【課題】属性情報が付された切削ブレードの交換作業を簡単かつ効率よく行うことができるブレード交換工具を提供する。
【解決手段】交換対象となる切削ブレード３１を把持部８１で把持した状態でこの切削ブレード３１に付された記録コード３６の情報を記録コード読取転送手段８５で読み取って制御手段に転送するようにしたので、交換対象となる切削ブレード３１を交換作業のために把持部８１によって把持するだけで記録コード３６の情報も別個専用の操作を要することなく確実に取得して制御手段に転送させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨中の研磨対象物の被研磨面上の膜の状態を精度よく、かつ、安価に測定することができる研磨状態監視装置を提供する。
【解決手段】光源３０と、光源３０からの光を半導体ウェハＷの被研磨面に光を照射する発光光ファイバ３２と、ウェハＷの被研磨面からの反射光を受光する受光光ファイバ３４と、受光された反射光を複数の波長に分光する分光器と、分光された複数の波長の光を電気的情報として蓄積する受光素子と、受光素子に蓄積された電気的情報を読み取って反射光のスペクトルデータを生成するスペクトルデータ生成部と、スペクトルデータ生成部により生成されたスペクトルデータの波長成分に所定の重み係数を乗じる乗算を含む演算により半導体ウェハの被研磨面における所定の特性値を算出する演算部４８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】粗研削加工後、最終仕上げ研削前に、非接触式膜厚計を用い、最終仕上げ研削加工時には、接触式膜厚計を用いるようにしたウェーハ研削装置を提供する。
【解決手段】粗研削加工と、仕上げ研削加工とを実行するウェーハの研削方法において、粗研削加工後、仕上げ研削加工前に、非接触式の膜厚計でウェーハの厚さを実測し、仕上げ研削加工時においては、接触式膜厚計を用いると共に、非接触式の膜厚計の実測データを参照することで、仕上げ厚さの微調整を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨中の研磨対象物の被研磨面上の膜の状態を精度よく、かつ、安価に測定し、研磨終点のタイミングを決定することができるようにした研磨方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの被研磨面に形成された膜を研磨する方法であって、被研磨面を研磨テーブル１２に対して相対運動させながら、トリガ信号に基づく所定のタイミングでパルス点灯光源３０から被研磨面にパルス点灯し、被研磨面からの反射光を受光し、受光した反射光を複数の波長に分光し、分光した複数の波長の光からスペクトルデータを生成し、スペクトルデータに基づいて算出された特性値を用いて被研磨面の研磨進捗状況を監視する。 （もっと読む）

【課題】検出感度を維持しつつ、従来手作業で実施していた検出ユニットの位置調整を無くし、かつブレードの破損検出、及び摩耗量検出を同時に行うことができるブレード破損／磨耗検出装置を提供する。
【解決手段】アンプ装置から送られる電気信号が急激に変化した場合、制御部１０はブレード２１が破損したと判断する。また、制御部１０には、受光部２５による受光量の閾値として第１の受光量と、この第１の受光量よりも多い第２の受光量が記憶されている。ブレード２１が加工により磨耗してその外径が小さくなり、受光領域２９の受光量が６０％となると制御部１０は、送り機構４を制御して検出ユニット３をブレード２１の回転中心に向けて自動送りする。そして、受光量が１０％となると、制御部１０は送り機構４を制御して検出ユニット３の移動を停止させる。制御部１０は、繰り返し行われる検出ユニット３の移動量を積算してブレード２１の磨耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 砥石車の先端位置を常に高精度に補正することができる砥石先端位置補正方法及び装置を提供する。
【解決手段】 砥石先端位置補正装置３０は、砥石台２０の基準点に対する現在位置を検出する砥石台位置検出手段４９と、砥石車が被研削冶具３１の被研削面に接近又は接触したことを検出する接近検出手段３２又は接触検出手段３３と、被研削面の基準点からの距離を測定する被研削面測定手段３４とを備える。砥石車が被研削冶具の被研削面に接近又は接触したことが検出されると、砥石台の現在位置を検出し研削開始位置として記憶する。砥石台が研削開始位置から設定切込量だけ前進して、砥石車が被研削面を研削する。その後、被研削面の基準点からの距離が測定され、砥石車の研削開始位置、設定切込量、及び研削後の被研削面の基準点からの距離に基づいて基準点に対する砥石車の先端位置が補正される。 （もっと読む）

【課題】 ヘアライン作業に伴う切削回数を低減可能な切削装置及び切削方法を提供することである。
【解決手段】 板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削ブレードが回転可能に装着された切削手段と、切削ブレードの位置合わせ用基準線が形成された光学系を有し板状物の切削位置を検出するアライメント手段と、該位置合わせ用基準線の位置を記憶し切削ブレードの切削送りを制御する制御手段とを備えた切削装置であって、該切削ブレードの回転軸方向の一方側に配設され、該切削ブレードまでの距離を検出するブレード検出手段を具備し、前記制御手段は該ブレード検出手段で検出した切削ブレードまでの距離を記憶するように構成する。 （もっと読む）

【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハＷを保持する保持機構１０と、保持機構１０に保持されたウェハＷを研磨する研磨パッド２１とを備え、保持機構１０に保持されたウェハＷの被研磨面Ｗａに研磨パッド２１を当接させながら相対移動させてウェハＷの研磨加工を行うように構成された研磨装置１において、被研磨面Ｗａと研磨パッド２１との当接部にスラリー３１を供給するスラリー供給機構３０と、被研磨面Ｗａにプローブ光を照射する光源４１と、プローブ光が照射された被研磨面Ｗａからの反射光を検出する光検出器４３と、光検出器４３に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー３１の供給状態を判定する制御装置５０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】膜厚および屈折率の複雑な解析をすることなく、エリプソメトリーを利用して速やかに研磨終点を検出することができる研磨終点検出方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の被研磨物の研磨終点を検出する方法は、被研磨物の表面に光を照射し、被研磨物からの反射光を受光し、反射光のＰ偏光とＳ偏光の位相差Δ、およびＰ偏光とＳ偏光の振幅比ψを取得し、振幅比ψおよび位相差Δを変数とした座標系に、取得された振幅比ψおよび位相差Δから決定される座標をプロットし、プロットされた座標の軌跡の変化に基づいて研磨終点を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦に保持し、安定した加工を行うことができる基板研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る基板研磨装置１００は、基板Ｗが載置されるステージ２と、ステージ２に設けられ、基板Ｗを吸着する第１吸着部及び第２吸着部と、第１吸着部及び第２の吸着部のＯＮ／ＯＦＦを切替える切替部３と、基板Ｗにオペレーションを行うための加工プローブ２０とを備え、切替部３は、加工プローブ２０の位置に応じて第１吸着部と第２吸着部の一方をＯＮし、他方をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに傷を付けることなく研削中のウエーハの厚みを計測可能な厚み計測装置及び研削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測装置であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを発振するレーザービーム発振部と、該レーザービーム発振部が発振したレーザービームが該チャックテーブルに保持されたウエーハに照射された時、該ウエーハの上面で反射した第１反射光と下面で反射した第２反射光とを受光する光学素子スケールと、該光学素子スケールの出力に基づいてウエーハの厚みを計測する計測部と、該第１反射光及び第２反射光の干渉強度の最大値の回数をカウントし、カウント値を該計測部に出力するカウンタと、前記光学素子スケールの出力を前記計測部又は前記カウンタに選択的に入力するスイッチとを含んでいる。 （もっと読む）

１組の研削ホイール（２０９）を有するダブルサイドグラインダ（１０１）を用いてウェーハを処理する。ゆがみデータは、ダブルサイドグラインダ（１０１）によって研削したままのウェーハのゆがみを測定するためのゆがみ測定装置（１０３）により得られる。ゆがみデータを受信し、そして受信したゆがみデータに基づいて、ウェーハのナノトポグラフィーを予測する。研削パラメータは、予測されたウェーハのナノトポグラフィーに基づいて決定される。ダブルサイドグラインダ（１０１）の操作は、決定した研削パラメータに基づいて調節される。
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【課題】積層された複数の層を有する被研磨物の研磨終点を正確に検出することができる研磨終点検出方法、研磨終点検出装置、および該研磨終点検出装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨中に、第１の光および第２の光をそれぞれ第１の入射角および第２の入射角で被研磨物の被研磨面に照射し、被研磨面で反射した第１の光および第２の光を偏光フィルター４７を通じて受光し、受光した第１の光から被研磨面の明度および彩度を分析し、同時に、受光した第２の光から被研磨面の明度および彩度を分析し、被研磨面の明度および彩度の変化に基づいて、上層が除去されたことを検出する。 （もっと読む）

【課題】側辺加工されたガラス基板の加工寸法の補正値を自動登録する方法に関し、計測値の読取ミスによる補正値の登録ミスを防止して、不良品発生のおそれのない加工誤差の自動補正を実現する。
【解決手段】ＣＣＤカメラで加工寸法の自動計測を行う場合、画像から加工線を自動検出してその位置を計測するだけでは、誤読み等がたびたび発生して加工精度を維持することが困難である。この発明では、加工寸法の計測値と登録しようとする補正値の両者に許容値を設定して自動計測された計測値及び自動演算された補正値が共にそれらの許容値内に入っていることを判定し、この判定に合格した補正値を用いて加工したときにも計測値と補正値の両者がそれらの許容値内に入っていることを条件として当該補正値を自動登録する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープに程よく切削ブレードが切り込み可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 ダイシングテープを介してフレームに配設されたウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードが回転可能に装着された切削手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、該チャックテーブルを該切削ブレードの回転軸に対して直交する方向に切削送りするとともに該アライメント手段の直下に位置付け可能な切削送り手段とを備えた切削装置において、前記アライメント手段に隣接して配設されたレーザ測長手段を具備し、該レーザ測長手段は、ダイシングテープを介してフレームに配設されたウエーハが前記切削手段で切削され、前記切削送り手段によって直下に位置付けられた際、該ダイシングテープに切り込まれた切削溝の深さを検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の切断辺を整形加工する面取機その他の基板加工機であって、基板加工ラインや液晶パネル製造ラインなどに組込まれて連続加工を行う基板加工機の運転制御方法に関し、ラインが停滞した後の自動再起動後に基板の加工精度が低下して不良品が発生するのを防止する。
【解決手段】ラインの停滞などにより自動停止したとき、その停止時間を計時し、自動停止後の運転の自動再開の際に、計時された時間が許容停止時間を超えているかどうか判定し、計測された時間が許容停止時間を超えていないときはそのまま運転を開始し、許容停止時間を超えているときには、所定時間ないし所定回数の暖気運転を行い、更に制御器に登録されている加工寸法の指令値に対する新たな補正値を登録したあと運転を再開する。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、エロージョンの発生を防ぎながら、余剰な導電膜を研磨除去できるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル１００と、導電膜６を表面に有する被研磨物を保持し、該導電膜６を研磨面に摺接させて研磨するトップリング１０と、トップリング１０で保持した被研磨物の導電膜６に向けて光を照射して該導電膜６で反射した反射光を受光し、反射光の反射率の変化を計測して導電膜６の研磨状態を監視する光学式センサ１３０と、被研磨物を研磨面に向けて押圧する押圧力を制御する制御部１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウエーハの中心をチャックテーブルの中心に位置付けることが可能な研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置の中心合わせ手段は、保持アームに保持された状態のウエーハ１１の外周領域の一部を撮像する撮像手段と、撮像された画像情報に基づいて、ウエーハ１１の中心と保持アームの中心とのずれ量を検出するずれ量検出手段を含んでいる。ずれ量検出手段は、撮像された画像情報からウエーハ１１の外周縁の３点以上の座標Ａ，Ｂ，Ｃを検出してウエーハ１１の中心９６を求め、ウエーハ１１の中心９６と保持アームの中心とのずれ量を検出する。保持アームは、ずれ量分を補正してウエーハ１１の中心９６を仮置きテーブルの中心に位置付けてウエーハ１１を載置し、ウエーハ搬入手段は、吸着部が円弧状軌跡を描くように回動可能に設けられ、ウエーハの中心９６をチャックテーブルの中心に位置付けて吸着を解除する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の被研削面に傷を付けることなくチャックテーブルに保持された被加工物の厚みを計測することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持する保持面を有する吸着テーブル７１４を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物の上面を研削する研削手段と、を具備する研削装置であって、チャックテーブルの吸着テーブルに埋設して配設され吸着テーブルの保持面に吸引保持された被加工物の厚みを計測する非接触式の厚み計測器８を具備している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の被研削面に傷を付けることなく所定の厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面を研削するものであって、制御手段は、接触式の厚み計測器によって被加工物の加工前の厚み(T1)を計測する第１の加工前の厚み計測工程と、非接触式の厚み計測器によって被加工物の加工前の厚み(T2)を計測する第２の加工前の厚み計測工程と、被加工物の加工前の厚み(T1)と(T2)に基づいて非接触式の厚み計測器による計測値を補正する補正値（T1／T2）を求める補正値演算工程と該非接触式の厚み計測器を作動してチャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測しつつ研削手段を作動して被加工物を研削する研削工程と、非接触式の厚み計測器によって計測された被加工物の厚み(T0)に補正値（T1／T2）を乗算した値が所定値に達したら研削手段による研削を終了する研削終了工程を実行する。 （もっと読む）