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Fターム[2H137AC14]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 光送信・受信モジュールのタイプ (2,915) | その他の実装型 (1,070) | 筒体実装、CAN型 (314)

Fターム[2H137AC14]に分類される特許

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【課題】必要な光学素子数や光学長を増大させることなく、半導体レーザのビームを2枚の光学素子間で略平行光にするとともに、高い結合効率で受光部に集光することが可能な光学装置を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体レーザ55のビーム51を出射する発光部50と、発光部50から出射されたビーム51を略平行光にするコリメートレンズ10と、コリメートレンズ10により略平行光となったビーム51を収束する集光レンズ20と、集光レンズ20により収束されたビーム51が結合する受光部60とを有し、ビーム51は略平行光の光路に垂直な断面形状が楕円形状であり、集光レンズ20は、略平行光の入射する側にある光学面20aがアナモルフィック面であり、受光部60に対向する側にある光学面20bがシリンドリカル面である、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光素子と光ファイバ及びSHG素子のバットカップリング方式にあって、光の結合効率が良好な光装置を提供する。
【解決手段】第1の光素子と第2の光素子とが光学的に直接結合し、第1の光素子を保持する第1の部材と、少なくとも端部に切り欠き部を有し、第2の光素子を保持する第2の部材と、第1の部材を保持する第3の部材と、第2の部材に対する位置が固定された第4の部材と、を備え、第1の光素子は、第1の光素子の端部が第1の部材の端部より外側に位置する状態で第1の部材に保持され、第2の光素子は、第2の光素子の端部が切り欠き部の内側、かつ、第2の部材の端部より内側に位置する状態で第2の部材に保持され、第1の光素子の端部が切り欠き部の内側に位置して第1の光素子の端部と第2の光素子の端部とが光学的に結合した状態で、第3の部材と第4の部材とが固定される構成とした。 (もっと読む)


【課題】有効NAをより大きくすることができ、レンズの調心も容易に行うことができ、LDと光ファイバとの光結合効率をより高めることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのレンズは、第1の非球面レンズ9aと第2の非球面レンズ9bからなり、第1の非球面レンズ9aはステム6の上面に下端が固定されたレンズキャップ7の上部側に備えられ、第2の非球面レンズ9bはレンズキャップの上端に接合固定されるレンズホルダ8に取付けられる。そして、第1の非球面レンズ9aと第2の非球面レンズ9bからなる前記レンズの倍率が4〜7であり、光ファイバ20側の開口数NAが0.13以上、レーザダイオード10側の開口数NAが0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】波長制限フィルタ21に入射する光の入射角度を許容誤差角度以下に調整することにより、高精度な光出力が得られる一芯双方向光通信モジュール1を提供することを目的とする。
【解決手段】波長制限フィルタ21を第一のレンズ71の光軸に直交する平面に所定の角度を設けて設置することで、波長制限フィルタ21と第一のレンズ71の光軸との成す角度を調整する。また、波長制限フィルタ21を第一のレンズ71の光軸周りに回転することによって、波長制限フィルタ21を第一のレンズ71の光軸周りに調整する。このようにして、波長制限フィルタ21に入射する光の入射角度を許容誤差角度以下に調整する。 (もっと読む)


【課題】放熱ブロックと上下部カバーとの接触面積を十分に確保し、簡単且つ安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール10は、発光素子が実装されたセラミックパッケージ(パッケージ部)22を有する光サブアセンブリ21と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板15とが、上部カバー11及び下部カバー12により覆われて構成される。上部カバー11の放熱接触面に直交するパッケージ部22の背面の放熱面部28に放熱ブロック26を押圧保持する保持部材27と、パッケージ部22の端子と回路基板15とを電気的に接続するFPC25とを備え、FPC25が放熱ブロック26を囲むようにU字状に折り曲げられて配置され、放熱ブロック26の上面が上部カバー11の放熱接触面に熱結合されると共に、放熱ブロック26の下面が下部カバー12の放熱接触面に熱結合される。 (もっと読む)


【課題】光結合効率のばらつきの少ない光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】電気配線12が設けられた素子搭載面11に開口した挿入孔15を有する光フェルール10と、電気配線12に電気的に接続されるように素子搭載面11に搭載され電気信号に応じて発光する発光素子21と、挿入孔15に挿入された光ファイバ31とを有し、光ファイバ31の先端面33が発光素子21の光軸Ayに直交する方向に対して傾斜しており、光ファイバ31の光軸Axと発光素子21の光軸Ayが一致している光電変換モジュール1により上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル1は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ5と、内部に光ファイバ9が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ5の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部4dが形成された電気絶縁性のスタブフェルール4と、スタブフェルール4の細径部4dよりも前端部側に固定された金属製の第1ホルダ7と、細径部4dに固定された金属性の第2ホルダ8とを備えている。第1ホルダ7と第2ホルダ8とはスタブフェルール4を介することによって絶縁される。 (もっと読む)


【課題】樹脂製のスリーブ及びジョイントスリーブを用いた場合でも、良好な光結合特性を得られるようにする。
【解決手段】光モジュールの製造方法は、金属パッケージ4のツバ部4aの上面及び樹脂製スリーブ2の外周側面に紫外線硬化型接着剤を塗布する工程(S2)と、金属パッケージ4に接着剤を介して樹脂製ジョイントスリーブ3を載置・仮固定した後に、スリーブ2をジョイントスリーブ3内に挿入して接着剤を介して保持する工程(S2)と、金属パッケージ4内の光素子とスリーブ2内の光ファイバ10との結合効率が所定値を上回るように、ジョイントスリーブ3を金属パッケージ4に対してXY方向に調芯し、スリーブ2をジョイントスリーブ3に対してZ軸方向に調芯する工程(S3)と、スリーブ2、ジョイントスリーブ3、及び金属パッケージ4を含む構造体に紫外線を照射して接着剤を硬化させ一体的に固定する工程(S3)とを有する。 (もっと読む)


【課題】レンズへ接着剤が付着することなく、接着部全領域へ接着剤を塗布することができるOSAを提供する。
【解決手段】TOSA1は、端面にレンズ2dが取り付けられた筺体内に光電変換素子を有する光モジュール2と、該光モジュール2が挿入され筺体の側面と接着剤で固定されるモジュール収容部32、及び、光コネクタのフェルールが挿着されるフェルール装着部31を有するレセプタクル部材3と、を備えたものであって、レセプタクル部材3のモジュール収容部32は、光モジュール2の筺体側面と接着する接着部32aの内壁の上端が、レンズ2dが取り付けられた端面より低い段差となるように形成されると共に、接着部32aの内壁の上端とフェルール装着部31との間の側壁には窓孔32dが形成されている。 (もっと読む)


【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール1の発光素子3は、リード線6を介して電気信号を受信する。発光素子3と接続されたリード線6は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部31となっていて、これにより、リード線6そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線6を折り曲げることにより、電子基板22に実装されたときの光通信モジュール1は、その発光素子3が発する光の光軸方向が電子基板22の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子3が発する光の光軸方向と電子基板22の板面方向とがなす角度は0°以上10°以下の範囲内に収まるようにする。 (もっと読む)


【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第1、第2の供給排出部20、30、第1の光軸調整加工部10を有する第1の装置Xと第3、第4の供給排出部20’、30’、第2の光軸調整加工部10’を有する第2の装置Yとを備える。第1の光軸調整加工部10における第1の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第1の一体化物の形成後、第1の一体化物を取り外す。第2の光軸調整加工部10’における第2の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第2の一体化物の形成後、第2の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 (もっと読む)


【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール1は、短尺光ファイバ14を収容するスタブ12を内蔵するスリーブ13と、短尺光ファイバ14と光結合される第1の集光レンズ9が実装されるとともに、スリーブ13を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット2と、第1の集光レンズ9と光結合される第2の集光レンズ26a、26b、および、フォトダイオード23a、23bが実装された送信ユニット20a、20bとを備え、スタブ12の先端部はスリーブ13の接合端面より突き出ており、集光ユニット2の取付端面にはスタブ12の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット1は、回路基板31及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材32を有する回路ブロック3とスリーブブロック4とを備える。スリーブブロック受け部材32は複数の嵌合穴32aを有し、スリーブブロック4は複数の嵌合突起43を有する。嵌合突起43が嵌合穴32aに嵌合された状態で、スリーブブロック4に挿入される光ファイバ5と、回路基板31上の光電変換素子2の光軸が合うように、嵌合穴32a及び嵌合突起43が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が1μm以下の精度であるので、嵌合穴32aの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子2が搭載されたリードフレーム3とガラスレンズ部材4とを成形金型11のキャビティに配置し、キャビティ16に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型11のキャビティ16は、ガラスレンズ部材4を発光素子2の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン14,15を備えている。なお、リードフレーム3には、ガラスレンズ部材4を発光素子2の光軸上に位置決めする切り欠き部3bが形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】特性インピーダンスの不整合を抑制することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1は、セラミック層3〜5からなる積層セラミックパッケージ2を備えている。中間セラミック層4には、下部セラミック層3の上面と協働して光デバイスを実装するための凹部11を形成する開口部10が設けられている。上部セラミック層5は、パッケージ側壁を構成し、凹部11を含む領域を取り囲むように設けられている。凹部11の底面にはサブマウント14が載置され、このサブマウント14の上面にはLD16が実装されている。積層セラミックパッケージ2の上面には、ホルダ25及びジョイント28を介して金属スリーブ31が接合されている。金属スリーブ31内には、LD16と光結合される光ファイバ33を保持したフェルール34が配置されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージの外形寸法にばらつきがある場合でも、発光素子からレンズまでの光路長を適切に調整することが容易な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュールの製造方法は、反射体21を吸着具30を用いて吸着し、吸着具30が反射体21を吸着している吸着位置を、セラミックパッケージ10の外形寸法に基づいて調整し、吸着位置を調整した状態を維持して、セラミックパッケージ10に反射体21を実装する。 (もっと読む)


【課題】内部に侵入した異物を容易に除去することができる光レセプタクルを得る。
【解決手段】光レセプタクル18は、スリーブ20と、ハウジング22と、ファイバスタブ24とを備える。スリーブ20は、開口20aと開口20bを有する筒状である。スリーブ20には、開口20aから開口20bに達するスリット26が形成されている。このスリーブ20をハウジング22が保持する。開口20aからスリーブ20の途中までファイバスタブ24が挿入されている。ハウジング22の側面において、ファイバスタブ24の端面よりも開口20b寄りに空気孔30が形成されている。スリット26と空気孔30が重なっている。 (もっと読む)


【課題】誘電体基板からなるヒートシンクを用いて特性インピーダンスの調整を可能とするとともに、温度変化によりLDの位置変動が生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製のサブマウント2の一方の側面にセラミック誘電体からなるヒートシンク3を介して半導体レーザダイオード4を搭載した光モジュールで、ヒートシンク3は、サブマウント2の搭載面の全体を覆って接合され、ヒートシンクと同様な線膨張係数を有する補助基板7が、サブマウントの半導体レーザダイオードが搭載されていない反対側の裏面全体を覆って接合されている。なお、サブマウントの厚さは0.85mm以下であり、ヒートシンクは窒化アルミニウムで形成され、その厚みは0.15mm以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】光送受信モジュールにおいて、受信信号光の良好な光アイソレーション特性と、良好な組み立て性と、を得る。
【解決手段】送信信号光を出射する発光素子(半導体レーザ112)と、受信信号光を受光する受光素子(半導体受光素子122)を有する。発光素子から出射される送信信号光を光伝送路(光ファイバ170)側に透過又は反射させ、且つ、光伝送路から出射される受信信号光を受光素子側に反射又は透過させる波長フィルタ160を有する。波長フィルタ160にて反射又は透過した受信信号光のうち所望の波長帯の光を透過させる波長フィルタ161と、波長フィルタ160にて反射又は透過した受信信号光を平行光に近づけて波長フィルタ161に入射させる平行光化部(コリメートレンズ180)を有する。受光素子は、平行光化部と波長フィルタ161とをこの順に透過した受信信号光を受光する。 (もっと読む)


【課題】光損失を低減し、小型化を可能にするファイバスタブおよびこれを用いた光モジュールを提供すること。
【解決手段】軸中心に光ファイバが挿入可能な貫通孔2aが形成されたフェルール1の一部側面に貫通孔2aの途中で貫通孔2aに通じて外部に貫通孔2aを露出させる切欠部2bが設けられたフェルール2と、貫通孔2aの各端部から挿入され、先端が斜め研磨面を有する光ファイバ3,5と、光ファイバ5の斜め研磨面に形成され、波長多重された光信号を分離する光学フィルタと、を備え、光学フィルタが設けられた光ファイバ5および光ファイバ3の各先端を貫通孔2aが露出する部分の略中央で光学フィルタを含めて各斜め研磨面同士が同一平面となるように突き当てて光学フィルタによって分離された光信号が少なくとも切欠部2gに導かれるように各光ファイバ3,5を貫通孔2aに固着している。 (もっと読む)


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