【課題】紡糸口金に穿設された複数個の吐出孔を同時に検査して孔中に残留する異物の有無を一孔ごとに検出するのではなく、多数の吐出孔に対して一度に孔内異物が検出でき、これによって、多大な時間を要することなく短時間かつ確実に孔内異物を検査できる装置と方法を提供する。
【解決手段】スキャンカメラを用いて、紡糸口金を走査することにより、高解像度の複数の画像データ群を取得し、これら画像データ群を合成して作成した合成画像データから紡糸口金に穿設された多数の吐出孔群のそれぞれに対して孔内異物の存在の有無を画像処理を用いて一度に検出する紡糸口金の孔内異物の検査装置及び検査方法とする。 （もっと読む）

【課題】実際の開口部の形状との比較を行うためあらかじめ設計データを元に擬似的なパターン画像を生成しておき、自動検査を行うものであったが、画像処理の手法を駆使して設計データから所望のパターン画像を生成しても、実際に作製されたステンシルマスクの開口部の形状とはコーナ具合やコントラスト等が完全に一致することはないため、誤検出の原因となり、検査に有用に使用するのは不可能であった。
【解決手段】ステンシルマスクに対して斜め方向から線状平行光を照射し、表面反射光を撮像した撮像画像における非反射像により開口部の形状を測定することにより開口部の欠陥を検査するステンシルマスク欠陥検査方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】正常に塗布されたインクと連結して塗布されたインクとを液状体のまま識別することが可能な検査装置、突状体の検査方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】基板２の上面２ａに形成されたのカラーインク５の輪郭形状を検査する検査装置にかかわり、上面２ａと垂直な方向に対して斜めの方向から基板２に照射光５８を照射する照明装置２８と、上面２ａと略垂直な方向からカラーインク５を撮像する撮像装置２４と、撮像装置２４により撮像された画像を用いて、画像の明部と暗部の形状からカラーインク５の輪郭形状を識別する識別演算部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数はんだ箇所をグループ化し、そのグループにおける形状値を軸に許容値と工程指数との関係を可逆的に認識可能にし、許容値の変更があったときは次の１枚目の検査から反映することができる印刷はんだ検査装置を提供することである。
【解決手段】データ蓄積手段６に測定手段２で測定されたプリント基板の１枚毎に、形状データ生成手段３で生成されたハンダ量を表す複数種類の形状データをはんだ箇所に対応づけて蓄積し保存する。統計処理手段７が、プリント基板の１枚を測定する度に、操作手段により指定されたはんだ箇所のグループの、かつ種類の前記保存された形状データについて、少なくとも、標準偏差σを求めるとともに標準偏差値σと該当する前記許容データとから工程能力指数を求める演算を行う。表示制御手段８は、前記１枚毎に、更新された工程能力指数を表示手段９に表示させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】新規な接触面積測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】接触面積測定装置は、試料７に接する光透過性基板６と、前記試料７とは反対側から、前記光透過性基板６に白色光を照射する照射手段と、前記試料７からの反射光と前記光透過性基板６からの反射光とから生じる干渉画像を取得する干渉画像取得手段１１と、前記干渉画像の輝度値情報から輝度値ヒストグラムを作成する輝度値ヒストグラム作成手段と、前記輝度値ヒストグラムから接触面積を算出する接触面積演算手段を有する。ここで、干渉画像取得手段１１は、干渉画像と前記干渉画像の輝度値情報を取得する。また、輝度値ヒストグラム作成手段は、干渉画像の輝度値情報をRGB輝度値情報に分離し、G輝度値ヒストグラムを作成する。また、接触面積演算手段は、輝度値ヒストグラムを複合正規分布最適化近似により複数の正規分布に分離し、そのうち最も低輝度側の正規分布から接触面積を算出する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物が積層構造であり、表面が透過性の有る光沢面であっても、表面の凹凸欠陥を検出することが可能な表面欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】照明部１から明暗が交互に存在する線状の光を検査対象物４に照射しその検査対象物４からの反射光をラインカメラ６により撮影して第１の原画像を得る。画像処理部８は、予め、表面に凹凸欠陥が存在しない基準物に照明部１からの光を照射しその基準物からの反射光を撮影して得た第２の原画像を記憶しており、これらの第１と第２の原画像を基に、検査対象物４の表面に存在する凹凸欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を低コストで実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１ミラーおよび第２ミラーが基板の同一ラインを左右方向から斜めの視軸で見下ろし、第３ミラーが両ミラーからの反射光束を１次元イメージセンサカメラの電子スキャンと同期して交番的に１次元イメージセンサカメラに入射する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１ミラーよりも低い位置にあって第１ミラーと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２ミラーよりも低い位置にあって第２ミラーと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査を低コストでできるようにした。 （もっと読む）

【課題】撮像条件、照明条件、周期性パターンの設計条件などの影響をできる限り排除した欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】周期性パターンを有する被検査体のスジ状ムラを検出するための欠陥検査方法であって、被検査体に光源からの照射で生じる回折光の強度分布の取得を複数の照明角度で行い、各照明角度における回折光の強度分布を検査画像として取得された被検査体への照明角度が異なる複数枚の検査画像に対し、照明角度の異なる複数の検査画像を比較し、被検査体への照射角度に応じて位置が変化するスジ状ムラと変化しないスジ状ムラとを抽出し、変化するスジ状ムラを検査の際に欠陥としない擬似欠陥とし、変化しないスジ状ムラを検査の際に欠陥として選別されたスジ状ムラに対し、それぞれの最大輝度とパターンピッチ正規化面積に基づいて欠陥規模の評価を行う欠陥検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】他の判別結果に対する影響を抑えつつ、誤判定した判定対象に対し所望の判別結果が得られるよう判別規則を調整可能な判別装置、判別方法及びプログラムを提供すること。
【解決手段】判別対象が複数種類の集合のいずれに属するかを判別する判別装置１００を提供する。この判別装置１００は、判別結果が既知の学習用特徴情報とその学習用判別結果情報とに基づいて、学習用特徴情報を特徴情報による空間上の点を写像した際を写像先の空間上で点を線形分離する判別面と、判別面までの距離が最短の点との距離が最大になるように判別面を算出して判別関数とする判別関数算出部１１２と、判別関数による判別結果情報と既知の判別結果とが異なる誤判別特徴情報の判別関数への影響係数を調整する判別関数修正部１２０と、当該判別結果が未知の判別対象の特徴情報と修正された判別関数とに基づいてその判別対象を判別する判別部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状を有する物体であっても、複数のエッジ点に対して適切な基準線を設定し、該基準線からの各エッジ点の差異に基づいてバリ、欠け等の欠陥を正確に検出することができる欠陥検出装置、欠陥検出方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象となる物体の一部又は全ての輪郭線を含む画像から複数のエッジ点を検出する。所定の大きさの参照範囲内に存在する複数のエッジ点を代表する代表エッジ点を、参照範囲を順次移動させつつ、前記参照範囲の各移動位置にて算出する。算出された複数の代表エッジ点と対応するエッジ点との残差を算出し、算出された残差に基づいて欠陥の位置及び大きさを特定する。残差に重み付けをし、代表エッジ点を繰り返し算出して、擬似近似曲線（代表エッジ点列）を求める。 （もっと読む）

【課題】塗布ラインの蛇行をある程度許容しつつ塗布ラインの幅が適正であるか否かを検査する塗布ライン検査方法、装置、プログラムおよび記憶媒体を提供する。
【解決手段】検査装置１００に、ワーク１の所定の特徴点に基づいて塗布ライン画像３１のワーク１の位置を補正した位置補正画像３２を生成する位置補正画像生成部１１２と、位置補正画像３２のうち塗布ライン２に対応する部分とそれ以外の部分をそれぞれ異なる色とする二値化画像３３ａ・二値化画像３３ｂを生成する二値化画像生成部１１３と、二値化画像３３ａにおける境界線２ａ・２ｂの全てが上限ライン８ａ・８ｂで挟まれる領域の内側にあり、かつ二値化画像３３ｂにおける境界線２ａ・２ｂの全てが下限ライン９ａ・９ｂで挟まれる領域の外側にある場合には塗布ライン２が良好であると判定する塗布ライン判定部１１４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１のカラーイメージセンサカメラおよび第２のカラーイメージセンサカメラが対向し、基板の同一領域を斜めの視軸（ビューイングアングル）で見下ろして撮像する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１カメラよりも低い位置にあって第１カメラと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２カメラよりも低い位置にあって第２カメラと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査ができるようにした。 （もっと読む）

本発明は、光学式接触感応装置ならびに光学式接触感応装置に接触する対象物の位置および位置変化を測定する方法に関する。特に、本発明は、光学式タッチパッドならびに光学式タッチパッドに接触する対象物の位置および位置変化を測定する方法に関する。本発明による接触感応装置は、光源と、接触感応導波路と、検出器アレイと、第１の光方向転換部材とを備えていてもよく、検出器アレイの特定の位置に向かって伝搬する光の少なくとも一部が、対象物が対応する特定の接触点で接触感応導波路の接触感応面に接触している場合は、前記検出器アレイの特定の位置に入射するのを妨げられる。
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【課題】動画像から取得された複数の連続する画像に基づいて写真測量を行う画像処理装置において、標定処理に必要な多種類のデータを容易かつ効果的に管理する。
【解決手段】
第１画像処理装置１０は、対象物と撮影部とが少しずつ相対移動して撮影された複数の連続する画像を取得する撮影画像取得部１１と、撮影画像取得部１１により取得された画像から特徴点を抽出する特徴点抽出部１２と、特徴点抽出部１２により抽出された特徴点に対応する点を複数の連続する画像内で追跡する特徴点追跡部１３と、特徴点抽出部１２により抽出された点のデータおよび特徴点追跡部１３により追跡された点のデータを含む追跡データを各画像内に埋め込む埋め込み部１４と、埋め込み部１４により追跡データが埋め込まれた複数の連続する画像を順次出力する出力部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧痕の状態を判別する検査およびダミー電極の位置関係を判別する検査を、同じ検査装置で精度良く実行できるようにする。
【解決手段】カラー画像用のカメラ１０と、カメラ１０の光軸に沿って緑色光Ｌ_Ｇを照射する第１の照明部１２と、光軸に対して斜めになる方向から赤色光Ｌ_Ｒを照射する第２の照明部１３とを用いて、液晶パネルのガラス基板とＩＣ，ＦＰＣとの接続状態を検査する。異方性導電膜による接続によってガラス基板の基板側電極に生じた圧痕の状態を検査する場合には、カラー画像データの緑色成分の強度に基づき、圧痕の数および面積の適否を判別する。また、ダミー電極の位置関係を検査する場合には、ガラス基板側のダミー電極を表す緑色パターンとＩＣ，ＦＰＣ側のダミー電極を表す赤色パターンとを検出し、これらのパターン間の位置関係の適否を判別する。 （もっと読む）

【課題】静電霧化装置において適正量の帯電微粒子水が発生するか否かの検査の自動化を可能にする。
【解決手段】静電霧化装置は、霧化電極と冷却手段とを備える。霧化電極は、冷却手段に結合された軸部と、軸部軸部よりも大径のヘッド部とを一体に備える。冷却された霧化電極を撮像装置１で撮像して得た濃淡画像を画像処理装置２０に入力する。画像処理装置２０は、ヘッド部の輪郭線上の画素数を求める輪郭線長検出部２６と、ヘッド部の輪郭線内の画素数を求める面積検出部２７と、軸部において方向値を持つ画素数を計数する水付着量検出部２８とを備える。判定部２９は、輪郭線長検出部２６と面積検出部２７と水付着量検出部２８とで求めたいずれかの画素数が、それぞれ対して規定した閾値を超えていると霧化電極に水が付着した良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】ドリルの研磨や破棄のタイミングをバラツキなく判断することは難しい。
【解決手段】設定部３５は、未使用ドリルの刃先領域の形状情報を複数サンプリングして生成された開始点情報と、使用済みとすべきドリルの刃先領域の形状情報を複数サンプリングして生成された終了点情報を設定する。記憶部３６は、設定部３５により設定された、開始点情報および終了点情報を保持する。測定部３４は、撮像されたドリルの刃先画像内の、刃先領域の形状情報を測定する。判定部３８は、測定部３４により測定された形状情報と、記憶部３６に保持された開始点情報および終了点情報とに基づいて、撮像されたドリルの摩耗の程度を演算により特定する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の周期性パターンにおけるムラの有無を容易に判定し、擬似欠陥をスジ状ムラ欠陥として判定しないこと。
【解決手段】周期性パターンを有する被検査体のスジ状ムラを検出するための欠陥検査方法であって、
被検査体に光源からの光を照射することで生じる回折光の強度分布の取得を複数の照明角度で行い、各照明角度における回折光の強度分布を検査画像として取得し、
取得された被検査体への照明角度が異なる複数枚の検査画像に対し、照明角度の異なる複数の検査画像を比較し、前記被検査体への照射角度に応じて位置が変化するスジ状ムラと変化しないスジ状ムラとを抽出し、その変化するスジ状ムラを検査の際に欠陥としない擬似欠陥とし、その変化しないスジ状ムラを検査の際に欠陥として選別し、
欠陥として選別されたスジ状ムラに対し、それぞれの輝度と面積に基づいて欠陥規模の評価を行う欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】同一形状の部品が乱雑に山積みされた部品群に対してもビンピッキングを可能とする位置姿勢認識装置及び方法、並びに上記位置姿勢認識装置を備えたピッキングシステムを提供する。
【解決手段】ワークピース８０が山積みされたシーンを撮像すると同時に、その画素毎にシーンの奥行きを計測する手段２０を設け、画像から抽出される直線状明領域に対してシーンの奥行き情報から、その３次元的姿勢を計算するようにした。 （もっと読む）

【課題】カラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良の検査とはんだ検査との双方を実行できるようにする。
【解決手段】赤色から青色に向かって徐々に波長が変化する光を、その波長の変化が入射角度が変化する方向に沿って生じるようにして基板Ｓに照射し、基板Ｓからの正反射光をカメラ１に入射させ、撮像を行う。生成されたカラー画像を用いた検査では、各部品のはんだ付け部位に対し、照明光の一部に相当する波長範囲に対応する色彩（たとえば青から青緑までの色彩）が現れている領域を抽出し、その抽出結果に基づきはんだ６３の表面状態の適否を判別する。さらに、部品電極の浮き不良を検査する場合には、カラー画像を濃淡画像に変換した後に、変換後の画像からエッジを抽出し、抽出されたエッジ画素の数を検査前に登録された判定基準値と比較する。 （もっと読む）