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Fターム[2H137BA54]の内容

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Fターム[2H137BA54]に分類される特許

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【課題】光ファイバと導波路の相対位置を容易に決めることができるようにする。
【解決手段】光ファイバ100の一部には、導波路取付部102が形成されている。導波路取付部102は、光ファイバ100の一部を、光ファイバ100のコア120を通る断面で光ファイバ100の延伸方向に切り欠くことにより、形成されている。導波路取付部102には、第1凹部122が形成されている。第1凹部122は、光ファイバ100のコア120を除去することにより、形成されている。そして、リッジ構造の導波路220が、第1凹部122に填め込まれている。 (もっと読む)


【課題】光学部品の接着時における位置ずれを低減する。
【解決手段】光モジュール1は、光導波路素子10の接着面に対してレンズ20の接着面を傾けて配置することにより接着剤30の厚さを不均等としたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】集積型光受信機または光送信機において、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制する。
【解決手段】基板と、該基板とは異なる材料からなり、前記基板上に形成された導波路型の光機能回路とを有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含み、前記導波路領域が形成された部分の前記基板の底面においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントに固定されている。 (もっと読む)


【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、1つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される1つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】屈折率が異なる第1の平面光波回路と第2の平面光波回路とが、それぞれの平面光波回路に形成された複数の光導波路同士を光結合するように端面で突き合わせ接続された光部品において、使用環境の温度変化に対して安定な光部品を提供すること。
【解決手段】光部品500は、第1の屈折率n1を有する第1の平面光波回路501と、第1の屈折率n1と異なる第2の屈折率n2を有する第2の平面光波回路502とが光軸方向に対して直角な端面で突き合わせ接続されている。第1及び第2の平面光波回路501、502には、それぞれ第1〜第n(nは2以上の整数)の光導波路が形成されている。第1の平面光波回路501の第i(iは1以上n以下の整数)の光導波路と第2の平面光波回路502の第iの光導波路の位置が接続界面において一致するように調心して接続する。この際、第1の平面光波回路501の第iの光導波路が界面の法線となす角度φiがスネルの法則を満足する範囲でi毎に異なるようにする。 (もっと読む)


【課題】光ファイバの挿通部位を簡便に封止することができる光デバイスの封止構造を提供する。
【解決手段】本発明の光デバイスの封止構造は、光学素子が内部に配置された金属の筐体と、筐体の貫通孔に挿通された光ファイバとを備えた光デバイスの封止構造において、光ファイバの被覆を部分的に除去し裸線を露出させてなる裸線部の表面にZnを含む面が形成され、Znを含む面と貫通孔の内周面との間にSnを含む封止材が充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】偏波合成後の偏波間の光強度差を、簡素な構成により低減する。
【解決手段】光変調器1は、入射面から入射された偏波の異なる2つの光LO,LEを出射面上の離間した2点から出射させる複屈折媒質110と、前記2点から出射された偏波の異なる2つの光が導入されるよう配置された光ファイバ112と、を備える。 (もっと読む)


【課題】モジュール全体を小型化するために最適化された、それぞれ複数の光導波路を有し、異なる熱膨張係数を有する導波路型光素子が突き合わせ接続された光部品において、温度変化による接続損失を抑制する。
【解決手段】PLC等の第1の導波路型光素子410と、LN導波路等の第2の導波路型光素子420とが突き合わせ接続され、それぞれの導波路型光素子410,420とは異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている。室温ではない基準温度において、より好ましくは、予め定めた温度範囲の中心温度付近において、第1の導波路型光素子410の複数の光導波路411、412と第2の導波路型光素子420の複数の光導波路421、422との調心を行い位置を一致させる。 (もっと読む)


【課題】気密封止作業の作業性を向上させることができる光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】筐体12に支持された光ファイバ挿通パイプ14に、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部13b、および、光ファイバ素線を被覆する光ファイバ被覆部13cを有する光ファイバ13を挿通させ、光ファイバ素線部13bと筐体12に収容された光素子11とを接着する光ファイバ接着工程と、光ファイバ被覆部13cを保持部材16によって光ファイバ挿通パイプ14に仮止め固定する仮止め工程と、光ファイバ素線部13bと光ファイバ挿通パイプ14との間で筐体12を気密封止部材17によって気密封止する封止工程と、光ファイバ挿通パイプ14に仮止め固定されている光ファイバ被覆部13cを光ファイバ挿通パイプ14に補強用接着剤18で補強固定する補強工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるLN変調器と、ガラス材料からなり、前記LN変調器への光信号の入出力のために前記LN変調器と突き合わせ接続された第1及び第2のPLCとを含む光変調器であって、前記第1のPLCの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも2本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路とを接続し、前記第2のPLCの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第2のPLC上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 (もっと読む)


【課題】導電膜が形成された基板に光硬化型接着剤を用いて受光素子を固定することが可能な光導波路素子および光導波路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路素子1は、電気光学効果を有する基板10と、基板10の表面に形成された光導波路101〜104と、基板10の表面に形成され光導波路101〜104を伝搬する光波を制御する電極105〜107と、光硬化型接着剤により基板10に固定され光導波路101〜104を伝搬する光波の一部をモニタする受光素子20と、基板10の光導波路101〜104が形成された面の対向面および他の面に形成された導電膜110,120と、を備え、前記対向面の一部に導電膜120を形成しない導電膜非形成部130を設け、前記対向面の側から基板10を介して前記光硬化型接着剤に光を照射可能とした。 (もっと読む)


【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品200は、LN導波路等の第1の導波路型光素子201と、第1の導波路型光素子201の両端に突き合わせ接続された、PLC等の第2及び第3の導波路型光素子202、203と、第1の導波路型光素子201が固定された凸部211を有するマウント210とを備える。第2の導波路型光素子202は、マウント210に固定された下部支持部材220と、下部支持部材220に固定された上部支持部材230とにより支持される。下部支持部材220は、第1及び第2の下部支持部材220A、220Bで構成され、それぞれ、マウント210と対向する、第2の導波路型光素子202の下面202Aの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材230も同様である。 (もっと読む)


【課題】小型で端面からの光の反射が小さく、かつ低損失な光導波路構造体を提供する。
【解決手段】基板上に光導波路2が形成され、光が入力される又は光を出力する光導波路端面2gが前記基板の端面に形成された光導波路体1と、前記光導波路端面2gと光結合した状態で前記基板の前記端面と接着剤8で接着固定される光ファイバ7と、を備えた光導波路構造体において、前記光導波路端面2gの表面粗さが5Å〜500Åでなり、前記接着固定の接着強度を向上させるとともに、光入出力時に発生する戻り光を抑制する。 (もっと読む)


【課題】異なる熱膨張係数を有する複数の導波路型光素子を突き合わせ接続した光素子チップをマウントに固定した光部品において、熱応力による信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光部品300は、LN導波路311、LN導波路311の一端に接続された第1のPLC導波路312、LN導波路311の他端に接続された第2のPLC導波路313、及び第1のPLC導波路312に接続されたファイバ整列部材314を有する光素子チップ310と、光素子チップ310が取り付けられたマウント320と、ファイバ整列部材314に整列された光ファイバ330とを備える。第1のPLC導波路312とファイバ整列部材314との接続面を斜め構造とし、LN導波路311と第1及び第2のPLC導波路312、313との接続面を直角な直角構造とする。直角構造では、斜め構造の接続面よりもヤング率の低い接着剤で接続する。 (もっと読む)


【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第2の導波路型光素子202には、互いに対向する第1及び第2の光素子支持台301、302がマウント210との間に間隙を設けて固定される。マウント210には、第1及び第2の押さえ支持台311、312が設けられ、これらも互いに対向している。第1及び第2の光素子支持台301、302の上に押さえ部材313が配置され、これは、第1及び第2の押さえ支持台311、312により、第1及び第2の光素子支持台301、302との間に間隙を設けて固定される。第2の導波路型光素子202並びに第1及び第2の光素子支持台301、302は、周囲の部材と固定されておらず、マウント210に平行な方向(図3の紙面に垂直な方向)に摺動可能である。 (もっと読む)


ハウジング及びハウジングによって収納されるチップを有する光電デバイスが説明される。チップの少なくとも一部は、ハウジングの壁部における開口部を通って突出する。上記光電デバイス及び光電デバイスの作動を制御するように構成される電子制御回路を備える光電モジュールが、さらに提供される。
(もっと読む)


【課題】光モジュール自体の小型化を図る。
【解決手段】光モジュールは、光出射源と、前記光出射源の光の入射を受ける光導波路20と、前記光出射源の光を前記光導波路に集光させる光学素子と、前記光学素子を所定方向に移動させ、前記光学素子による集光スポットの光軸断面方向の位置を補正するアクチュエータとを、備える。光モジュールでは、光導波路20の光入射側と光出射側とのうち、光導波路20の光入射側にはテーパ部24が形成されている。 (もっと読む)


【課題】LN導波路およびPLC導波路を有する光変調器において、熱応力による機械的信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光変調器100は、LN導波路111及びPLC導波路112で構成されたPLC−LNチップ110と、PLC−LNチップ110を収納するパッケージ140と、パッケージ140のパイプ部140Aを通るファイバ130と、ファイバ1330をPLC112に接続するファイバブロック120とを備える。LN導波路111がパッケージ140に固定されている。パイプ部140A内にはフェルール150が挿入されており、その端面150Aで、ファイバ130の一端が固定されている。ファイバ130の他端はファイバブロック120との接点で固定されている。この二点の間のファイバ130の長さΔLmax(以下「ファイバ自由長」と言う。)が式(2)の関係ΔLmax/Lfiber<0.0125を満たす。 (もっと読む)


【課題】光導波路や光ファイバなどの光導波路同士を高い信頼性で結合させる光結合装置を提供する。
【解決手段】第1の基板と第2の基板とが、対向する各基板の端で、および各基板の上面に設けられた第1のヤトイ及び第2のヤトイで接着剤によって接着され、各基板上に設けられた光導波路が光結合される光結合装置において、前記第1の基板の厚みが前記第2の基板よりも薄く形成され、前記第1のヤトイの厚みが前記第2のヤトイよりも薄く形成されており、前記第1の基板と前記第2の基板の厚みの相違による段差部に第1の接着剤溜まり部が形成され、前記前記第1のヤトイと前記第2のヤトイの厚みの相違による段差部に第2の接着剤溜まり部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 導波路間での接続ロスを抑制し、結合効率の高いハイブリッド集積光モジュールを提供する。
【解決手段】 ハイブリッド集積光モジュール1は、半導体チップ2とPLCチップ3とを一体化した光モジュールである。半導体チップ2は、半導体導波路4を有し、Siベンチ5上に搭載されている。PLCチップ3は、PLC基板6と、PLC基板6上に形成された光導波路7とを備えている。半導体チップ2の端面2aが、Siベンチ5の端面5aから、PLCチップ3側へ突き出し量Xだけ突き出ている。半導体チップ2の端面2aをPLCチップ3の端面3aに接触させた位置を基準位置(ゼロ点)として、半導体導波路4と光導波路7とのギャップ調整(距離Dの調整)が可能になる。 (もっと読む)


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