【課題】レジストパターンの寸法変化を抑制することができるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】Ｄｅｎｓｅ部及びＦｌａｔ部を有するギャップが存在する被加工基板上に、平坦化膜形成用組成物を塗布して平坦化膜を形成する工程（１）と、平坦化膜上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する工程（２）と、レジスト膜に放射線を照射して、レジスト膜を選択的に露光する工程（３）と、露光したレジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程（４）と、レジストパターンをマスクとして用いて、平坦化膜及び被加工基板に所定のパターンを形成する工程（５）と、を含み、平坦化膜形成用組成物が、所定の重合体（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、を含有するものであるパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜の形成方法であって、反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成方法及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜の形成方法であって、ビスナフトール基を有する化合物を含有するレジスト下層膜材料を基板上にコーティングし、該コーティングしたレジスト下層膜材料を３００℃を超え、６００℃以下の温度で、１０秒〜６００秒間の範囲で熱処理して硬化させることを特徴とするレジスト下層膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】記録マークの先頭と記録マークの終端の形状が対称的なピット形状を持ち、且つ再現性良くピットを形成することが可能な原盤記録装置及び原盤記録方法を提供する。
【解決手段】この発明の１つの実施の形態を用いることで、記録マークの先頭（記録開始位置）と記録マークの終端（記録終了位置）の形状が対称的な形をしたピットを、スタンパ用の原盤に、高い再現性で形成できる。これにより、最終製品である光ディスクから再生して得られる再生信号のノイズレベル／ジッターの程度が低減可能な、安定な信号再生ができる光ディスクが低コストで製造できる。 （もっと読む）

【課題】経時変化により現像不良が発生せず原画フィルムを必要としないで、凸状のレリーフ像を形成することが可能な感光性樹脂印刷版原版を提供すること。
【解決手段】支持体上に、少なくとも水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能なモノマーを含有する感光性樹脂層（Ａ）、および赤外線吸収物質を含有する感熱マスク層（Ｃ）、カバーフィルム（Ｅ）を有する感光性樹脂印刷版原板において、感熱マスク層（Ｃ）が、水不溶性で重量平均分子量が１０００００〜５０００００のアクリル樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比の周期的な構造を有する３次元モールドを、製造効率良く製造する方法と、この製造方法によって得られる３次元モールド、加工物、及び樹脂成形品を提供する。
【解決手段】本発明の３次元モールドの製造方法では、レジスト層を基体上に備える被加工物を準備する工程、第一の加熱工程、照射工程、第二の加熱工程、及び現像工程を少なくとも有する。レジスト層は、下記一般式（１）で表されるアルコキシシランの加水分解物および縮合物の少なくとも一方を含む。下記一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^２は１価の有機基を表し、ｎは１〜３の整数を表す。第二の加熱工程ではレジスト層を３００℃以上で加熱する。更にこの製造方法によって得られる３次元モールドをモールドとして、加工物及び樹脂成形品を作製する。
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【課題】露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られる転写用感光性導体ペーストを提供する。
【解決手段】 感光性導体ペースト１２において、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、またはフッソ系分散剤を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した転写用感光性導体ペースト１２が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は高い耐刷性、耐印刷汚れ性を有する銀錯塩拡散転写法を利用した平版印刷版を提供する事である。
【解決手段】支持体上に少なくとも下塗り層及び親水性ポリマーを含有する物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層を順次塗布されてなる銀錯塩拡散転写法を応用したモノシートタイプの平版印刷版の製造方法、または、支持体上に少なくとも下塗り層及び親水性ポリマーを含有する物理現像核層を順次塗布されてなる受像シートに、別の支持体上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を塗布されてなる銀供給シートから銀を供給する銀錯塩拡散転写法を応用したツーシートタイプの平版印刷版の製造方法において、該物理現像核層を塗布する前に、該下塗り層表面に非平衡プラズマ処理でエッチング処理する事を特徴とする平版印刷版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カバーフィルムを剥がす際に感熱マスク層に破れやキズを生じない高品位な樹脂凸版印刷版を作製できるコンピューター製版可能な感光性樹脂印刷版原版を提供することにある。
【解決手段】基板上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能なモノマーを含有する感光性樹脂層（Ａ）、接着力調整層（Ｂ）、および赤外線吸収物質を含有する感熱マスク層（Ｃ）がこの順に積層された感光性樹脂印刷原版であって、該接着力調整層（Ｂ）が少なくともアミン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂印刷版原版による。 （もっと読む）

【課題】感光性導体ペースト中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題のない積層チップ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層転写シート２２によれば、感光性導体ペースト１８は転写支持体１２の一面にビヒクル層１０を介して塗着されていることから、所定のパターンの導体層１８を形成するための露光および現像時において、必ずしも十分な露光・現像性能を必要とせず、感光性樹脂、重合開始剤等の樹脂成分である樹脂量の少ない導体ペーストを用いることができる。したがって、感光性導体ペースト１８中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題が生じない。 （もっと読む）

【課題】良好な形状を有する微細なパターンを得ることのできるダブルパターニングを用いたパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板１０１上に下層膜１０２、中間層膜１０３を形成した後、第１のレジスト膜１０４を用いた１回目のパターン露光、及び第２のレジスト膜１０７を用いた２回目のパターン露光で形成されたレジストパターンを中間層膜１０３に転写し、さらに中間層パターン１０３ｂをマスクに下層膜１０２をエッチングして下層膜パターン１０２ｂを形成する。ここで、下層膜１０２は、フッ素系の界面活性剤又は無機のナノパーティクルを添加物として含み、酸素系プラズマに対する耐性が付与されている。 （もっと読む）

【課題】原画フィルムを必要としないでシャープな凸状のレリーフ像を形成することが可能で、取扱い性に優れた感光性印刷版原版を提供すること。
【解決手段】少なくとも、順次、支持体、感光層、バリア層およびマスク層を有する感光性印刷版原版において、バリア層が波長３４０ｎｍ〜３８０ｎｍの光に対し実質透明であり、かつ波長２４０ｎｍ〜３００ｎｍの光に対して吸収を有することを特徴とする感光性印刷版原版。バリア層の波長３４０ｎｍ〜３８０ｎｍの光に対する吸光度が０．１０以下であり、かつバリア層の波長２４０ｎｍ〜３００ｎｍの光に対する吸光度が０．１５以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチング法を用いたカラーフィルタの製造方法であって、ドライエッチング処理後のフォトレジスト層の除去が容易であって、所望の着色層パターンを形成することが可能なカラーフィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）支持体上に着色層を形成する工程と、（ｂ）前記着色層上にフォトレジスト層を形成する工程と、（ｃ）前記フォトレジスト層をパターン様に除去して前記着色層上に画像を形成する工程と、（ｄ）前記パターン様に前記着色層をフッ素系ガスと酸素とを含むガスを用いたドライエッチング処理により除去する工程と、（ｅ）前記ドライエッチング処理によりフォトレジスト層の露出面側に形成された表面変質層を、含酸素ガスを用いたドライエッチング処理により除去する工程と、（ｆ）残存するフォトレジスト層を除去する工程と、を含むカラーフィルタの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板やＳｉＯ₂またはＳｉＮ等の絶縁膜を有する基板をウェットエッチング加工する際のレジスト膜の形成に好適な放射線硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る放射線硬化性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）下記式（１）で示される化合物、（Ｃ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物（ただし、化合物（Ｂ）を除く）および（Ｄ）放射線ラジカル重合開始剤を含有する。


〔ｎは２〜４の整数、Ｒ₁は芳香族炭化水素基を１つ以上有するｎ価の有機基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】サンドブラスト用マスクを簡便な方法で形成する際に好適に用いられる積層体、およびサンドブラスト用マスク、ならびに被加工基材の処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に積層体は、互いに背向する少なくとも一対の面に粘着性を有する基材と、前記基材の前記一方の面に設けられた感光性樹脂層と、を含む。この積層体を用いてサンドブラスト用マスクを形成することで、取り扱いが容易なサンドブラスト用マスクを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】除去性に優れた半導体装置に用いられる有機平坦化材料を提供する。
【解決手段】光および／または熱処理（前処理）により、有機溶剤および／またはアルカリ水溶液に不溶となり、さらに光および／または熱処理（後処理）後、ドライエッチング処理する組成物に関し、前記後処理後のエッチングレートが、前記前処理後のエッチングレートに対し、１．２倍以上であり、該組成物が下記（ａ）および／または（ｂ）を含有することを特徴とする半導体装置用組成物。
（ａ）２３℃大気圧下で液体である有機低分子化合物に可溶性のポリマー
（ｂ）重合性基および／または架橋性基を有する低分子化合物 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、かつパターン形状に優れたＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供すること
【解決手段】式（１）で表される化合物（以下、「化合物（１）」ともいう）を含有するレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を添加しなくてもメッキ時に、レジストパターンにクラック等が生じないフォトレジスト組成物であって、当該フォトレジスト組成物でレジスト膜を形成する場合、しわのない均一な膜厚を得ることができるフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基の有する水素原子の一部が下記一般式（２）で示される構造を有する置換基によって置換されたアルカリ可溶性ノボラック樹脂（Ａ）、及び感光剤（Ｂ）を含有することを特徴とするフォトレジスト組成物。
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【課題】インプリント法において、モールドパターン破壊を低減するインプリントモールドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリント用モールドは、凹凸状パターンの少なくとも凹部の角をラウンド形状にしたことを特徴とすることにより、インプリントにおけるモールド離型時に、モールド材料中の応力集中を緩和することが出来る。このため、モールドパターンの破壊を低減することが可能となる。特に、高アスペクト比のパターン転写であってもモールドパターン破壊を低減することが可能となる。 （もっと読む）