【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴３ａを備え、その嵌合穴３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記嵌合穴３ａに嵌合する突起部１１ａを備え、その突起部１１ａは、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記嵌合穴３ａに上記突起部１１ａが嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材の位置合わせ及び固定が容易且つ的確に行われ、歩留まりが高く安価な光モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、基板に対しコア(60)と同じ側に固定されるミラー部材(48)とを備える。ミラー部材(48)は、基板に対する位置合わせ用のマーカとしての凹部(54)を有し、導体パターンは、ミラー部材(48)に対する位置合わせ用のマーカパターン(44)を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュールは、空間に光路を有する光学系１６と、光学系１６の入口及び出口の一方である第１出入口２８に光学的に接続された電気光学素子１８と、柔軟性を有する光導波路２０と、外部との光学的な接続を図るための光インターフェース１０を備え、光学系１６、電気光学素子１８子及び光導波路２０を収納する筺体１２と、を有し、光導波路２０は、筺体１２内で光インターフェース１０に光学的に接続される第１接続部３０と、光学系１６の入口及び出口の他方である第２出入口３２に光学的に接続される第２接続部３４と、を有し、筺体１２内で屈曲して配置され、光インターフェース１０と第１接続部３０の間を通る第１光軸３６と、第２出入口３２と第２接続部３４の間を通る第２光軸３８とは、ずれている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの製造工程を簡略化し、且つ光導波路と光素子との位置決めを高精度で行えるようにする。
【解決手段】 基板１１上に光導波性材料からなる第１の層を形成し、その第１の層上に金属材料からなる第２の層を形成する。その第２の層を、光導波路１２に応じた形状の第１の金属パターンと、位置決めマーク１４ａ，１４ｂに応じた形状の第２の金属パターンと、接合部１３に応じた形状の第３の金属パターンとに加工し、その加工された第２の層をマスクとして、第１の層を光導波路１２および位置決めマーク１４ａ，１４ｂと接合部１３に応じた形状にエッチング加工し、その後、第１の金属パターンを除去して第１層による光導波路１２を完成し、第２、第３の金属パターンによる位置決めマーク１４ａ，１４ｂと接合部１３とを用いて、光素子２を基板１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】斜め導波路を有する光素子を集積する場合に、素子端面の位置がずれてしまっても、精度良く位置合わせを行なえるようにする。
【解決手段】光集積素子の製造方法を、第１斜め導波路５を有する第１光素子１に、その端面位置を検知しうる複数の端面位置検知マーカ１１Ａ、及び、複数の端面位置検知マーカのそれぞれに対応する複数の第１位置合わせマーカ１２Ａを形成し、第２斜め導波路８を有する第２光素子２に、第１斜め導波路の端面位置と第２斜め導波路の端面位置とが合った場合に複数の第１位置合わせマーカのいずれかにいずれかの位置が合う複数の第２位置合わせマーカ１３Ａを形成し、端面位置を検知した端面位置検知マーカに対応する第１位置合わせマーカとこれに対応する第２位置合わせマーカとを合わせて第１斜め導波路の端面と第２斜め導波路の端面とを位置合わせして、第２光素子上に第１光素子を実装するものとする。 （もっと読む）

【課題】高精度に位置決めをすることで接続箇所での損失が低減されたマルチコア光ファイバ及びマルチコア光ファイバの接続方法を提供する。
【解決手段】位置調整用治具２のアライメントマーカー６１，６２の磁力により、アライメントマーカー６１，６２とマルチコア光ファイバ１のマーカー４１，４２とがそれぞれ引き合い、位置調整用治具２の貫通孔５１内においてマルチコア光ファイバ１の位置決めが高精度に行われ、コアが適切に配置される。そして、この位置調整用治具２によりコアが適切に配置されたマルチコア光ファイバ１同士を接続することにより、接続箇所での損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の突起部４および基板部分嵌合用の溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４に位置決め板部５ａを位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の一端面２ａに対して高精度な位置関係にある。また、位置決め板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に適正形状で形成されている。このため、コアの一端面２ａと光学素子８とは、高精度に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

【課題】導波路構造体への入射テラヘルツ波を集光したり、導波路構造体からの出射テラヘルツ波を狭放射角化するテラヘルツ波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るテラヘルツ波装置は、テラヘルツ波を伝播するテフロン製ファイバー１１０と、板状に形成され、表面がテフロン（登録商標）製ファイバー１１０の入射面及び出射面の少なくとも一方に接する板状光学素子１２０とを備え、前記板状光学素子１２０の裏面は、凸部１２２ａが形成され、凸部１２２ａの幅は、前記テラヘルツ波の波長以下である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の光導波路の位置精度に優れ生産性及び経済性が高められた、光配線部品及びその製造方法等を提供すること。また、光導波路の接続位置が異なる光信号端子対間を接続可能な光配線部品及びその製造方法等を提供すること。
【解決手段】 光ファイバを収容可能な複数本のガイド溝を長手方向に有する長尺状の第１のフィルムの前記ガイド溝に複数本の光ファイバを収容する収容工程と、前記ガイド溝に収容された前記光ファイバを覆うように、前記第１のフィルム上に長尺状の第２のフィルムを積層する積層工程と、を含む、光配線用積層フィルムの製造方法。前記第１のフィルムは、隣接する前記ガイド溝の間隔が第一の間隔を有する第一の部分と隣接する前記ガイド溝の間隔が該第一の間隔とは異なる第二の間隔を有する第二の部分とを長手方向に繰り返し交互に有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光導波路の取付工程を簡略化することができる光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路を提供することにある。
【解決手段】この光伝送装置１の製造方法は、光を伝播するコア６０とコア６０を覆うクラッド６１とを有する光導波路６を、基板２上の発光素子３において発光される光の光路Ｌ１にコア６０が交差するように基板２に取り付ける第１の工程と、光導波路６のうちコア６０が光路Ｌ１に交差する位置に、コア６０が光を伝播する方向に光路Ｌ１を変換する光路変換部６２を形成する第２の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 発光（又は受光）素子及び光導波路の実装時の位置合せを容易かつ高精度に行える光導波路装置等の光結合装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 端面に形成された光反射面３４による反射で外部光を内部に導入又は内部光を外部へ導出するように構成されたエアリッジ型の光導波部３６と、光反射面３４とは反対側の位置にて光導波部３６に対向して配置されて外部光の出射又は内部光の受光を行う発光又は受光素子と、光導波部３６及び発光又は受光素子をそれぞれ固定した支持体３１とを有し、この支持体に形成された凹部４４内の所定位置に発光又は受光素子が固定され、その所定位置とは別の位置にて光導波部３６のコア３９が支持体３１とは非接触の状態で凹部４４内に配置されていると共に、コア３９以外の領域で光導波部３６が支持体３１に固定されている、光導波路装置としての光結合装置。 （もっと読む）

本発明は、集積光学構成要素のアセンブリ１と、それを製造する方法とを提供する。光学的に連結される光学構成要素のアセンブリ１は、１つ以上の一次側方基準機構２８を有するマザーボード２と、ドーターボード２４上に実装される光学構成要素２２を含むサブアセンブリ２０とを備え、サブアセンブリ２０は１つ以上の二次側方基準機構３０を有する。一次側方基準機構は、光学的位置合わせ機構とすることができる。ドーターボード２４は、光学構成要素２２がマザーボード凹部１８内に延在することができるようにマザーボード２上に実装されることができる。構成要素２２とマザーボード２との側方位置合わせは、一次側方基準機構２８及び二次側方基準機構３０を位置合わせすることによって与えられる。ドーターボード２４はさらに三次側方基準機構４２を含むことができ、三次側方基準機構４２は、二次側方基準機構３０と組み合わせられて、自己補正位置合わせシステムを形成する。
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