【課題】本発明の目的は、支持基板の破損を防止するとともに、支持基板とプローブヘッドが有するプローブピンとを確実に接触させ、信頼性に優れる検査を行うことのできる検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の振動子９を支持する支持基板２００にプローブピン１７２を押し当て、振動子９の特性を検査する検査方法であって、支持基板２００の撓みの度合いを検出する検出工程と、検出工程で検出した支持基板２００の撓みの度合いに応じて、複数のプローブピン１７２によって支持基板２００に加えられる荷重の分布を設定する荷重設定工程と、複数のプローブピン１７２を備えているプローブヘッド１７０を準備する準備工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された１対の下部プレートとを備え、１対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 （もっと読む）

【課題】コンタクトチェックに要する時間を短縮する。
【解決手段】処理部１０は、検査対象体２１〜２５の電極２１ａ，・・，２５ａとこれに接触させられている端子対３１，・・，３９との間の接触状態を検査する際に、電圧検出用ライン４ａ，４ｂを電圧検出部６から切り離す共に電流供給用ライン３ａ，３ｂに電圧検出部６を接続し、電圧検出用ライン４ａ，４ｂおよび中継ライン７を介して端子対３１，・・，３９を直列接続し、端子対３１，・・，３９の一端に配置されている電流供給端子Ｈｃを電流供給用ライン３ａに、他端に配置されている電圧検出端子Ｈｐを電流供給用ライン３ｂに接続させ、直列接続された各端子対３１，・・，３９に検査電流Ｉを供給したときの電流供給用ライン３ａ，３ｂ間の測定電圧と検査電流Ｉとに基づいて、直列接続された端子対３１，・・，３９と対応する電極２１ａ，・・，２５ａとの間の接触状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】高耐圧リレーを用いることなく全体構成を簡略化して、規格に適合した電流波形（または電圧波形）で高電圧印加試験を行う。
【解決手段】一または複数の検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査する本実施形態３のＥＳＤ試験装置１Ｄにおいて、一または複数の検査対象デバイス５４を搭載したコンタクトステージ５３の上下動作により、スイッチ手段としてのスイッチ５２がオン／オフして、一または複数の検査対象デバイス５４に１対１に対応する各高電圧容量手段としての高圧コンデンサ５６の高電圧を充電／放電し、各高圧コンデンサ５６からの放電により当該一または複数の検査対象デバイス５４のＥＳＤ検査を行う。 （もっと読む）

【課題】多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、問題なく自動的にプロービングが可能なプロービング装置を得ること。
【解決手段】支持構造体５に垂直固定支持させた多数の両端コンタクトプローブ３の下方端を被測定物１が有する多数の被測定物測定点２に接触設定し、上方端を測定用回路基板８のＳ面パッド９に接触設定しておく。測定用回路基板８のＹ軸方向両端におけるＣ面信号パッド１０ａ、１０ｂ及びＣ面ＧＮＤパッド１１ａ，１１ｂはＸ軸方向に所定数設けてありそれらをプロービングするプローブ１２ａ，１２ｂ及びコンタクトプローブ１３ａ，１３ｂをＸ軸とＺ軸の２軸のうちの少なくともＺ軸方向に移動制御する。測定用回路基板８は、任意のＳ面パッド９に伝達された測定点の電気信号を表面信号パッドに伝達できる回路構成になっている。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】検査プローブを被測定パターンに確実に接触させて正確に検査できる検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置の提供。
【解決手段】検査プローブ接触検知機構１１は、検査プローブ１２を保持するプローブ移動手段２２と、プローブ移動手段２２の導電部２９を介して相互の電気的な導通を自在に離間配置された一対の電極部３８，３９と、該電極部３８，３９に接続されて電流を検出する計測回路とを備え、電極部３８，３９相互間に流される電流は、検査プローブ１２を被測定パターンに接触させた際に受ける接触圧によるその流れの遮断により検査プローブ１２の前被測定パターンへの接触の検知を可能に形成した。回路基板装置は、中央処理手段と、検査プローブ接触検知機構１１が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段とで構成した。 （もっと読む）

【課題】ピンボードユニットのボード本体に挿着した際に検査基板をボード本体に対して平行な状態で支持する。
【解決手段】スリーブ本体２１ａおよびその一端側の端面に配設されたスプリング取付部２１ｂを備えたスリーブ２１と、スリーブ本体２１ａ内とスプリング取付部２１ｂ内に挿通されたプランジャ本体２２ａ、スプリング取付部２１ｂ側から突出するプランジャ本体２２ａの一端側の外周面に形成された突起部２２ｂ、およびスリーブ本体２１ａ側から突出するプランジャ本体２２ａの他端側の先端部に配設された基板受けヘッド２２ｃを備えたプランジャ２２と、プランジャ本体２２ａの一端側が内部に挿入され、一端側がプランジャ本体２２ａの一端側と係合し他端側がスプリング取付部２１ｂに取り付けられ、突起部２２ｂがスプリング取付部２１ｂの突起部２２ｂ側の端部と当接する向きにプランジャ本体２２ａを付勢するコイルスプリング２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンをテスト用パッドに対して低抵抗かつ安定的にコンタクトさせることができるテスト用パッドとそれを用いた基板の試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるテスト用パッドは、プローブピンを当てて基板の試験を行うために、基板パターン上に形成されたテスト用パッドであって、該テスト用パッドは、該プローブピンの先端部分を包み込むように変形可能な材料で形成され、かつ、その中央部分で最も厚く形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う相対的位置ずれによる接触不良や接続点の破断等の問題を解決し、広範囲な温度範囲でも全半導体チップの電気的特性検査を確実にし、かつ、安価なプローブカードを提供する。
【解決手段】 シリコンウェハの熱膨張係数と近似である材料を使用した補強板と金属基台とプローブ組立固定板を一括固定し、プローブと配線基板との接続を垂直方向のバネ力のみとしたこと。及び、隣接プローブ接続端子先端のプローブ長手方向（Ｘ方向）並びに垂直方向（Ｚ方向）における相対位置が複数値存在する構成とすることにより安価な基板を実現したこと。並びに、１個又は複数のプローブを着脱可能な構造とした。 （もっと読む）

【課題】検査室を省スペース化すると共にアライメント機構を複数の検査室で共用することができるウエハＷ検査用インターフェースを提供する。
【解決手段】本発明のウエハＷ検査用インターフェースＩＦは、プローブカード１９と、ウエハＷをプローブカード１９へ吸着させる吸着手段２０と、プローブカード１９が吸着されるウエハ吸着用シール部材２１と、ウエハ吸着用シール部材２１をカードホルダ２２に対して固定する固定リング２３と、を備え、吸着手段２０は、排気手段と、右端部が密閉空間で開口し左端部が固定リング側で開口する第１の通気路１９Ｃと、右端部が第１の通気路１９Ｃの左端部の開口に対向して開口し左端部が排気手段と接続するために開口する第２の通気路２３Ａと、第１の通気路１９Ｃと第２の通気路２３Ａを連通する孔２１Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブの数を多くすることと、均一な押圧力を得ることとを両立できる、半導体チップの半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 この半導体検査装置は、被試験体である半導体チップの上表面に接触させる複数の上プローブと、半導体チップの下表面に接触させる下部端子と、複数の上プローブの上端に当接または固定されたシートと、シートの上表面に接触しており、複数の上プローブよりも数が少ない、複数の上アームと、複数の上アームの各押圧力を同一の押圧力に調整する流体方式の圧力調整装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの電気試験を高速化する。
【解決手段】半導体デバイスプロービング装置は、試験チャンバを定めるように構成されたハウジング、ハウジング内に配置され、少なくとも１つの被試験デバイス６２を載せるように構成されたデバイスホルダ７０及びハウジング内に配置された少なくとも１つのプローブステージ５０を備える。プローブステージ５０は、ベース５２、ベース５２に軸旋回可能な態様で結合され、少なくとも１つのプローブ５８を保持するように構成された保持部９２を有する保持アーム９０及びベース５２上に配置されたステッパ８０を備える。ステッパ８０は、電気信号に応答して、保持アーム９０でプローブ５８を下方に移動させて被試験デバイス６２にコンタクトさせ、保持アーム９０でプローブ５８を上方に移動させて被試験デバイス６２から離し、よってプローブ５８の上下移動を６サイクル毎秒より高頻度で行えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有する。 （もっと読む）

【課題】高感度に位置調整と特性試験を実施することができ、不良が生じた場合には位置調整上の不良と特性不良とを切り分けて不良を検出することを可能とする技術の提供。
【解決手段】プローブカード１は、半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａに接触して電気的な導通を取る特性測定用のプローブ針１Ａと、特性測定用のプローブ針１Ａの半導体装置２の特性測定用のプローブ針用の電極２Ａへの接触時における半導体装置２から針先までの高さが特性測定用のプローブ針１Ａより高い位置調整用のプローブ針１Ｂとを、半導体装置２の隅に対応する部分に備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な手法によりプローブ先端と試料の間の距離及び接触を正確に検出することができる技術を提供する。
【解決手段】試料に電子ビームを照射する電子光学系と、試料に触針させる少なくとも１つのプローブと、試料からの２次電子又は反射電子を検出する複数の検出器と、を有する不良検査装置を用いて、試料上に形成された検査対象の電気特性を測定する。先ず、試料上の検査対象にプローブを接近させる。次に、複数の検出器からの信号を入力して、プローブの先端の像を含むように検査対象の画像を生成する。複数の検出器のうち、ユーザによって選択された検出器からの信号に基づいて、検査対象の画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】パッド下の配線及び素子へのダメージを低減できるとともに、コスト増加、及び処理の複雑化を抑制する。
【解決手段】本発明に係るプローバー１は、単一の検査対象ウェハに対して複数回のプロービングを行なうプローバー１であって、検査対象ウェハにプロービングが行われた回数であるコンタクト回数１０４を記憶するコンタクト回数記憶部２と、コンタクト回数１０４の値に対応付けられた、互いに異なる複数のプローブターゲット位置を示すターゲット位置規則１１０を記憶するターゲット位置規則記憶部３と、ターゲット位置規則１１０において、コンタクト回数記憶部２に記憶されているコンタクト回数１０４に対応付けられているプローブターゲット位置を、検査対象ウェハに対する次回のプロービングに使用する使用プローブターゲット位置に決定するターゲット位置決定部４とを備える。 （もっと読む）