品が作成されることを防止できる。
【００６３】
以下に、この発明の実施例と比較例を示す。
［実施例］
連続的に搬送されている厚さ0.18ｍｍのＰＥＴシート上に0.05ｍｍのホットメルト接着剤を塗布し、さらにその上に、厚さ0.04ｍｍのＰＥＴシート上に最大厚さが0.3ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップを載せたＩＣモジュールを、前記シート上に幅手3列の配置で載置した後、もう一方の厚さ0.18ｍｍの枚葉状ＰＥＴシート上に厚さ0.35ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、ホットメルト接着剤が向き合う方向で貼り合わせて、複数のＩＣカードを持つ積層体を作成した。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用し、塗布時の粘度は35000ｍＰａ・ｓｅｃであった。このとき、連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の塗布は、貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシートの長さ以下で、かつそのシート間隔に合うように間欠塗布を行なった。
【００６４】
連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の間欠塗布が終了するタイミングで、ホットメルト接着剤の供給を止めると同時にエクストルージョン型のコータヘッドを、シートの搬送方向と逆向きに5ｍｍ移動させたところ、塗布後端部にはスジ状の糸引き現象は見られなかった。そのため、後工程で貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシート間にホットメルト接着剤のはみ出しが無く、搬送ローラや積層体の汚れは発生しなかった。
［比較例］
積層体の作成方法は、実施例と同じであるが、連続的に搬送されているＰＥＴシート上へのホットメルト接着剤の間欠塗布が終了するタイミングで、ホットメルト接着剤の供給を止めるだけで、コータヘッドを固定したままで積層体を作成した。
【００６５】
ホットメルト接着剤の塗布後端部から最大18ｍｍで、幅手方向に複数のスジ状の糸引き現象が発生した。後工程で貼り合わされる枚葉状ＰＥＴシート間隔を10ｍｍに設定しているため、ＰＥＴシート間にホットメルト接着剤が露出し、搬送ローラに付着するだけでなく、順次搬送される積層体表面に転写することにより、積層体表面を汚染した。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
この発明は、シート材の表面に高分子溶融体の接着剤を塗布する塗布方法、この接着剤を介して複数のシート材を積層してなる積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法に適用でき、材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】接着剤塗布装置の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】接着剤塗布装置の拡大図である。
【図６】リップ先端拡大図である。
【図７】塗布終了時の塗布の状態を示す図である。
【図８】他の実施の形態の塗布終了時の塗布の状態を示す図である。
【図９】接着剤が所定位置にはみ出す「糸引き」が抑制される状態を示す図である。
【図１０】接着剤塗布装置の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
1 ＩＣカード
2 モジュール基板
2ａ ＩＣチップ
2ｂ アンテナ
2ｃ 基材
3 キー情報部
4 文字情報部
5 画像情報部
6，7 接着剤層
10 第１のシート材
20 第２のシート材
41 接着剤塗布装置
200 コータヘッド
203 接着剤タンク
250 ポンプ
300 接着剤
400 塗布位置検出手段
401 制御手段
402 駆動手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、
前記高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、
前記コータヘッドと前記被塗布物が、前記被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法。
【請求項２】
塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向と、逆方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項３】
塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向に対して、上方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項４】
被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する塗布方法において、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドが移動しながら前記高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの移動が停止後、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドのどちらかを、塗布時の前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法。
【請求項５】
前記高分子溶融体がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項６】
連続体である前記被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項７】
前記被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、前記ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付ける積層体の製造方法において、
前記ホットメルト接着剤の塗布方法が請求項6に記載の塗布方法であることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項6に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にICチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、
同様に請求項6に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付けることを特徴とする電子情報記録体の製造方法。
【請求項１】
被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、
前記高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、
前記コータヘッドと前記被塗布物が、前記被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法。
【請求項２】
塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向と、逆方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項３】
塗布終了時に前記高分子溶融体の供給を停止すると同時に、前記コータヘッドが塗布された前記高分子溶融体から離れ、
前記コータヘッドが前記高分子溶融体から離れる移動方向が、前記被塗布物の搬送方向に対して、上方向であることを特徴とする請求項１に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項４】
被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶融体を塗布する塗布方法において、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドが移動しながら前記高分子溶融体の塗布を行い、塗布終了時に供給を停止すると同時に、一旦前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの移動が停止後、
前記被塗布物もしくは前記コータヘッドのどちらかを、塗布時の前記被塗布物もしくは前記コータヘッドの搬送速度より速い速度で移動させることを特徴とする高分子溶融体の塗布方法。
【請求項５】
前記高分子溶融体がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項６】
連続体である前記被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて、所定の位置にホットメルト接着剤を間欠塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載の高分子溶融体の塗布方法。
【請求項７】
前記被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤に対応して、前記ホットメルト接着剤の上から枚葉状態のシート材を貼り付ける積層体の製造方法において、
前記ホットメルト接着剤の塗布方法が請求項6に記載の塗布方法であることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項6に記載の塗布方法にて被塗布物の所定の位置に塗布されたホットメルト接着剤の上に、基板上にICチップ及びアンテナ回路が実装されてなる基板を置き、
同様に請求項6に記載の塗布方法にて接着剤が塗布されたもう一方の枚葉状態のシート材を貼り付けることを特徴とする電子情報記録体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−１７５６２５（Ｐ２００７−１７５６２５Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７７０９２（Ｐ２００５−３７７０９２）
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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