【課題】テスト予定の装置をテストするために適した多層電気プローブを提供する。
【解決手段】多層電気プローブ２００は、第１ストリップ層２０２と第２ストリップ層２０４とを含む。第１ストリップ層２０２は、第１導電率および第１機械強度を有する。第２ストリップ層２０４は、第２導電率および第２機械強度を有する。第１ストリップ層２０２と第２ストリップ層２０４とは、所望の耐電流能力および機械強度の少なくとも一つを生じさせるべく、強固に接着されて構造本体を形成する。多層電気プローブ２００は少なくとも、耐電流能力および所望の機械強度を有する第３ストリップ層をさらに含んでよい。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上に固着されたプローブタイルをリペアする際の作業性を向上させたプローブカードを提供する。
【解決手段】 第１面にコンタクトプローブ１１が形成されたプローブ基板１４と、プローブ基板１４と平行に配置されたＳＴ基板２１と、プローブ基板１４の第２面をＳＴ基板２１に固着させる複数の接着膜３００により構成される。各接着膜３００は、プローブ基板１４の第２面上で互いに離間して配置され、接着膜３００間に空隙３３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブホルダに対するプローブの変位量の差を可能な限り小さくして、正しい試験を可能にすることにある。
【解決手段】 プローブ装置において、結合ブロックを支持ブロックの下側に組み付ける組み付け装置は、結合ブロック及び支持ブロックのいずれか一方に形成された凹所と、該凹所に嵌合された連結部材と、該連結部材を結合ブロック又は支持ブロックに組み付ける第１のねじ部材と、連結部材を上下方向に貫通して、結合ブロック及び前記支持ブロックの他方に螺合された第２のねじ部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現することができる新規なプローブを提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線板３Ａおよび複数個のプローブ２Ａを備える。プローブ２Ｂは、第１ばね部４、支持部５および接触部（９）を有する。第１ばね部４はドーム屋根の一部からなるアーチ形状に形成されている。支持部５は配線板３Ａと第１ばね部４との間で第１ばね部４の根元部４ｃを支持する。接触部は第１ばね部４の頂部４ａから起立する接触部材９であって接触対象に接触する。 （もっと読む）

【課題】温度を変化させる必要のあるウェハテストで、ウェハの電極パッドからのバンプのずれを防止することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカードを、ウェハの半導体チップに対応した複数の貫通穴３を有するフレーム板１と、配線基板２３と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３又は貫通穴３周辺に固定した異方導電膜５と、貫通穴３に対応する大きさを有し、フレーム板１の貫通穴３周辺に固定した接点膜７と、から構成する。接点膜７を、絶縁膜１５の表面に配置したバンプ１７と、絶縁膜１５の表面および絶縁膜１５内に形成した導電電極１９と、から構成し、バンプ１７を異方導電膜５の導電路１１に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び検査精度の向上を図ることができるスプリングプローブを製造する。
【解決手段】この製造方法では、導電性を有する基板１０に打ち抜き加工及び曲げ加工を適宜施すことで、筒状スリーブ２と、この筒状スリーブ２の一端部に出没自在に設けられた被検査体接触用の第１端子３と、筒状スリーブ２の他端部に出没自在に設けられた検査用回路接続用の第２端子４と、筒状スリーブ２に内装されて、第１端子３及び第２端子４をそれぞれ付勢する一対のコイル状スプリング５、５とを一体成形したスプリングプローブ１を製造する。 （もっと読む）

【課題】対外部装置通信用チャンネル数低減と正確・迅速な試験を、簡略化回路構成で可能とする技術の提供。
【解決手段】被検査体の電気試験のための信号処理回路１３０と、電気信号の受け渡しをする回路１３２とを含むテストチップを使用する。信号処理回路１３０は、外部供給パターン情報を基に、信号を発生するフォーマッタ１３４と、信号を基に被検査体駆動信号を発生するドライバー１３６と、被検査体からの応答信号を受けて、被検査体不良信号を受け渡し回路１３２に出力する比較回路１３８とを含む。受け渡し回路１３２は、レイト・ジェネレータ１４４と、不良セルを特定して、外部に出力するフェイル・キャプチャー・コントロール１４６と、基準試験周波数信号を基に、タイミング信号を発生するタイミング・ジェネレータ１４８と、パターン情報を外部から読み出すためのアドレス信号外部に出力するパターン・ジェネレータ１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度制御性の高い試験装置を提供する。
【解決手段】試料載置ステージ１３に対向して配置されるプローブカード１７と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下側に配置される複数のプローブ針１８と、複数のプローブ針１８の間の領域に配置される熱電対３１と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下に熱電対３１の先端に接触して取り付けられる温度測定物３２と、プローブカード１７の開口部１７ｈの上方に配置されるランプ４２を有する発光器４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比、ストローク量、接触面積、形成容易性その他の性能を向上させることができる接触子および接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接触子１においては、ばね部３として、一体化ビーム基材６Ｂに２個のバイメタル膜７Ａ、７Ｂをその湾曲方向が反対になるように配置することによりそれら各上端面５Ａａ〜５Ｄａが電極パッド５０ａと平行になるように形成されたビーム部５Ａ〜５Ｄが４個形成されている。このビーム部５Ａ〜５Ｄは、２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各表面に同一のバイメタル膜７Ａ、７Ｂを１個ずつ形成し、一方のビーム基材６Ａ２を反転させて２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各端部を結合することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】小型プローブユニットを多数実装するＭＥＭＳタイプのプローブカードにおいて、基板に実装されているプローブユニットのみを取替えることができる構造を有するプローブカードを提供する。
【解決手段】回路基板と、所定位置に複数の片持ち梁状プローブを形成した複数のプローブユニットと、上記回路基板の一方の面側に配置され、上記複数のプローブユニットが表面に複数行・複数列に配置された配線基板とを備え、上記プローブユニットが上記配線基板にはんだ付けされると共に上記配線基板はプローブユニットと対向する面に電熱ユニットを内蔵していることを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】 プローブの後端部と検査治具の電極部の導線との間の電気的接触抵抗を小さい状態に維持する。
【解決手段】 検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具である。検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するために、配線パターンの所定の検査点と接触する先端部と、先端部と対向する位置にある後端部とを備えるプローブと、プローブを基板検査装置に電気的に接続するための導線の端部と、端部を保持する板状部材とを含む電極部とを備え、電極部が、さらに、導線の端部の端面とプローブの後端部の端面との間に設けられた接続層を含み、接続層が、ベース層とボンディング層とを含む。ベース層が、例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなり、金めっき層の上にボンディング層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極パッドのピッチと同程度にまで狭ピッチで高密度、高い位置精度に配置され、且つ接触端子高さが従来より、より高い薄膜プローブシートを構成したプローブカードを用い、多数の電極パッドや複数のチップの電極パッドに対する同時接続にも対応することのできる半導体チップの検査技術を提供する。
【解決手段】半導体チップの高集積化に伴う狭ピッチ且つ高密度な電極パッドへの接触、および半導体チップの検査を行なう高精度な薄膜プローブシートとして、尖った先端を有し、電極パッドと同程度に高密度化および狭ピッチ化した微細接触端子周辺領域に選択的に除去可能な金属膜を２層階段状に配設することにより、接触端子１９の上部周囲を絶縁膜で覆い、且つ大きな空間領域を形成することで、検査工程での異物によるダメージの発生を大幅に低減し、微細化と同時に耐久性が向上した半導体チップ検査装置を供する。 （もっと読む）

【課題】検査体の電気的特性の検査をするためのプローブカードを小型化しつつ、被検査体と接触子との接触を安定させて、検査を適切に行う。
【解決手段】プローブカードの回路基板１０の下方且つ支持板１２の上方には、複数のプローブに所定の接触圧力を付与する流体チャンバ２０が設けられている。流体チャンバ２０は、内部に気体が封入され、可撓性を有している。流体チャンバ２０の全面外周には、検査時に回路基板１０とプローブを電気的に接続する配線３０、３１が積層されている。配線３０、３１には、配線３０、３１の積層方向且つ平面視における流体チャンバ２０の径方向に延伸する切り込み部３２が形成されている。各配線３０、３１は、柔軟性を有する絶縁部材４０と、絶縁部材４０の表面に形成された導電部材４１をそれぞれ有している。各絶縁部材４０の表面には、複数の導電部材４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができる新規なプローブを配設したプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、配線板２に配設された複数個のプローブ３を備える。プローブ３は、ドーム屋根形状体４の貫通溝８に囲まれたカンチレバー形状のばね部５、ドーム屋根形状体４からばね部５を除いた部分からなるストッパ部６、および、ばね部５の表面から起立する接触部７を有する。プローブカード１のプローブ３は、レジストドーム型１０の表面にめっき処理を行なって得たドーム屋根形状体４を加工して製造される。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。
【解決手段】ソーダライムガラスの微細な粒子を焼結させて形成した、孔径が０．５μｍ以下の微細孔を有する無機多孔質体からなる板状のフィルター１７を、処理槽１１に、陰極１３のメンブレンリングと平行になるように設置し、電気めっきを行う。これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極１３側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ２６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたテストパッドを有する半導体集積回路装置の電気的検査を実現する。
【解決手段】複数のチップ領域に区画され、各々には半導体集積回路が形成され、主面上に半導体集積回路と電気的に接続する複数の電極が形成された半導体ウエハを用意し、複数の電極に接触可能な複数の接触端子を有するプローブカードを複数の接触端子の先端を複数の電極に接触させる。プローブカードは接触端子とそれと電気的に接続する第２配線とを含む第１シート（２）を有し、そのうち接触端子が形成された領域の裏面にインバによる第２シート（４５）が配置される。第２シートには、接触端子の形成位置に第２シートを貫通して第１エラストマが設けられ、第１エラストマの周囲の位置に第２シートを貫通して第２エラストマが設けられる。第１シートのうち接触端子が形成された領域を第２シートを介して裏面より押圧し、接触端子の先端を電極に接触させる。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用することなく多数の半導体デバイスとプリント基板間などを確実に接触させ、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する。
【解決手段】半導体デバイス１を裏返して搭載したトレーボード２０とプローブボード１２をあわせて上下より圧力を加えた状態で、加圧用金属板１と加圧用金属板２によって挟み込み、尚且つ圧力を加えることで接触子１６の先端は半導体デバイスのリード端子２とトレーボードに施されたランドパターン２に夫々接触する。半導体デバイスの各リード端子はプローブボードのランドパターン１にも接触する。すなわち半導体デバイスの各リード端子は接触子及びプローブボードのランドパターン１そしてトレーボードのランドパターン２の合計３点で接触する。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドがウエハに倣って自律的に並行度を調整する機能を有するとともにプローブヘッドの周辺がウエハに接触することを防止するフローティングプローブヘッド構造プローブカードを提供することを目的とする。
【解決手段】 フローティングプローブヘッド構造のプローブカード１は、ウエハ３上に形成された半導体デバイス３１をＬＳＩテスタに接続して動作試験を行う検査器４と半導体デバイス３１との間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッド５と、プローブヘッド５の半導体デバイス３１側に半導体デバイス３１の電極３２の配置に対応する電極２´として設けられたスパイラル状接触子２´と、検査器４側に検査器４の電極２の配置に対応する電極５２として設けられたランド５２と、を備え、プローブヘッド５の半導体デバイス３１側にあって、縦横のダイシングエリア３３に対応する位置にエラストマからなるスペーサ５１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドを干渉防止構造のプローブヘッドとした干渉防止構造プローブカードを提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉防止構造プローブカード１は、検査対象であるウエハ３上に形成された半導体デバイス３１をＬＳＩテスタに接続して動作試験を行う検査器４と半導体デバイスとの間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッド５が、検査器側に設けられた低ＣＴＥ材５２と、有機基板５４と、半導体デバイス側に設けられた低ＣＴＥ材５３とを積層して形成され、プローブヘッドの半導体デバイス側に半導体デバイスの電極の配置に対応する電極として設けられたスパイラル状接触子２´を備え、プローブヘッドの半導体デバイス側の周縁には、スパイラル状接触子２´が配置されたエリアを除いてテーパ状にＣカットまたは曲面にカットされたカット面５１を設けた。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きメンブレンリングにおいて、バンプの位置精度を高め、歩留まりを向上させる。
【解決手段】１００℃に温められたアルミニウム板１３の上に、銅箔とポリイミドフィルムとからなる積層フィルム２８を、銅箔側をアルミニウム板１３に接して設置し、その上に、熱硬化性接着剤が塗布されたＳｉＣからなる剛性のリング２３およびリング状のＳＵＳ製重石１４（重さ約２．５ｋｇ）を順次設置する。そして、積層フィルム２８、リング２３および重石１４の温度が１００℃になるまで約５分放置して温める。次に、積層フィルム２８、リング２３および重石１４の温度を、温度調節手段によって制御されるヒーターにより１２０℃まで約５分かけて徐々に上昇させる。最後に、１２０℃で４５分放置して熱硬化性接着剤を硬化させて積層フィルム２８とリング２３とを接着させる。 （もっと読む）