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Fターム[2F065GG11]の内容

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Fターム[2F065GG11]に分類される特許

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本発明による光エレクトロニクス角度測定装置は、位置コード(C1)を検出し、位置の走査信号を生成するための線状あるいは面状の走査装置により検出される位置コード(C1)を有するコード架体を備える。スキャンフィルム(F1)で形成された走査装置はコード架体を囲むように設けられるか、あるいは、コード架体が周囲に沿って走査装置を完全に囲むように設けられる。これにより、位置コード(C1)の大部分、特に全体の位置コード( C1 )が検出できるために、非常に正確な角度測定装置が提供することができる。
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【課題】照明、姿勢の変動による悪影響を受けない実用的な顔の認識方法を得る。
【解決手段】形状パラメータ及び姿勢パラメータを有するモーフィング可能なモデルが、画像中の顔に当てはめられて、顔の3次元モデルが構成される。この3次元モデルを用いて画像中の顔からテクスチャが抽出される。形状及びテクスチャは、バイリニア照明モデル内に投影されて、画像中の顔の照明基底が生成される。この画像中の顔の照明基底は、既知の顔の複数のバイリニア照明モデルの各々の照明基底と比較されて、画像中の顔が特定される。 (もっと読む)


【課題】光コヒーレンストモグラフィー計測において、測定開始位置の調整を短時間かつ簡便に行う。
【解決手段】制御手段70は、測定開始位置調整モードと画像取得モードとを切り替える機能を有している。制御手段70は、画像取得モード時には光源ユニット10が第1低コヒーレンス光源10Aから第1低コヒーレンス光Lを射出し、画像取得手段50が低コヒーレンス光Lによる干渉光L4から断層画像信号を取得するように制御する。一方、測定開始位置調整モード時には制御手段70は光源ユニット10の低コヒーレンス光源10Bが第2低コヒーレンス光L10を射出し、画像取得手段50が第2低コヒーレンス光L10による干渉光L4を検出から断層画像信号を取得するように制御する。 (もっと読む)


【課題】1つの装置で複数波長に対応する光学部品の色収差、コマ収差、非点収差、球面収差を簡便な調整で同時測定できる計測装置を確立する。
【解決手段】波長の異なる光源を複数備え、光源より同時に出射された光線にて個々の波長毎に参照光と計測光に分割し、被検物体と基準可動ミラー13、14、15に照射して重ね合わせることで、波長の異なる複数の干渉縞画像が形成できる。波長選択フィルタ16、17を用いて形成した干渉縞画像を波長毎に分けてパソコンに取り込む。取り込まれた画像を電子解析することでコマ収差、非点収差、球面収差の測定が可能となる。また、色収差測定では個々の波長の計測光を用いて被検物体の焦点距離のズレ量から計算することで可能となる。 (もっと読む)


【課題】検出信号波形の最大光量と最小光量との差を小さくし、座標算出分解能を向上する。
【解決手段】入射角が大きい再帰反射材角長辺部分を一段下げて入射角の小さい短辺部分に入射することにより、谷の再帰反射光量の底上げを図る。広い技術思想としては、底辺側の再帰反射面、ギザギザの表裏斜面ごとにLR一方のセンサからのみ見えて他方からは影で見えない構造で、長辺左右単独効果可能性(中央除く)が高い。 (もっと読む)


【課題】 マーカーが小さくても発見や認識が容易で、撮像における被写体フレームから多少はみ出してもマーカー中心位置を知るための方法と装置を提供すること。
【解決手段】 光学式モーションキャプチャシステムにおいて、被写体に対向する受光手段の前面に配設される合焦調整手段によって、受光手段で受けるマーカー像を非合焦状態、または波長によって合焦・非合焦状態を選択させることで、マーカー像を通常の合焦状態はもとより非合焦状態によるより大きな像として撮像し、それ故に得られた撮像画像中のマーカー発見を容易にしたり、またマーカー中心位置が多少被写体フレームからはみ出したとしても中心を含まないマーカー像からマーカー像の中心位置を算出し、その位置がマーカーの位置に対応すると特定する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、どのような色合いの物体であってもシルエットを抽出し得て、また、より高精度でシルエットを抽出し得るシルエット抽出装置及び該方法を提供する。また、これにより得たシルエットに基づいて視体積交差法により物体の3次元形状データ(視体積)を生成する3次元形状データ生成装置及び該方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る、互いに異なる複数の方向から撮影して取得される複数の背景画像と複数の取得画像とに基づいてシルエットをそれぞれ抽出し視体積交差法により物体の3次元形状データを生成する3次元形状データ生成装置1は、複数の領域のそれぞれにランダムに色が割り当てられているランダムパターン背景が背景に用いられ、物体上の対象領域における拡散反射色を一の取得画像を除く他の取得画像から推定し、物体の観測色と背景色との近さに起因するシルエット欠損を修復する。 (もっと読む)


物体表面の曲率を測定するシステムおよび方法は、既知のサイズを有する光パターンを用いて物体表面を照射して、物体表面から反射した虚像を形成すること、光パターンから物体表面によって形成された反射虚像のサイズを測定すること、および光パターンの既知のサイズおよび反射虚像のサイズから、物体表面の曲率を計算することによって動作する。
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【課題】熱間加工材のシャー切断面のうちマーキングに適した領域を確実に検出する。
【解決手段】 熱間加工材5のシャー切断面5aに熱間加工材5の自発光の光波長とは異なる青色の波長光を照射する照明装置4と、シャー切断面5aの画像を得るカラーCCDカメラ1と、当該CCDカメラ1で得た画像から自発光の波長域の第1画像と照射光の波長域の第2画像とを分離して、第1画像と第2両画像の差分の画像よりマーキングに適したシャー切断面領域を特定するコンピュータ2とを備えている。 (もっと読む)


【課題】1枚の2D画像から直接、顔のバイリニア照明モデルを生成すること。
【解決手段】任意の顔の3次元バイリニア照明モデルを生成する。多くの異なる顔について多数の画像が取得される。各顔毎に、複数の画像が様々な姿勢及び様々な照明で取得される。3相特異値分解が画像に適用されて、モデルのパラメータが求められる。モデルは、未知の顔のプローブ画像に当てはめることができる。次に、モデルは、未知の顔の画像ギャラリーのモデルと比較されて、プローブ画像中の顔を認識することができる。 (もっと読む)


【目的】本発明は,画像センサとレーザーを用いて衝突の危険を予測・回避するシステムを提供することを目的とする。
【構成】、単眼の特殊画像センサとレーザーを併用し障害物や陥没などの凹凸情報を取得することが可能であり、同様のシステムを搭載した機械であれば、出会い頭の衝突を未然に予測し、防止することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 均一でむらのないスリット光を生成できるスリット光照射装置を提供
する。
【解決手段】 本発明になるスリット照射装置は、パターン検査方法およびパタ
ーン検査装置に用いられるスリット光照射装置であって、光を照射する発光部と
、この発光部から照射された光を均一に拡散する光拡散部と、この光拡散部で得
られた均一な拡散光を受けて平行光を生成する第一の平行光生成部と、この第一
の平行光生成部からの平行光を受けて予め決められた幅のスリット光を生成する
スリット光生成部と、このスリット光生成部からの予め決められた幅のスリット
光を受けてそのままの幅の平行光を生成する第二の平行光生成部と、を具備する
ことを特徴とするものである。 (もっと読む)


走査干渉計信号を解析する方法およびシステムが開示されている。工程は、検査対象物(例えば、薄膜を有する試料)の第1の位置について走査干渉計によって生成される走査干渉計信号を供給すること、1つまたは複数のパラメータ値によってパラメータ化される、走査干渉計によって生成される走査干渉計信号のモデル関数を与えること、モデル関数と走査干渉計信号との間の1連の走査位置のシフトそれぞれについて、パラメータ値を変化させることによりモデル関数を走査干渉計信号にフィッティングすること、フィッティングする工程に基づいて第1の位置での検査対象物(例えば、検査対象物中の薄膜についての表面高さまたは高さプロファイルおよび/または厚さまたは厚さプロファイル)についての情報を決定することを含む。
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【課題】複数台が対象空間を共通にしている場合でも、それぞれ対象空間の空間情報を独立して検出することができる空間情報検出装置を提供する。
【解決手段】空間情報検出装置は、対象空間に投光する発光源2と、発光源2から対象空間に投光する光の強度を変調するように発光源2に所定の変調周波数の変調信号を与える発光制御部3と、対象空間からの光を受光し受光光量に応じた電荷を生成する感光部11を有した光検出素子1と、光検出素子1の出力から対象空間に存在する物体Obまでの距離を求める距離演算部4とを備える。距離演算部4は、光検出素子1が受光する環境光成分のうち変動成分を相殺するように変調信号に同期する特定の位相区間の差分の積算値を所定の積分時間において求め、当該積算値を用いて物体Obまでの距離を求める。 (もっと読む)


【課題】 被測定物上の測定点を任意に選択可能として被測定物上の測定点の高さを高速で測定する。
【解決手段】 対物レンズ3の焦点位置と光学的に共役の関係に配置され、光源2からの光ビームが被測定物1方向に反射するように傾く複数のマイクロミラー10(1,1)〜10(m,n)をマトリクス状に配列した測定点選択手段4と、被測定物1上に集光された光ビームの集光点からの反射及び散乱光を測定点選択手段4を介して検出する光検出手段5と、被測定物1を対物レンズ3に対してその光軸方向に相対的に変位させてその変位量を検出する変位手段6と、測定点選択手段4の各マイクロミラー10(1,1)〜10(m,n)を個別に駆動すると共に、光検出手段5で検出された光の輝度及び変位手段6で検出された被測定物1の変位量のデータから最大輝度値を示す変位量を被測定物1の高さとして求める制御手段7とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】四角形の積層シート積層束端面の揃い精度を高精度に自走測定でき、高感度な平版印刷版であっても品質に悪影響を与えない測定ができる。
【解決手段】端面揃い精度測定装置16はシート積層束12の角部28の2つの端面を測定する一対の30、32、2つの端面までの距離をそれぞれ測定する一対の測長センサ34、36、2つの端面を照明する一対の照明手段38、これらを搭載する搭載台26をX−Y軸方向及びZ軸方向に駆動する3軸駆動手段22、搭載台26をZ軸方向に移動したときに一対の測長センサ34、36で測定された測定距離データに基づいて一対の撮像手段30、32がそれぞれの端面に略平行に移動する走査軸44を求めると共に該走査軸44に対応させて一対の撮像素子30、32の焦点距離を調整し走査軸44上を一対の撮像手段30、32が移動中に撮像された画像により2つの端面の揃い精度を演算するコンピュータ40で構成される。 (もっと読む)


【課題】 測定対象物の表面反射率や表面形状によらない、高精度な測定対象物の3次元画像情報を、高速に取得可能な3次元画像情報取得システムを提供する。
【解決手段】 時間変調したレーザ光を測定対象物に向けてそれぞれ同時に照射する、それぞれ異なる位置に配置された複数のレーザ光出射部と、受光した複数のレーザ光の反射光に応じた電気信号をそれぞれ出力する、それぞれ異なる位置に配置された複数の光電変換器と、ON状態のマイクロミラーで反射した複数のレーザ光を、各光電変換器の受光面に導く空間変調素子と、各光電変換器から出力された電気信号それぞれについて、各光電変換器の受光面が受光した複数のレーザ光それぞれに応じた電気信号成分を識別する電気信号成分識別部と、各電器信号成分毎に測定対象物の3次元位置情報を求める位置情報算出部とを有する3次元画像情報取得システムを提供する。 (もっと読む)


【課題】 広範囲な視野角を有し、この広範囲な視野角内に存在する測距対象物の方向および距離を検出できる光学式測距センサを提供することにある。
【解決手段】 基板10と、上記基板10に取り付けられる複数の発光素子1と、上記各発光素子1に対応して配置される複数の発光側レンズ2と、上記基板10に取り付けられる一つの位置検出受光素子3と、上記位置検出受光素子3に対応して配置される一つの受光側トロイダルレンズ4と、上記基板10に取り付けられる制御部6とを備える。この制御部6は、上記各発光素子1を所定のタイミングで駆動すると共に、上記位置検出受光素子3から出力される信号を処理する。 (もっと読む)


本発明は、ビーム供給部分と、該ビーム供給部分に接続されており、それぞれの測定ビーム(MS1,MS2)を配属されている表面個所に送出しかつ表面から戻し反射されたビームを受け取るための複数のプローブ出口(1,…,6)を有しているプローブ装置(SA)と、表面から戻し反射されたビームに基づいてジオメトリーデータを特定するための後置接続されている評価装置(AE)とを用いて少なくとも1つの物体(BT)の表面のジオメトリーデータを捕捉検出するための光学的な測定システムに関する。サーフェスジオメトリー、例えば孔の直径および丸さの非常に正確でかつ機械的にロバストな特定は、プローブ出口(1,…,6)を有しているプローブ装置(SA)が、表面のジオメトリーデータの他に同時に、相互に固定の位置関係において位置決めされているプローブ出口(1,…,6)を有するプローブ装置(SA)の、単数または物体に対する相対位置も少なくとも、複数の重要な自由度に関して突き止めることができるように実現されていることによって可能になる。
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【課題】例えば溝形成装置や切断装置などの各種加工装置で所定の加工処理を行っている際に、当該各種加工装置にセットされた対象物の表面形状を非接触で且つ直接測定する。
【解決手段】ガイドローラ6の表面に形成された複数のV溝8の表面形状を非接触で且つ直接測定する溝形状測定機構と、複数の切削刃18の表面形状を非接触で且つ直接測定する切削刃形状測定機構とが設けられている。溝形状測定機構及び切削刃形状測定機構は共に、複数のV溝8及び切削刃18の表面形状を光学像データとして取り込んで、当該光学像データに基づいて各V溝8及び各切削刃18の表面形状を測定することができる。 (もっと読む)


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