【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】コネクタの製造方法は、第１の成形型１００に光導波路２０の一端部を挿入する第１の工程と、光硬化する第１の樹脂材料１０を第１の成形型１００に充填する第２の工程と、第２の成形型３００を第１の成形型１００にその一端側から挿入し、その際、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１の成形型１００内の第１の樹脂材料１０に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが形成されたコネクタハウジング２を成形する第４の工程と、第１の成形型１００および第２の成形型３００を離型する第５の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】限られたスペース内に複数個の光学素子を効率よく設置することが可能なミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２と、下部クラッド層２上に間隔をおいて並設された複数本のコア３ａ〜３ｄと、コア３ａ〜３ｄのそれぞれに形成されたミラー面６とを有するミラー付き光導波路５であって、各コア３ａ〜３ｄは、長手方向に間隔をおいて第１〜第２の傾斜面１１，２１を有しており、コアの第ｋの傾斜面（ｋは１〜２の整数）１１，２１同士がコアの短手方向に１列に配列しており、コアの傾斜面１１，２１よりなる総ての傾斜面のうち、一部の傾斜面が金属層３０の形成されたミラー面６となっており、残部の傾斜面が金属層３０を有しない透光面７となっており、ミラー面６に対して短手方向に隣接する傾斜面は、いずれも透光面７となっているミラー付き光導波路５。 （もっと読む）

【課題】装着される高分子光導波路の損傷を未然に防止できる光導波路用フェルール及び光導波路用コネクタを提供する。
【解決手段】光導波路用フェルールは、平板状の光導波路が載置される基準面を有する本体部材と、本体部材の基準面上に載置された光導波路を基準面に押圧して保持する保持部材とを備えており、本体部材における基準面の後側端縁は、基準面より高さの低い切欠き又は段差で終端している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯精度に優れ、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、先端のコネクタＣに位置決めピン嵌合用の孔部６を備え、その孔部６は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、位置決めピン嵌合用の貫通孔１６を備え、その貫通孔１６は、同一のフォトマスクを利用して光学素子実装用の電極パッド１３と枠状配線１４とを形成し、その枠状配線１４の中空部を目印として形成されており、上記電極パッド１３に実装された光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、位置決めピンＰを、光導波路ユニットＷの孔部６に嵌合させるとともに、電気回路ユニットＥの貫通孔１６に嵌通させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】接続して使用するときの光導波路に対する光の出入りが確実に行なわれるコネクタ、および、かかるコネクタを製造する方法を提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部の上面に当接して一端部を支持する支持板５ａと、下面に当接して一端部を支持する支持板５ｂと、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられ、支持板５ａ、５ｂの構成材料と異なる材料で構成された封止材２とを備えている。封止材２は、コネクタハウジングとして機能する。 （もっと読む）

【課題】汎用性が高く、使い易いコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、短冊状の光導波路２０が挿入される第１の挿入部３１と、可撓性を有する線状の電気配線７０４が挿入される第２の挿入部３２とを有するコネクタハウジング２と、コネクタハウジング２に搭載されており、電気配線７０４と電気的に接続される端子５０１を有し、光導波路２０に向かって光を発するかまたは光導波２０を通過した光を受光する光素子５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ効率よく光導波路の位置を測定できる検査工程を備えた光電気複合基板及び光電気複合モジュールの製造方法、並びにそれにより得られる光電気複合基板及び光電気複合モジュールを提供すること。
【解決手段】下部クラッドが形成された基板の一方の面上に、コアパターンとともにダミーコアをパターニングする工程（Ａ）と、コアパターン及びダミーコアに反射ミラーを形成する工程（Ｂ）と、基板の他方の面上に、電極パターンとともに、反射ミラーによりダミーコアの反射光が投影される投影領域の近傍に遮光パターンをパターニングする工程（Ｃ）と、遮光されずに通過したダミーコアの反射光の輝度総量に基づき、コアパターンと電極パターンとの位置ずれ量を測定する工程（Ｄ）とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法、及び該製造方法による光電気複合モジュールの製造方法、並びに該製造方法により製造される光電気複合基板及び光電気複合モジュール。 （もっと読む）

【課題】 光導波路の交差部分および出力端の少なくとも一方で生じる光信号の損失を抑制するとともに、光導波路の高密度配線に適した光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】 光導波路デバイスの一態様は、光導波路が交差する光導波路配線と、光導波路の交差部分に配置され、光導波路のコアよりも屈折率が高い中継部とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストであり、かつ狭スペースであっても搭載可能な光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】本発明の光伝送モジュール１は、光配線４によって伝送される光信号を電気信号に変換する光受信処理部３と、電気信号を伝送する電気配線５を備えた受信側基板部３５と、光受信処理部３および受信側基板部３５に電気信号を供給する受信側コネクタ部３６とを備えている。そして、光受信処理部３及び受信側コネクタ部３６が、受信側基板部３５における同一の基板面に搭載されており、受信側基板部３５は、その法線方向において基板面が互いに背向するように折り曲げられた折り曲げ部３５Ｘを有している。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路構造体を構成するクラッド構造体に精度よくクラッドフィルムを配置することを課題とする。
【解決手段】製造装置５００は、クラッドフィルム６が保持される保形台１５１段、保形台１５１上のクラッドフィルム６の位置を確認する顕微鏡５０５を有する。顕微鏡５０５によってクラッドフィルム６の位置を確認しつつ保形台１５１の位置を調整する第１位置調整機構１５２、保形台１５１から受け渡されたクラッドフィルム６をクラッド構造体１に押し当てる押当てヘッド２１を有する。また、クラッド構造体１を保持し、顕微鏡５０５及び押当てヘッド２１と対向可能である第３ステージ１００を有する。さらに、顕微鏡５０５によってクラッド構造体１の位置を確認しつつ第３ステージ１００の位置を調整する第２位置調整機構１０１を有する。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）