【課題】検査対象の電気的特性をより容易に検査する。
【解決手段】接続装置２０は、検査対象１０に形成されている電極１２と接触・離間する接点３１が形成され柔軟性及び導電性を有する基板配線３２が形成されているＦＰＣ３０と、接点３１でＦＰＣ３０と重なり接点３１を押圧方向へ付勢する弾性部材４０と、弾性部材４０が外部へ突出した状態で所定の固定位置に固定されると共に、ＦＰＣ３０が外部から電気的に接続された本体部材５０とを備えている。このように、基板配線３２と弾性部材４０とをそれぞれ別の素材で形成することにより、接点３１の付勢力や導電性の組み合わせを、自由により好適なものとすることが可能である。また、基板配線３２や弾性部材４０が本体部材５０内部で摺動することもなく、異物の発生をより抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 部品点数及び組立工数が少なく、電極部と安定して接触できる検査用治具及び検査用治具に用いる検査用プローブの提供。
【解決手段】 先端部が検査点に接触し、後端部が電極部に接触する検査用プローブと、複数の電極部を有する接続体と、検査用プローブを保持する保持体とを有する検査用治具及びこれに用いる検査用プローブ。検査用プローブは、後端部に球形状の接触部を有している。保持体は、検査用プローブの前記後端部を電極部へ案内するための貫通孔が形成された板状の基礎部を有しており、この電極部側表面に弾性を有するシート部を備えている。検査用プローブは、保持体に挿入され、後端部がシート部で係止される。保持体が接続部に取り付けられると、シート部は変形し、その復元力によって後端部を電極部に圧接させる。 （もっと読む）

【課題】 電源電力用のプローブがこのプローブに対応すべき電極の隣りに位置する他の電極に接触することを防止することにある。
【解決手段】 プローブ装置は、板状の複数のプローブと、該プローブがその厚さ方向を左右方向とされかつ左右方向に間隔をおいて前後方向へ伸びる状態に配置されたプローブホルダとを含む。各プローブは、それぞれが複数のプローブを含む第１及び第２のプローブ群のいずれかに属する。第２のプローブ群に属する各プローブの少なくとも先端針先の左右方向における寸法は、前記第１のプローブ群に属するプローブのそれより大きい。 （もっと読む）

【課題】プローブユニットを基板に搭載する際に、プローブユニットを簡単にリペア可能で、高精度のプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】プローブユニットを簡単にリペア可能なプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブカード１の製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニット１０を作成する工程と、複数のプローブユニット１０を基板に対して位置決めを行い、プローブ基板の底面と前記基板の間に挟まれた粘着物によって複数のプローブユニットを前記基板に仮固定する工程と、前記基板に仮固定された前記プローブユニットの周囲に樹脂８を塗布する工程と、前記樹脂塗布後に、前記プローブユニットが仮固定された前記基板を前記位置決めポストによって支持されるように、平坦なステージと対向配置し、前記基板に加圧する工程と、加圧した状態で前記樹脂を硬化させる工程と、前記樹脂が硬化した後、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的特性の試験を繰り返す中で増大した、接触子と回路基板上の接続端子との間の電気抵抗を低減することのできるプローブカードを提供する。
【解決手段】接続端子３１１を有する回路基板３と、一端側が被試験電子部品４の外部端子４１と接触する電子部品接触部２１１、他端側が回路基板３の接続端子３１１と接触する基板接触部２１２となっている接触子２１とを備えたプローブカード１において、接触子２１の基板接触部２１２および／または回路基板３の接続端子３１１を相手側に対して進退させることでスクラブ動作させることにより、接触子２１の基板接触部２１２と回路基板３の接続端子３１１との間の電気抵抗を低減させるリフレッシュ機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】プローブ検査時において、チップ内に形成された回路を破壊することなく探針（プローブ）をテストパッドに接触させる。
【解決手段】プローブ検査時において、チップ内に形成された回路を破壊することなく探針をテストパッドに接触させるために、ナット１１、１３およびボルト１６Ｃによる固定によって、加重治具１４、押圧具９、エラストマ９Ａ、接着リング６およびプランジャ３を一体とし、ばね押さえ治具１８と加重治具１４との間に設置されたばね１９の弾性力がこれら一体となった部材をパッドＰＤ３、ＰＤ４に向かって押し下げるように作用するようにし、プランジャ３内のばね３Ａから薄膜シート２へ伝わる押圧力は、薄膜シート２の引き伸ばしのみに用いられるようにする。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムをベースとするプローブカードは、微細ピッチで電気検査用バンプを配置できるが、従来主流のカンチレバー方式などのニードルを利用する方式に比べて、検査対象の配線基板の高さばらつきおよび電気検査用バンプの高さばらつきを吸収する能力に劣る。可撓性フィルムをベースとするプローブカードの高さばらつき吸収能力を高め、安定したコンタクトを得る。
【解決手段】可撓性フィルムの一方の面に配線と電気検査用バンプを備え、可撓性フィルムの他の面に弾性材を当接させ、さらに前記弾性材のもう一方の面に剛体を当接させたプローブカードの可撓性フィルムの厚みを従来よりも薄くして、裏面に当接させた弾性材の柔軟性をより発揮させる。 （もっと読む）

【課題】検査・測定対象である被測定電子回路の端子部に対するプローブ端子の位置ずれをなくすと共に、該プローブ端子の位置精度や安定性を向上させ、更に被測定電子回路に対する不純汚染を防止する。
【解決手段】被測定電子回路２０の基材２２と同一の熱膨張係数を有する材料により構成された支持基板１２と、該支持基板１２に積層されたゴム層１４（弾性層）と、ゴム層１４（弾性層）に更に積層され、使用時に被測定電子回路２０に対向する樹脂層１６と、該樹脂層１６に設けられ、被測定電子回路２０に設けられた複数の端子部２０Ａに夫々電気的に接触するように該端子部２０Ａの位置に対応して配置された複数のプローブ端子１８と、を有している。ゴム層１４（弾性層）及び樹脂層１６を含む複数の層２４の合計厚さを２０μｍ以上１４００μｍ以下とすることで、該複数の層２４の熱膨張係数を、支持基板１２の熱膨張係数と一致させる。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を発揮しつつも、ばね材のみを用いて形成されたカンチレバーと同等またはそれに近い曲げ特性を発揮することができるカンチレバーを提供する。
【解決手段】本実施形態のカンチレバー１においては、内側層２の断面がカンチレバー１の曲げの中立軸Ｌと重なる位置または中立軸Ｌ付近の位置であって、内側層２の断面の重心軸Ｇをカンチレバー１の中立軸Ｌから引張応力発生側にシフトさせた位置に内側層２が積層されている。また、外側層３、４は、内側層２の引張応力発生側および圧縮応力発生側の両側から内側層２を挟むように積層されている。 （もっと読む）

【課題】被接触電極の狭ピッチ化に対応可能であり、また、バンプとウエハ上の電極とのコンタクトが可能であるウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品の製造方法等を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３２の一方の面に形成されたバンプ６３と、絶縁性基材の他方の面に形成した孤立電極又は配線と、絶縁性基材に形成したバンプホール６２を介してバンプと孤立電極又は配線とを導通させる導通部とを有し、バンプの頭部と、絶縁性基材との間に、台座形成層６１が形成され、台座形成層を部分的に除去し形成された、絶縁性基材面からの高さを高くするための台座６４を有し、孤立バンプは、絶縁性基材及び台座形成層に設けられたバンプホールによりメッキ成長させることにより形成され、台座形成層の高さ（厚さ）をＴ、バンプの頂部の台座形成層からの高さをｈ、バンプの頂部の絶縁性基材からの高さをＨ、としたときに、Ｈ＝ｈ＋Ｔの関係にあるコンタクト部品。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板を配線基板に固着させる際の位置合わせを容易化し、プローブ基板の実装精度を向上させることができるプローブカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プローブ基板２００にマスクアライメント孔２１０を貫通させるステップと、パターニングされたプローブ用マスクをマスクアライメント孔２１０に基づいて位置合わせし、プローブ用マスクを用いてプローブ基板２００の第１面上にコンタクトプローブ１１を形成するステップと、パターニングされた連結部用マスクをマスクアライメント孔２１０に基づいて位置合わせし、連結部用マスクを用いてプローブ基板２００の第２面上に連結部１４を形成するステップと、連結部１４をＳＴ基板２０上に形成された連結部２２と結合させることによってプローブユニット１０の位置合わせを行い、当該プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固着させるステップにより構成される。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔が増えてもプローブを固定するための基板の変形が少なく、プローブが半導体チップとなる部分の電気的特性を正確に測定することができるようにするためのプローブカード用基板，プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 酸化アルミニウムの含有量が98.5質量％以上のセラミックスからなり、セラミックスは、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムの合計100質量％に対して、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量％以上37.5質量％以下であって残部が酸化マグネシウムであるとともに、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μｍ以下（但し、０μｍを除く。）であるプローブカード用基板である。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対して非接触状態の容量性結合又は誘導性結合により信号の授受を行う際にこれらの電磁的結合をより大きくして信号の授受を安定して行えるようにするプローブカードの提供。
【解決手段】ウェーハ４と対向する第１の面上で、且つ各パッド電極４ａと対向する位置に設けられた複数のバンプ電極３ａ及び容量性結合又は誘導性結合によりパッド電極と電気的に接続される非接触パターン３ｂを有する薄膜基板３と、薄膜基板の反対側に配置され、バンプ裏面電極と対向する位置に設けられた複数の電極２１ａを有する配線基板２とを備えている。第１の密閉空間５及び第２の密閉５１が減圧されることにより、バンプ裏面電極と電極２１ａとが密着されると共にパッド電極とバンプ電極とが密着される。第１及び第２の密閉空間はそれぞれの圧力が独立して調整できる。 （もっと読む）

【課題】 配線通し穴をプローブベースに設けることなく、電気的接続具をプローブベースの上側に通す構造とすることにある。
【解決手段】 プローブユニットは、板状のプローブベースと、該プローブベースの上に配置された支持台と、該支持台に支持されたプローブ装置であって、先端針先及び後端針先を有する複数のプローブを備えるプローブ装置と、該プローブ装置から後方へ延びる電気的接続具であって、前後方向へ延びる複数の配線を有し、かつ各配線の先端部が後端針先に接続された電気的接続具とを含む。支持台は、前方、後方及び下方に開放する空間を備える。電気的接続具の後部側の領域は、プローブベースの上側に導かれていると共に、支持台の空間を経て延びている。 （もっと読む）

【課題】 バンプ先端が所定の形状で作成することが出来る検査用プローブおよび検査用プローブの製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅張りポリイミドフィルム基材を用いてセミアディティブ法により形成したニッケルバンプのうち被検査電極と接触するバンプ先端形状が所定寸法のものと、フイルム上に所定寸法で形成したニッケルパッドとを、金属接合によって接合したことを特徴とする検査用プローブおよび検査用プローブの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】垂直型カンチレバーが湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピンの高密度化を実現することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、複数のプローブピン３Ａを備えている。プローブピン３Ａはボール型電極１０と接触する４個の垂直型カンチレバー４を仮想円ＶＣの周上に等間隔配置して形成されている。ここで、複数のプローブピン３の可動領域３ＡＲは相互にオーバーラップしており、それらの回転角を０度または４５度に設定してＸ−Ｙ方向において交互に回転角が異なるようにプローブピン３Ａが配設されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ガイド板に対して負荷がかかり難し、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、上面及び下面を有するガイド板３００と、ガイド板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板１００と、ガイド板３００とメイン基板１００を接続し且つ中間部４３０が略く字状に曲げ加工された接続ピン４００と、ガイド板３００の下面に設けられたプローブ８００とを備えている。接続ピン４００は、一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路フィルム部の電極ピッチを容易に拡張させ、これを被検査体のパッドに形成された電極ピッチと同一にすることができる集積回路接触プローブユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プローブブロックと；前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第１の電極部と、駆動ＩＣと、第２の電極部とを含む集積回路フィルム部と；前記第２の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と；を含み、前記第１の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチが拡張されたことを特徴とする集積回路接触プローブユニットを構成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜プローブ・カードにおいて、針高さアップを目的として、単一銅犠牲層プロセスが行われている。しかし、本願発明者らは、更なる針高さアップのため、多段銅犠牲層プロセスが必要であると考えている。それは、単一銅犠牲層プロセスでは、針形成部のホール深さが深くなりすぎて、メッキが正常に析出しないためである。そこで、２段銅犠牲層プロセスの有効性を検証した結果、以下のような問題があることが明らかとなった。すなわち、２段目の犠牲層の外縁を１段目の犠牲層の外縁よりも大きくした場合、プローブ・シートの犠牲層周辺段差部に対応する部分に、襞状のポリイミド片が形成されて、使用時（プローブ・テスト時に）に脱落していることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、２段目の犠牲層の外縁を１段目の犠牲層の外縁よりも小さくした薄膜プローブ・カードにより、ウエハ・プローブ・テストを実行するものである。 （もっと読む）