【課題】オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるようにする。
【解決手段】円弧部２１とこの円弧部２１の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラット２２とを有するウエーハＷに対して、円弧部２１を含む円の中心Ｗ_０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎとこの中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐとの中央点を加工中心Ｗ_１として、研削ステージの回転中心６_０に合わせて研削を行わせるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウエハに形成された方位マークの検出領域を限定して当該マークの誤認識を少なくしてウエハの位置決めを行うアライメント装置及びアライメント方法を提供すること。
【解決手段】所定のＸ、Ｙ軸に沿って移動可能に設けられるとともに、平面内で回転可能なテーブル１１と、テーブル上のウエハＷの中心位置を検出する検出手段１３と、テーブルの駆動手段１２とを備えてアライメント装置１０が構成されている。検出手段１３は、ウエハに形成されたダイシングラインＬの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出し、方位マークＮを検出する。検出手段１３の検出結果により、ダイシングラインＬをＸ軸又はＹ軸と平行にした状態で、当該ダイシングラインとウエハエッヂとの交わり領域を検査領域と特定して方位マークＮを検出し、その後に、テーブルを駆動してウエハＷを所定位置決めするようになっている。 （もっと読む）

【課題】切削装置が設置された室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段５６と、切削水の温度を制御する温度コントローラ１０４と、該切削ブレードの切刃の磨耗を検出するブレード検出手段と、該切削ブレードの基準位置を検出する基準位置検出手段とを備えた切削装置の管理方法であって、切削水の温度１０２と室内の温度１００を検出する温度検出工程と、該切削ブレードの切刃の基準位置を検出する基準位置検出工程と、切刃の磨耗量を検出し、切刃の基準位置との差を求め、切刃の基準位置を補正する基準位置補正工程と、切削水温度及び室温を検出する前記温度を実施し、該基準位置検出工程を実施した際の室温と異なる室温を検出した際に、該温度コントローラが切削水の温度を制御する温度制御工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削水の温度や、室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段と、切刃の磨耗を検出するブレード検出手段６８と、該切削ブレード５０の基準位置検出手段とを備えた切削装置における切削ブレード５０の管理方法であって、切削水の温度と切削装置が設置された室内の温度を検出する温度検出工程と、該切削ブレード５０の切刃５０aの基準位置を検出する基準位置検出工程と、該切削ブレード５０の磨耗量を検出し、切刃５０aの基準位置との差を求め、切刃５０aの基準位置を補正する基準位置補正工程と、温度検出工程を常時実施し、切削水温度と第１の所定値以上異なる切削水温度を検出するか、室温と第２の所定値以上異なる室温を検出した際に該基準位置検出工程を再び実施するリセット工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】円盤状の外周領域に補強用凸部を形成したワークにおいて、補強用凸部から接触式センサの接触子が外れないように位置合わせすることができる、位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法、研削方法を提供すること。
【解決手段】表面にデバイス形成領域９６と外周領域９７とを有し、裏面のデバイス形成領域９６に対応する領域を除去して、裏面の外周領域９７に対応する領域から補強用凸部９８が突出するように形成された半導体ウェーハＷから補強用凸部９８の内周縁部の画像データを取得し、取得した画像データから補強用凸部９８の内周縁部中心の座標を算出する。そして、予め記憶した半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル５２の保持面中心の座標と半導体ウェーハＷの内周縁部中心の座標とに基づいて、保持面中心に内周縁部中心を位置合わせすると共に、半導体ウェーハＷをチャックテーブル５２に載置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】被加工物の固定時における位置ずれ等を生じることなく、短時間で高精度な心出しにより、高精度に効率よく心取り加工を行う。
【解決手段】レンズ保持軸１のレンズヤトイ４に真空吸着にて被加工レンズ５を仮固定し、移動テーブル９に搭載された偏心検出装置Ｌ１による被加工レンズ５に対する出射光１８ａおよび反射光１８ｂの観察によってレンズ保持軸１の軸心と被加工レンズ５の中心軸を一致させる心出しを行った後に、レンズ保持軸１とレンズ固定軸６の間に被加工レンズ５を挟持して回転させ、研削砥石２１を被加工レンズ５の外周部に押圧して心取り加工を行う。従来のようにヤニによって被加工レンズ５をレンズヤトイ４に固定する場合に比較して、位置ズレを生じることなく、短時間に正確に被加工レンズ５をレンズ保持軸１に対して同軸状態に固定して高精度な心取り加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７及びリテーナリング９の交換直後におけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置との関係から研磨ヘッド３の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７の交換直後におけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置との関係からドレッサ装置４の移動距離を算出する。研磨パッド３及びドレッサ装置４の移動距離からリテーナリング１０の摩耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することが可能な切削装置の稼動時切削方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置の稼動開始時切削方法であって、チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出された位置に切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像手段に位置付けて切削ブレードで切削された切削溝を検出し、分割予定ラインの中心と切削溝とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持しつつワークを研磨しながら同時に加工状態を検出することができるようにする。
【解決手段】研磨面５１ａをワークＷの被研磨面Ｗｂに回転接触させた状態で、研磨面５１ａが被研磨面Ｗｂの全面を覆う位置と被研磨面Ｗｂの一部が露出する位置との間で研磨パッド５１を保持手段７に対して保持面７１に平行な方向に往復移動させるとともに、被研磨面Ｗｂの一部が露出した位置で被研磨面Ｗｂの加工状態を測定手段１８により測定させるようにした。 （もっと読む）

【課題】光学式研磨終点検知に最適な光の波長を効率よく選択する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光学式研磨終点検知における光の波長選択に用いられるダイヤグラムの作成方法を提供する。この方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の相対反射率を波長ごとに算出し、研磨時間と共に変化する相対反射率の極大点および極小点を示す反射光の波長を求め、極大点および極小点を示す波長が求められたときの時点を特定し、光の波長および研磨時間を表す座標軸を持つ座標系上に、求められた波長および対応する時点により特定される座標をプロットする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨終了時点の検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ表面から反射され、分光手段で分光された結果を解析するステップを有するとともに該解析ステップは、研磨時点の分光波形をリアルタイムにフ−リエ変換を行い、研磨除去されるＳｉ層の膜厚に対応するリアルタイムの波数周期ｈ_２を抽出する第１のステップと、研磨時点のリアルタイムの波数周期ｈ_２と研磨途中の所定膜厚において予め取得したリファレンス波数周期ｈ_０との二つを照合判断する時点を研磨終了時点Ｅ．Ｐより前に設定しリアルタイムの波数周期ｈ_２とリファレンス波数周期ｈ_０との二つの照合状態の変化を逐次モニタする第２のステップと、照合状態が極大となった時点を経た直後に該極大となった時点ｔ_２を割り出す第３のステップとを有し、照合状態が極大となった時点ｔ_２から研磨終了までの予め設定された猶予時間を基に残りの時間を研磨する。 （もっと読む）

基板が研磨されている間に、基板はまた光源からの光で照射される。基板の表面から反射した光の現在のスペクトルが測定される。第１のパラメータ値を有する選択されたピークが、現在のスペクトル内で識別される。プロセッサを用いて、第１のパラメータに関連する第２のパラメータの値が、ルックアップテーブルから決定される。第２のパラメータの値に応じて、基板の研磨が変更される。基板を研磨する前に、基板から反射した光の最初のスペクトルを測定してもよく、最初のスペクトルの選択されたピークに対応する波長を決定してもよい。
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【課題】翼研磨のための視覚フィードバックのシステム（１００）および方法を提供すること。
【解決手段】 加工物（１１５）の研磨操作中に視覚フィードバックを提供するためのシステム（１００）がある。このシステム内には、加工物（１１５）の目標形状の表示を有するモデル（１３５）がある。走査システム（１２５）は、研磨操作中の処理の最中に加工物（１１５）の現在の形状の表示を生成する。コンパレータ（２０５）は、加工物（１１５）の現在の形状を加工物（１１５）の目標形状と比較する。照明システム（１４０）は、研磨操作中に加工物（１１５）を可視光でハイライトする。加工物（１１５）を可視光でハイライトする操作は、現在の形状と目標形状との間の比較に応じて行われる。照明システム（１４０）は、目標形状に適合するために追加研磨を必要とする加工物（１１５）の部分をハイライトする。 （もっと読む）

【課題】円盤状ガラスの内外周面をＮＣ制御された回転式砥石を用いて研削する場合において、回転式砥石の表面磨耗を考慮することなく当初設定のままＮＣ制御し続けると、円盤状ガラスの処理枚数に比例して回転式砥石の磨耗量が増加して、結果として同一の回転式砥石を用いて研削した円盤状ガラスであっても、処理枚数の増加に従って内径が小さく、かつ、外径が大きくなる問題がある。
【解決手段】円盤状ガラスを固定するワーク台と円盤状ガラスの内外周面を研削する研削工具とを有する情報記録媒体用ガラス基板の製造装置において、研削工具の磨耗量を測定して、その磨耗量の測定値に応じて円盤状ガラスと研削工具との相対位置をフィードバック制御するようにした。これにより、同一の研削工具による円盤状ガラスの処理枚数が増えても、その寸法精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】除去すべき膜の量（厚さ）が小さい場合であっても、研磨の進捗を監視することができ、かつ膜の下地層の凹凸の影響を受けない研磨進捗監視方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、膜を有する基板Ｗの研磨の進捗を監視する方法である。この方法は、基板Ｗの表面を研磨パッド２２で研磨し、研磨中に、基板Ｗの表面に光を照射し、かつ基板Ｗから戻る反射光を受光し、反射光の波長ごとの反射強度を測定し、異なる波長での反射強度から複数の特性値を取得し、複数の特性値を研磨中に監視し、複数の特性値のそれぞれの時間変化の極大点または極小点を検出する。 （もっと読む）

【課題】 加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在する被加工物を撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 ベースを有する加工装置であって、被加工物を保持する透明体から形成された保持パッドを有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持テーブルと前記加工手段とを該保持テーブルの表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を、前記透明保持パッドを通して撮像する該保持パッドより下方位置となるように前記ベースに取り付けられた撮像手段とを具備し、被加工物を撮像する際には、前記保持テーブルが前記加工送り手段によって該撮像手段上に移動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を短くして効率的に溝加工する。
【解決手段】第１の溝９Ａを形成した後、撮像手段７１によって第１の溝９Ａを撮像する。この後、判定手段７３が撮像データを画像処理して第１の溝９Ａの状態の良否を判定するが、その判定結果を待たずして、次に溝加工を施す第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点を切削ブレード５３に位置付ける。そして、判定結果が良であった場合、分割予定ライン２Ｂに切削ブレード５３を切り込ませて加工送りし、第２の溝９Ｂを形成する。溝の状態の判定と、次の溝加工の開始準備を並行させて効率化を図る。 （もっと読む）

【課題】 カーフチェックを行っても生産性を低下させることのない切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物に対して該チャックテーブルをＸ軸方向に相対的に移動して該切削手段と該撮像手段とに該チャックテーブルを位置付けるとともに加工送りするＸ軸送り機構とを備えた切削装置であって、前記撮像手段は、撮像領域に対面する対物レンズと、該対物レンズの光軸上に配設された撮像カメラと、該撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該撮像カメラで撮像された画像を処理する画像処理部とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）