【課題】フラットパネルディスプレイの検査装置のコネクタを提供する。
【解決手段】透明基板の表面に複数の電極の形成されているフラットパネルディスプレイの検査を行うための検査装置のコネクタにおいて、コネクタは、弾性を有する板状の絶縁体からなるコネクタ基板の上に、導電材料により構成される複数の端子が配列されたものであって、複数の端子は、対応する前記複数の電極と接触させることにより各々電気的な接続をとるためのものであり、コネクタ基板には端子の長さ方向に平行なスリットが、複数の端子ごとに周期的に形成されていることを特徴とする検査装置のコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プローブ基板の材質に制約を受けず、狭ピッチのコンタクトプローブを有するプローブカードを簡単に製造することができるコンタクトプローブ複合体を提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１０と絶縁層２０とが交互に積層形成されているコンタクトプローブ複合体１である。コンタクトプローブ１０は、プローブ基板３０に固定されるベース部１０ａ、片持ち梁構造のビーム部１０ｂ及びコンタクト部１０ｃを有する。絶縁層２０はコンタクトプローブ１０の隣り合うベース部１０ａ間にのみ形成される。プローブ基板３０に取り付けられたコンタクトプローブ複合体１は、隣り合うビーム部間及び隣り合うコンタクト部間のそれぞれには絶縁層が形成されないので、絶縁層を残したままでも、各コンタクトプローブを弾性変形させることができる。コンタクトプローブ複合体をプローブ基板に取り付けただけでプローブカードを簡単に製造できる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板を中継基板に流用する。
【解決手段】本発明の半導体装置３は、上面３ａと下面３ｂとを有するパッケージ基板３００と、パッケージ基板３００の上面３ａに搭載された半導体素子３０と、を有する。パッケージ基板３００は、上面３ａに配置されたパッド３０３、９０３と、下面３ｂに配置されたパッド９０４と、下面３ｂに配置されたテスト専用パッド９０５と、を備える。半導体素子３０は、パッド３０３、テスト専用パッド９０３のそれぞれに電気的に接続される。パッド９０４には外部接続端子４０１が設けられており、テスト専用パッド９０５には外部接続端子４０１が設けられていない。パッド９０４のピッチはパッド３０３のピッチよりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】ソケットに固定しない単独状態で取り扱うことが可能な外ばねプローブを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】第一および第二の金型を主軸方向に近接させて、摺動部を筒体部の中空部に挿入する挿入工程と、第一および第二の金型を主軸方向にさらに近接するように加圧して、バレル前駆体の開口端部と第一の金型のテーパー部とを接触させて、このテーパー部の形状に合わせて開口端部を変形させて開口を部分的に閉塞して部分閉塞部を形成することでバレル前駆体をバレルとする閉塞工程と、第一および第二の入子を離間させて、これらの入子に接触していたコイルスプリングをプランジャー突出部に接触させ、コイルスプリングの弾性回復力によりバレルから離間する方向に付勢されるプランジャーが部分閉塞部によって係止される外ばねプローブを形成する取出し工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高密度の配線パターンに対しても四端子測定を行うことのできる基板検査用の一対のプローブを提供する。
【解決手段】一対のプローブの各々が、被検査基板上の被検査点に接触する接触部を有し、一方が信号測定用のプローブとして用いられ、他方が信号供給用のプローブとして用いられる。一対のプローブの一方のプローブの前記接触部の少なくとも一部が、他方のプローブの内部に位置する。 （もっと読む）

【課題】小型で、高性能なプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るプローブカード２０は、外部から信号が入力されるメイン基板３０と、複数の垂直型のプローブ２２が設けられ、メイン基板３０と導通している配線基板２１を備え、垂直型のプローブ２２は、配線基板２１に固定された接続部２３と、接続部２３から延在し、配線基板２１から開放されていて弾性を有する支持部２５と、支持部２５の末端に設けられた接触部２４を有し、支持部２５は、平面視で接続部２３に内包されている。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査を高い精度で安定的に行う。
【解決手段】接地された接地導体部１２の下面には、弾性接触部１３が設けられている。弾性接触部１３は、絶縁層１５と、配線層１６と、接触子１７と、接触子１７に対応した位置に設けられた弾性体１８を有している。弾性体１８は、弾性接触部１３に電極Ｐに接触する際の弾性を付加している。弾性接触部１３は、接地導体部１２に平行に配置されている。配線層１６と、接地導体部１２とは、マイクロストリップ線路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 安定した検査を繰り返し行うことができるプローブ、及びプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明の一態様にかかるプローブ２２は、プローブカード２０の配線基板２１に設けられるプローブであって、配線基板２１に固定される接続部３４と、側周面３１ａを有する板状の接触部３１と、接触部３１を回転自在に支持する支持部３６と、接続部３４と支持部３６を連絡し、接続部３４に変位可能に支持されているビーム部４２と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】十分なオーバードライブ量を確保し、さらに、接地面積が小さくても十分な実装強度を確保することができるプローブを提供する。
【解決手段】プローブカードの電極に接合される接合部２、上記接合部２から延在するアーム部３、上記アーム部３の先端に設けられ検査対象物の電極に接触する先端部４から構成されるプローブ１であって、上記アーム部３は、複数のカンチレバー５、５’を多段に積み重ねて構成されており、下段のカンチレバー５のビーム８の自由端に、上段のカンチレバー５’の固定端が設けられ、自由端が互い違いになるように各カンチレバー５、５’が配置され、上記カンチレバー５、５’のビーム８、８’は、第１のビーム９と第２のビーム１０の２本のビームから構成され、上記第１のビーム９と上記第２のビーム１０は所定の間隔で上下に配置され、両端が互いに固定された形状とする。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの実効的な強度を低下させることなく、全体の厚みを薄くすることが可能な異方性導電性部材およびその異方性導電性部材に用いるプローブピンを提供する。
【解決手段】貫通孔を有する弾性の板状部材と、プランジャー、バレル、およびコイルスプリングを有し、貫通孔内に部分的に埋設されるプローブピンとを備え、プランジャーは柱状の支持部と、板状の接触基部と、はんだボールと接触するための接触部と、柱状の摺動部とを備え、各部は同一軸上に形成され、バレルは少なくとも1つの開口を持つ中空部を有する筒状であって、プランジャーの摺動部が中空部の内側面を摺動するように挿入された筒体部と、開口を一部閉塞し、挿入された摺動部が中空部から分離することを防ぐ部分閉塞部と、測定用基板と接触するためのバレル底部と、このバレル底部の外側面から突出した突出部とを備え、コイルスプリングは接触基部と突出部との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの変化を抑制すると共に外来ノイズを拾い難い構造とする。
【解決手段】フレキシブル・フラット・ケーブル（３０）の導体を用い、被測定物に対する接触部（３３）の裏面にも第２絶縁フィルム（３ｅ）があり且つシールド箔（４１）がある。
【効果】例えばマイクロストリップライン構造の被測定物に接触させるのに好適である。被測定物に対する接触部（３３）においてもインピーダンスの変化を抑制できると共に外来ノイズを拾い難くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】薄膜フィルムに形成されたバンプや電極部の位置精度を高く保持することが可能なバンプ付薄膜シートの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜フィルム10に対し、先端部がこの薄膜フィルム10の一面から突出すると共に、後端部がこの薄膜フィルム10を貫通して他面側に導出された複数のバンプ38と、このバンプ38の後端部に接続された複数の電極部43を形成する工程と、この薄膜フィルム10を加湿し、膨潤化させる工程と、この薄膜フィルム10を、複数の目印パターン50が表示されたガラス基板46上に載置する工程と、この薄膜フィルム10の任意の箇所の拡大映像を参照し、薄膜フィルム10を必要方向に必要量引き伸ばし、電極部43と目印パターン50との位置合わせを行う工程と、薄膜フィルム10の表面にセラミックリング56を接合する工程と、薄膜フィルム10を乾燥させる工程を備えたバンプ付薄膜シート62の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に高密度に集積されたチップデバイスの電気的特性の検査に使用する微小寸法のプローブを有する二重弾性機構のプローブカードにおいて、プローブ先端の位置ずれを小さくすることによって、被試験体であるチップデバイスの電極サイズの小さなものであっても使用できるプローブカードを提供する。
【解決手段】回路基板４と、該回路基板の一方の面側に配置され、表面の所定位置に複数のプローブ２が設けられたプローブ基板３と、該プローブ基板と該回路基板との間に介在された弾性体５と、所定長さの可撓性を有する線状又は帯状部材であって、該プローブ基板の周辺から放射状に配置されて該回路基板に取り付けられ、該プローブ基板と該回路基板との間隔が所定値以上にならないように固定するプローブ基板固定部材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象と適切に導通し、かつ、接触子の繰返し変形を抑制することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、接触子２Ａ、配線板５Ａおよび弾性膜７を備える。接触子２Ａは円柱状の接触部３Ａを他端４Ａｂで支持する板ばね状の湾曲部４を有する。配線板５Ａは接触子２Ａの逃げ穴６Ａを有し、逃げ穴６Ａの周縁に湾曲部４Ａの一端４Ａａが固定される。弾性膜７は配線板５Ａの表面５Ａａを被覆し、逃げ穴６Ａの上方に貫通穴７ａが設けられる。弾性膜７の厚さは接触子２Ａの高さ以下であり、検査対象のＩＣチップデバイス５０の電極５０ａが接触子２Ａの接触部３Ａと接触後に弾性膜７がＩＣチップデバイス５０に接触する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象である電子デバイスと、テストボードとの間に介在させて電気的接続を中継するインターポーザを備えたプローブカード。
【解決手段】 インターポーザ１は、テストボードに対向する側に配置され、ベース材が剛性材料で形成された第１のインターポーザ１ａと、電子デバイスに対向する側に配置され、ベース材が有機材料で形成された第２のインターポーザ１ｂと、第１のインターポーザの第２のインターポーザに対向する側に、第２のインターポーザの電極の配置に対向して配置される第１の中間電極１ａｂと、第２のインターポーザの第１のインターポーザに対向する側に、第１の中間電極の配置に対向して配置される第２の中間電極１ｂａと、第１の中間電極と第２の中間電極のいずれか一方の電極に設けられたスパイラル状接触子２２とを備え、絶縁性接着剤５によって固着されるインターポーザを備えたプローブカード。 （もっと読む）

【課題】本発明は、球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

本発明の一側面に係る微細接触プローブは、複数の単位ユニットが互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部と、前記柱部の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部とを含む。前記単位ユニットは、交互に左右に屈曲するプローブ本体と、前記プローブ本体から突出して幅方向の中心を基準として左右に配置され、圧縮時に隣接した前記プローブ本体に接触して前記プローブ本体を支持することができる突起とを含む。
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【課題】電極間のピッチが非常に短くなった場合であっても、これに対応してプローブピンのピッチを短くすることができ、しかも、製品の歩留まりを悪くすることなく、低コストで製品を製造できるようにする。
【解決手段】プローブピン４を保持する絶縁性の筒状プローブ２１と、当該プローブピン４の後端部分４３であって筒状プローブ２１から露出した後端部分４２を保持するゴム製樹脂５とを備え、前記筒状プローブ２１と筒状プローブ２１を密着させるように連結する。このプローブピン４の後端部分４２に設けられた突状部４２ａは、ゴム製樹脂５内に封入されており、これによってプローブピン４の抜けを防止する。また、リード線４３はゴム製樹脂５内に封入されており、これによりピッチを短くした場合であっても短絡しないようにする。 （もっと読む）

【課題】製造及びリペアが簡単なプローブカードが提供する。
【解決手段】プローブカードは、基板貫通孔を含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に位置する１つ以上のプローブ基板と、前記プローブ基板に支持されているプローブ本体部と、前記プローブ本体部から前記印刷回路基板の前記基板貫通孔の内部まで延長するプローブリード部とを備える１つ以上のプローブと、前記印刷回路基板と前記プローブ基板との間に位置し、前記プローブリード部が貫通して延長するブロック貫通孔を備える１つ以上のガイドブロックとを含み、前記ガイドブロックのＹ軸方向への移動により、前記プローブリード部を前記Ｙ軸方向に撓めるようにして、前記プローブを前記プローブ基板に固定させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 支持部上に金属層を積層する従来の方法よりもコンタクト部を微細化することができるコンタクトプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】 検査対象物に接触させるコンタクト部１３と、コンタクト部１３を弾性的に支持するビーム部１１とからなるコンタクトプローブ２の製造方法であって、化合物ガスを含む雰囲気中でビーム部１１に導電性金属のイオンを含むイオンビームを照射し、化合物ガスの一部をビーム部１１上におけるイオンビームの照射領域付近に選択的に堆積させてコンタクト部１３を形成するコンタクト部形成ステップを備えて構成される。コンタクト部形成ステップは、ビーム部１１上でイオンビームを２次元的に走査させるとともに、当該イオンビームの走査範囲を堆積物の高さが高くなるに従って狭くしながら、化合物ガスの一部を堆積させるステップである。 （もっと読む）