【課題】研削砥石の径を測定するためのレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置を比較的手間少なく正確に確認し、これにより研削砥石の径を能率的且つ正確に測定する。
【解決手段】砥石回転軸に固定される径大基準円盤２４と径小基準円盤２５とを形成し、前記径大基準円盤２４が砥石回転軸に固定された状態の下でそれぞれの前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を遮断するときの該径大基準円盤２４の回転中心Ｏ１のｘ軸方向上の座標値と、径小基準円盤２５が砥石回転軸に固定された状態の下でそれぞれの前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を遮断するときの該径小基準円盤２５の回転中心Ｏ２のｘ軸方向上の座標値とを算出させ、これら座標値に基づいて前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２のそれぞれの位置を算出し、該位置に基づいて、砥石回転軸に固定された研削砥石の径を算出する。 （もっと読む）

システムおよび方法が、研磨機械上に取付けられた研磨物品の特徴を検知することによって、研磨機械の研磨動作を制御する。物品を検知することによって問題が発見されると、適切な行動をとることができる。一例として、研磨物品を検知して、研磨物品が研磨面が間違った方向に面する状態で取付けられたかどうかを判定することができる。警告が、オペレータが物品を取付け直すことを可能にする。
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【課題】 ウエハのフォトコロージョンを起こすことなくトップリングからのウエハの飛び出しを検知できる研磨装置を提供すること。
【解決手段】
ウエハＷを保持し回転させるトップリング２１と、研磨パッド１１を具備する研磨テーブル１０を備え、ウエハＷを研磨パッド１１に対して摺接させることで研磨する研磨装置１において、研磨パッド１１上面に光を照射するＬＥＤ照明装置２６と、ＬＥＤ照明装置２６を制御するコントローラ３２と、研磨パッド１１上面の画像を取得するＣＣＤカメラ２７と、ＣＣＤカメラ２７から出力された情報を処理する画像処理装置３１を具備してなるウエハ飛び出し検知手段を備え、ウエハＷが研磨パッド１１に当接したと判断する直前又はウエハＷが研磨パッド１１に当接したと判断する時点から光の照射を開始するように構成した。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネル用ガラス基板などの透明基板の辺の面取機における工具位置の調整方法に関し、少ないダミーワークの加工で、短時間で工具位置の調整を可能にする。
【解決手段】上面取幅ａ、下面取幅ｂの加工が要求されているとき、下面取幅Ｂが上面取幅Ａより広くなるような位置に工具位置を移動してダミーワーク１ｄの面取加工を行い、このダミーワーク１ｄの下面取線３ｂと上面取線３ａとを検出することにより、実際のワークに要求される上下の面取幅ａ、ｂの加工を行うのに必要な工具位置を演算する。この演算結果に基づきＮＣ装置などで工具位置を設定してやれば、±２０ミクロンの精度で工具の位置を設定することが可能となり、ダミーワークの繰り返し加工が不要で、作業時間が大幅に短縮され、工具位置の精度を高くできる。 （もっと読む）

研磨装置は、研磨面（４０）を有する研磨テーブル（１８）と、基板上の複数の領域（Ｃ１−Ｃ４）に対する押圧力を独立に制御しつつ基板を研磨面（４０）に押圧するトップリング（２０）とを備える。研磨装置は、複数の基板の計測点の基板状態を監視するセンサ（５２）と、センサ（５２）からの信号に所定の演算処理をしてモニタ信号を生成するモニタ装置（５３）と、それぞれの計測点におけるモニタ信号と基準信号とを比較し、計測点におけるモニタ信号が基準信号に収束するように、トップリング（２０）による押圧力を制御する制御部（５４）とを備える。
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ウェーハ上に配置された層の厚さの変化を該層の研磨中に測定する方法である。研磨パッドに配置された光学センサから光をウェーハの表面に向ける。研磨パッド上に配置された光検出器により反射光の強度を測定する。反射光の強度は層が除去されるにつれて層の厚さの懸架に対して正弦的に変化する。正弦曲線の沿った２又はそれ以上の点の絶対的な厚さを測定することによって、該曲線の波長の一部が層の厚さの変化に対応するように、正弦曲線を較正する。
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本発明は、（ａ）研磨表面（１２）と第１長さおよび第１幅を有する第１開口部とを含む第１研磨層（１０）、（ｂ）本体と第２長さおよび第２幅を有する第２開口部とを含む第２層（２０）であって、該第２層（２０）は第１研磨層（１０）と実質的に同一の広がりを有し、第１長さおよび第１幅の少なくとも一方は第２長さおよび第２幅よりも小さい、第２層、および（ｃ）実質的に透明な窓部分（３０）であって、第１研磨層の第１開口部と整合するように第２層の第２開口部内に配置され、且つ第２層の本体から隙間（４０）により分離れる実質的に透明な窓部分、を含む化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。本発明はさらに、化学機械研磨装置および加工物研磨方法を提供する。
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【課題】砥石が摩耗や目詰まりしている場合でも、作業効率が良く且つ高精度な研削が自動で行なえる平面研削盤を提供すること。
【解決手段】ワーク（被研削物）を研削する砥石と、前記ワークを載置して左右に移動するテーブルと、前記ワークの研削量を制御するＮＣ（数値制御）制御盤とから構成されて成る平面研削盤において、前記砥石の上部に該砥石の変位量を測定するレーザ変位計と、該レーザ変位計からの信号を解析する解析装置とを具備し、且つ該解析装置の解析結果が前記ＮＣ制御盤にフィードバックされるように構成したことにある。 （もっと読む）