【課題】非磁性体からなる被検査体のき裂の、損傷程度を検出する。
【解決手段】非磁性体からなる被検査体のマルテンサイト相変態率の分布を測定手段で測定し、測定されたマルテンサイト相変態率Ｖα’の分布の中から、マルテンサイト相変態率ピーク値Ｖα’_ｍａｘを求める。ルテンサイト相変態率ピーク値Ｖα’_ｍａｘと被検査体の損傷程度Ｋとは、線形関係を示すことから、求めたピーク値Ｖα’_ｍａｘに基づいて、被検査体の損傷程度Ｋが、Ｋ＝定数Ａ×Ｖα’_ｍａｘであると推定する。 （もっと読む）

本発明は、高周波数ケーブルによりベクトルネットワーク分析器（１２）に接続される測定セルを含む測定装置を使用して、磁性材料と電磁界との磁気相互作用を測定することにより、磁性材料の透磁率を測定する方法に関し、本方法は、前記測定装置を標準に合わせる／較正するステップ、前記装置によって得られる測定値に適用できる補正係数を導出するステップ、及びそれがドリフトしないことを検証するステップを含み、前記ステップは、所定の容積の局所的な人工透磁率を形成することができる少なくとも一つの内包物を含む基準サンプルを援用して行なわれ、各内包物は、少なくとも一つの誘導素子を組み合わせることにより作製され、この少なくとも一つの誘導素子は、少なくとも一つの容量素子及び／又は抵抗素子及び／又は能動素子の組み合わせに接続することができ、各容積の電磁特性の周波数応答は、素子アセンブリの値及びアーキテクチャによって調整することができる。基準サンプルも開示される。
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【課題】
位置出し用の目印の場所が電流経路に限定されるという制約をなくし、位置出しの精度を向上する。
【解決手段】
試料とレーザ光とを相対的に移動させて前記試料を走査し前記試料からの磁気をSQUID磁気検出器で検出し、走査位置に対応し且つ検出結果に応じた値の集りからなる像を取得し、取得された像のうち少なくとも一つの領域について、前記試料における位置の目印として、前記像の値に関する前記領域内でのピーク位置又は重心位置を求める。 （もっと読む）

真珠核の交差２軸での異方性を検出することにより材質に異方性のある真珠核と異方性の無い真珠核とを判別する。異方性の検出は、真珠核の液中での浮力による回転、又は真珠核の磁化率、又は真珠核の光透過率、又は真珠核の光反射率を用いた。従って、球形状の核の交差２軸での異方性を確実且つ迅速に検出し、核の材質を検査することを特徴とする。
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【課題】鋼片の端面に付与したラベルに電極部を接触させることなく、端面と電極部とを当接させる。
【解決手段】鋼片１０の表面欠陥を検査する磁粉探傷装置は、鋼片１０を挟んだ一対の電極部４０,４０間に通電して鋼片１０を磁化すると共に、磁粉液を鋼片１０に散布するよう構成される。電極部４０は、鋼片１０の端面１０ａに予め付与されたラベル１４を対応的に避けて切欠部４４を形成してある。また、鋼片１０の端面１０ａに相対する電極面４２は、該端面１０ａと平行に形成され、端面１０ａにおけるラベル１４から露出した部分に電極面４２を面接触して通電される。 （もっと読む）

【課題】従来技術の制限、欠点を排除し、構成部品を迅速、簡便、かつ安定して高品質の検査を行える検査装置を提供する。
【解決手段】検査すべき部品を送るコンベヤと、部品を回転させる機構と、プローブとを含む。コンベヤは部品を位置決めする固定具を含み、部品を直線方向に移動させる。回転機構は固定具内の部品をプローブに対して回転させ、プローブは部品が品質基準に適合するか否か指示する。コンベヤが部品を移動させている間に検査を行うために、プローブは検査領域に亘り部品と同期的に運動させるステージに取り付けられて、検査を促進する。 （もっと読む）

反応炉ヘッドの内面上に取り付けられた管状構成部材の非破壊検査を行う際に使用される反応炉ヘッド検査システムを開示する。この検査システムは、上昇アームと上昇アームの遠位端に取り付けられた検査装置とを含む可動台車組立体を含む。検査装置は、カラーの内面を管状構成部材の外面の極めて近くに位置させるのを可能にするのに十分な内部寸法の内面を有するC字形またはU字形カラーを含み、かつ磁気センサおよび／または渦電流センサを含む。複数のビデオ・カメラおよび光源もカラーの遠位端に設けられ、したがって、カラーが上昇アーム上に取り付けられたときに、カラーを制御可能に反応炉ヘッドの管状構成部材の極めて近くに隣接して位置させ、管状構成部材の表面の360°表示および検査を行うことができる。
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【課題】構成部品の検査用スキャン計画を生成する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、構成部品の幾何学モデル（４６）をロードするステップと、幾何学モデル（４６）及び少なくとも１つのスキャンパラメータに基づいて構成部品のスキャン計画を生成するステップとを含む。構成部品を検査する方法もまた提供し、本方法は、構成部品の幾何学モデル（４６）をロードするステップと、幾何学モデル（４６）及び少なくとも１つのスキャンパラメータに基づいて構成部品のスキャン計画を生成するステップと、構成部品を検査システムマニピュレータ上に取付けるステップと、スキャン計画を用いて構成部品に対して検査プローブを移動させるステップを含む構成部品を検査するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 段付き形状の部品の検査を能率よく正確におこなうことができる部品検査装置を提供する。
【解決手段】 軸部２を上側にし前傾状態にした部品１を、自重により斜め下方に滑降させ搬送するシュート１０と、このシュートの前端部の下側に配設され互いに平行な軸線のまわりに同方向に回転駆動される２個の保持ローラ２０と、シュート１０の前端部から前方へ離間した位置にある係止面３１と、２個の保持ローラ２０の中間位置で係止面３１より前方に延び上向きに開口するＶ字状のガイド溝３２とをそなえたストッパ３０と、を具備し、シュート１０上を滑降し保持ローラ２０上への落下により転倒した部品１の大径部３の裏面３ｂ側を係止面３１に当接させ、軸部２をガイド溝３２により、大径部３を保持ローラ２０により、それぞれ保持した部品１に対して、検査をおこなうようにした。 （もっと読む）

【課題】
故障箇所の絞込みを可能とする非破壊型の検査方法と装置の提供。
【解決手段】
第１、第２の試料にそれぞれ照射するレーザ光を走査して得られた磁場分布の像を取得し（第１ステップ）、磁場分布の像に差がある場合に、第１、第２の試料の所定の箇所にレーザ光を照射した状態で磁場センサにて第１、第２の試料を走査することで取得された磁場分布からそれぞれ電流像を取得し（第２ステップ）、電流像間の差をとり、差像より、第１の試料と前記第２の試料の前記所定の箇所に関連する電流経路の差異を識別可能としている。 （もっと読む）

【課題】 核を迅速に判別する。
【解決手段】 検査対象の核１５に対し波長の異なる光を照射する照射手段５と、前記照射された光が前記核１５によって反射した反射光を検出する検査手段７と、前記検出された反射光に基づく光反射率の特性によって前記核１５を判別する判別手段９とよりなることを特徴とする。従って、前記照射手段５により核１５に対し光を照射して前記核で反射させ、この反射光を前記検査手段７によって検出することができる。そして、前記反射光に基づく光反射率の特性の相違によって、核１５を迅速且つ的確に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】 被検体の形状や検査の状況を問わず、容易かつ高精度にプローブの位置検出を行うことができる非破壊検査プローブおよびこれを含む非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】 被検体の傷や状態を検査するための検査部と、この検査部を収納する収納部とを備え、ケーブルを介して検査装置本体に接続されて用いられる非破壊検査用プローブ１において、前記収納部に、互いに直交するＸ軸およびＹ軸によって規定されるＸＹ平面上の前記検査部の動きを検出する検出手段３８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鍛造リングにおける割れや疵などの表面欠陥の検出を自動で短時間に精度よく行える検出装置を提供する。
【解決手段】 励磁コイル及び検出コイルからなる渦流センサー８の２個をそれぞれ被検体である鍛造リング１１のリング側面１１ａの表面と微小間隔をあけて配置し、この鍛造リング１１に対し渦流センサー８を相対的に移動させ、励磁コイルに高周波電流を流して渦電流をこの鍛造リング１１の表面に発生させ、検出コイルにて渦電流により生ずる、隣接した鍛造リング１１の表面の健全部と疵などの表面欠陥部の２箇所の、磁気特性に基づく信号の差異を検出することにより鍛造リング１１の表面欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】再生時にもレーザー光を用い局所的な熱を加えるタイプの光アシスト媒体の記録マーク形状を測定するには、記録マークの測定時にも同様の光を照射しそのビームスポット周辺の測定を行う必要があるが、このようなことが可能な走査型プローブ顕微鏡は今まで存在しなかった。本発明は、レーザー光照射領域、非照射領域およびエッジ部における磁気情報の測定を行うことができる磁気情報検出装置を提供する。
【解決手段】磁気情報検出可能な走査型プローブ顕微鏡が、温度によって磁性が変化する測定対象物１４の任意点に光ビーム１５を固定して照射する光照射部を備えており、探針１１１を用いて測定対象物１４の磁気情報（測定対象物１４の磁化の向きとその磁化の大きさ）を検出する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 複数工程の基板プロセス内で基板上の金属層を測定するシステムおよび方法は、金属層の形成や金属層の少なくとも一部の除去など、基板上の金属層を修正する工程を備える。少なくとも１つのセンサが、基板の表面から所定の距離に配置される。基板の表面上における金属層の均一性を判定するために、基板の表面がマッピングされる。
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