本発明は、光学的なセンサ装置、特にサーモパイルセンサ装置であって、センサチップ装置（１０；１０´）が設けられており、該センサチップ装置（１０；１０´）が、光学的に透過性の照射範囲（ＯＢ；ＯＢ´）と、該照射範囲を取り囲むマウント範囲（ＲＢ；ＲＢ´）と、ワイヤボンディング範囲（ＢＢ）とを備えており、光学的に絶縁性のマウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）が設けられており、該マウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）が、チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）と多数の接続エレメント（ＡＢ；ＡＢ´；ＡＢ´´；ＡＢ´´´）とを備えており、光学的に絶縁性のパッケージ装置（ＭＶ；ＭＶ´；ＭＶ´´；ＭＶ´´´）が設けられている形式のものにおいて、センサチップ装置（１０；１０´）が、マウント範囲（ＲＢ；ＲＢ´）ではチップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）に、ワイヤボンディング範囲（ＢＢ）では１つまたは複数の接続エレメント（ＡＢ；ＡＢ´；ＡＢ´´；ＡＢ´´´）にそれぞれ結合されており、チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）に、光学的に透過性の照射範囲（ＯＢ；ＯＢ´）の少なくとも一部が前記チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）によって覆われないように配置された窓（Ｆ；Ｆ´）が設けられており、ほぼ該窓（Ｆ；Ｆ´）を通じてのみ光学的な放射線がセンサチップ装置（１０；１０´）に入射し得るようにパッケージ装置（ＭＶ；ＭＶ´；ＭＶ´´；ＭＶ´´´）がセンサチップ装置（１０；１０´）とマウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）とを取り囲んでいる
ことを特徴とする、光学的なセンサ装置を提供する。
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本発明は、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１９）と凹部（１８）を有する支持体（１７）とを備えた検出器チップ（２）からなり、例えば、非接触温度測定または赤外線ガス分光用の放射線センサーであって、吸収器エレメント（１９）は、吸収器エレメント（１９）の少なくとも一部が支持体（１７）に接触せず、かつ、支持体（１７）が支持基板（１）に実装されるように、凹部（１８）上に配置されている前述の放射線センサーに関する。本発明によれば、放射線センサーは、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメントと凹部を有する支持体とを備えた検出器、好ましくは検出器チップからなり、吸収器エレメントは、吸収器エレメントの少なくとも一部が支持体に接しないように、凹部上に配置され、支持体の凹部の少なくともベースまたはフロア表面が、少なくとも部分的に、検出のために放射線を反射する材料からなり、前述の放射線センサーを設けることができ、少なくともベースまたは凹部（１８）のフロア表面が、検出のために放射線を反射し、かつ、その下方に支持基板（１）が配置される材料（７）を少なくとも部分的に有している。

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本発明は、検出器エレメントを備え、例えば、非接触温度測定または赤外線分光のための放射線センサーに関し、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）と、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）を収容するために支持体表面を備えた支持体（２）とからなる。支持体表面は凹部を有しており、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）は、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）の少なくとも一部が支持体（２）に触れないように支持体表面上で、かつ、凹部の上方に配置されている。本発明によれば、凹部が支持体表面の少なくとも４５％に対応するサイズを有していることにより、前述のタイプの放射線センサーは、可能な最小のチップ表面上に増幅信号を生成するので、小さな測定点が可能になり、従来の標準化された技術で製造可能になる。

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