【課題】測定可能な膜厚の上限値を容易に変更することができる光干渉システム、基板処理装置及び計測方法を提供する。
【解決手段】光干渉システム１は、光源１０、コリメータ１２、単一の受光素子４１、チューナブルフィルタ４０及び演算装置１５を備える。コリメータ１２は、光源１０からの測定光を測定対象物の第１主面へ出射するとともに、第１主面及び第２主面からの反射光を入射する。単一の受光素子４１は、コリメータ１２からの光の強度を取得する。チューナブルフィルタ４０は、受光素子４１に入射される光の波長を掃引する。演算装置１５は、チューナブルフィルタ４０及び受光素子４１を用いて、波長に依存した強度分布であって第１主面及び第２主面からの反射光の強度分布である干渉強度分布を測定し、干渉強度分布をフーリエ変換して得られる波形に基づいて測定対象物の厚さ又は温度を計測する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に塗布された塗布物質の塗布状態をより簡単に精度よく測定する。
【解決手段】測定対象物を撮像して測定対象物のスペクトル画像を取得する画像取得ステップＳ０１と、画像取得ステップにより得られたスペクトル画像に基づいて、塗布物質の種類を判別する塗布物判別ステップＳ０２と、画像取得ステップにより得られた前記スペクトル画像に基づいて、塗布物質の塗布量を測定する塗布量測定ステップＳ０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】試料に形成された周期構造の特性を実時間で分析する。
【解決手段】波長の関数としての信号を発生させる分光計測モジュールがを使用する。出力信号はプロセッサーにより方形構造の理論的な初期モデルを構築する。次いで、プロセッサーは、この試料の広帯域放射に対する理論的な光学的応答を計算する。光学的応答の計算結果は、複数の波長において計測され正規化された値と比較される。この比較に基づいて、モデルの構成は実際の計測された構造により近づくよう修正される。プロセッサーは修正されたモデルの光学的応答を再計算し、計算結果を正規化されたデータと比較する。最適な方形が得られるまでこの処理が反復して繰り返される。その後、モデルを各々幅と高さを持つ層に分割しモデルの複雑さを反復して増大させる。構造が周期構造に類似するような最適なモデルが得られるまで、反復処理によりデータが最適化される。 （もっと読む）

【課題】誤差の少ない高精度な位置検出が可能な平面モータを実現する。
【解決手段】プラテン上に配置されたスライダをＸ軸方向及びＹ軸方向に位置制御する平面モータにおいて、
前記スライダにレーザ光源、レンズおよびイメージセンサを搭載し、前記レーザ光源から出射したレーザ光を前記プラテンで反射させ前記レンズを介して前記イメージセンサで受光するように構成した。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィのための検査方法を提供すること。
【解決手段】基板上でリソグラフィプロセスに使用されるリソグラフィ装置の焦点を決定するために使用される方法である。リソグラフィプロセスは、少なくとも２つの周期構造を基板上に形成するために使用される。各構造は、基板上のリソグラフィ装置の焦点の異なる関数として変化する互いに反対側の側壁角度間に非対称性を有する少なくとも１つのフィーチャを有している。放射のビームを少なくとも２つの周期構造上に導くことによって生成されるスペクトルが測定され、かつ、非対称性の比率が決定される。比率と、構造毎の焦点と側壁非対称性の間の関係とを使用して、基板上のリソグラフィ装置の焦点が決定される。 （もっと読む）

【課題】検査対象上に形成される膜厚が変動した場合でも検査光の光量を適切に設定可能な光量設定方法、検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】光量設定方法は、検査対象に対して、波長の異なる複数の光を順次照射し、各波長の光に対する膜層での反射特性値を測定する反射特性値測定工程と、膜厚算出係数を用い、反射特性値測定工程により測定される反射特性値に対する膜厚推測値を算出する膜厚演算工程と、膜厚推測値に対する光量値を設定する光量設定工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】広帯域光源を使用してオブジェクト表面の特徴を求める干渉計システムを提供する。
【解決手段】システム１００は、検査電磁光線を検査表面１２４に、かつ基準電磁光線を基準表面１２２に振り向け、次にこれらの電磁光線を合成して干渉パターンを形成するように構成される干渉計であって、電磁光線が共通光源１０２から放出される構成の干渉計と、マルチエレメント検出器１３４と、干渉パターンを検出器に結像させて検出器の異なる要素が、検査表面を照射する検査電磁光線の異なる照射角に対応するように構成される一つ以上の光学系と、を含む。検出器要素が行なう測定によって、検査表面に関する変更解析／反射率データが供給される。システムは更に、異なるモード（例えば、形状測定モード）で動作するように再構成することができ、これらの異なるモードでは、検出器の異なる要素は検査表面の異なる位置に対応する。 （もっと読む）

【課題】 被検体の表面形状を高精度に測定する。
【解決手段】 被検体又は該被検体が載置されたステージの少なくとも一方を、間隔が異なるように、予め設定された複数の検査位置のそれぞれの位置に移動させる移動工程と、各検査位置に移動した被検体に向けて、位相の異なる複数のパターン光を順次照射する照射工程と、複数のパターン光が照射された被検体をそれぞれ撮像する撮像工程と、各検査位置における合焦領域を、撮像された画像から求める領域決定工程と、複数のパターン光の位相情報と撮像された画像とを用いて合焦領域における被検体の形状を検査位置毎に特定し、各検査位置において特定された被写体の形状をそれぞれ合成する形状合成工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査時における照明光の光量を安定させた表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、被検基板の表面に照明光を照射する照明部が、ランプハウス６１からの光のうち所定の波長領域の光を透過させるバンドパスフィルターが設けられた波長選択機構７０，７５を有し、当該バンドパスフィルターを透過して得られた所定の波長領域の光を照明光として被検基板の表面に照射するように構成されており、紫外光を遮断するＵＶカットフィルター６５がランプハウス６１と波長選択機構７０，７５との間の光路上に挿抜可能に設けられ、非検査時にＵＶカットフィルター６５が光路上に挿入されて、ＵＶカットフィルター６５を透過した光が波長選択機構７０，７５のバンドパスフィルターに照射されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】より小さいアライメントマーカや異なる波長の放射を使用できるようにし、プロセス変動を受けたマーカを検出できる改良アライメントシステムを提供する。
【解決手段】アライメントセンサは、放射ビームを角度分解スキャトロメータに供給する空間干渉性放射源を含む。瞳面は、放射の半径方向位置が基板での入射角を規定し、角度位置が放射の方位角を規定する。検出器は、基板ターゲットの２次元角度散乱スペクトルを測定できるように、２次元検出器であることが好ましい。アライメントは、スキャトロメータに対して基板をスキャンしている間に、散乱スペクトル内でうなりを検出することによって実行される。 （もっと読む）

【課題】屈折率差の小さいベース樹脂上の光透過性膜を形成してなる被測定物における光透過性コート膜の膜厚を、非接触、非破壊で確実にかつ精度よく測定する膜厚測定方法、この方法を実施するための膜厚測定装置を提供すること。
【解決手段】所望波長領域のスペクトル光を放射する光源からの光を照明領域を制限した顕微鏡光学系を介した対物レンズにより集光し、集光光束をベース樹脂上の光透過性コート膜に垂直入射させ、前記光透過性コート膜表面とベース樹脂表面とにより反射して互いに干渉した反射光を、前記対物レンズを介して顕微鏡光学系に戻し、検出光伝送用ファイバにより分光手段に導いて分光し、分光した分光スペクトル強度から反射率を演算する際に、前記反射率を任意の大きさに拡大することにより前記反射率が極小及び極大となる波長を求め、前記極小と極大を与える各波長と、前記膜の屈折率とに基づき前記光透過性コート膜の膜厚を演算算出することを特徴とする薄膜コート層膜厚測定方法。 （もっと読む）

【課題】多層薄膜厚の形状及び屈折率分布を反射光度計の原理を利用して測定する非接触、非破壊性測定装置を提供する。
【解決手段】１枚以上の狭帯域光フィルタと二次元に配列された光検出器を使用し、また薄膜厚さと屈折率とが非線形関数で表示される原理上の数式を反復的な数値演算方法によって最適値を探すことによって基板上の多層薄膜厚の形状、屈折率の分布などを局部的に同時に測定する。 （もっと読む）

【課題】 比較的長い波長の光を用いてＬ／Ｓパターンのピッチを測定することのできるピッチ測定装置。
【解決手段】 Ｌ／Ｓパターン（１２）のピッチを測定するピッチ測定装置は、パターンに少なくとも２つの波長の光を切り換えて照射する照射系（１〜３）と、パターンで反射された０次回折光を検出する検出系（４，５）と、検出系で第１の波長について検出された０次回折光の光強度と第２の波長について検出された０次回折光の光強度との強度比に基づいてパターンのピッチを測定する測定系（６）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】深さ方向の測定分解能の高い光コヒーレンストモグラフィ装置を提供する。
【解決手段】照射光を発する光源114、照射光を第1参照光と検査光に分割し、試料190の断層面195に向けて検査光を透過させる第1半透鏡41、照射光を第2参照光と基準光に分割する第2半透鏡42、第2半透鏡42に対向して配置された、基準光を反射する基準用反射鏡43、第1参照光と試料190の断層面195に照射されて測定光路長を進んだ検査光との第1干渉縞と、第2参照光と基準用反射鏡43で反射され基準光路長を進んだ基準光との第2干渉縞との合成干渉縞を検出する干渉縞検出素子153、合成干渉縞から、測定光路長と基準光路長との光路差に応じて変動する干渉縞成分を抽出する抽出モジュール310、及び干渉縞成分及び基準光路長の値に基づいて測定光路長の値を算出し、第1半透鏡41に対する試料190の断層面195の位置を算出する算出モジュール330を備える。 （もっと読む）

【課題】予め多種類の被測定物に対して変換用のデータを準備する必要がなく、しかも、被測定物の計測点の周辺を観察できる計測装置を提供する。
【解決手段】色収差によって、波長成分毎に異なる合焦位置からの反射光のみが計測光学系のピンホール２０を通過して検出器２６によって検出され、検出出力が最大となる波長成分に基づいて、ワーク２３の表面の位置を計測する一方、撮像光学系では、波長成分毎に、異なる合焦位置のワーク２３からの反射光が、ピンホールアレー２８の各ピンホール上に結像されて撮像され、計測光学系による計測点の周辺の画像を、深い被写界深度で観察できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイを測定する方法、及び、オーバーレイ測定に使用するターゲットであって、基板上の所要スペースが少なくかつ測定方向間のクロストークを防ぐターゲットを提供する。
【解決手段】スキャトロメータと共に使用するオーバーレイマーカは、重なり合う二つの２次元格子を有する。この二つの格子は同一のピッチを有するが、上方の格子のデューティ比は、下方の格子のデューティ比に比べて小さい。このようにすることで、Ｘオーバーレイ測定値とＹオーバーレイ測定値の間のクロストークを防ぐことができる。格子は、直接重なり合っていてもよく、あるいは、一方向又は二方向で交互に配置されるようにずれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】照明光学システムおよび投影光学システムを有するスキャトロメータの収差を測定する方法が提供される。
【解決手段】スキャトロメータ内で、透過性開口のアレイを備えるアパーチャプレートが、投影光学システムの瞳面と共役である照明光学システムの面に挿入される。光学システムの収差は、瞳面における輝点の相対位置を測定することによって測定することができる。 （もっと読む）

【課題】光が照射された被写体から得られる出射光を撮影し、被写体の奥行き距離を簡便に測定することのできる画像撮像装置及び距離測定方法を提供する。
【解決手段】第１の波長を有し、光軸と垂直な面において第１の強度分布を有する第１の照射光と、第１の波長とは異なる第２及び第３の波長を有し、光軸と垂直な面において第１の強度分布とは異なる第２の強度分布を有する第２の照射光とを、同時に被写体に照射する照射部と、被写体から得られる出射光から、第１の波長を有する第１の出射光と、第２の波長を有する第２の出射光と、第３の波長を有する第３の出射光とを光学的に分離する分光部と、それぞれの強度を撮像及び検出する撮像部及び光強度検出部と、第１、第２及び第３の出射光の強度に基づいて被写体までの奥行き距離を算出する奥行き距離算出部とを備えた。これにより、被写体の奥行き距離を簡便に測定することができる。 （もっと読む）