【課題】光ファイバと導波路の相対位置を容易に決めることができるようにする。
【解決手段】光ファイバ１００の一部には、導波路取付部１０２が形成されている。導波路取付部１０２は、光ファイバ１００の一部を、光ファイバ１００のコア１２０を通る断面で光ファイバ１００の延伸方向に切り欠くことにより、形成されている。導波路取付部１０２には、第１凹部１２２が形成されている。第１凹部１２２は、光ファイバ１００のコア１２０を除去することにより、形成されている。そして、リッジ構造の導波路２２０が、第１凹部１２２に填め込まれている。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアと光路変換手段とが高い位置精度で形成された光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０とを備えており、光導波路１２０の所定の位置に光路変換手段のミラー１３０が設けられている。ミラー１３０は、導体パターン層１１１と同じ銅で形成されており、プリント配線板１１０上に光導波路１２０が形成される前に、導体パターン層１１１の形成と同時に形成されている。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるコアパターンの形成が容易であり、その際にアルカリ現像液の劣化が抑制されて生産性の向上が図られる光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】特殊な構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂〔（Ａ）成分〕を主成分とし、その硬化用として光重合開始剤〔（Ｂ）成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、（メタ）アクリロイル基、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基の全ての官能基を一分子中に有する。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層とを備え、上記クラッド層中に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部を上記光導波路用樹脂組成物によって形成する。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】品質低下を伴わずに容易に製造できるフィルム光導波路、これに用いる基材、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】コア部２０と、該コア部２０を覆うクラッド部３０とを備えるフィルム光導波路１に用いられるフィルム光導波路用の基材１０であって、エポキシ樹脂組成物を含浸したシート状の紙を硬化してなるベースシート１４と、該ベースシート１４の一方の面に設けられた第一のエポキシ樹脂層１２とを備えることよりなる。前記シート状の紙にエポキシ樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、エポキシ樹脂組成物を含浸した前記シート状の紙を硬化させ、ベースシート１４を得るベースシート硬化工程と、前記ベースシート１４の一方の面に新たにエポキシ樹脂組成物を塗布するエポキシ塗布工程と、前記ベースシートに塗布したエポキシ樹脂組成物を硬化する樹脂層硬化工程とを有することよりなる。 （もっと読む）

【課題】
光導波路コアが周辺や基板から受ける応力を低減し、光導波路コアの変形や複屈折率変化に起因する、光路長の変動を抑制できる、光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】
基板上に成膜された下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に形成された光導波路コアと、前記光導波路コアに沿って前記光導波路コアの両側に少なくとも１列ずつ対を成して並んだ堤部と、前記光導波路コアおよび前記堤部を覆う上部クラッド層と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明の光導波路フィルムは、光導波路フィルムの歪・応力に起因する光伝播損失変動を低減化することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の光導波路フィルムは、光導波路を平面に配列させたアレイ状光導波路において、コア部分とその周囲を囲むクラッド部分の領域を含む光導波路構造部分より、その光導波路間の間隙が低弾性強度の構造である応力緩和層をサンドイッチした構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を有する導波路構造において、簡易かつ精度よく、コア層と上部クラッド層におけるメサ中心のずれを小さくする。
【解決手段】下部クラッド層１０３とコア層１０２と上部クラッド層１０１とを積層し、上部クラッド層１０１上に、互いに並行に配置される第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂと、第一のストライプ状マスク１０５ａと第二のストライプ状マスク１０５ｂとの間に配置される第三のストライプ状マスク１０６とからなる３本のストライプ状マスク１０７を形成し、第一、第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂ及び第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして第一メサを形成し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂをそれぞれ除去し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂを除去した後に、第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして、第一メサの上部に位置し、第一メサよりも幅の狭い第二メサを形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する寸法変化が小さい低熱膨張性フレキシブル光導波路を提供する。
【解決手段】本発明の低熱膨張性フレキシブル光導波路１は、セルロース繊維を含有する基材１０と、基材１０の少なくとも一方の面に設けられた、クラッド部２１，２３およびコア部２２を備える光導波部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】 屈曲耐久性、捻回耐久性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、それを用いて作製した光導波路及び光モジュールを提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ基含有アクリルゴム、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子中にウレタン結合を有しない（メタ）アクリレート及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む樹脂組成物で、該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１０℃から５０℃の範囲内である、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣの基板端面からの光信号をコリメートする従来の回路は、構造が複雑で調整に手間が掛かる。光信号処理装置の製造・組み立てがし易く、さらに光アイソレータ等の一定の大きさのバルク光学部品を配置できるように、所定の距離を保ちながら光信号をコリメート化できるような、より簡易な回路が要請されていた。光信号処理装置の機能高度化のため、ＰＬＣやバルク光学部品を光学接続するだけでなく、複数の信号系を含む多アレイ化構成により適合した光結合方法が望まれていた。
【解決手段】本発明の光信号回路は、ＰＬＣ端面にＧＲＩＮレンズを接着する構成により、簡易な構成でコリメート光を得ることができる。端面近傍の導波路コアがないクラッド領域を設けて、ビームウエストの位置を調整できる。さらに、コアの先端部に溝を形成して、意図しないレンズ効果の発生を排除する。多アレイ化にも簡単に適応できる。 （もっと読む）

【課題】光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供する。
【解決手段】基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられた。 （もっと読む）