【課題】 スパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止できるようにしたスパイラル接触子を用いた接続装置を提供する。
【解決手段】 電子部品１を装填部１１Ａに装着すると、保護シート２０に設けられた連結部材２２を介して電子部品１の外部接続部１ａと中継基板３０に設けられた第１のスパイラル接触子４０Ａとが接触させられる。中継基板３０の上部に設けた保護シート２０が、前記中継基板３０を保護することができるため、スパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止することができる。
【選択図】図５Ａ
（もっと読む）

【課題】掴む等の保持が困難な接触子を損傷することなく、容易に正確な実装を行うことが可能な接触子構造体および接触子の実装方法を得る。
【解決手段】切断予定部を介してつながる保持部と先端部とを有し、接触子をその実装部が露出するよう前記先端部に埋め込んでなる接触子を保持するための接触子構造体を作製し、該接触子構造体を用いて実装を行う。 （もっと読む）

【課題】簡易点灯検査用配線の省スペース化、メンテナンスの容易化及びコスト低減を図る。
【解決手段】プローブユニットは、プローブ組立体と外部装置とを電気的に接続する接続ケーブル部を備え、この接続ケーブル部は、ＦＰＣケーブルの各配線を前記プローブ組立体の各探針側に電気的に接続する短絡部とを備えている。この短絡部は、前記プローブ組立体の各探針側の各配線に個別に設けられたショートバンプと、一列に並んだ全ショートバンプに一度に接触する長尺のショートバーとを備えている。前記各ショートバンプは、赤緑青に対応してそれぞれ横一列に並べられると共に赤緑青の各列が互いにずれた位置に配設される。前記ショートバーが赤緑青に対応して３本設けられると共に、各ショートバーが全ショートバンプに一度に接触する長さに設定された。 （もっと読む）

【課題】テスト中の針当て再調整が不要で、電極パッドへ確実に接触させることが出来るプローブ装置の提供。
【解決手段】ウェハ状態での半導体集積回路の電気的試験を行うためのプローブ装置は、剛性の円弧状部分を含むプローブ針４と、プローブカード基板３とを備え、プローブ針４は、プローブ針４の円弧状部分の両端を結ぶ想定直線とプローブカード基板３とのなす角度が可変となるとともに、オーバードライブ量が最大のときに半導体集積回路に設けられた電極パッド２とプローブ針４の円弧状部分とが直接接触するように、プローブカード基板３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】バーンイン試験において、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるとともに、コストを低減することが可能なプローブ部材、その製造方法、その応用を提供する。
【解決手段】導電性粒子が含有され、厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部とが形成され、周辺部にフレーム板を備える異方導電性コネクターと、絶縁膜と、この絶縁膜の表裏面を貫通するように形成した電極構造体を備えるシート状プローブと、前記異方導電性コネクターと、シート状プローブとの間に介在する支持部材とを備え、前記異方導電性コネクターは、フレーム板が支持部材に固定され、前記シート状プローブは、シート状プローブの電極構造体が、前記異方導電性コネクターの接続用導電部と位置合わせされ積層された状態で支持部材に固定され、前記電極構造体を厚み方向に押圧することにより、前記接続用導電部と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持しつつ、プローブの耐久性を向上させる。
【解決手段】プローブ１０は、支持部２１に片持ち支持された梁部２２と、梁部２２の自由端部から直角方向下方に延伸する接触子２３とを有している。梁部２２の固定端部側の接触子２３の側部には、外側切り込み部２４が形成されている。梁部２２の自由端部側の接触子２３の側部には、内側切り込み部２５が形成されている。外側切り込み部２４と内側切り込み部２５は、接触子２３がウェハＷの電極Ｐに所定の接触圧力で接触する際、接触子２３が撓むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】３層構造の検査用接触構造体を有するプローブカードの寿命を延ばす。
【解決手段】プローブカード２における回路基板１０の下面側に、検査用接触構造体１２が取付けられる。検査用接触構造体１２は、中間基板２０と、当該中間基板２０の上面に取り付けられた上面弾性シート２１と、中間基板２０の下面に取り付けられた下面弾性シート２２を備えた３層構造を有している。下面弾性シート２２には、シートの厚み方向に貫通しシートの上下の両面から突出する複数の導電部３０が形成されている。上面弾性シート２１にも、同様の導電部４０が形成されている。上面弾性シート２１の導電部４０の数を下面弾性シート２２の導電部３０の数より少なくすることにより、上面弾性シート２１の弾性率が下面弾性シート２２の弾性率よりも低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カンチレバー型プローブを高密度に配設すると共に、針元の接続エリアを合理的に設けてプローブの全長を短くしたプローブユニットの複数個を着脱可能に並設するカンチレバー型プローブカードを提供する。
【解決手段】カンチレバー型プローブカードが、回路基板と、該回路基板上に配設され、プローブ群を支持する中間支持体とからなり、加えて、分割されたプローブ群と該プローブ群の針元が接続されたフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板を保持すると共に着脱自在に該中間支持体に螺着された補強板と、該フレキシブル配線基板の出力端子と前記回路基板の端子との電気的接続を可能にしたコネクタと、から構成されるプローブユニットの複数個を並設して該回路基板上に配設したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査体とプローブとの接触を安定させ、電気的特性の検査を適正に行う。
【解決手段】プローブ１０を支持する支持板１１とプリント配線基板１３を備えたプローブカード２の上面側には、補強部材３が設けられている。補強部材３の外周部には、長穴のガイド孔５０が複数形成されている。ガイド孔５０内には、カードホルダ４に固定されたボルト５２と、ボルト５２の外周にもうけられたカラー５３が設けられている。ガイド孔５０の長手方向の長さは、カラー５３の径よりも長く、ガイド孔５０は、その長手方向の中心線が補強部材３の中心を通るように形成されている。ガイド孔５０によって、補強部材３自体の水平方向の膨張が許容される。 （もっと読む）

【課題】所定の接触圧で被接触物に接触させることが可能で、かつ、撓み量を所定量以上とすることが可能な電気接触子を提供すること。
【解決手段】導電性およびバネ性を有する薄板によって一体で形成される電気接触子２は、一端部を構成する第１接触部２ｃと、他端部を構成する第２接触部２ｄと、第１接触部２ｃと第２接触部２ｄとを繋ぐとともに電気接触子２の長手方向へ電気接触子２を変形させるための変形部２ｅとを備えている。変形部２ｅは、第１接触部２ｃに繋がる第１変形部２ｊと、第２接触部２ｄに繋がる第２変形部２ｋと、第１変形部２ｊと第２変形部２ｋとの間に配置される第３変形部２ｍとを備えている。第３変形部２ｍのバネ定数は、第１変形部２ｊのバネ定数および第２変形部２ｋのバネ定数よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 一面に異方導電性エラストマーシートが配置された状態で繰り返し使用したときにも、接続不良が生じたり、異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じることがない複合導電性シート、この複合導電性シートを具えた異方導電性コネクター、アダプター装置および回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の複合導電性シートは、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々から突出するよう配置された剛性導体と、絶縁性シートの少なくとも一面に形成された、絶縁性のエラストマー層とを有し、剛性導体の各々は、絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなり、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブにおいて、パターン配線の挟ピッチ部分の面積を縮小可能であると共に引き回しの自由度を高めること。
【解決手段】複数のパターン配線１２がフィルム本体１１の表面上に被着され、これらパターン配線の少なくとも一部の先端部がコンタクトピン１３ａとされるコンタクトプローブ１０であって、前記パターン配線は、先端部が前記コンタクトピンとなる複数の第１の配線１３と、これらの第１の配線に対して絶縁層１４を介して積層された複数の第２の配線１５とを備え、これらの第２の配線は、前記第１の配線の途中に接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】導通不良や検査によるはんだボール品質の低下が発生しにくいコンタクトシートを提供する。
【解決手段】弾性を有する絶縁性の板状部材301と該板状部材にその一部が埋設される複数の超弾性ワイヤ302a、302bとを備え、はんだボール321の当接点を中心としたはんだボールの直径の60〜90％をなすドーナツ状領域のそれぞれに超弾性ワイヤ302a、302bは埋設し、接触ワイヤ長は、前記板状部材の無負荷状態での厚みの90〜120％であり、はんだボールが板状部材に接触時に、接触ワイヤの埋設された部分が互いに離間するように湾曲し、接触ワイヤの一方の端部ははんだボールの中心側を向いてはんだボールに接触し、かつ接触ワイヤのワイヤ径d(mm)およびヤング率E(MPa)ならびに板状部材の厚みT(mm)が、はんだボールとの接触時の接触ワイヤの最大湾曲部における板状部材の内部応力Fr(N/mm²）と下記式(1)を満足するはんだボール用コンタクトシート。 Fr ＞ 0.53×Eｄ^４／T^２ （もっと読む）

【課題】 針先の位置を正確に決定し得るにもかかわらず、接触部の機械的強度を高めることにある。
【解決手段】 通電試験用接触子は、上下方向へ伸びる板状の取付部と、該取付部の下端部から左右方向における少なくとも一方の側へ伸びる板状のアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する板状の台座部と、該台座部の下端から下方へ突出する接触部とを含む。接触部はこれの下端を針先としている。取付部、アーム部及び台座部は導電性金属材料で板状に形成されており、また接触部の硬度は台座部等の金属材料のそれより高い。台座部の少なくとも接触部側の箇所の表面と、少なくとも針先及びその近傍を除く接触部の表面とは、光反射率が台座部等の導電性材料より低い皮膜で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 接触子の装着時の熱による隣の装着部の損傷を防止して、接触子の配置ピッチをさらに小さくすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、少なくとも座部の形状及びアーム部の高さ位置が異なる少なくとも４種類の接触子を用いる。それらの接触子は、基板の装着部に装着される座部と、該座部の下端から左右方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ伸びる針先部であって下端に針先を有する針先部とを備える。それらの接触子は、少なくとも座部の形状及びアーム部の高さ位置が異なる。それら接触子は、基板への装着位置を左右方向にずらされて、前後方向に交互に片持ち梁状に並列的に装着されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板アセンブリーまたは半導体素子とテスト装置との電気的接触の信頼性を低コストで顕著に向上させたＨピンブロックを提供する。
【解決手段】本発明のＨピンブロック１００は、上面と下面とを貫通する上部貫通孔１１７が形成され、上部貫通孔の下部には、上部空間部１１５が形成された上部ブロック１１０と、上部ブロックの下部に位置し、上部貫通孔に対応して上面と下面とを貫通する下部貫通孔１２７が形成され、下部貫通孔の上部には、下部空間部１２５が形成された下部ブロック１２０と、上部貫通孔に上部が引き込まれて、上部ブロックの上面に上端部が突出し、下部貫通孔に下部が引き込まれて、下部ブロックの下面に下端部が突出し、中央には屈曲部が形成されて軸方向に弾性力を有するＨピン１３０とを含み、Ｈピンが軸方向に圧縮される場合、Ｈピンの屈曲部は上部空間部及び下部空間部の内部で弾性変形する。 （もっと読む）

【課題】８インチ以上のウエハのバーンイン試験を行なう場合に、全ての接続用導電部について、良好な導電性が確実に得られ、更に、高温環境下において繰り返し使用した場合にも、更に、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても、良好な電気的接続状態を長期に亘って安定に維持でき、また、ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、構造が簡単なプローブ部材、プローブカード、ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】第１異方導電性コネクターと、第２異方導電性コネクターとの積層体により構成され、これらをフレーム板に支持させることにより、第１異方導電性コネクターと前記第２異方導電性コネクターとの互いに対応する接続用導電部同士を位置決めして一体的に固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部に銅領域を有する基板上にプローブを接合し、プローブカードを製造する時に、プローブを覆う銅ブロックをウェットエッチングする際に、内部の銅配線を保護して製品の品質を向上させる。
【解決手段】プローブの支持部を実装するためのパッドを表面に有し、内部に銅領域を有する基板上に、プローブが内部に埋め込まれ、上記プローブの支持部が露出した銅ブロックを配置し、上記プローブの上記支持部を上記パッドに接合した後、上記支持部の周辺をレジストで覆い、上記レジストと上記パッドの境界領域を、保護部材で覆い、その後、上記銅ブロックをエッチング液によって溶融するようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超微細構造を有する半導体デバイスの内部回路の電気的特性を検査するのに有効であり、高強度および高バネ性を有するコンタクトプローブの形成を可能とする積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２層のロジウム層と、少なくとも１層の金属層とを含み、前記金属層は、金、銀および銅からなる群より選択される少なくとも１種の元素により構成され、前記ロジウム層と前記金属層とが各１層づつ交互に積層されてなるロジウム積層体。 （もっと読む）

【課題】検査装置において、厚みのあるガラス基板に簡単かつ適正に導電路を形成して中間基板を製造する。
【解決手段】先ず、ピン立て基板１７０に複数の導電性ピン３１が立設される。製造装置の容器９０に、ガラス基板Ａが収容される。ピン立て基板１７０の導電性ピン３１がガラス基板Ａ側に向くように、ピン立て基板１７０が容器９０内のガラス基板Ａに対向配置される。容器９０内のガラス基板Ａが加熱され、溶融される。ピン立て基板１７０がガラス基板Ａ側に近づけられて、ピン立て基板１７０の導電性ピン３１が前記溶融したガラス基板Ａ内に挿入される。導電性ピン３１がガラス基板Ａに挿入された状態で、ガラス基板Ａが冷却され、固化される。ピン立て基板１７０が導電性ピン３１から取り外される。ガラス基板Ａの表裏面が研磨される。 （もっと読む）