【課題】コストを増加させずに処理の高速化と解像度の変更が可能な光電変換素子と、それを用いた欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】複数のセンサ画素を有する光電変換素子１において、マルチプレクサ５と、複数の水平転送レジスタ３ａ〜３ｄとを有する。センサ画素は、水平転送レジスタ３ａ〜３ｄのそれぞれに対応するように、複数のブロック２ａ〜２ｄに分割される。複数のブロック２ａ〜２ｄの電荷が、対応するそれぞれの水平転送レジスタ３ａ〜３ｄを介してマルチプレクサ５に読み出され、マルチプレクサ５を介して出力されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】アイセーフ波長のレーザ光を用いて低コストかつ高精度に距離を測定する。
【解決手段】レーザ光源２４からのアイセーフ波長のレーザ光は、ポリゴンミラー２１により走査されつつ測定対象に照射される。測定対象からの光はＧＬＶ３２へと導かれ、ＧＬＶ３２からの回折光が光検出器３５にて受光される。光検出器３５は単一のフォトダイオードを備える。ＧＬＶ３２からは可干渉性の強い光のみが光検出器３５へと導かれるため、レーザ光に由来する光のみが光検出器３５にて検出される。ＧＬＶ３２において回折光を出射する領域を移動することにより、レーザ光に由来する光の入射位置が求められる。これにより、背景光の影響を受けることなく精度よく距離を測定することができる。また、単一のフォトダイオードを用いることにより、アイセーフ波長の光を低コストにて検出することができる。 （もっと読む）

【課題】外光の存在下においても投影装置からの光出力を増加させることなく対象物の３次元形状を計測することを可能にする。
【解決手段】投影装置１からスリット光が物体Ｏｂに投影され、物体Ｏｂの表面に形成されるパターンが投影装置２により撮像される。制御回路部３は、投影装置１から光パターンを投影する照射期間と投影しない非照射期間とを設ける。撮像装置２は、電荷の集積と保持とが可能な感光部を備え、画像生成部４は、照射期間に対応する感光部からの受光出力と非照射期間に対応する感光部からの受光出力との差分である反射強度値を画素値とする反射強度画像を生成する。目的画素抽出部５は、反射強度画像において光パターンに対応する画素の位置を抽出する。位置演算部６では、目的画素抽出部５で抽出した画素の位置を用いて対象物の３次元位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】
安価で信頼性の高い信号処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の信号処理装置は、被計測物の位置を計測する計測装置に用いられる信号処理装置１であって、被計測物の位置に応じた信号の位相を時間に対して回帰することにより、被計測物の速度を算出する回帰演算器１９と、第１のサンプリング時における被計測物の位置に回帰演算器１９で算出された速度を加算することにより、第２のサンプリング時における被計測物の予測位置を求める予測演算手段（加算器２２）と、位相演算手段で求められた第２のサンプリング時の計測位相から予測位置を減算して予測誤差を求める誤差演算手段（減算器２３）と、桁拡張した予測誤差を予測位置に加算することにより、第２のサンプリング時における被計測物の位置を求める位置演算手段（加算器２１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な演算で記録材の種類が判別できる、記録材の種類判別装置，方法を提供し、また、この装置，方法を用いて、記録材の種類に依存しない安定した画質を得ることができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】記録材の表面画像を読み取る読取り手段の読取り結果から、第一の演算手段で記録材表面の凹凸の深さを演算して演算結果をレジスタＡに入れ、第二の演算手段で記録材表面の凹凸間隔を演算して演算結果をレジスタＢに入れる。このレジスタＡ，Ｂの数値にもとづいて、図示のように、グロス紙８０１，普通紙８０２，ラフ紙８０３，ＯＨＴ８０４といった記録材の種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】簡単な演算で記録材の種類が判別できる、記録材の種類判別装置，方法を提供し、また、この装置，方法を用いて、記録材の種類に依存しない安定した画質を得ることができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】記録材の表面画像を読み取る読取り手段の読取り結果から、第一の演算手段で記録材表面の凹凸の深さを演算して演算結果をレジスタＡに入れ、第二の演算手段で記録材表面の凹凸間隔を演算して演算結果をレジスタＢに入れる。このレジスタＡ，Ｂの数値にもとづいて、図示のように、グロス紙８０１，普通紙８０２，ラフ紙８０３，ＯＨＴ８０４といった記録材の種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面が平坦面でない場合にも表面欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】周期的に変調された線状レーザ光の測定対象物２に対する照射位置を連続的にずらしながら、遅延積分型カメラ３０により測定対象物２からの反射光を撮像して光切断画像を出力し、測定対象物２の表面欠陥を検出する表面欠陥検査システムであって、カメラ３０で得られた光切断画像を順に配列することにより得られる縞画像の各位置における位相のずれを算出する位相算出部５０５と、位相算出部５０５で得られた位相のずれに基づいて位相のずれが不連続になっている位置を検出し、その検出した位置における位相のずれを繋ぐことにより位相のずれを連続化する位相連続化処理部５０６とを備え、位相連続化処理部５０６は、位相のずれを連続化する処理の後に、該連続化させた位相特性上における段差を検出して、その段差をなくす段差補正処理を更に施す。 （もっと読む）

【課題】光源体の位置検出に要する時間を短縮することができるとともに、画像データを記録するメモリの容量を低減させることが可能な光源体の位置検出システム等を提供する。
【解決手段】不規則的に配置された複数の光源体を複数の点灯パターンで点灯させるとともに、複数の点灯パターンの各々を反転させた反転パターンで複数の光源体を点灯させる点灯装置２と、複数の点灯パターンで複数の光源体を点灯させたときの画像と、反転パターンで複数の光源体を点灯させたときの画像とを記録し、それらの画像に基づいて複数の光源体の位置を検出して位置データを生成する位置検出装置４とを備えることを特徴とする光源体の位置検出システム等。 （もっと読む）

【課題】ユーザにとっての使い勝手を向上させることが可能な変位センサを提供する。
【解決手段】レーザダイオード２０７から発せられたレーザビームは計測対象３００の表面に照射される。これにより反射光Ｌ２が生じる。撮像素子２０５は反射光Ｌ２を受ける。センサヘッド部２００から距離Ｂだけ離れた測定基準位置（測定中心）に対応する受光位置（受光基準位置）を必ず含むように撮像素子２０５の撮像領域に処理対象領域が特定される。センサ本体部はこの処理対象領域から読み出した信号に基づいて変位計測処理を行なう。測定範囲あるいは測定精度が変更された場合にも処理対象領域の中に受光基準位置が必ず含まれるので変位センサと計測対象との距離を変えることなく変位量の計測が可能になる。 （もっと読む）

【課題】形状測定の際における二次元撮像素子等の位置あわせ作業を省略することが可能な検出センサ及び形状測定方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサ１３の撮像面１３Ａの面積は、測定対象物Ｗの測定が行われるときに、測定対象物Ｗからの反射光が前記撮像面１３Ａに照射されうる照射可能面積よりも大きく構成されており、ＣＰＵ１４による測定に先立って投光部１１から投光される光のうち、測定対象物Ｗからの反射光の撮像面１３Ａに受光される受光位置に基づいて測定の際に使用する測定使用画素を選択し、測定使用画素の受光信号Ｓｂのレベルに基づいて測定対象物Ｗの測定を行う。 （もっと読む）

【課題】 大型の部品の撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲート１２３と、前記受光素子アレイ１２１と撮像対象物Ｐとの間に配置される光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部を遮光する二枚の遮光板１３１と、当該二枚の遮光板を前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の部品の同時撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光素子が一列に並んだ受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を二つの領域に分けて出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタ１２２へ転送するのを前記領域毎に許否するシフトゲート１２３と、前記受光素子アレイと撮像対象物との間に配置される光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部と、前記シフトレジスタの領域の境界近傍に対応する部分とを遮光する三枚の遮光板と、当該三枚の遮光板の少なくともいずれかを前記受光素子アレイ１２１の長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光手段１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の部品の撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷を出力部に出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタ１２２へ転送するのを許否するシフトゲート１２３と、光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部を遮光する所定間隔で配置される二枚の遮光板１３１を備える第１遮光手段１３０ａと、前記第１遮光手段１３０ａと遮光する範囲を異にする所定間隔で配置される二枚の遮光板１３１を備える第２遮光手段１３０ｂと、前記第１遮光手段１３０ａと第２遮光手段１３０ｂとを切り替えて前記受光素子アレイ１２１を遮光する範囲を変更する切替手段１３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】
暗視野照明・反射散乱光検出を備えた欠陥検査装置において、検出器の変更のみで検査装置の感度を向上させる方法を提供すること。
【解決手段】
一次元もしくは二次元の光電変換イメージセンサの前段もしくは後段に電子増倍手段を有する検出器を有し、照明光を検査対象の斜方より照明する照明手段と検査対象からの反射散乱光を斜方もしくは上方に配した検出器で受光する検出手段を有し、検査対象を搭載したステージを走査するかもしくは検出器を走査することにより光学的に画像を取得し、画像処理等により検査対象の欠陥等を検査する。 （もっと読む）

【課題】 ヘテロダイン干渉計にも用いられる安価な干渉計システムを提供すること。
【解決手段】
計測信号（１１３）から生成された干渉計位置データを非線形性補償する方法であって、受信したデジタル位置値（２０４）に基づいて第１の組の非線形性パラメータ（２１４Ｍ及び２１４Ｐ）を生成する工程を含んでいる。この方法は、低速度状態が存在しているかどうかを検知する工程（２０８及び２１６）をさらに含んでいる。そして、前記低速度状態が存在する場合に、前記計測信号の計測された大きさ（２１８）に基づいて前記第１の組の非線形性パラメータの中の第１の非線形パラメータが更新される。また、前記低速度状態が存在する場合に、更新済みの非線形性パラメータに基づいて、少なくとも１つのデジタル位置値が補償される。 （もっと読む）

【課題】二次元における絶対位置を効率良く求める。
【解決手段】二次元における絶対位置を感知するシステムは、二次元のターゲットパターン(106)を有するターゲットを含む。センサ(102)は、該ターゲットパターンの第１のサブセットの画像(312)を捕捉する。コントローラ(101)は、該画像からピクセル値の行の合計を表す第１の画像ベクトル(314)およびピクセル値の列の合計を表す第２の画像ベクトル(318)を生成する。コントローラは、該第１および第２の画像ベクトルと、該ターゲットパターンを表すターゲットベクトルとに基づいて、ターゲットパターンの原点に対する第１のサブセットの二次元絶対位置を求める。 （もっと読む）

【課題】 測定対象物の表面反射率や表面形状によらない、高精度な測定対象物の３次元画像情報を、高速に取得可能な３次元画像情報取得システムを提供する。
【解決手段】 時間変調したレーザ光を測定対象物に向けてそれぞれ同時に照射する、それぞれ異なる位置に配置された複数のレーザ光出射部と、受光した複数のレーザ光の反射光に応じた電気信号をそれぞれ出力する、それぞれ異なる位置に配置された複数の光電変換器と、ＯＮ状態のマイクロミラーで反射した複数のレーザ光を、各光電変換器の受光面に導く空間変調素子と、各光電変換器から出力された電気信号それぞれについて、各光電変換器の受光面が受光した複数のレーザ光それぞれに応じた電気信号成分を識別する電気信号成分識別部と、各電器信号成分毎に測定対象物の３次元位置情報を求める位置情報算出部とを有する３次元画像情報取得システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】処理対象の信号波形の信号中心を精度良く算出することができる信号処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】非対称な信号波形を複数の対称関数の合成関数で表現されるモデルで曲線近似して得られる近似曲線と、非対称な信号波形の差分値から構成される残差波形を数値計算するための複数の処理区間を決定する。決定した複数の処理区間それぞれに属する残差波形の波形特徴量を算出する。その波形特徴量に基づいて、前回の曲線近似で用いたモデルに新たな対称関数を追加したモデルで、再度、該曲線近似を実行するか否かを判定する。新たな対称関数を追加したモデルで曲線近似を実行すると判定された場合、該新たな対称関数を追加したモデルに対するパラメータを計算する。曲線近似を実行しないと判定されるまで、上記処理を繰り返す。曲線近似を実行しないと判定された場合、その時点で用いたモデルに基づいて処理対象の信号の信号中心を算出する。 （もっと読む）

多軸統合（ＭＡＩ）を用いる画像取得システムおよび方法では、光軸統合（ＯＡＩ）技術と、時間遅延統合（ＴＤＩ）技術とをともに組み込み得る。本出願において開示したＭＡＩシステムおよび方法は、データが取得されたときにおいて、ｚ方向に画像データを統合し得、逆畳み込みの前に画像データを投影する。ｚ方向へのスキャン中における画像面の横方向への平行移動により、単一のスキャンシーケンスによる大面積の画像化が可能になる。
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光が入射した２次元位置の検出処理の高速化および構成の簡素化を図る目的とする。画素（１１_ＭＮ）が２次元配列された光感応領域（１０）において、各々入射した光の強度に応じた電流を出力する複数の光感応部分（１２_ＭＮ，１３_ＭＮ）を同一面内にて隣接配設することで１画素（１１_ＭＮ）が構成され、２次元配列における第１の方向について各画素（１１_ＭＮ）の一方の光感応部分（１２_ＭＮ）同士を電気的に接続し、第２の方向について各画素（１１_ＭＮ）の他方の光感応部分（１３_ＭＮ）同士を電気的に接続し、それぞれに光感応部分群を構成する。光感応部分群それぞれの電流出力を電圧出力に変換する積分回路、当該電圧出力を適正な範囲においてデジタル出力に変換するためのＡ／Ｄ変換回路を備える。
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