【課題】被検査体の電気的特性の検査において、被検査体と接触子との接触を安定させつつ、検査を適切に行う。
【解決手段】プローブカードの回路基板１０と支持板１２との間には、複数のプローブに所定の接触圧力を付与する流体チャンバ２０が設けられている。流体チャンバ２０は、内部に気体が封入され、可撓性を有している。流体チャンバ２０の内部には、検査時に回路基板１０とプローブを電気的に接続する複数の導電部３０が設けられている。導電部３０は、上下方向に配置された複数の導電層３１〜３４を備え、検査時に上下方向に伸長するように構成されている。各導電層３１〜３４は、柔軟性を有する絶縁層４０と、絶縁層４０の表面に形成された配線層４１をそれぞれ有している。 （もっと読む）

【課題】狭パッドピッチに対応し、高速測定を行うプローブ検査に対応できるプローブカードおよびその製造技術を提供する。
【解決手段】プローブカードを形成する薄膜シートの製造工程において、金属膜２１Ａを覆うポリイミド膜４１、配線２３を覆うポリイミド膜４４Ａ、４４Ｂ、および配線２７を覆うポリイミド膜４５のそれぞれの表面に対し、部分的に研磨もしくはエッチングによる平坦化および薄型化処理を施す。その平坦化処理を施す領域は、狭ピッチで金属膜２１Ａおよび配線２３、２７が配置される平面で中心に近い領域ＩＡとする。 （もっと読む）

プローブユニットが開示される。本発明の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニットは、ＴＣＰブロックと、軟性回路基板と、を備える。ＴＣＰブロックは、プローブベースの先端に装着されるマニピュレーターの底面に装着され、対応するパネルのリード線と同じピッチを有するプローブリード線が形成されて、パネルのリード線に接触して、パネルをテストする。軟性回路基板は、ＴＣＰブロックの後端に電気的に連結されて、ＴＣＰブロックを通じてパネルにテスト信号を伝送する。
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【課題】プローブの高密度化によって配線が複雑になると、電源およびグランド配線用ビアが高密度で配置されることにより、隣接する上記ビアの間隔が狭くなり、上記ビアの間に信号線を配置するスペースが取れなくなり、信号配線を外側に引き出すことが困難となっている。
【解決手段】プローブカードが、配線を内部に有する多層配線基板、上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層を複数積層して形成された複数のプローブ、および上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層によって形成され、上記複数のプローブのうち所定の状態のプローブの間を電気的に接続する連結部を備える。 （もっと読む）

プローブユニットが開示される。本発明の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニットは、ボディーブロックと、軟性回路基板と、を備える。ボディーブロックは、パネルに利用されるタブＩＣが底面に装着されて、パネルのリード線に接触し、タブＩＣとパネルの接触部位との反対側には、接触部位の平坦を保持し、接触部位に弾性を与える緩衝ブロックが形成される。軟性回路基板は、タブＩＣの後面に電気的に連結されて、タブＩＣを通じてパネルにテスト信号を伝送する。
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【課題】温度変化に応じ、プローブ先端の位置ずれを補償し、広い温度範囲のウェーハ試験が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】電子デバイスの試験に使用するプローブカード１０であって、基板１１と、第１の熱膨張係数を有する第１の金属材料から構成され、基端部１２２が基板１１に接合され、先端部１２１が電子デバイスの接続端子と接触するプローブ１２と、基端部１３２が基板１１に固定され、先端部１３１がプローブ１２の基端部１２２とプローブ１２の先端部１２１との中間部においてプローブ１２と接触し、第１の熱膨張係数より大きい第２の熱膨張係数を有する第２の金属材料から構成される熱補償部材１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を検査する検査治具のプローブ端子を損傷することなく、低接触抵抗値を維持し、信頼性の高いプローブカードの洗浄方法を得る。
【解決手段】ウエハ一括コンタクトボード６０を構成するニッケル（Ｎｉ）からなる半球状のバンプ（プローブ端子）２２を備えたバンプ付きメンブレンリング１０を、フッ素濃度が１ｗｔ％未満の酸性フッ化アンモン水溶液に浸漬する。これにより、半導体素子を検査した時にアルミニウムパッドから剥がれてバンプ２２に付着したアルミニウムや酸化アルミニウムを、バンプ２２を損傷することなく除去することが可能である。また、バンプ２２を構成するニッケル（Ｎｉ）を溶解すること無く、バンプの表面に形成されたニッケル酸化物（ＮｉＯ）を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、コンタクト性が良好で耐久性も向上することのできる半導体装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置を提供することを目的としている。
【解決手段】複数の端子を有する半導体装置の検査用プローブ１であって、基板２と、基板２に設けられ半導体装置の複数の端子のそれぞれの配列に応じて設けられた接続部１１，２１を備え、接続部１１，２１が、貫通孔７内に配置された下地樹脂９と、基板２の表面２Ａから突出した下地樹脂９の表面に形成された導電膜１５からなる複数のコンタクト端子１３，２３を有し、貫通孔７は、内壁面の少なくとも一部が基板２の第２面２Ｂ側に向かって貫通孔７の内径を狭めるテーパー形状となっている。 （もっと読む）

【課題】コンタクト性が良好で耐久性を向上させることのできる電気光学装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に設けられ電気光学装置と電気的に接続される接続部と、を有してなる電気光学装置の検査用プローブである。接続部が、基板２の貫通孔７内に配置された下地樹脂９と、基板２の第１面２Ａから突出した下地樹脂９を部分的に覆う複数の導電膜１５とからなる複数のコンタクト端子１１を有し、貫通孔７は、内壁面７ａの少なくとも一部が基板２の第２面２Ｂ側に向かって貫通孔７の内径を狭めるテーパー形状となっている。 （もっと読む）

【課題】
バンプ付きメンブレンシートにおいて、パッド及びバンプ形成における位置精度を±１
０μｍ以下に抑える。
【解決手段】ポリイミド薄膜１２と、該ポリイミド薄膜１２のリング側の面に設けられた銅からなるバンプ２６と、該バンプ２６と電気的に接続してポリイミド薄膜１２の他方の面に設けられ、銅薄膜１１をパターニングして得られるパッド１１ａとからなるバンプ付きメンブレンシートにおいて、ポリイミド薄膜１２と、銅薄膜１１との熱膨張係数の差を０．５ｐｐｍ／℃とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって配列間隔の狭小化を実現することができるとともに、所望のストロークを得ることができるプローブユニットを提供する。
【解決手段】線材２１を所定のピッチで巻回したコイル２０の一巻きごとに少なくとも１箇所を所定長さだけ切断することによって形成され、該切断部分が外部に露出しており、二つの回路構造とそれぞれ接触する複数のプローブ２と、複数のプローブ２を保持するプローブホルダ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブの交換および実装の際に、熱によって生じる問題を解決し、さらに、ハンドリングが容易で、より狭ピッチの配置が可能なプローブとプローブカード、および実装済みのプローブの除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
プローブカードの電極に実装される実装部、上記実装部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部、プローブを加熱するプローブハンド機構に保持されるハンドリングプレートから構成されるプローブであって、中間層の両側に外層を配置した３層構造であり、上記中間層の実装部は上記プローブカードの電極と接する部分が２つの外層よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の不安定さを解消でき、被検査体との測定精度に優れた低コストのプローブユニット構造を提供する。
【解決手段】ガイドプレート２０に装着された複数のリード線一体型のワイヤー型プローブ１０の先端１１を被検査体に押し当て、湾曲したプローブ１０の反発力を検査圧力として利用し、プローブ１０の後端１２側をリード線として利用するプローブユニット構造１であり、ガイドプレート２０を構成する複数のプレートは、被検査体側から、プローブ先端１１を所定長さＬ１だけ突出させるプローブ先端側プレート２１と、プローブ先端側プレート２１から離間して配置され、そのプローブ先端側プレート２１との間でプローブ１０が湾曲する湾曲部１３の長さＬ２を決定する中間プレート２２と、中間プレート２２から離間して配置され、その中間プレート側にスライド可能な調整機構を有し且つプローブ１０を固定するプローブ後端側プレート２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、無電解メッキ法を用いて、従来に比べて半田転写の改善や接触抵抗の安定性等を図ることが可能な表面層を弾性変形部に形成することが可能な接触子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 弾性変形部を備える接触子の製造方法において、固定部２１と、前記固定部２１から延出形成された前記弾性変形部２２とを有する芯部２３を形成する工程、前記芯部２３の表面に、無電解メッキ法にて、白金族金属層２８をメッキ形成する工程、前記白金族金属層２８の表面に、無電解メッキ法にて、Ａｕ層２９をメッキ形成する工程、加熱処理を施して、最表面層に、白金族元素とＡｕとの合金層を形成する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な機構によって、より精度の高い電気抵抗等の測定をすることができる異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 シート１の第１面１ａに位置する端子部３ａと、シートの第２面１ｂに位置して、外部電極の複数個と接触するために絶縁分離された複数端子、または面積が広げられた１つの端子、で構成される拡張端子部３ｂと、シートを貫通して、第１面の端子部と、第２面の拡張端子部とを導通する導通部５と、を備え、拡張端子部が複数個の端子部３ｂであり、導通部５が、第１面の端子部から、第２面の複数個の端子部へと、個別に、シートを斜めに貫通する、複数個の斜め導通部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの端子用電極の高密度化および多ピン化に高い信頼性を有し対応できる通電検査用プローブおよびプローブユニットを提供する。
【解決手段】 通電検査用プローブ１０では、平板状基体１１の一主面とそれに対向する他主面に亘って適正な弾性特性をもつコンタクトリード１２が形設される。このコンタクトリード１２は、接触子１２ａ、引き出し配線１２ｂおよび引き出し端子１２ｃが一体構造になったものである。接触子１２ａは、平板状基体１１の第１の主面１１ａから斜め上方に所定鋭角に突出する。引き出し配線１２ｂは、第１の主面１１ａとなる平板状基体１１上の絶縁層１３表面に接着する密着層１４を介し配設され、貫通穴１５を通り抜け、平板状基体１１裏面の第２の主面１１ｂに密着層１４を介し配設されて引き出し端子１２ｃにつながる。 （もっと読む）

【課題】プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】板面に複数の信号用接続ランド１４ｓ、及び複数の接地用接続ランド２３が配設された基板１１と、プローブ針１２と、基板１１の板面上に配設されるとともに、プローブ針１２の中間部分を固定する固定樹脂部１５と、信号用接続ランド１４ｓと固定樹脂部１５の間の領域に配置されるとともに、接地用接続ランド２３に接合され、接地用接続ランド２３間を跨いで配設された導体板１７と、中心導体１６ａと外側導体１６ｃを備えるとともに、中心導体１６ａの一端が導体板１７の領域上でプローブ針１２と接合され、中心導体１６ａの他端が信号用接続ランド１４ｓと接合され、外側導体１６ｃの一端が導体板１７と接合された同軸線１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時の温度変化によるプローブ先端の位置ずれ量を少なくするために、プローブカードにおけるリング・ベースの変形を、半導体ウエハの変形に近づけることが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】
プローブが接続されたメイン基板と、上記プローブを保持するリングと、上記リングが固定されるベースと、上記ベースを保持し、上記メイン基板に固定される補強板とを備えるプローブカードであって、上記リングは複数の棒状の部材を平行に配置してなり、第１の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第１の膨張係数よりも大きい第２の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置し、上記ベースは複数の棒状の部材を縦横に配置してなり、複数の上記部材を平行に配置する時に、第３の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第３の膨張係数よりも大きい第４の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置する。 （もっと読む）

【課題】
微細、高密度化したＩＣ、ＣＰＵ、メモリー等の回路装置と回路基板等とを安定的な電気的接続を達成でき、良好なる放熱性を示す、クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の高周波信号を回路装置に入出力した際に、高周波信号に対するノイズを抑制することのできる異方導電性コネクターを提供すること。
【解決手段】
熱伝導性を有するフレーム板と、このフレーム板の開口に配置され、当該開口の周辺部に支持された異方導電膜とよりなり、前記異方導電膜は、接続すべき回路装置における信号電極に接続する接続用導電部と、グランド電極に接続するグランド用導電部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における開口の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

スタック状に配置されたスティフナ構造体、配線基板、及び主面を有するフレームが、プローブカードアセンブリの一部であることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体との間に配置され、プローブ基板は、１つ以上の調節不能固定結合機構によってフレームに結合されることができる。プローブ基板のそれぞれは、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続される。調節不能固定結合機構は、主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に主面に概ね平行な第２の方向において可撓性であることができる。 （もっと読む）