【課題】 光送受信モジュールを熟練を要することなく容易に取り付けることができ、伝送する信号の質の劣化を防止することができる光トランシーバを提供する。光ファイバが破断等することなく安定した光信号の送受信を行うことができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ特性、ＥＭＳ特性に優れ、光接続特性に優れた光レセプタクル構造を提供する。
【解決手段】光レセプタクル用発光素子モジュール、又は受光素子モジュールの先端部のスリーブをセラミック製とし、ホルダ１０３、アダプタ１０４を金属製としている。これにより金属部の構造を小さくでき、電磁波雑音におけるアンテナ効果を抑え、ＥＭＩ、ＥＭＳ特性を向上できる。また光コネクタ内部金属部品と高度な絶縁性を持つセラミックで距離を保つことにより静電気放電においても内部の回路側に伝えないようにすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＤ素子等の光半導体素子からの光出力が安定した状態で最適結合位置を発見でき、短時間で光モジュールの調芯及び組立が可能な装置等を提供する。
【解決手段】 光半導体素子を実装したパッケージ２を保持して移動させる保持アーム部１と、保持アーム部１に搭載され、光半導体素子に接触して温度を測定するサーミスタ６と、保持アーム部１を介して光半導体素子を冷却するペルチェ素子３と、光半導体素子に給電する給電手段４と、保持アーム部１によってパッケージ２を移動させる間に、光半導体素子を発光させ、サーミスタ６及びペルチェ素子３を介して光半導体素子の温度が所定の温度となるように制御する制御手段７とを備える供給装置と、供給された光半導体素子と、他方の光学素子１０とを調芯する調芯手段１７、１８と、調芯した光半導体素子及び光学素子１０を固定する固定手段とを備える組立装置等。 （もっと読む）

デジタル家庭用電子機器間の通信のためのデジタル光ケーブル。デジタル光ケーブルは、光ファイバと、光ファイバの第１の端部にデジタルソースデバイスを接続するように構成された第１のインタフェースとを含み、第１のインタフェースはデジタルソースデバイスから電子ビデオ信号を受信して、電子ビデオ信号を光信号に変換し、光ファイバの第１の端部に光信号を送信するための光送信機を備える。第２のインタフェースは、光ファイバの第２の端部にデジタルシンクデバイスを接続するように構成されている。第２のインタフェースは、光送信機によって送信された光信号を光ファイバの第２の端部から受信し、該光信号を電子ビデオ信号に変換し、デジタルシンクデバイスに電子信号を送信するための光受信機を備える。
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【課題】温度サイクルや高温多湿、機械的衝撃、ＹＡＧレーザ溶接時の影響などの過酷な環境下において接着部位の劣化が起こり、マグネットが外れることを防ぎ、マグネットをより強固に固定する。
【解決手段】光アイソレータ素子を端面に接着したスタブを保持具の貫通孔に配置し、上記光アイソレータに磁界を印加するマグネットを上記保持具に備え、該保持具が上記マグネットの外周を覆うようにする。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールから３ｍ離隔した位置での１ＧＨｚ以上の周波数における電界強度が５４ｄＢμＶ／ｍ未満だとする基準を満足し光素子から外部へノイズを発信せず或いは光素子が外部のノイズの影響を受けにくい光モジュールを与えること。
【解決手段】 光素子を内蔵するパッケージと、外部光ファイバのフェルールを着脱自在に結合できるレセプタクルとの間にあるスリーブを３つの同軸心部材に分け、下金属リングと、絶縁体リングと、上金属蓋とし、周面によって接触する構造とし接着剤を用いずに３つの部材を圧入によって結合した。 （もっと読む）

蓋とベースを含むマイクロハウジング（７０２）によって密閉される光電子コンポーネント、レンズ及びミラーを含む光学モジュールが開示される。光導波管を有する光学アセンブリの中に光ビームを整合させるために光学モジュールを可動ホルダ（７０１）上に組み立てることができる。
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【課題】 ＬＤから光ファイバへの結合効率を高くでき、かつ、光ファイバから出射される光のフォトダイオードにおける受光効率が高くできる光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 光ファイバに接続され、その光ファイバを介して第１の光を送信し第２の光を受信する光送受信モジュールであって、第１の光を出射する光源と、第２の光を受光する受光部と、第１の光と第２の光のうちの少なくとも一方の進行方向を変化させる回折素子と、光源から出射されて回折素子を介して入射される第１の光を光ファイバの光入出力面に集光し、光ファイバから出射される第２の光を回折素子を介して受光部に集光する第１レンズと、光源から出射される第１の光を、そのビームの広がりを抑制して回折素子を介して第１レンズに入射する第２レンズを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体レーザーで構成しても、装置として小型化でき、かつ、簡便な構造で半導体レーザー及びコリメーターレンズを冷却可能な光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ライトガイドと、該ライトガイドの外周を取り囲む複数の半導体レーザーと、光出射方向において開口部を有し、内部に複数の半導体レーザーを収納するケーシングと、ケーシングの開口部を塞ぐとともに、ライトガイドを少なくともその光入射面が露出するよう固定するコリメーターレンズユニットと、複数の半導体レーザーから出射され、前記コリメーターレンズユニットを通過した平行光を反射して前記ライトガイドに集光させる凹面反射鏡と、を備えてなり、ケーシングとコリメーターレンズユニットとで形成される内部空間には、複数の半導体レーザー、コリメーターレンズユニット及びライトガイドを冷却するための冷却媒体が充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージを開示するもので、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む。パッケージは、外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われた第１リードと、第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、周りの少なくとも一部が所定の距離だけ第３絶縁層で覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有するＲＦフィードラインを含み、第１〜第３リードが一体となっている。
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【課題】波長が短く、レーザ発振による発熱量が比較的多い半導体レーザと、光導波路と、半導体レーザと光導波路とをつなげるためのホルダとを有するレーザ光源装置であって、放熱性と実装性に優れたレーザ光源装置を提供するとともに、光レセプタクルの締結による固定に伴って生じる応力を十分に吸収、分散させて、ホルダ内部に発生する歪みを抑え、レーザ素子と光導波路との軸合わせの変動を最小限に止め、小型化を図りながら、高出力のレーザ光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体レーザと、光導波路と、前記半導体レーザと光導波路とを接続し、前記半導体レーザから射出された光を光導波路に導入する貫通孔が形成されたホルダとを備えるレーザ光源装置であって、前記ホルダは、前記貫通孔に沿う面を少なくとも１つ有し、前記貫通孔を挟み、前記平行な面に及ぶ締結孔を少なくとも２つ備えるレーザ光源装置。 （もっと読む）

【課題】 より高い回折効率を得ることのできる光学デバイス及び光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 この光学デバイスは、異なる波長を分波する回折格子１８を有し、回折格子は段面１８ａが少なくとも４段である階段状に構成されかつ基準線ｃに対し傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 二連のレセプタクル型光送受信器に直接着脱可能な波長多重カプラを提供する。
【解決手段】 波長多重カプラ１は、直方体の側面に二つのプラグが配置され、プラグが配置された反対側の側面にレセプタクルが配置された筐体１０１を備える。波長多重カプラ１のプラグは、二連のレセプタクル型光送受信器と嵌合し、レセプタクルは一芯の光ファイバプラグと嵌合する。直方体の内部には、平行四辺形プリズム１１９と、光フィルタ１２０と、直角プリズム１２１とが設置される。波長多重カプラ１は、二つのプラグの一方から入射した波長λ１の光信号を、レセプタクルから出力する。レセプタクルに入射した波長λ２の光信号を、他方のプラグから出力する。平行四辺形プリズム１１９と、光フィルタ１２０と、直角プリズム１２１とは、波長λ１の光信号と、波長λ２の光信号とを分波・合波する。 （もっと読む）

光子放出デバイス（１００）が、放射線を発生するための複数の固体放射線源（１０４）を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された集光装置（１２０）が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は複数の光導波路（１３０）によって受け取られる。この複数の光導波路（１３０）もまた対応するアレイパターンで配列されている。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部（１３２）と、放射線を出力するための第２の端部（１３３）とを含む。支持構造（１５０）が、第１の端部と第２の端部との間で複数の光導波路を安定化するために設けられる。光子放出デバイスは、道路照明、スポットライティング、バックライティング、画像投影、および放射線活性化硬化を含むさまざまな用途における放電ランプデバイスの取替品を提供することができる。
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