【課題】試験対象のチップに形成される電極パッドと検査プローブのバンプとの接触状態を確認した後に絶縁試験を実施し、絶縁試験結果に基づいたチップの良否判定を正確に実行することを目的とする。
【解決手段】検査プローブに、回路基板上に形成される電極パッドに接触させる少なくとも２つの接点が配置された端子部（１０１−１〜１０１−ｎ，１０２−１〜１０２−ｎ）と、この端子部の前記接点のそれぞれに接続される複数の信号線（１０３−１〜１０３−ｎ）とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度に微細電極が配列されたディスプレーパネルを効果的に検査することができ、検査工程中のピンミスを減少させることができるディスプレー検査用プローブブロック及びプローブユニットを提供する。
【解決手段】ディスプレーパネル検査用プローブブロック２２０は、傾斜突出部２２４を含むプローブブロック本体部２２２と、傾斜突出部２２４の下側面に結合され、傾斜突出部２２４の先端から突出して延長され、ディスプレーパネルの電極に接触して該電極に信号を印加するプローブフィルム１００と、傾斜突出部２２４の上側面に結合され、突出して延長されたプローブフィルム１００の上部面と接触してプローブフィルム１００を支持する第１のプレート２４２とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ上の電極が狭ピッチかつ複雑な配列になった場合にも、電極およびその下の構造体に損傷を与えることなく低荷重で電極との電気的導通を実現できるＬＳＩ検査用のプローブカードを提供する。
【解決手段】膜状プローブ上に設けられた四角錐台形状の穴の上に接触端子５が形成される。この接触端子５直上に膜状プローブ表面の窪み２ができることも多い。この膜状プローブ表面の窪み２を平滑にするように樹脂被膜８を形成する。この際、樹脂被膜８形成用の樹脂ペーストの硬化収縮量が０．１％以下の物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械的な形成から生じる問題点を回避し、さらに異なるデザインのプローブの製造に柔軟に対応できる、プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路をテストするためのプローブ・テスト・ヘッドを製造する方法は、１つ又は複数のマスクとして、複数のプローブ８１の形状を画成するステップと、該マスクを使用して、複数のプローブを製造するためのステップと、第１のダイ４２と第２のダイ４４内の対応するホールを通して複数のプローブ８１を配置するステップとを含んでいる。該複数のプローブ８１を製造するためのステップは、フォト・エッチングと光画成電気鋳造のうちの１つを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】高密度に微細電極が配列されたディスプレーパネルを効果的に検査することができ、検査工程中のピンミスを減少させることができるプローブブロック用プローブフィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プローブブロック用プローブフィルムの製造方法は、信号ライン部１５１及び信号ライン部１５１から突出して形成されたコンタクトバンプ１５２をそれぞれ含む複数個のプローブ部１５０を、フォトリソグラフィ法を用いて基板上に設定された間隔で一括して形成するプローブ部形成段階と、プローブ部１５０の上部面をフィルム部１７０と接合するフィルム接合段階と、基板を除去する基板除去段階とを含む。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、プローブのピッチが小さくなったとしても、簡単且つ確実に実装することが可能であるプローブを提供する。
【構成】 プローブ４０’は、配線基板１０の配線２０上に固着可能である板状のベース部４１と、ベース部４１の端部に連なる板状の中間部４２と、中間部４２の端部に連なる円弧状のアーム部４３と、アーム部４３の先端部に連設されており且つ当該アーム部４３から切り離し可能なフレーム４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 検査用プローブを簡便に装着することのできる基板検査用治具の提供。
【解決手段】 先端が被検査基板の検査点に接触する検査端部と、検査制御部に接続される電極部に接触する電極端部と、それら両端部を連結する線状部とからなる検査用プローブを、所定の間隔をもって配置された検査側支持体及び電極側支持体に支持する基板検査治具において、前記電極側支持体と前記検査側支持体との空間を移動可能な中間板を供え、前記中間板は、前記検査用プローブを前記検査用支持体及び前記電極側支持体に支持させる際に、該検査用支持体の案内孔と該電極側支持体の案内孔の一直線上に配置される案内孔が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、各コンタクトピンの姿勢、ひいては各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を、十分に安定化及び均一化させる。
【解決手段】電子部品用コンタクタ１００は、複数のコンタクトピン１と、複数のコンタクトピン１を収容及び位置決めしているハウジング２と、コンタクトピン１の挙動を緩衝する緩衝部材３を有する。コンタクトピン１は、土台部６と、土台部６から弧状に延伸する延伸部７と、延伸部７に形成された接触部８及び荷重受部９と、を含む。ハウジング２は、緩衝部材３を支持する面が平坦に形成された支持台１０を有する。緩衝部材３は、シート状に形成されている。緩衝部材３において、荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。 （もっと読む）

【課題】長尺な電極に対してその表面を傷つけることなく長手方向に均一な電気的接触を行わせる。
【解決手段】相手側電極に対して電圧印加や電流測定等によって電気的処理を行うために相手側電極に電気的に接触する面接触プローブ及びそれを用いた電気的処理装置である。面接触プローブは、導電性を有し相手側電極に臨ませて配設されるプローブ支持体と、当該プローブ支持体に一体的に設けられ前記相手側電極に弾性的に接触される弾性層と、少なくとも当該弾性層の表面に設けられて前記相手側電極に電気的に接触される導電層とを備え、前記プローブ支持体が帯状に構成され、前記弾性層が中空の弾性凸条で構成された。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】バネ性を有し、接触対象間で確実な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】異なる基板間を接続する板厚が均一な略平板状のコンタクトプローブ２０であって、先端部で弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部２１と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部２２と、第１接触部２１および第２接触部２２を接続する接続部２３と、第２接触部２２から延び、一部が弧状に湾曲された形状をなし、第１接触部２１および第２接触部２２に加わる荷重によって弾性変形する弾性部２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を抑えつつ、プロービング対象体における大きな打痕や反りの発生を軽減する。
【解決手段】離間した状態で対向配置された一対の第１支持板３１および第２支持板３２に形成された挿通孔（挿通孔５１ａ〜５１ｃ，５２ａ〜５２ｃ，７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃ）に先端部２１側および基端部２２側がそれぞれ挿通されて各支持板３１，３２によって支持されると共に各支持板３１，３２の間に位置する中央部２３がプロービング対象体に対するプロービング時に湾曲する直径Ｐ１ａ〜Ｐ１ｃが互いに異なる複数種類のプローブピン１１ａ〜１１ｃを備え、プローブピンが挿通された一対の挿通孔におけるプローブピンの中央部側の各縁部間の距離Ｄａ〜Ｄｃが、プロービング時における各プローブピン１１ａ〜１１ｃに加わる荷重が互いに近づくように直径Ｐ１ａ〜Ｐ１ｃに応じて異なるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の電子装置の導通端子のレイアウトが異なっていても、各電子装置の電気特性の測定を行えるプローブカード、電気特性測定装置、電気特性測定方法をもたらす。
【解決手段】プローブカード４には、半導体装置２が実装された実装体１の多数の導通端子２ｂに接触可能な多数のプローブピン６が配設され、プローブピン６は、導通端子２ｂの配置レイアウトが異なる２種類以上の実装体１の電気特性を測定可能なように、各実装体１の各々の導通端子２ｂに少なくとも１個のプローブピンが接触できるようにレイアウトされている。電気特性測定装置、電気特性測定方法は、そのプローブカード４を用いる。 （もっと読む）

【課題】検査時に安定した導通特性を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供する。
【解決手段】板状をなし、当該コンタクトプローブを保持するプローブホルダに固定される第１板状部と、前記第１板状部の端部から突出し、先鋭端を有する第１突出部と、前記第１板状部と厚さが等しい板状をなし、互いに対向する板面が前記第１板状部のいずれかの板面とそれぞれ同じ平面を通過する第２板状部と、前記第２板状部の端部から突出する第２突出部と、前記第１および第２板状部と厚さが等しい帯状の曲線をなして前記第１板状部と前記第２板状部との間で延在し、前記第１板状部と前記第２板状部とを連結する連結部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極微細ピッチ検査用プローブユニットに関するもので、より詳細には、プローブシートの接触部が２列以上に形成された場合にも各列を被検査体に安定的に接触できる極微細ピッチ検査用プローブユニットに関するものである。
【解決手段】本発明による極微細ピッチ検査用プローブユニットは、絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が被検査体に接触する接触部になり、前記接触部が２列以上に形成されるプローブシートと、前記プローブシートが固定されるボディーブロックと、前記ボディーブロックに備えられ、前記接触部を被検査体に対して加圧し、前記接触部の各列を独立的に加圧する加圧部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、少なくとも１つの平坦部を有することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものであり、より詳しくは、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途製作し、電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能に優れるフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明によるフィルムタイプのプローブユニットは、絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が、被検査体に接触する接触部になるプローブシート；及び前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック；を含み、前記接触部は２列以上で形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】使用寿命が延長すると共に信頼性が向上し、試験装置等に適用することのできる接触通電装置を提供する。
【解決手段】載置台１１ａに被試験デバイス１３が載置され、炭素材で構成されたコンタクト部１２ｇが、載置台１１ａに対向配置され、載置台１１ａ上の被試験デバイス１３の、電極端子１３ｅが配置された表面を圧接し、電極端子１３ｅと通電して被試験デバイス１３の電気特性が試験される。コンタクト部１２ｇは、繰り返し試験されてもスパーク、溶融等による損傷が抑制されるため、使用寿命が延長し、被試験デバイス１３の商品価値の劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電極と検査用プローブを安定して接触させることのできる簡便な構造を有する検査用治具の接続体及びその接続体を備えた検査用治具及びその接続体の製造方法の提供。
【解決手段】 検査対象物上の検査点に導通接触する検査用プローブと、複数の検査用プローブを保持する保持体と、検査用プローブの後端部と導通接触する電極部を有する接続体とからなる検査用治具であって、その接続体は、複数の電極部を表面の所定位置に配置して保持する電極保持部を有し、その電極保持部は、電極部からの押圧力に応じて弾性変形する弾性手段が、電極保持部表面に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数及び組立工数が少なく、電極部と安定して接触できる検査用治具及び検査用治具に用いる検査用プローブの提供。
【解決手段】 複数の検査用プローブと複数の電極部と検査用プローブを保持する保持体を備える検査用治具であって、検査用プローブは、導電性を有する細長い棒状部材と、該棒状部材の他端に接続されるとともに該棒状部材の径よりも幅広に形成される係止部を有し、保持体は検査用プローブの一端を検査点に案内する検査側案内孔を有する検査側案内板と、検査用プローブの他端を電極部に案内する電極側案内孔を有する電極側案内板を有し、電極側案内孔は係止部の幅よりも長い孔径の第一案内孔と、第一案内孔と連通連結され、該係止部の幅よりも短く且つ棒状部材の幅よりも広い孔径を有する第二案内孔を有し、接続体の表面には異方性導電シートが載置されていることを特徴とする。 （もっと読む）