【課題】複数の波長の通信光が通信光伝送路内を伝播している場合であっても、この通信光伝送路内から所望の波長の通信光を取り出して、その通信光を検知することできる通信光検知器を提供する。
【解決手段】通信光検知器は、波長の異なる複数の通信光が伝搬される通信光伝送路と該通信光伝送路に設けた光漏洩部から漏れる前記波長の異なる複数の通信光の漏洩光の内、所望の波長を有する通信光の漏洩光を透過し、所望外の波長を有する通信光の漏洩光を吸収または反射するフィルタ手段と、前記フィルタ手段によって透過された漏洩光から前記所望の波長を有する通信光を検知する光検知部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光素子基板2は、プリント配線板5の所要位置に光素子6が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板2は、複数の配線端子7が設けられたベース基板3に接合されている。鏡筒4が光素子基板2に接合されている。プリント配線板5の実測寸法から算出した算出位置に光素子6を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒4を光素子基板2に接合する際に、鏡筒4の中心軸が算出位置に合致するように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】部材が発熱しても、部材が外れることを防止できる光結合デバイスを提供すること。
【解決手段】光結合デバイス１０は、光を導光する例えば光ファイバ２１と、光ファイバ２１によって導光された光を照射されることで機能する光学素子４１と、光ファイバ２１と光学素子４１とが光結合するように光ファイバ２１と光学素子４１とを内部で保持する保持部材５１とを有している。また光結合デバイス１０は、光学素子４１の周囲に位置するように保持部材５１に配設され、保持部材５１の剛性を低減する低減部７１をさらに有している。 （もっと読む）

【課題】光通信において光結合後の光を検出する。
【解決手段】光を出射する発光素子１０２と、前記発光素子１０２からの光が入射される光伝送媒体１０８と、前記光伝送媒体１０８に設けられ、前記発光素子１０２からの前記光伝送媒体１０８に出射されて前記光伝送媒体中１０８を伝搬される光の一部を分岐する分岐部１１２と、前記分岐部１１２によって分岐された前記発光素子１０２からの光を受光する第１受光素子１１０と、を備える光通信モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】少ない発光素子数で均一な輝度分布を有する線状光源装置を提供する。
【解決手段】線状光源装置は、光ビーム１６を放出可能な発光点９６であって、光ビームの断面は、長軸９２と、長軸に対して垂直であり長軸の長さ以下の長さを有する短軸９４と、を有する発光点と、光ビームを導光可能な導光体２０であって、光ビームの入射面２０ａと、入射面の反対の側に設けられた導光体の端面２０ｄと、導光方向に延在した第１の面２０ｂと、第１の面とは反対の側に設けられ導光方向に延在した出射面２０ｃと、を有する導光体と、導光体の第１の面を透過した光ビームを吸収し光ビームの波長よりも長い波長を有する波長変換光を放出可能な蛍光体層３０であって、光ビームの断面において長軸を含む直線と交差しない蛍光体層と、を備える。光ビームおよび波長変換光は、出射面から出射可能である。 （もっと読む）

【課題】戻り光を有効に低減することができるとともに、光受信の高速化に対応しつつ温度変化に対する光学安定性を確保することができる光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】光ファイバ１５の端部１５ａを取り付けるための筒状の光ファイバ取付部５と、受光素子１０’を有する光電変換装置８を取り付けるための筒状の光電変換装置取付部３と、光ファイバ１５の端部１５ａと受光素子１０’とを光学的に結合するためのレンズ２’とを備え、レンズ２’における光ファイバ１５の端部１５ａに臨む面２ｂ’が、レンズ２’の光軸ＯＡに直交する仮想平面Ｓに対して１４〜１６°の傾斜角を有する平面に形成されていること。 （もっと読む）

【課題】高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光素子モジュール５０は、光信号の入力または出力を行う光素子２と、光素子が実装される基板１と、光素子２から入出力される光信号を入出力する光ファイバ挿入用の貫通孔１５を有し、光素子２と基板１の厚さ方向に並べて実装配置されるガイド保持部材３と、を備え、貫通孔１５は光ファイバの外径と略同一径の円柱状をなしている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】スリーブ、リジッド配線基板及びフレキシブル配線基板を備える光モジュールにおいて、これらの結合部分の信頼性が高く、電子部品の実装面積を狭めることを回避でき、且つ光通信装置の小型化を可能とする。
【解決手段】光モジュール２０は、半導体光素子２１を搭載するリジッド配線基板３０と、樹脂製のスリーブ４０と、フレキシブル配線基板５０とを備える。更に、光モジュール２０は、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０に形成された各スルーホールに挿通され、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０の各信号配線に電気的に接続されたリードピン２６を備える。スリーブ４０は、半導体光素子２１を収容する素子収容孔４２を所定方向Ａ１の一端に有している。リードピン２６は、所定方向Ａ１に沿った素子収容孔４２の側壁４３，４５に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】戻り光を有効に低減することができるとともに、光学性能の確保、製造の効率化および低コスト化を図ることができる光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ取付部５、光電変換装置取付部３’およびレンズ２は、透光性の樹脂材料によって一体的に形成され、光ファイバ取付部５は、レンズ２の光軸ＯＡと同心状に形成され、光電変換装置取付部３’における光電変換装置８の当接面３ａ’が、光軸ＯＡに垂直な平面に対して傾きを有するように形成され、光電変換装置８として、光電変換装置取付部３’への当接面９ａが受光素子１０の受光面に平行とされたものが取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、しかも光軸合わせ精度を向上し、光電変換素子の信頼性向上と長寿命化を図る。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４とを備える。スリーブブロック４の嵌合突起４２をスリーブブロック受け部材３２の嵌合穴３２ｂに嵌合することにより、光電変換素子２は中空封止され、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸は一致する。スリーブブロック４と、それを囲むスリーブブロック受け部材３２の枠３２ｃの隙間には封止部材６が入る。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２及び嵌合穴３２ｂの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、封止空間の気密性が高まる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールとスリーブ部材とをＪスリーブにより連結してなるもので、スリーブ部材とＪスリーブとを接着する樹脂接着剤の固化時に調心状態が損なわれず且つせん断応力に対する耐性の高いＯＳＡの提供。
【解決手段】ＴＯＳＡは、光電変換素子を内蔵する光モジュールと、光コネクタのフェルールをガイドし光モジュールに対して上記フェルールを整列させるスリーブ部材と、をＪスリーブ４により連結してなる。Ｊスリーブ４は、スリーブ部材との接着面が、紫外線硬化型樹脂接着剤が塗布される平坦な凸部４ｃと、熱硬化型樹脂接着剤が塗布される凹部４ｄで形成されている。 （もっと読む）

【課題】通信品質を向上させること。
【解決手段】光送信器は、半導体レーザチップから出射された光を通過させる光アイソレータ。光送信器は、半導体レーザチップと、光アイソレータと、光ファイバスタブと、を備えている。半導体レーザチップは、低温になるほど光の出射パワーが増加する。光アイソレータは、半導体レーザチップから出射された光を通過させる光アイソレータであって、低温になるほど挿入損失が増加する。光ファイバスタブは、光アイソレータを通過した光を出力する。 （もっと読む）