【課題】 ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上する。
【解決手段】 ＬＧＡ１８を嵌合するケース１２の凹部２０に、第１突起２８、及び第２突起３０を形成する。第２突起３０は、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａに接続する。凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。凹部２０のカード中央側の厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 既に記録された音声情報と新たに音声情報とを組み合わせて伝達する。
【解決手段】 音声情報入出力部４０を介して入力された音声情報と、記憶部５２に記憶された音声情報とを合成処理部５３にて合成し、記憶部５２に記憶しておく。その後、音声情報再生時に、記憶部５２に記憶された合成音声情報を音声情報入出力部４０を介して出力する。 （もっと読む）

【課題】 不正利用を回避する効果が高いＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
ベースと、ベース上のアンテナパターンと、ベース上の破壊用パターンと、アンテナパターンおよび破壊用パターンの双方に接続された回路チップと、それらアンテナパターン、破壊用パターン、および回路チップを覆ってベースに剥離可能な状態で接着され、ベースから剥離される際に破壊用パターンの全部又は一部を伴って剥離されるカバーとを備え、破壊用パターンが透明なものであるか、あるいは、カバーが、破壊用パターンのうちの残存部分を隠蔽するものであるか、あるいは、破壊用パターンが所定の電気特性を生じる特定部分を有するものでありカバーがその特定部分を隠蔽するものである。 （もっと読む）

【課題】カード形状への断裁品質、生産性およびカード印画品質の向上を図ることができる。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材４とが接着剤を介して貼り合わされ、接着剤にＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを有するＩＣモジュール３が内蔵されたＩＣカードであって、接着剤の硬化率が６０％以上である。接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤である。接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量である。 （もっと読む）

【課題】 第１の基材上に、ＩＣチップとアンテナコイルとを、導電手段で接続して載置したインレットを、カバー部材および第２の基材にて被装、接着してなる非接触型データキャリアにおいて、挟装部分の空気粒（気泡）の残留のない非接触型データキャリアを提供する。
【解決手段】 インレットにおける導電手段の少なくとも１部を前記第１の基材のアンテナコイルが形成されている面とは異なる側の面に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップに所定の破棄するための処理を施す作業を容易にし、かつ、短時間で確実に行うことができ、破棄後のＩＣチップのメモリに記憶されたデータに対するセキュリティーを向上させた無線タグを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップとアンテナとを基板に固定して構成され、外部から所定のコマンドが変調された電波を受信すると、メモリに記憶された情報を電波に変調して外部へ出力する無線タグのＩＣチップに所定の破棄するための処理が施されると、ＩＣチップ近傍に備えた空気と接触することにより色が変化する検査剤を収納する収納手段に収納された検査剤が空気と接触し、検査剤の色が変化する。 （もっと読む）

【課題】簡単に読み出しやコピーが出来る磁気カードを使ったＣＡＴ端末システムなどにおいて、システムに大掛かりな変更をすることなく安価にセキュリティーレベルを改善する方法を提供する。
【解決手段】従来の磁気カードを使ったシステムのホスト側は変更せずに、端末側で使う磁気カードにＩＣカードチップを組み合わせたカード複合カードを使い、ＣＡＴ端末に隣接されたスロット内のＩＣカードリーダライタでＩＣチップ部のデータを読み出し、ホストコンピュータから送られてくるデータで印刷されたジャーナルの情報と照合することによりカードの真贋判断をできるようにした。 （もっと読む）

本発明は、ホイル積層を通じたＩＣカードの製造方法を提供するのである。本発明に係る製造方法は、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させる段階；前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階；穴が形成されないホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層する段階；及び前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる。
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【課題】製造時における材料の内取り数を十分に確保できるとともに、アンテナ性能の向上を図ること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、フィルム基材２０と、フィルム基材２０上に並列に複数形成されたアンテナパターン３０と、隣接するアンテナパターン３０の間に設けられた切り込みと３６、アンテナパターン３０に電気的に接続されたＩＣチップ４０とを備え、フィルム基材２０を切り込み３６を利用して折り曲げ部４４で折り曲げることによりアンテナ形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットを容易に搭載する。
【解決手段】 ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット１１０を搭載する際に、移動制御部８の制御によって、ステージ６をインレット搭載機５によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御し、それにより、インレット搭載機５によって搬送されてきたインレット１１０を、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にマトリックス状に搭載する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの品質管理を容易に行う。
【解決手段】ＩＣカードの製造装置１は、ＩＣチップ１０３ａ、第１基材１０１及び第２基材１０２が固着された複数のラミネートシート１００，…を複数の収容器４Ａから供給するシート供給装置と、供給されるラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する打抜き装置３１と、複数のＩＣカード１１０，…を複数の収容器４Ｂに収容する搬送装置５Ｂとを備える。搬送装置５Ｂは、収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布ムラが小さく、これにより接着剤層の塗布スジが少なく、外観不良を軽減し、かつ印字性の変動を小さくすることができ、さらに貼り合わせ時の密着性が良い。
【解決手段】第１のシート材１０と第２のシート材２０の少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる積層体の製造方法において、接着剤を塗布するスリット状流路を有するヘッド部の先端リップ部分の表面粗さがＲｍａｘで０．８ｍｍ以下であり、またヘッド部の先端リップ部での接着剤との気液固界面を生じる角部の半径が０．１ｍｍ以下であり、またヘッド部のスリット状流路の隙間が、接着剤を塗布幅方向に分配するマニホールド側からリップ先端側にかけて漸増構造になっている構成をそれぞれ単独、あるいは組み合わせた構成のエクストルージョン型コータを用いて接着剤を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】画像欠陥の発生しない表面の平滑性が優れたＩＣカード及び手間をかけることなく作成でき、しかも迅速にかつ多量に生産可能なＩＣカードの提供。
【解決手段】感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像を形成する画像形成方法であって、該プリンタヘッドと接触する領域内におけるＩＣカード表面の最も高い部分と最も低い部分との垂直方向の差が７０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードの画像形成方法。 （もっと読む）

【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造すること。
【解決手段】製造方法は、ＩＣチップ１０を埋設するための複数の貫通穴２０ａをシート２０に設ける打ち抜き工程と、シート２０に底板用シート２３を貼り合わせることにより基板２５を形成するとともに凹部２４を形成する貼り合わせ工程と、凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程と、チップ電極１０ａと接続するように基板２５にアンテナパターン１６を印刷するアンテナパターン印刷工程と、基板２５をカバーシート２７で被覆するラミネート工程と、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、製造工程でのＩＣモジュールの底部の形状と、カード基材の座繰りの凹部形状と、その界面での接着方法等の改善によりカード基材とＩＣモジュールの強度を向上させ、ＩＣカードの外力による物理的な荷重時に、ＩＣチップが使用不可になるとなる破壊を防ぐことであり、故障、不良が発生しないＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されているＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して、能率よく製造することができるようにする。
【解決手段】所定の高さの温度まで変形しないポリイミドからなるテープ１に、長さ方向に沿って所定の間隔でアンテナ及び該アンテナの端子部分を接着性を有する導電性ペーストをもって印刷する。次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。次に、ＩＣチップ８とアンテナ部分７Ａをラップによって封止すると共にテープ１を各アンテナ部分７Ａ、７Ａ間において切断する。 （もっと読む）

【課題】顔画像や他の様々な画像情報の再現性や表現性を得ることが可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも搭載したカード基材に画像印画部を有し、カード基材の画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ａを満たし、
条件Ａ：９０≦Ｌ＊≦９６
０≦ａ＊≦２
−９≦ｂ＊≦−２
また、画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ｂを満たす。
条件Ｂ：９３≦Ｌ＊≦９６
０．５≦ａ＊≦１．５
−８≦ｂ＊≦−２ （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルム基材や接着剤の種類を変更することなく、作業性を悪化させることなく、機能カードを容易に分解することができないように、またはＩＣチップを容易に取り出すことができないように外装層の接着性を向上させることが可能な回路構成体、それを備えた機能カード、回路構成体の製造方法および機能カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に接着剤層１２を介在して固着された金属箔を含む回路パターン層１３とを備える。回路パターン層１３が固着された樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が介在し、回路パターン層１３が固着されていない樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が付着していない箇所が少なくとも存在する。 （もっと読む）