【課題】電子製品用の基板に付着した異物を除去する異物除去装置において、エアー射出による異物への除去作用を維持しながらも異物の拡散による再汚染を防止し、充分な異物除去能力を得ることができる。
【解決手段】この発明の異物除去装置においては、異物除去処理を行う際に基板１上部に隙間を空けて対向して配置される異物飛散防止板３と、異物飛散防止板３の外周に設けられる囲い板４と、異物飛散防止板３に開口して設けられるエアー射出部５と、エアー射出部５と囲い板４の間に開口して設けられるメインエアー吸引部６およびサブエアー吸引部７とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 シート部材の製造時に生じる物体の吸引処理を迅速化する。
【解決手段】 吸引装置１は、外気が流入すべき吸気路１５を構成する吸気路構成体１０、吸気路１５内の気体を常時吸引する吸引源１１、および吸気孔開閉部１２を含む。吸気路構成体１０において、外気とともに物体７を吸引すべき吸引口１７が形成され、吸引口１７とは異なる位置に吸気孔１８が形成される。吸引源１１が常時駆動する状況下で、吸気孔開閉部１２は、吸気孔１８の開度を機械的に制御する。この結果、吸引装置１は、吸引力の調整を高速に行うことができるので、物体７の吸引処理に要する時間を、従来技術よりも短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】金属屑から分離した異物が金属屑に再付着することを抑制することができる金属屑の洗浄装置を得る。
【解決手段】異物５が付着した金属屑６が内側に入れられ、洗浄水１を貯留する洗浄槽２と、金属屑６を攪拌する攪拌機７と、洗浄槽２に貯留された洗浄水１に気泡３を供給し、気泡３を異物５に吸着させ、異物５を金属屑６から分離させ、気泡３が洗浄水１の水面に向かって浮上するのに伴って異物５を浮上させる気泡生成器４と、洗浄水１を洗浄槽２からオーバーフローさせて、異物５を洗浄槽２の外側へ排出する異物排出手段１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 従来のフィルター清掃装置のエアノズルは、フィルターの上下幅に亘ってエアを吹き付ける構成であるので、多量のエアを要するばかりでなく、吹き出すエアが交錯して効率良く塵を除去できないおそれがある。外周のフィルター面が九十九折状になっていると、フィルター面の折れ曲がり部分の塵が除去し難く、エアの吹き付けだけでは効率良く塵を除去できないおそれがある。
【解決手段】 清掃するフィルター（４）を回転させる回転装置（５）と、回転するフィルター（４）の外側からエアを吹き付けるエアノズル（６）と、回転するフィルター（４）の外面に接触して振動させる接触部材（７）と、エアノズル（６）をフィルター（４）の回転軸心方向に沿って移動させるエアノズル移動機構を設けたフィルター清掃装置とした。 （もっと読む）

【課題】フィルム状物の表面の洗浄能力を高めつつ、しかも、洗浄後の脱水・乾燥をも一つの装置内で行えるようにする。
【解決手段】本装置１では、バックアップロール２に吸着されたフィルム状物Ｗとクリーニングヘッド３の凹部３ａとの間に形成されたギャップＧに、噴射通路８ｂを通って高速高圧の水流が、また、噴射通路９ｂを通って高速高圧のエア流が流入する。流入した水流は、図１の矢印で示すように、排気通路５ｂ及び排気通路６ｂに二分されてギャップＧから流出する。このとき、この水流によってフィルム状物Ｗに付着したダストなどが剥離洗浄される。一方、流入したエア流は、図１の矢印で示すように、排気通路５ｂ及び排気通路７ｂに二分されてギャップＧから流出する。このとき、このエア流によってもフィルム状物Ｗに付着したダストなどが剥離洗浄されるとともに、このエア流によって当該フィルム状物Ｗに付着した水分が脱水・乾燥される。 （もっと読む）

【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物をていねいに洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ７と９の駆動機構は、プッシュピン５、プッシュリング６、回転アーム８などから構成され、共通化されている。プッシュリング６が下降して、最下点に位置しているときには、バランスウエイト１０は、ケーシング２の傾斜面１６に当接しているため、回転アーム８の回転が抑止されている。プッシュリング６が上昇すると、バランスウェイト１０はケーシング２の傾斜面１６から離れるようになる。すると、バランスウエイト１０に加えられる重力により、回転アーム８が紙面時計回りに回転する。この結果、洗浄ブラシ７がウエハＷの下面の周縁部に接触するとともに、洗浄ブラシ９がウエハＷの端面部に接触するようになる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも基板端面に付着した付着物をスポンジ状ブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗを回転するモーター４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、洗浄時に基板Ｗの少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシ２１と、ブラシ２１を圧縮するブラシ圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４と、ブラシ圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４によるブラシ２１の圧縮力を変化させてブラシ２１による洗浄を制御する制御部３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の端部の必要な部分を効果的に清浄にすることが可能な基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置を提供することである。
【解決手段】洗浄ブラシ５３１は、鉛直方向に延びるブラシ軸５４０を有する。ブラシ軸５４０の外周面を覆うように円筒状の緩衝部材５４２が取り付けられ、緩衝部材５４２の外周面を覆うように円筒状の洗浄部材５４３が取り付けられている。緩衝部材５４２および洗浄部材５４３の下端部はブラシプレート５４１に固定されている。ブラシプレート５４１上における洗浄部材５４３の外側の領域には、環状の洗浄部材５４４が取り付けられている。本実施の形態では、洗浄部材５４３として比較的硬質で柔軟性が低い材料が用いられ、緩衝部材５４２および洗浄部材５４４として比較的軟質で柔軟性が高い材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】ブラシの内部に染み込んだ異物を確実に除去できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを洗浄するためのスポンジブラシ１８と、このスポンジブラシ１８を所定の処理位置と所定の待機位置との間で移動させる移動手段とを備えている。スポンジブラシ１８は、前記待機位置で待機ポッド２５内に収容される。移動手段は、待機ポッド２５内でスポンジブラシ１８に洗浄液が供給されている状態で、スポンジブラシ１８を受け部４３に押し付けてスポンジブラシ１８を圧縮させる圧縮動作、およびスポンジブラシ１８を受け部４３から離反させてスポンジブラシ１８を自身の復元力により復元伸長させる伸長動作を交互に行うように制御される。 （もっと読む）

【課題】基板の表面のデバイス形成領域に影響を与えることなく、基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、スピンチャックと、スポンジ部材１１と、ブラシ２２とを備えている。スピンチャックは、ウエハＷを保持して回転させることができる。スポンジ部材１１は、処理液を含浸可能な吸液性を有する材料からなり、スピンチャックによって回転されるウエハＷの周縁部に当接した状態で、処理液を染み出させて当該周縁部の所定範囲に処理液を供給することができる。ブラシ２２は、スポンジ部材１１とは異なる位置で、スピンチャックによって回転されるウエハＷの周縁部に当接して、当該周縁部を洗浄することができる。 （もっと読む）

【課題】ブラシの交換時期を適切に判断することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷの裏面の周縁領域１４および周端面１５に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ１６は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周縁部に対して押し込まれる。そして、その状態が所定時間にわたって維持された後、ブラシ１６は、ウエハＷから離間される。一方、ブラシに加わる荷重が圧力センサにより検出され、その検出される荷重に基づいて、制御部により、ブラシ１６が裏面側処理時位置に配置されたか否かが判断される。そして、ブラシ１６が裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシ１６がウエハＷからの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間がメモリに累積して記憶される。 （もっと読む）

【課題】この発明は端子の清掃を、所定間隔で配置された端子間に異物が入り込むことなく行えるようにした清掃装置を提供することにある。
【解決手段】基板の側辺部の上面に、この側辺部の長手方向に対して所定間隔で設けられた複数の端子を清掃するための清掃装置であって、
清掃用の溶剤が供給されるとともに基板の側辺部の長さと同等以上の幅寸法を有する清掃部材１６と、清掃部材を基板の端子が形成された側辺部の上面の全長にわたって押圧する押圧部材２１と、清掃部材が基板の側辺部の上面に押圧された状態で、清掃部材と基板を端子が所定間隔で配置された方向と交差する水平方向に移動させる水平駆動手段１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板を真空吸着することなく、基板の下面側に処理液が回り込むことなく処理することができる基板の保持装置を提供することにある。
【解決手段】基板とほぼ同じ大きさに形成されたベースプレート２と、ベースプレートの上面に環状に設けられた側壁体３と、側壁体の上面に形成され基板の下面の外周縁よりも径方向の内側の部分を支持する支持面２４及び支持面の外側に支持面よりも低く形成され基板の支持面によって支持された部分よりも径方向外側の部分の下面に所定の隙間Ｇを介して非接触で対向する非接触面２５と、非接触面に開口して形成され基板の上面を処理液によって処理するときに隙間に気体を供給し、その圧力によって隙間に処理液が侵入するのを阻止する給気管１４と、非接触面の給気管よりも径方向の外側に形成され基板の上面を洗浄液によって洗浄処理するときに隙間に洗浄液を供給し、その洗浄液によって側壁体の上面に残留する処理液が隙間に侵入するのを防止する供給する給液管１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させる。
【解決手段】リンス液供給部６２は温度調整部６２３を備える。温度調整部６２３は、ＤＩＷを常温より低い温度に冷却する。この温度調整部６２３は、例えば１０℃以下にＤＩＷを冷却しており、さらに５℃以下に冷却する方が好ましい。なお、温度調整部６２３は、ＤＩＷを０℃以上に保っており、これによってＤＩＷが凝固しないようにしている。そして、リンス液供給管９６に供給された冷却されているＤＩＷは、リンス液吐出ノズル９７から基板の表面に向けて吐出されて液膜を形成する。また、液供給管２５を介して液吐出ノズル２７から基板の裏面に向けて冷却されたＤＩＷが吐出されて、裏面に液膜が形成される。液膜が冷却されているため、冷却ガスが基板の表面および裏面に向けて吐出されると、短時間で凍結する。 （もっと読む）

【課題】基板表面へのダメージを防止しつつ、良好な熱エネルギー効率で基板表面に対して洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板表面Ｗｆに液膜１１を付着させた状態で該液膜１１を凍結させて凍結膜１３を形成する。続いて、回転駆動されている基板Ｗの表面Ｗｆに向けて加熱ガス吐出ノズル４から加熱ガスを局部的に吐出させながら、加熱ガス吐出ノズル４を基板Ｗの回転中心位置Ｐ４１から基板Ｗの端縁位置Ｐ４２に向けて移動軌跡Ｔ４に沿って揺動させる。これにより、基板表面Ｗｆの表面領域のうち凍結膜１３が融解した領域（融解領域）が基板表面Ｗｆの中央部から周縁部へと広げられ、基板表面Ｗｆに形成された凍結膜１３の全体が融解する。 （もっと読む）

【課題】精密部品を保持するための精密部品保持装置及びその精密部品保持装置を組み入れた精密部品組立装置に関し、洗浄効率のよい精密部品の保持が可能となり、高精度の精密組立部品を得ることができる。
【解決手段】精密部品Ｐを搭載する３方向から突出した第１の支持部１１と、第１の支持部１１上に搭載された精密部品Ｐを保持する第２の支持部１２と、第２の支持部１２と対峙し精密部品Ｐを挟持する可動支持部１３とを有し、第１の支持部１１、第２の支持部１２及び可動支持部１３により保持された精密部品Ｐの周囲に媒体流路１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】二重構造の基板処理チャンバーを利用して、内部チャンバーの内と外に圧力バランスの制御が容易に行えるようにした、超臨界流体処理方法、及び超臨界流体処理装置を提供するものである。
【解決手段】内部処理チャンバー４２と外部チャンバー４３とからなる二重構造の基板処理チャンバー１４１の、該内部処理チャンバー４２内に被処理ウェーハ４７を配置し、内部処理チャンバー４２と外部チャンバー４３との間の空間部５３に循環用液体を供給し、内部処理チャンバー４２に超臨界流体７０を供給して、被処理ウェーハ４７に対する処理を行う （もっと読む）

【課題】処理液の基板周辺への飛散を抑制しつつ、基板に処理液を用いた処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】回転状態にあるウエハＷにプッシュプルノズル１５の下面に保持された処理液が接液され、この状態で、プッシュプルノズル１５が揺動アーム１４の揺動によって、ウエハＷの回転中心Ｃを含む位置と、ウエハＷの周縁部の位置との間で往復移動される。ウエハＷの表面における接液位置が円弧状の軌跡を描きつつ往復移動する。これにより、ウエハＷの表面の全域が薬液と接液する。 （もっと読む）

【課題】所定の角度で傾斜して搬送される基板を乾燥処理する際、基板が背面を支持した支持ローラから浮き上がるのを防止した基板の処理装置を提供することにある。
【解決手段】チャンバと、チャンバ内に設けられ基板の傾斜方向下側の背面を支持する支持ローラと、背面が支持ローラによって支持された基板の下端を外周面によって支持し回転駆動されて上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、基板の傾斜方向上側の前面と下側の背面との高さ方向ほぼ全長にわたって対向して配置され基板の搬送方向上流側に向かって気体を噴射するエアーナイフ６１と、基板の前面のエアーナイフよりも基板の搬送方向上流側に前面と対向して設けられエアーナイフから噴射される気体が基板の前面に沿って流れるようガイドする前面整流板６４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成された液膜を短時間でしかも基板表面を汚染させることなく凍結させることができる基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。
【解決手段】スピンチャック２に基板Ｗを略水平姿勢で保持した状態で基板表面ＷｆにＤＩＷを供給して基板表面Ｗｆに液膜を形成する。続いて、基板裏面Ｗｂに液体冷媒を供給しながら基板Ｗを回転させる。これにより、基板Ｗに接液する液体冷媒に作用する遠心力によって、基板Ｗの裏面全体に液体冷媒が均一に行き渡る。その結果、基板Ｗが裏面Ｗｂに接液する液体冷媒によって直接的に冷却され、液膜が比較的短時間で凍結する。また、基板表面Ｗｆに形成された液膜に液体冷媒が接触することがないため、基板表面Ｗｆを汚染させることなく液膜を凍結させることができる。 （もっと読む）