【課題】光学部品を台座を介して筐体に固定した光モジュールにおいて、固定された台座を容易に取り外す。
【解決手段】光学部品と、光学部品を所定の光軸位置に保持して筐体に固定する台座１０Ａと、を備え、台座１０Ａの一部に、該台座１０Ａを筐体に固定した状態で該台座１０Ａを該筐体から引き離す方向に力を作用させる部位１１Ａ−１を有する切り欠き部１１Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの入射端面におけるトラッキングエラー及び反射減衰量の両者の性能が良好な集光光学系を備えた双方向光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】レーザダイオードと、レーザダイオードの出射光を平行光にするシリコンマイクロレンズと、シリコンマイクロレンズの出射光を光ファイバ伝送路の端面に集光するボールレンズとを有する集光光学系において、シリコンマイクロレンズの光軸に対してレーザダイオードの光軸をシリコンレンズの光軸と直交する方向に所定距離だけシフトさせて固定した状態でレーザダイオードの光出射面に垂直に出射した光ビームがシリコンマイクロレンズを透過してボールレンズに入射し、その出射光の出射角が０度となる光ビーム位置を基準にして、ボールレンズが、シリコンマイクロレンズの光軸と直交する方向に所定量オフセットさせた状態とされる。 （もっと読む）

【課題】固定部材と回転部材との間で信号を伝達可能であると共に、回転部材の回転抵抗を小さくすることができると共に、組み立て作業等が簡単であるロータリジョイントを提供する。
【解決手段】固定部材２と、所定の軸ＣＬ１を回転中心にして固定部材２に回転自在に設けられている回転部材３と、固定部材２に設けられている固定部材側構成部品と、回転部材３に設けられている回転部材側構成部品とを備えて構成されており、前記固定部材側構成部品と前記回転部材側構成部品とがお互いに非接触であり、回転中心軸ＣＬ１およびこの近傍で光を通過させることにより、固定部材２と回転部材３との間で信号の伝達をする信号伝達手段５３、５５とを有するロータリジョイント５である。 （もっと読む）

【課題】整列が容易で、且つ小型に製造可能なフレネルレンズ一体型光ファイバ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレネルレンズ一体型光ファイバは、入射された光が伝送される光伝送区間と、光伝送区間と接続され、光伝送区間から提供された光が拡張される光拡張区間、及び光拡張区間の切断面に形成され、光拡張区間で拡張された光を通過させて所定の焦点距離に集束するフレネルレンズ面を含む。従って、レンズ機能を遂行するフレネルレンズ面が曲率を含まないため、光結合システムの整列が容易で、且つ製造が容易であり、光結合システムの小型化が可能である。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置の位置決めを簡便かつ適切に行うことができ、ひいては、製造コストの削減および生産性の向上を図ることができる光結合素子およびこれを備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換装置７を光結合素子本体１に取り付ける際に、光電変換素子５における光の出射または入射方向およびこれに直交する方向のいずれの方向の調芯も要することなく、光電変換装置７側の位置決め構造１２を光結合素子１側の位置決め構造１１と係合させる機械的な作業だけで十分な光結合効率を得ることができるように構成する。 （もっと読む）

【課題】光電効果素子の破壊を防止する信頼性の高い光伝送コネクタおよびこのような光伝送コネクタを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】光伝送コネクタ１は、光電効果素子１１を収容する素子収容部１０および光伝送プラグ１９０を収容するプラグ収容部２０を構成するホルダー部３０と、板金で形成されホルダー部３０を実装基板１８６に固定する金属固定脚４０とを備える。光伝送コネクタ１は、金属固定脚４０が配置された側から光伝送プラグ１９０が挿入されるホルダー部３０のプラグ挿入基部３１まで延長され先端位置４１ｔをプラグ挿入基部３１のプラグ挿入側表面３１ｓに露出させた延長枝部４１を備え、金属固定脚４０と延長枝部４１とは一体の板金で形成してある。 （もっと読む）

【課題】数本の個々のファイバの出力を１本のプロセスファイバに結合する光ファイバ型コンバイナ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光ファイバ型コンバイナ及びその製造方法に関するものである。前記コンバイナは、複数のキャピラリ孔を備えるテーパー状の支持プリフォームと、コアと前記コアの周囲にクラッドを備え、前記支持プリフォームのキャピラリ孔と平行に配置される複数の入力ファイバと、前記入力ファイバとの光接続で前記支持プリフォームのテーパー端部と結合した出力ファイバを備える。本発明によれば、前記入力ファイバの少なくとも１本のクラッド厚のコア厚に対する比率は、前記支持プリフォームの領域で減少する。本発明は、光学的に高品質なファイバ型コンバイナを提供する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを実装基板に実装した光モジュール実装体において、光モジュールのリード線の長さが長くなるのを防止するとともに、光モジュール本体やリード線の仕様変更に柔軟に対応することを可能とする。
【解決手段】
光モジュール１は、光ファイバ線２ａの一部を収容するとともに、実装基板５上の回路素子と接続される複数のリード線２ｂを有する光モジュール本体２と、光モジュール本体２を締付け保持する締付保持部材３と、締付保持部材３を仰角方向に回転自在に保持する回転保持部材４とを備える。実装基板５への実装持には、光モジュール１の回転保持部材４の下部を実装基板５の長方形孔５ａに挿通し、回転保持部材４に設けた係止突条４ｊを通じて光モジュール１を実装基板５に係止する。 （もっと読む）

【課題】遮光及び光素子保護機能を有し、外部から接続状態を確認できる信頼性に優れた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールボディ４０の開口部４２ｂ内に光プラグの挿入方向に移動自在に収容され、光プラグの非接続時には導光穴４１ｂを遮蔽し、接続時には光プラグに押されて導光穴４１ｂを開放する位置に移動する保護ブロック５２と、保護プロック５２を光プラグの非接続時に導光穴４１ｂを遮蔽する位置に復帰させる復帰スプリング５３と、光モジュールボディ４０の表面に形成された位置決め穴４２ｆに挿通位置決めされて出入り自在に取り付けられ、一端が光モジュールボディ４０の外部に突出されている位置決めピン５４と、位置決めピン５４を付勢するスプリング５５とを具備する。位置決めピン５４は光プラグの接続時に光プラグの位置決め穴を挿通し、非接続時には保護ブロック５２を押圧固定する。 （もっと読む）

【課題】凹所に充填した接着剤の剥離や接着剤中の気泡発生を防止する。
【解決手段】光路変換部材本体２２の光接合面２２ａに第１凹所２３と第２凹所２４とを持ち、第２凹所２４に反射面２６を持つ。ファイバ穴２５に挿通固定した光ファイバ２７の先端が第２の凹所２４に突出している。透明なカバー板２８が第１凹所２３及び第２凹所２４に充填した透明な接着剤３１で第１凹所２３内に固定されている。カバー板２８の一端２８ａはファイバ穴出口２５ａ位置近傍に位置し他端２８ｂは反射面２６位置より図２で右方に位置する。第１凹所２３のファイバ穴出口２５ａ位置よりファイバ穴入口２５ｂ側の部分に、第２凹所２４に連通する接着剤溜め部３３が形成されている。接着剤溜め部が反射面２６のある第２凹所２４に連通しているので、第２凹所２４内の接着剤が収縮した時、接着剤溜め部内の接着剤を第２凹所側に補充でき、接着剤の剥離や気泡発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】装着および引き抜きが容易かつ確実に実施できるプラガブルモジュール組立体を提供する。
【解決手段】プラガブルモジュールと、このプラガブルモジュールをガイドするレールと、プラガブルモジュールに熱接続される放熱フィンとからなり、レールを摺動しながらプラガブルモジュールを装着するとき、放熱フィンとプラガブルモジュールとの摺動を減少するように、放熱フィンを移動させる移動部を備えるプラガブルモジュール組立体により、解決できる。 （もっと読む）

【課題】研削加工によって割スリーブの強度が劣化するとともに、該研削加工で生じた傷に応力が集中し、割スリーブに破壊が生じる可能性が高まっていた。
【解決手段】軸方向にスリット１２を有し、貫通孔１１内にフェルールが挿入されるセラミックス製の筒状体１０からなる割スリーブであって、筒状体１０は、その外周面１４が焼肌面であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光モジュールに応力が加わっても、光モジュールがハウジングの所定の位置からずれない光コネクタの供給を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、固定孔２５のある固定フレーム２２を有する光モジュール１０と、光モジュール１０の固定孔２５に挿入して光モジュール１０を所定位置に配置する位置決めピン３１が設けられたハウジング２６とを備える光コネクタ１であって、ハウジング２６には、プラグ装着部と所定位置に配置された光モジュール１０とをつなぐ１又は２以上の貫通孔３３が設けられ、これらの貫通孔３３には、光プラグ６が保持する光ファイバ７の位置決めをする円筒状のスリーブ３５が取り付けられ、位置決めピン３１は、スリーブ３３毎に少なくとも２つ以上設けられ、２つの位置決めピン３１を結ぶ直線近傍にスリーブ３３の中心軸が配置されることを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】位置決めの際に嵌合ピンがピン穴に入らない問題が生じない光コネクタを得る。
【解決手段】光コネクタ１の光コネクタ本体５は、相手側光部品に対する位置決め手段として、相手側光部品に向けて突出する１つの円形断面嵌合ピン１５と１つのコ字形溝１６とを光コネクタ本体５の光入出部１７を挟む両側に設ける。この光コネクタ１を例えば光素子を搭載した光電気複合基板に設置する場合、円形断面嵌合ピン１５を基板に設けた円形穴に嵌合させコ字形溝１６に基板に設けた矩形断面凸部を嵌合させて、基板上の光素子に対する位置決めをする。２箇所における嵌合ピンとピン穴との嵌合により位置決めをする従来構造では、２つのピン穴間のピッチの精度が低いと嵌合ピンが相手側光部品のピン穴に入らないという問題が生じるが、嵌合ピンとピン穴との嵌合は１箇所のみで、他方はコ字形溝と矩形断面凸部との嵌合なので、そのような問題は生じない。 （もっと読む）

【課題】位置決めの際に嵌合ピンがピン穴に入らない問題が生じない光コネクタを得る。
【解決手段】光コネクタ１は、相手側光部品に対する位置決め手段として、相手側光部品に向けて突出する１つの円形断面嵌合ピン１５と１つの矩形断面突出部１６とを光コネクタ１の光入出部１７を挟む両側に設ける。この光コネクタ１を例えば光素子を搭載した光電気複合基板に設置する場合、円形断面嵌合ピン１５を基板に設けた円形穴に嵌合させ矩形断面突出部１６を基板に設けた矩形断面溝に嵌合させて、基板上の光素子に対する位置決めをする。２箇所における嵌合ピンとピン穴との嵌合により位置決めをする従来構造では、２つのピン穴間のピッチの精度が低いと嵌合ピンが相手側光部品のピン穴に入らないという問題が生じるが、嵌合ピンとピン穴との嵌合は１箇所のみで、他方は矩形断面突出部と矩形断面溝との嵌合なので、そのような問題は生じない。 （もっと読む）

【課題】一芯双方向の光通信を行う場合に、新たな光学部品を追加することなく光の進行方向を変向できるようにすると共に、送受信光のクロストークを防ぐことができるようにする。
【解決手段】光を一芯双方向に伝播する場合であって、コア１aの端部は、当該コア１a内を伝播する受信光の向きを受光素子３側に向けて変向するミラー１ｃと、発光素子４から射出された発信光の向きを当該コア１a内を伝播する側に変向するミラー１ｄとを有する。また、ミラー１ｃにより反射された受信光を透過する透過部１ｅ、発光素子４から射出された発信光を透過する透過部１ｇを有する。 （もっと読む）

【課題】発光側センサヘッド端面付近の光無照射部分を無くし、検査領域内のどの位置にある被検出物をも検出できる透過型光エリアセンサを提供する。
【解決手段】発光側センサヘッドは、発光素子１３から発せられた光を一方の端面に入射させて導光し且つ他方の端面から出射させる出射用導光体１２を含む。受光側センサヘッドは、検査領域を通過した光を一方の端面に入射させて導光し且つ他方の端面から出射させて光検出素子１６へと導く受光用導光体１５を含む。発光側センサヘッドと受光側センサヘッドとは正対に位置する。出射用導光体１２は、芯材とその周囲を覆う少なくとも１層の鞘材とからなる層構造をもつシート状の導光体である。受光用導光体１５は、芯材と該芯材の周囲を覆う少なくとも１層の鞘材とからなる層構造をもつシート状の導光体であり、光入射端面において断面形状が直線状となるように並べられた複数の光ファイバを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】着脱が簡単で、光電子部品と光ファイバコネクタとを安定的な接続を可能とする接続保持具を提供する。
【解決手段】光モジュール１４のレセプタクル２６のフランジ２６ａよりも先端部２６ｂをホルダ本体１８のＵ字孔１８ｆに沿わせ、アダプタ２０のレセプタクル挿入孔２０ｃを介してコネクタ挿入孔２０ｂの一端に挿入し、光ファイバコネクタ１６をアダプタ２０のコネクタ挿入孔２０ｂの他端から挿入し、アダプタ２０のコネクタ挿入孔２０ｂの内周の一部に形成された保持片２０ｄと光ファイバコネクタ１６のコネクタ本体１６ａの外周部分に設けられた係合溝１６ｄとにより着脱自在に係止する。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；前記半導体基板上に搭載され、送信用の光（送信光）を出力する発光素子と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子と；前記受光素子に導かれる受信光と前記発光素子から出力される送信光とを分岐する波長フィルタとを備えている。そして、前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝と；前記光路溝の周辺に形成され、当該光路溝への前記接着樹脂の侵入を遮断する第１の保護溝とが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを実装した状態で光素子を非破壊で検査することができる光電子回路基板及び光電子回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】この光電子回路基板１は、内部に光導波路１０Ｃを有する基板１０と、基板１０上に設けられ、ダミー用の発光素子と光導波路１０Ｃの一方の端部に光結合する光通信用の発光素子とを含むＬＤアレイ（発光素子アレイ）２００と、基板１０にダミー用の発光素子に対応して形成された発光用の貫通孔６０とを備える。貫通孔６０に光ファイバ４００を挿入し、ＬＤアレイ２００のダミー用の発光素子を駆動させて光信号を発生させ、その光信号を光ファイバ４００を介して受信することにより、ＬＤアレイ２００及びＬＤアレイ２００を駆動するドライバーＩＣが正常かどうかを検査することができる。 （もっと読む）