【課題】光学式研磨終点検出装置の光量調整工程を全て自動化し、オペレータの作業安全性を確保すると同時に、光量調整作業の簡素化を図り、且つ、安定した研磨終点検出の算出基準を取得して、ウェハの研磨終点検出精度を向上させる。
【解決手段】自動光量調整装置４１は、研磨パッド１３に形成された観測窓１８に載置される鏡面体４３と、該鏡面体４３を保持する昇降可能な鏡面体保持ヘッド４２と、該鏡面体保持ヘッド４２を観測窓１８と対応する位置に移動させる移動機構４４とを備える。光学式研磨終点検出装置１１の光源２１からの光を鏡面体４３に照射してその反射光量を測定し、該測定値が基準範囲内になるように照射光を自動調整する。又、移動機構４４は、鏡面体保持ヘッド４２を旋回駆動可能に支持する鉛直軸４６と、該鉛直軸４６を昇降駆動可能に保持する昇降ガイド４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心部の厚みの測定も可能であり、また、信頼性の高い厚み測定が可能となるウェーハの両面研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤３６に窓部が形成され、上定盤３６が回転する際、通過する窓部の上方の位置となる支持フレーム３８に厚み測定装置１０が配置され、該厚み測定装置１０は、レーザ光を窓部に向けて発光する発光部と、該発光部から発光されるレーザ光を、窓部の下方に位置するウェーハの表面と、裏面とに焦点を合わせるよう、駆動装置によって移動される対物レンズと、ウェーハの表面と裏面とで反射する反射光を受光する受光部と、該受光部から受光信号が入力され、ウェーハの表面と裏面の各反射光のピーク値からウェーハの厚みを演算する演算部とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】操作盤からの入力でワークの研削加工時にテーブルを往復反転させることを可能にするテーブルの往復反転位置を決める方法を提供する。
【解決手段】一対の光透過型光電センサを工作機械のテーブル案内面を有するベッドの正面に固定し、２本の櫛歯スケールをテーブルの正面に固定し、、テーブルストロークの長さに応じてテーブル左行反転位置（ｎ_ｒ）、およびテーブル右行反転位置（ｎ_ｌ）を決め、その光透過型光電センサの位置カウント数を操作盤より制御装置のメモリ部に入力し、工作機械テーブルの往復反転位置決めを行った。 （もっと読む）

【課題】複数の基板監視センサを半導体基板研磨装置に取り付ける。
【解決手段】研磨ステージを洗浄液で研磨・洗浄する基板ローディング／アンローディング／仕上研磨ステージ(ｐｓ_１)と、研磨剤スラリー液で研磨する粗研磨ステージ(ｐｓ_２)を構成するインデックス型研磨装置を用い、前記ｐｓ_１ステージの研磨パッドを揺動する支持アーム７７に半導体基板外周縁破損有無を監視するＣＣＤセンサ１２０ａを取り付けるとともに、前記ｐｓ_１を構成する基板ホルダーテーブル７０ａ上方に、ベース２０上に起立して設けた回転アーム１１０に基板厚み測定レーザ変位センサ１２０ｂを取り付け、前記ｐｓ_２ステージを構成する研磨パッド７３'を揺動する支持アーム７７に分光型光電センサ１２０ｃを取り付けた半導体基板の研磨加工監視機器７０。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子に印加された交流電力の周波数に対応した超音波振動による切削ブレードの振幅を正確に検出することができる切削ブレードの振幅計測装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード４５が取付けられた回転スピンドル４２に配設された超音波振動手段に所定周波数の交流電力を印加することにより超音波振動が付与せしめられる切削ブレードの振幅計測装置であって、切削ブレード４５の振幅を発光手段１１２と受光手段１１３とで光学的に検出する振幅検出手段１１０と、振幅検出手段から出力された振幅信号のうち設定された周波数領域の振幅信号のみを通過させる周波数可変バンドパスフィルター１２０と、周波数可変バンドパスフィルターの周波数領域を設定し制御するとともに周波数可変バンドパスフィルターからの振幅信号に基いて切削ブレードの振幅を演算する制御手段１３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】砥石寿命を正確に判定することができる砥石の接線研削抵抗測定方法、砥石寿命判定方法及びツルーイング完了確認方法並びに砥石寿命判定装置及びツルーイング完了確認装置を提供する。
【解決手段】砥粒をボンドで結合した砥石層が円盤状コアの外周面に形成された砥石の接線研削抵抗測定方法である。砥粒の最表面から砥粒切れ刃の切込み深さにおける平均砥粒断面積を得る断面積取得工程Ｓ１０、Ｓ１１と、平均砥粒断面積を底面積、切込み深さを高さとする砥粒の切れ刃の円錐モデルを想定し、円錐モデルの頂角の１／２である半頂角に対する正接を計算する正接計算工程Ｓ１２と、研削パラメータを設定するパラメータ設定工程Ｓ１３と、研削パラメータ及び正接から接線研削抵抗を計算する接線研削抵抗計算工程Ｓ１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に位置補正用の溝加工を行うことなく、研削砥石の刃先の位置を補正する。
【解決手段】加工対象物Ｒの表面に対し、回転する円板状の研削砥石２６により、当該研削砥石２６の回転軸方向における所定の加工位置に溝加工を行う溝加工装置１において、研削砥石２６を回転させる研削手段４と、加工対象物Ｒを装着する装着手段と、加工位置に関する加工位置データを記憶する記憶手段と、加工位置データに基づいて、研削砥石２６に対し、加工対象物Ｒを回転軸方向に相対移動させる対象物移動手段３と、研削砥石２６により、加工位置補正用の溝が研削されるダミーワーク１３と、ダミーワーク１３に形成された補正用溝の回転軸方向における研削位置を、所定の第１基準位置を基準として測定する研削位置測定手段１５と、研削位置の測定結果に基づいて、記憶された加工位置データを補正する補正手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被加工物の保持手段の保持面に対する切削ブレードの実際の位置（高さ）をきわめて正確に認識することができるセットアップ工程を行い、これによって被加工物に対する切削加工の精度をより一層向上させることができる切削装置の運転方法を提供する。
【解決手段】光学式センサにより切削ブレード３０の刃先３０ａの位置を示す切削ブレード位置データＡを認識する。次に、チャックテーブル２１に保持した基板９に切削ブレードで溝９ｂを形成し、その底部をカメラ５０で撮像して焦点距離から溝底部の位置である溝底部データｂ１を取得する。また、同様にカメラによってチャックテーブル上の基板の表面位置を示す基板表面位置データｂ２を取得する。（ｂ２−ｂ１）と切削ブレード位置データＡとから被加工物に形成する溝の溝深さデータＤを求める。 （もっと読む）

【課題】研磨機の出口ステーション内に装着可能な半導体ウェハ用の測定システムを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２５を研磨するための研磨ステーションと、研磨ステーション外にある出口ステーションとを含む研磨機械とともに用いるための測定ステーション１３０であって、研磨機械の測定ステーション内に取付け可能に構成され、分光測光ユニット１１０と、ウェハを受取って測定位置に測定の間保持するための保持ユニット１３２とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面形状測定装置に対する相対的な位置決めを容易に行うことができる研磨ヘッドの位置決め方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨ヘッドの位置決め方法では、研磨パッドを有するパッドプレートおよびキャリア部材の代わりに、表面側に所定形状のマークが設けられた治具部材８０を研磨ヘッドに装着保持させ、表面形状測定装置を利用してマークを検出可能な位置まで、治具部材が装着された研磨ヘッドを研磨アームにより移動させ、表面形状測定装置によりマークを検出可能な研磨ヘッドの位置を、表面形状測定装置に対する研磨ヘッドの基準相対位置として決定する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの外周余剰領域に形成された環状の補強部の幅が許容範囲内に形成されているか否かを容易に確認することができる環状補強部の確認方法および確認装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削して所定厚さに形成するとともに、ウエーハ１０の裏面における外周余剰領域に対応する領域が残存して形成された環状の補強部１０５bの幅寸法を確認するウエーハ１０の外周部に形成される環状補強部の確認方法であって、裏面に環状の補強部が形成されたウエーハ１０の表面側を回転可能に構成された保持テーブル９１に保持し、保持テーブル９１を所定角度回動する毎に撮像手段１１によって環状の補強部１０５bを撮像して、環状の補強部１０５bの幅が許容範囲内に形成されているか否かを確認する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを保持するチャックテーブルの中心にウエーハの中心を合致させて保持することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハをチャックテーブルに搬入するウエーハ搬入手段とを具備する研削装置であって、ウエーハ搬入手段によって搬入するウエーハの中心を合わせる中心合わせ手段を備えており、中心合わせ手段は、ウエーハを保持し回転可能に構成された保持テーブルと保持テーブルの回動位置を検出するテーブル位置検出手段を備えた保持テーブル機構と、保持テーブルに保持されたウエーハの外周領域を撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された画像情報に基づいて保持テーブルの回転中心と半導体ウエーハの中心との変位量および最大変位位置を検出する変位検出手段と、変位検出手段によって検出された保持テーブルの回転中心と半導体ウエーハの中心との変位量を補正する補正手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 ファセット加工等のコバ側面の加工状態を確認でき、適切な加工の設定が行える眼鏡レンズ周縁加工装置を提供する。
【解決手段】 玉型形状、コバ位置及びファセット加工領域の設定データに基づき加工データを演算し、コバ角部をファセット加工する装置は、レンズ屈折面の傾斜角入力手段と、加工設定データ，屈折面の傾斜角データ及びファセット加工具の加工面の傾斜角に基づきコバ上のファセット加工軌跡を演算する手段と、玉型形状データ及びコバ位置データに基づき玉型正面図形と仕上げ加工後のレンズを側面から見た図形を表示手段により表示すると共に、演算手段により得られたレンズコバ上のファセット加工軌跡をコバ側面図形上に表示する手段と、コバ側面図形についてのレンズの観察方向を任意に指定する手段と、指定された方向に対応する観察状態にコバ側面図形及びファセット加工軌跡の表示を変更する表示変更手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ノイズや下層の配線パターンによる影響を受けることなく、安定して研磨終点を検出し、高品質の研磨を実現することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨テーブル１２内に設けられ、ウェハＷ上を走査する膜厚測定センサ３０と、膜厚測定センサ３０からの信号を演算処理してウェハＷの膜厚を算出する演算部４０とを備えている。演算部は、研磨テーブル１２の過去の回転時に得られた膜厚測定センサ３０の信号から代表値Ｖ_０を生成する代表値生成部と、膜厚測定センサ３０の信号の値が代表値Ｖ_０より大きい場合は代表値Ｖ_０を出力し、膜厚測定センサ３０の信号の値が代表値Ｖ_０より小さい場合は該信号をそのまま出力する補正部と、補正部により補正された信号からウェハＷの膜厚を算出する膜厚算出部とを備える。 （もっと読む）

研磨パッド（４０）は、第１層（２２）及び第２層（２４）を含むことができる。第１層は、第１研磨表面（２１２）及び第１開口（４１０）を有することができる。第２層は、取付け表面（２１４）及び第１開口（４１０）に実質的に隣接する第２開口を有することができる。研磨パッド（４０）は、さらに、第１開口内に位置するパッド窓（４６）を含むことができる。パッド窓（４６）は、第２研磨表面（４１６）及び気体透過性材料を含む可能性がある。一態様では、装置は、研磨パッドの取付け表面の隣に位置するプラテン（６２）の取付け表面（２１４）を含むことができる。別の態様では、研磨するプロセスは、パッド（２０）とプラテン（６２）との間に形成される離間した領域（６１０）内の気体の温度を変更することを含むことができる。プロセスは、また、研磨が始まった後に、研磨パッドにわたって気体フラックスを形成することを含むことができる。
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本発明の態様は、基板処理システムにおいて処理時間を調整するために利用できる方法および装置を含んでいる。本発明の一実施形態では、基板が研磨ステーションのうちの１つにある間に基板の処理前の厚さ測定値が採取される。次に、基板は研磨システムにおいて所定の時間だけ処理される。次に、基板が処理ステーションの１つにある間に処理後の厚さ測定値が採取される。処理前および処理後測定値と所定の処理時間とに基づいて除去速度が計算される。１つ以上の処理ステーションの処理時間が除去速度に基づいて調整され、これが後続の製造基板の処理において使用される。 （もっと読む）

【課題】連続加工しても均一の表面処理を施すことができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】加工対象物２及び磁性砥粒６５を収容する収容槽９と、前記収容槽９内に前記磁性砥粒６５を移動させる回転磁場を発生させて、該回転磁場により前記磁性砥粒を前記加工対象物２に衝突させる磁場発生手段８と、を有する表面処理装置１において、前記加工対象物２を回転自在に保持する保持手段３２と、前記加工対象物２が所望の回転速度となるように制御する回転速度制御手段８０ａ，ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ツルーイング後の研削砥石の断面形状を正確に把握することができる溝加工装置および溝加工法を提供することを課題としている。
【解決手段】円筒状の加工対象物Ｒの外周面に対し、周方向に連続して溝加工を行う溝加工装置１において、加工対象物Ｒに溝加工を行う円盤状の研削砥石３１と、研削砥石３１を回転させる研削砥石回転手段３２と、加工対象物Ｒが着脱自在に装着され、溝加工に際し加工対象物Ｒを研削砥石３１と異なる周速で回転させる対象物回転手段８と、研削砥石３１にツルーイングを行うツルーイング手段９と、略直角の交わる２つの面から成る加工部を有し、ツルーイング結果を検証するために、ツルーイング後の研削砥石３１により加工部に一方の面側から他方の面に平行に切り込むように溝加工されるダミーワーク１０と、加工面に形成された検証用の溝の断面形状を画像認識する画像認識手段１１と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】矩形のガラス基板の縁の面取寸法を計測及び補正する方法に関し、面取装置からワークを取り出すことなく加工寸法を自動計測して、その計測値に基づいて面取装置のテーブルや工具の位置を修正する。
【解決手段】板材１に直角三角形の３頂点となる位置に位置決めマーク４を付し、板材１の送り方向と平行な側縁の加工を行ったあと、第１計測工程で板材１を送り戻し方向に送って２個のカメラ５の一方で送り方向に付された２個のマーク４を読取って当該２個のマークの送り直角方向の位置の差を検出し、第２計測工程でカメラ５を板材１の側縁を読取る位置に移動したあと板材１を送って２個のカメラ５で当該側縁の加工寸法を検出する。またその検出結果に基づいてテーブルの角度及び工具高さの補正値を求める。 （もっと読む）

【課題】表面に保護部材が被着された半導体基板の裏面を研削する際に、保護部材の厚みが半導体基板相互間においてばらついていても基板の仕上げ厚み寸法精度を高く保持できる半導体基板の研削装置並びに半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１に被着された保護部材２の厚みＸ_２を研削時において連続的に測定する測定装置１０と、半導体基板１と保護部材２の合計の厚みＸ_３を研削時において連続的に測定するコンタクトゲージ８の２つの測定機構を備え、各々の半導体基板１についてそれぞれの測定値の差（Ｘ_３−Ｘ_２）から半導体基板１の厚みＸ_１を算出する。この研削装置１００によれば、保護部材２の厚みＸ_２が半導体基板１相互間においてばらついていても、半導体基板１の厚みＸ_１の仕上げ厚み寸法精度を高く保持することができ、電気特性が安定した信頼性の高いデバイスを得ることができる。 （もっと読む）