【課題】 本発明の目的は、形状保持性に優れ、かつ優れた現像性を有する感光性樹脂組成物およびそれを用いた接着フィルム、受光装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、親水性基を有する第１光重合性化合物と、第１光重合性化合物と異なる第２光重合性化合物と、熱硬化性樹脂と、を含むことを特徴とする。また、本発明の接着フィルムは、上記に記載の感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の受光装置は、半導体素子搭載基板と、前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、前記半導体素子基板と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーとを備え、前記スペーサーが、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ法により高精細のパターン解像度が得られ、かつ、低抵抗を有する電極パターンが形成でき、さらに、ガラスフリットと有機成分との反応によるペーストの増粘を抑制出来るような感光性導電ペーストが求められている。
【解決手段】Ｂｉ_２Ｏ_３を６０〜８０質量％（ただし８０質量％を含まず）含有し、軟化点が４００〜５００℃の範囲のガラスフリットが、導電性粉末および感光性有機成分を含有する感光性導電ペースト中に５〜５０質量％含有されることを特徴とする感光性導電ペースト。ガラスフリットが平均粒子径０．５〜１．５μｍ、９０％粒子径１〜３μｍ及びトップサイズ７μｍ以下、ガラスフリットの３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（７５〜１２０×１０^−７／℃、である特徴も有する。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を超えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を０．５〜７重量％含有させたポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、ＰＤＰの背面板製造において、誘電体層表面の凹凸や、電極のよれの問題がなく、電極層と誘電体層とを同時に焼成し得るのに有効な同時焼成用感光性導電ペースト、およびそれを用いた電極パターンの製造方法を提供することである。
【解決手段】
電極層とその上層側に形成される誘電体層が同時に焼成されるプラズマディスプレイパネルの工法に用いるペーストであって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）導電粉末を含むペーストであって、前記光重合性モノマー（Ｂ）は、その（Ｂ）成分全体のアクリル当量が１３０以下であり、さらにペースト中に、０質量％以上１質量％未満のガラス粉末を含むことを特徴とする電極用感光性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、前記感光性組成物を含む感光層を有する感光性積層体、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化４２】


ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＮＹ−、−Ｓ−、−ＣＨ_２−、及び−Ａｒ−からなる群より選ばれる有機連結鎖を表す。Ｙは、有機官能基を表す。Ａｒは、総炭素数６〜２０のアリーレン基を表す。
また、前記一般式（１）中、Ｒは、有機官能基を表す。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部、（ｃ）非イオン性界面活性剤０．０１〜１０質量部、並びに（ｄ）アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも１種の有機溶媒１０〜１５０質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、耐無電解金メッキ性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に脂環構造を有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】感光性成分を含有してもゲル化を起こさず、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い感光性組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末および／またはアルミニウム合金粉末（Ａ）、アルカリ可溶性重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）および下記式（１）で表される化合物（Ｆ）を含有する感光性組成物。


（式（１）において、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１８のアルキル基を示す。Ｒ²はｎ₂価の有機基を示す。Ｒ³はプロピレン基を示す。ｎ₁は１〜２３、ｎ₂は２〜１２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、（メタ）アクリレート系バインダー、重合性化合物、中性の光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５１】


ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、σｍ値が−０．２２以上である置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ高アスペクト比のパターンを形成するために、露光量マージンが大きく、かつ感度の高いネガ型感光性ペーストを提供する。
【解決手段】低軟化点ガラス粉末を含む無機成分ならびに感光性有機成分およびチタノセン誘導体を含む有機成分からなり、塗布、乾燥して膜厚１５０μｍの塗布膜を形成した時の波長４０５ｎｍにおける全光線透過率をＴ_１（％）、４３６ｎｍにおける全光線透過率をＴ_２（％）としたとき、Ｔ_１＞Ｔ_２であることを特徴とするネガ型感光性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、高感度であるため少ない露光量で感光し、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリセリンカーボネート（ｂ）との反応生成物（ｃ）に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／またはそのエステル化物（ｅ）を反応させて得られる２個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物（ｆ）、または、該化合物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物（ｈ）を提供する。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜からなる回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）イオン性不純物洗浄除去工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とし、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法を用いることで上記課題を改善し得る。 （もっと読む）

【課題】高い平滑性を有しながら焼成後にパターンの両端の反りが生じない感光性樹脂層を形成することができ、高精細な電極パターンを形成することのできる感光性組成物、および高精細な電極パターンを形成することのできるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）（ｃ１）(メタ)アクリル酸アルキルオキシアルキルエステル構成単位、および（ｃ２）カルボキシル基を含有する構成単位を含有する重合体、（Ｄ）光重合性モノマー、および（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物、およびこれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、各種塗布方法により塗布された時に優れた消泡性、レベリング性を示す感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒、及び（Ｆ）非シリコーン系消泡剤及び／又はレベリング剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び耐めっき性に優れ、ソルダーレジストに要求される諸特性を備えた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供すること。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性化合物、（ｃ）重合開始剤、（ｄ１）有機リン化合物、及び(ｄ２)無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを有する感光性樹脂組成物においても、フォトリソグラフィーによって高感度で微細なパターンが加工可能な電子放出源用ペーストおよびそれを用いた電子放出素子を提供する。
【解決手段】針状炭素、無機粉末および感光性有機成分を含む電子放出源用ペーストであって、感光性有機成分が感光性樹脂および特定のアシルオキシム化合物から選ばれる少なくとも１種以上の光重合開始剤を含み、前記感光性樹脂は１）エチレン性不飽和基を有し、２）重量平均分子量が１１０，０００〜３００，０００である電子放出源用ペースト。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）