【課題】検出対象物の特徴に左右されないロバスト性の高い検出が可能で、検出対象物が山積み状態にある場合においても、少ない計算量にて該対象物を判別して、その位置及び姿勢の検出ができる方法を提供する。
【解決手段】検出対象物の距離データ（１０１）から対象物の平面と近似できる領域を抽出して（１０２）、その平面を算出し（１０３）、算出した平面に距離データを投影して距離画像を生成し（１０４）、予めデータベース（１０５）に記憶した検出対象物の基準距離画像と比較する（１０６）ことで対象物の位置姿勢を特定し（１０７）、これを検出対象物の位置と姿勢とする。 （もっと読む）

【課題】 ２次元実写映像から３次元モデルを生成する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 ２次元実写映像のいずれか一つの客体内の少なくとも一つ以上の消失点に収斂するエッジ延長線の直線方程式を利用して、この消失点に対応する面の平面方程式を算出し、それを利用して客体に対する３次元モデルを生成することによって、３次元モデル生成過程での３次元幾何情報の算出のための計算が簡単であり、かつ正確に３次元モデルを生成できる。 （もっと読む）

【課題】露光装置のステージ移動軸の直交度を露光処理中に正確に検出することが可能な露光方法を低コストに提供する。
【解決手段】半導体ウェハWFにおいて、各セルCLａ，CLｃはステージ移動軸のＸ軸方向に隣接し、セルCLａには描画パターン形成領域１５および検査用パターン１６が形成され、セルCLｃには描画パターン形成領域１５および検査用パターン１７が形成されている。各検査用パターン１６，１７は、各セルCLａ，CLｃの間に設けられたスクライブ領域SLに形成され、検査用パターン１６がノギスの主尺を構成し、検査用パターン１７がノギスの副尺を構成する。そのため、バーニアの原理に基づいて、各検査用パターン１６，１７の直線棒状のパターンを目盛りとし、各検査用パターン１６，１７の位置ズレを目視計測でき、それに基づいて各セルCLａ，CLｃの配列のズレを検出できる。 （もっと読む）

【課題】参照画像の保存量を低減することができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】記憶部８は、検査対象領域内の検査点で基板を撮像して得られた参照画像を記憶する。また、記憶部８は、第１の検査対象領域内の第１の検査点に対応した第２の検査対象領域内の第２の検査点における参照画像と第１の検査点とが関連付けられた検査情報（レシピ）を記憶する。制御部５は、第１の検査点で検査を行う場合に、検査情報に基づいて、第１の検査点に対応した第２の検査点における参照画像を選択する。表示部６はこの参照画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】高速で、高分解能によって、パターンを有する基板における該パターンの欠陥検査をすることができるパターン検査方法等を提供する。
【解決手段】本発明のパターン検査方法は、パターン２０８を有する基板２０７における該パターンの欠陥検査をするパターン検査方法であって、
前記基板に対して前記基板のパターンに対して反転したパターン２１１を有する参照板２１２を配置する第１の工程と、
前記基板のパターン面と前記参照板との間の距離を計測する第２の工程と、
前記第２の工程における前記距離の計測結果に基づいて、前記基板のパターンの欠陥を検出する第３の工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 検出精度向上するとともに、処理の高速化および必要なメモリ容量の縮小を実現する画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラムおよび画像処理プログラムを記録する記録媒体を提供する。
【解決手段】 ステップＳ１では、前処理として平滑化処理を行い、ステップＳ２では、画素を飛ばしながらSobelオペレータによるエッジ強度を求め、その強度が閾値範囲内となる画素について、エッジ方向と位置座標とを登録する。ステップＳ３では、一定の回転角度刻みの粗サーチとして一般化Hough変換を実行し、投票数の多い順に候補画素を選択する。ステップＳ４では、座標および回転角度とも近似した複数の画素を同じクラスタとし、その中から代表画素を選出する。ステップＳ５では、粗サーチにおける刻み角度よりも小さな回転角度で中間サーチとして一般化Hough変換の再投票を行い、ステップ６で正規化相関を用いた最終サーチを行う。 （もっと読む）

【課題】 後続処理の処理精度を低下させること無く、処理の対象画素数を抑制し、高速化を実現することができるエッジ抽出方法、定義表作成方法を提供し、検出精度向上するとともに、処理の高速化および必要なメモリ容量の縮小を実現することができる画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラムおよび画像処理プログラムを記録する記録媒体を提供する。
【解決手段】 Sobelオペレータを用いてエッジ強度を求めた後、エッジ強度を閾値処理するための下限値を判別分析法によって算出する。エッジ強度を閾値処理するための上限値は、統計処理によって算出する。エッジ強度が、閾値の範囲内にあれば当該エッジ画素を登録候補画素とし、エッジ方向と画素の位置座標を記憶する。 （もっと読む）

【課題】小さな画像変換用バッファメモリで済み、かつ、早期にステレオマッチング処理を開始できるステレオマッチング装置を提供する。
【解決手段】遅延差検出回路１４は、歪補正回路１１Ｌと歪補正回路１１Ｒからのデータの出力開始タイミングの差を検出する。そして、歪補正回路１１Ｌと歪補正回路１１Ｒの双方からデータの出力開始が開始されたときに、フレームメモリ読み出し制御回路１５とラインメモリ制御回路１７にトリガパルスを送信する。これにより、フレームメモリ１３Ｌ、１３Ｒから画像データが読み出されて、基準画像メモリ１６Ｌ、１６Ｒに入り、ラインメモリ制御回路１７、基準画像メモリ１６Ｌ、１６Ｒ、ステレオマッチング回路１８により、ステレオマッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】時系列的に変化する撮影画像から、撮影装置の撮影位置、姿勢又は対象物の座標を精度良く計測でき、また、高速、小メモリ容量の超解像処理を可能とする。
【解決手段】時系列的に撮影した一連の撮影画像を取得し、撮影画像から特徴点を抽出し、特徴点を追跡して相互に対応付け、対応付けられた一連の撮影画像から、超解像処理を行なうための画像群である原画像群を隣接画像間の画面上での特徴点の移動距離が略等しくなるように選択し、原画像群において対応付けられた特徴点から超解像処理を行なうための特徴点としての主特徴点を抽出して、主特徴点の周囲の小領域に部分画像を設定し、部分画像に超解像処理を行ない部分的超解像画像を形成し、部分的超解像画像が形成された撮影画像群からステレオ画像を選択し、標定および三次元計測を行なう。 （もっと読む）

【課題】時系列的に変化する撮影画像から、撮影装置の撮影位置、姿勢又は対象物の座標を精度良く計測でき、また、高速、小メモリ容量の超解像処理を可能とする。
【解決手段】時系列的に撮影した一連の撮影画像を取得し、撮影画像から特徴点を抽出し、特徴点を追跡して相互に対応付け、対応付けられた一連の撮影画像から、超解像処理を行なうための画像群である原画像群を選択し、原画像群において対応付けられた特徴点から超解像処理を行なうための特徴点としての主特徴点を抽出して、主特徴点の周囲の小領域に部分画像を設定し、部分画像に超解像処理を行ない部分的超解像画像を形成し、部分的超解像画像が形成された撮影画像群からステレオ画像を選択し、標定および三次元計測を行なう。 （もっと読む）

【課題】時系列的に変化する撮影画像から、撮影装置の撮影位置、姿勢又は対象物の座標を精度良く計測でき、また、高速、小メモリ容量の超解像処理を可能とする。
【解決手段】時系列的に撮影した一連の撮影画像を取得し、撮影画像から特徴点を抽出し、特徴点を追跡して相互に対応付け、対応付けられた一連の撮影画像から、超解像処理を行なうための画像群である原画像群を選択し、原画像群において対応付けられた特徴点から超解像処理を行なうための特徴点としての主特徴点を抽出して、主特徴点の周囲の小領域に部分画像を設定し、部分画像を特徴点の移動量が略等しいグループに分けて部分画像に超解像処理を行ない部分的超解像画像を形成し、部分的超解像画像が形成された撮影画像群からステレオ画像を選択し、標定および三次元計測を行なう。 （もっと読む）

【課題】時系列的に変化する撮影画像から、撮影装置の撮影位置、姿勢又は対象物の座標を精度良く計測でき、また、高速、小メモリ容量の超解像処理を可能とする。
【解決手段】時系列的に撮影した一連の撮影画像を取得し、撮影画像から特徴点を抽出し、特徴点を追跡して相互に対応付け、対応付けられた一連の撮影画像から、超解像処理を行なうための画像群である原画像群を選択し、原画像群において対応付けられた特徴点から超解像処理を行なうための特徴点としての主特徴点を抽出して、主特徴点の周囲の小領域に部分画像を設定し、部分画像に超解像処理を行ない部分的超解像画像を形成し、部分的超解像画像が形成された撮影画像群から基線長が所定の閾値より長くなるようにステレオ画像を選択し、標定および三次元計測を行なう。 （もっと読む）

【解決手段】 検査ソフト１３が起動されると、ＲＡＭ６に検査ソフト１３用の第１割当領域６Ａが割り当てられるとともに、ＲＡＭ６に共有領域６Ｃが設定される。また、画像保存ソフト１４が起動されると、ＲＡＭ６に画像保存ソフト１４の使用する第２割当領域６Ｂが割り当てられる。上記両ソフト１３、ソフト１４が起動されると、共有領域作成アクセス機能１３Ａ、１４Ａが有効となって共有領域６Ｃにアクセスすることができる。
検査ソフト１３により不良品と判定された容器１の画像データは、共有領域６Ｃに保存されてから第２割当領域６Ｂに保存され、さらに検査ソフト１３の判定作動が行われない時に第２割当領域６ＢからＨＤＤ７へ保存される。
【効果】 検査ソフト１３の処理に影響することなくＨＤＤ７に画像データを保存することができる。 （もっと読む）

【課題】カメラが自動車等の移動体に搭載されて自在に移動する場合に於いて、その移動量もしくは移動距離を、比較的小さな処理負荷で算出できるようにする。
【解決手段】カメラで撮像したフレームから所定形状のマッチング検査領域を切り出してフレーム間でパターンマッチングを行い、同一の特徴点に対応する被写点の位置をフレーム毎に算出し、算出した両被写点位置間の変位量を求めて両フレーム間での移動量とする移動量演算装置。カメラが搭載される移動体の舵角を検出する（Ｓ０２）手段を有し、マッチング検査領域を切り出す手段は第１フレームに続く第２フレームのマッチング検査領域を前記検出した舵角に応じて第１フレームのマッチング検査領域に対して傾斜させて切り出し（Ｓ０３）、両被写点位置間の変位量を求める手段は当該求めた変位量を前記移動体の移動量とする（Ｓ０９）。 （もっと読む）

【課題】３次元環境内の状態を移動体の動作との関係で適切に分類し、記憶データ量を少なくすると共に、移動体の走行時の処理負担を軽減できる移動体制御方法を提供する。
【解決手段】環境クラス分類部３４において、グリッドマップデータＧＭおよびフロア高さデータＦＨを基に、２次元座標（ｘ、ｙ）の各々についてその状態を分類した変数ｅｎｖ＿ｔｙｐｅ（ｘ，ｙ）を生成する。次に、パス決定部３６において、ロボット１の移動過程において、ロボット１の２次元位置（ｘ、ｙ）に応じて、それに対応した上記状態を特定し、その状態に予め対応付けられた処理部３５＿１〜３５＿６を選択してロボット１の動作を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】二次元における絶対位置を効率良く求める。
【解決手段】二次元における絶対位置を感知するシステムは、二次元のターゲットパターン(106)を有するターゲットを含む。センサ(102)は、該ターゲットパターンの第１のサブセットの画像(312)を捕捉する。コントローラ(101)は、該画像からピクセル値の行の合計を表す第１の画像ベクトル(314)およびピクセル値の列の合計を表す第２の画像ベクトル(318)を生成する。コントローラは、該第１および第２の画像ベクトルと、該ターゲットパターンを表すターゲットベクトルとに基づいて、ターゲットパターンの原点に対する第１のサブセットの二次元絶対位置を求める。 （もっと読む）

【課題】 電気鉄道車両の屋根上に設置された集電装置の一つであるパンタグラフについて、パンタグラフ近傍にある構造物や、車両走行時の揺れ等によるノイズの影響を排除し、簡単な構成でパンタグラフの高さや加速度を求めることのできるパンタグラフ動作測定装置を提供する。
【解決手段】 ラインセンサ２で撮影したパンタグラフ１の画像を時系列的に並べたラインセンサ画像に対し、二値化処理（Ｓ２）を行い、一ライン上でパンタグラフ部分として設定した範囲内の長さを持つ部分を抽出して上端部あるいは下端部いずれかの点をパンタグラフの軌跡として残し（Ｓ３）、さらに、パンタグラフ軌跡トレースフィルタ処理（Ｓ４）により画像上に短い点列として現れるノイズを、またパンタグラフ単一点フィルタ処理（Ｓ５）により長い点列として現れるノイズを削除したパンタグラフ軌跡画像から、パンタグラフの実際の高さおよび加速度を求める（Ｓ６，Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】
従来の測定装置では、被検部位の高さ測定を行う場合、各Ｚ軸上の所定ステップ間隔ごとの走査画像を全て取り込こむことなる。これは、高さ測定を高精度に行えば行うほど、Ｚ軸方向の走査画像の取り込み間隔が狭まり、走査画像のデータが膨大な量となってしまう。その結果、測定装置に搭載する画像データ用のメモリも大規模となり、高さ測定や形状測定などの演算処理もそれに応じて遅くなってしまうという課題がある。
【解決手段】
本発明の測定装置は、共焦点光学系と、前記共焦点光学系の焦点面を被検物に対してその高さ方向に相対移動させながら異なる高さ位置ごとに、共焦点位置にある前記被検物の被検部位の画像データを取得する画像取得手段と、前記画像データを記憶する画像記憶手段とを備えたことを特徴とする。

（もっと読む）

【課題】計測された回折スペクトルと特性領域における複数のシミュレートされた回折スペクトルとの類似性を比較して、格子構造パラメータを決定する方法を提供する。
【解決手段】光波散乱計測方法は、Ａ）格子構造パラメータを入力し、Ｂ）前記パラメータを基礎として入射光値に渡り回折形状を計算し、Ｃ）前記パラメータのうち１以上を増分的に変更し、Ｄ）ステップＢを繰り返し、変更された格子構造パラメータを基礎として前記入射光値に渡り追加的な回折形状を計算し、Ｅ）増分的に増大する格子構造パラメータ値の変更が回折形状内にしきい値を超える変化を発生させる、計算された回折形状の特性領域を識別し、Ｆ）計算された回折形状の特性領域をライブラリに格納し、Ｈ）サンプル基板上で光波散乱計測を実行し、入射光値に渡って散乱シグナチャを生成し、Ｇ）散乱シグナチャをライブラリ内の計算された回折形状と比較し、Ｈ）選択された類似レベルまで散乱シグナチャとマッチする、計算された回折形状を識別する。 （もっと読む）

【解決課題】 レンジセンサによるサンプリング間隔が広い場合でも、画像同士の位置合わせが可能であり、複雑な形状の対象物を正確に計測する。
【解決手段】 ａ）レンジセンサを用い、異なる複数の方向から対象物を計測し、夫々について対象物の測定点までの奥行き方向の距離の情報を含む点群データを生成する工程と、ｂ）前記各点群データを処理し、隣り合う点同士の奥行き方向の距離の差が所定以上の点群を連結してエッジとして検出する工程と、ｃ）前記エッジを特徴線に変換する工程と、ｄ）前記各点群データを、前記検出した特徴線を用いて位置合わせすることで、前記対象物の幾何変換を出力する工程と、を有する。 （もっと読む）