【課題】加工品に発生するバリを精度高くかつ簡易な構成で検出できるバリ検出方法及びバリ検出装置を提供する。
【解決手段】バリ７の有無、位置、大きさを検出するための測定用コンデンサ２０をバルブボデー１の穴内に挿入される電極１４と、検出対象となるバルブボデー電極対向部分１８と、から構成する。測定用コンデンサ２０に既存（検出対象）のバルブボデー電極対向部分１８を利用している分、測定用コンデンサ２０を小さくでき、ひいては複雑な形状でかつ狭い領域においても、バリ検出を適性に行うことができる。電極１４は、電極保持体の一面部の略中央部に配置される針状中心電極と、針状中心電極を中心として配置され針状中心電極と同電位とされる同電位周囲電極と、から構成する。針状中心電極からの電荷の広がり（飛び散り）を同電位周囲電極が抑制するので、検出精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】ワニス含浸状態の非破壊検査を行うことができると共に、ワニス含浸状態の検査精度を向上させることができるワニス含浸状態の判定方法を提供すること。
【解決手段】ワニス含浸状態の判定方法は、モータ用コア２のスロット２１内に絶縁紙３１及びコイル４を配置し、コイル４及びスロット２１内をワニス５によって含浸してなるコア組付体１のワニス含浸状態の良否判定を、非破壊検査により行うものである。この判定方法においては、コア組付体１に対し、モータ用コア２とコイル４との間に交流電圧Ｅを印加して、当該コア組付体１の誘電正接であるｔａｎδを求める。このｔａｎδの値が、予め定めた良品基準値以下である場合には、当該コア組付体１のワニス含浸状態が正常であることを判定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部に対する加速寿命の信頼性評価を、変曲点を超えた後に予測することで、簡易な方法で、迅速かつ高精度で行う。
【解決手段】接合評価装置は、はんだ接合部８に対して加熱と冷却とを繰り返し行う冷却部１２及び加熱部１３と、熱供給中のはんだ接合部８の抵抗値を所定周期で測定する測定回路部１１及び測定部２２と、抵抗値が測定される毎に得られた抵抗値から抵抗変化率及び抵抗変化率の変化速度を算出する演算部２３と、算出された抵抗変化率の変化速度から該抵抗変化率の速変化度が低下を開始する変曲点に達したか否かを判断する判断部２４と、変曲点に達した後に、抵抗変化率と抵抗変化率の変化速度から求める予測抵抗変化率が基準閾値に達するまでの期間を演算する評価部２５と、演算から得られた期間の情報を報知する報知部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 導電性コーティング皮膜の欠陥および経年変化により生ずる剥離、クラック、気孔、酸化物、腐食生成物などの欠陥を精度良く、現場で簡便に計測できる方法と装置を提供する。
【解決手段】 溶射、めっき、拡散浸透処理などの表面処理方法によって形成される導電性コーティング皮膜中に発生する気孔、クラック、介在物などの欠陥検出方法であって、被検査皮膜表面（３）上の２地点（Ａ−Ｄ）間に所定の微小電流を流した状態で、前記２地点の内側に位置した別の２地点（Ｂ−Ｃ）間の電気抵抗を測定し、予め同条件で測定した正常皮膜の電気抵抗値と比較する。プローブ（１１）は、各触針（Ａ〜Ｄ）を所定の距離間隔に支持する支持構造と、各触針（Ａ〜Ｄ）を被検査皮膜表面（３）に所定の接圧にて接触させる接圧調節手段（１５，１６）を備える。 （もっと読む）

【課題】
液状体の流動を妨げたり、ＦＲＰの成形においては、成形後にモニタリング媒体が成形品に残留して強度を落としたりすることがない、液状体の含浸状況モニタリング方法を提供する。
【解決手段】
空隙を有する基材への液状体の含浸状況をモニタリングする、液状体の含浸状況のモニタリング方法であって、該基材の第１の面の側に第１の電極を設け、該第１の面と異なる第２の面の側に第２の電極を設け、前記第１および第２の電極の間に所定の電力を投入し、前記第１および第２の電極間に構成される電気回路の電気的特性を測定することにより、該液状体の含浸位置をモニタリングする。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板にガラスを陽極接合した加速度センサの検査方法において、シリコン基板上の絶縁膜の膜厚を非破壊で簡単に評価できるようにする。
【解決手段】シリコン基板１と、シリコン基板１の上下に陽極接合されるガラス３、２と、シリコン基板１上に形成された絶縁膜のシリコン酸化膜７及びシリコン窒化膜８と、シリコン基板１内に形成された片持梁構造のカンチレバー１ａと、シリコン基板１の表面に形成されたピエゾ抵抗４とを備えた加速度センサ１０において、シリコン窒化膜８上に予め検査用を兼ねて設けたアルミ電極６と、シリコン基板１に導通するアルミ電極５bを備え、このアルミ電極５bとアルミ電極６の測定端子６aと間に容量計１１を接続して、シリコン基板１とアルミ電極６間の静電容量を測定する。この静電容量測定値から、シリコン基板１上の絶縁膜の膜厚を定量的に求めることができ、膜厚の良否を非破壊で容易に評価することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で安価に水素検知素子の異常を判定する水素検知素子制御装置および水素検知素子の制御方法を提供すること
【解決手段】 本発明は、水素検知素子（１２）の第１の検知要素を取得し、第１の検知要素により水素濃度を算出する水素濃度算出回路（１４）と、水素検知素子の第１の検知要素とは異なる第２の検知要素を取得し、第２の検知要素より水素検知素子の異常を判定するための素子情報（例えばインピーダンス）を算出する素子情報算出回路（１６）と、素子情報により、水素検知素子が異常かを判定する制御回路（１０）と、を具備することを特徴とする水素検知素子制御装置および水素検知素子の制御方法である。 （もっと読む）

細長い固体の被検製品（９）を試験するための装置は、測定部分電極（２３）と、その測定部分電極から電気的に絶縁されたガード電極（２４．１、２４．２）とを備えた測定コンデンサ（２）を含む。装置は、測定コンデンサ（２）内に交流電場を発生させる目的で、測定コンデンサ（２）に交流電圧を印加するための手段（４）をさらに有する。ガード電極（２４．１、２４．２）は、交流電圧に対して測定部分電極（２３）と同じポテンシャルに維持されるという点で、積極的なガード用に調整されている。積極的なガードのおかげで、同一の測定ヘッド（１）を用いて異なる厚さの被検製品（９）を検査することができる。信号対雑音が低減され、出力信号は被検製品（９）の横方向の位置とは大いに無関係となり、測定ヘッド（１）の幾何学寸法が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 微細な粉末の導電材料を含む広範囲の導電性複合材料の傷、欠損等を精度良く測定する損傷測定方法を提供することにある。
【解決手段】 損傷測定方法として、基準となる試料と被測定試料を直列に接続した直列回路を周波数可変の高周波電源に接続し、該電源の周波数を変えながら前記基準となる試料と前記被測定試料のアドミッタンス値および位相を測定し、その測定した両試料のアドミッタンス値の比Ａおよび位相差Ｂを求め、同じく基準となる試料同士を測定対象とした場合の両試料のアドミッタンス値の比Ｃおよび位相差Ｄを求め、前記アドミッタンス値の比Ａと前記アドミッタンス値の比Ｃの偏差を比較して被測定試料の良否を判断すると共に、前記位相差Ｂと前記位相差Ｄの偏差を比較して被測定試料の良否を判断する。 （もっと読む）

【課題】 基板１１上の絶縁性薄膜１２の微小欠陥１８を、確実且つ簡便に検出することのできる絶縁性薄膜の欠陥検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 導電性を有する基板１１の上に形成された絶縁性薄膜１２の欠陥を検出する方法であって、絶縁性薄膜１２の表面に導電性溶液１４を配し、導電性溶液１４と基板１１との間の電気抵抗を測定する。導電性溶液１４は微少欠陥１８内に容易に侵入する。微少欠陥１８が存在すると電気抵抗が低く表れるので、微少欠陥１８を検知できる。しかも検査後は、導電性溶液１４の除去が容易であるから、基板１１や絶縁性薄膜１２への悪影響の虞も殆どない。 （もっと読む）

【課題】被検体の良否を確実に判定することができるようにする。
【解決手段】被検体の所定の面と対向させて配設された第１の電極と、被検体のシール部分と対向させて配設された第２の電極と、第１、第２の電極間に交流の電圧を印加する電圧印加処理手段と、電圧の印加に伴い、第１、第２の電極のうちのいずれか一方において変化する電気的変量に基づいて、シール状態を検出するシール状態検出処理手段とを有する。この場合、被検体の所定の面と第１の電極とを対向させ、被検体のシール部分と第２の電極とを対向させるだけで、シール部分のシール状態を検査することができる。被検体の良否の判定が検査員の熟練度に依存しないので、被検体の良否を確実に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 例えば成形体焼結後における割れや欠け等の発生を、非破壊で的確に評価し得る成形体評価方法を提供する。
【解決手段】 粉体を圧縮成形してなる成形体を評価する成形体評価方法であって、成形体の電気抵抗値により成形体を評価する。具体的には、予め電気抵抗値と不良発生率との相関を求めておき、測定した電気抵抗値から相関に基づいて成形体を評価する。粉体は、希土類合金粉であり、例えばＲ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上、但し希土類元素はＹを含む概念である。）、Ｔ（ＴはＦｅ又はＦｅ、Ｃｏを必須とする１種又は２種以上の遷移金属元素である。）及びＢを含むものである。成形体は、例えば希土類焼結磁石に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 結合剤の塗布状況を安価かつ簡単な構成で検査可能な検査方法を提供する。
【解決手段】 結合剤ｇを用いて第１部材１と第２部材２とを接合するときの前記結合剤の塗布状態を検査する塗布状態検査方法において、導電性を有する結合剤ｇを塗布領域に塗布し、前記塗布領域の一端側と他端側との間の電気抵抗値を測定し、前記電気抵抗値に基づいて前記結合剤の塗布状態を検査する。 （もっと読む）

本発明は、試験片（２００）が適切な試験計器（図示せず）と組み合わせたときに、生物学的流体に関心のある信号を測定するための試験片（２００）を提供し、試験片と試験計器が試験片トレース（２１４ｃ、２１６ｃ、２２４ｃ）の一体化を確証し、試験片トレースの寄生抵抗を測定し、さらに試験片トレース内の寄生抵抗損と見なす試験片に印加される電圧の補償を提供する構造を含んでいる。
（もっと読む）