光源５８は、レンズ５９によりライン状の平行光に変換され、ビーム・スプリッタ６０に入射される。ビーム・スプリッタ６０は、入射光の半分を反射して光ディスク６５の表面のライン状領域に垂直に入射させ、残りの半分を透過させて光ディスク６５の表面のライン状領域に斜めに入射させる。光ディスク６５の表面に垂直に入射された光の反射光の光量は第１カメラ６２で検出される。この入射光、反射光はともに光ディスク６５の表面に対して垂直であるため、表面に大きな欠陥が生じても第１カメラ６２の撮影において虚像が発生せず、正確な欠陥サイズの検知が可能となる。 （もっと読む）

【課題】好適に円形エッジを有する物体の品質を、物体のエッジの確実で再現可能な検査を非常に高精度で可能なように、光学的に試験するための冒頭に記載したタイプの方法と装置を改良しさらに展開すること。
【解決手段】好適に円形エッジを有する物体の品質を、該円形エッジに光を当てる光学的に試験するための方法において、反射、屈折及び／又は回折により該物体から放射する光が測定ユニット（１）により検出され、該物体の表面及び／又は内部の欠陥が検出画像信号によって判定されることを特徴とする、物体の品質を光学的に試験する光学的試験方法。 （もっと読む）

【課題】 自動外観検査装置にて欠陥位置と検出した検出位置付近について、人がカラーフィルタの拡大された撮影画像を観察して最終的なＯＫ／ＮＧの判定を出すカラーフィルタのシミ検査方法で、局部的なシミの検査を、簡単に、手間がかからずにできる検査方法を提供する。
【解決手段】 カラーカメラ１１で、拡大した状態でカラーフィルタ１６の検出位置付近を撮影してモニタ１４ａに表示する。さらに、得られた撮影画像データを、画像処理装置１５でＲ、Ｇ、Ｂの３原色に分解し、Ｒ成分画像データ、Ｇ成分画像データ、Ｂ成分画像データを得た後、観察対象となるカラーフィルタの絵素部に対して、Ｒ成分画像データ、Ｇ成分画像データ、Ｂ成分画像データの中から、吸収の多い色成分の画素データを選択し、選択された色成分の画像データを、選択的に濃淡強調した状態でモニタ１４ｂに表示し、モニタ表示された画像を観察してＯＫ／ＮＧの判定を出す。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）