【課題】研磨中のウェハからの光反射率の絶対量に変化が生じたり、スラリーがウェハ表面に介在してノイズが混入しても、研磨終了点を正確に検出できるようにする。
【解決手段】図は、分光スペクトルにおける波形の節の波長変化を時間軸に対してプロットした特性図である。この波長変化のプロットに対して、予め設定した近似線、例えば、ｙ＝−ａｔ＋ｂの一次式で近似した近似線を描く。尚、ｙは波長、ｔは研磨時間、ａ，ｂは定数である。そして、近似線が任意の波長に達したタイミングを研磨終了点とする。例えば、分光スペクトルの波長が５１０ｎｍに達した時刻（研磨開始時点からの時刻）１１０ｓｅｃを研磨終了時刻として予測する。このようにして、近似線を用いることにより、研磨中のウェハの膜厚むらの有／無に関わらず、ウェハの膜厚変化に対する波長のシフト量からウェハの研磨終了時刻を正確に予測することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨体の研磨面が消耗しても、研磨面が設定したワーク研磨位置に移動するように制御されて安定した研磨作業が行われる研磨装置を提供すること。
【解決手段】昇降機構４を介して研磨体２を支持部１に対し上昇移動若しくは下降移動した際にこの研磨体２下端の研磨面３が予め設定した基準位置Ｐ１に位置したことを検出する基準位置検出手段５と、基準位置検出手段５が前記基準位置Ｐ１に位置した研磨体２の研磨面３を検出した際に、この基準位置Ｐ１から研磨体２を予め設定した移動量Ｌだけ上昇移動若しくは下降移動させてこの研磨体２の研磨面３がワーク研磨位置Ｐ２に位置するように昇降機構４を駆動制御する制御部を備えた研磨装置。 （もっと読む）

【課題】ワークを研削装置の保持手段に搬入する前にワークの欠けの有無を検出する。
【解決手段】ワーク保持手段にワークを保持して研削加工を行う研削加工装置において、保持手段にワークを搬入する前にワークの欠けの有無を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、被検出ワーク全体を撮像する撮像部４１を備え、撮像部４１を構成する画素が光の強度に応じて発する電気信号の強度に境界値を設け、境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数を検出数として検出し、その検出数と、あらかじめ欠けの無い基準ワークの撮像によって求められた境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数である基準数とを比較することによって欠けの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】液体中の伝播により検査用光線が減衰することを容易に抑えることができる非接触式の厚さ測定手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】発光受光部５０のケース５２の下面であるワーク１への対向面５２ｃとワーク１との隙間５７に水Ｗを供給して充満させた状態で、ケース５２内に収容された発光受光ヘッド５３から検査用光線をワーク１に発光し、水Ｗ中を伝播してワーク１の表面および裏面で反射した検査用光線の干渉波を発光受光ヘッド５３で受光し、受光した干渉波の波形に基づいてワーク１の厚さを求める構成において、発光受光部５０と別体でケース５２の外部に配設した液体供給部６０から隙間５７に水Ｗを供給する構成として、対向面５２ｃをワーク１に極力接近させることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に搭載可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有し作業者が被加工物を載置するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物へ加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された光源と、該光源と該チャックテーブルとの間に配設され被加工物位置合わせ用パターンを有するフィルタとを少なくとも含むパターン投影手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。
【解決手段】分割予定ラインＬに形成された加工溝９の断面形状をワークＷの外周側面側から撮像する撮像手段８を備え、撮像手段８で撮像した加工溝９の断面形状から取得したワークＷへの切削ブレード３０の切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御することにより、所望深さの加工溝を高精度に形成する。また、一本の分割予定ラインＬを加工して加工溝９を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロータに形成するスリットの精度が高く、しかも、生産性の高いベーンポンプ用ロータの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】ＮＣ加工機１０でロータＲを回転自在に支持する。レーザーデジタル測定機２０によりスリットの下溝Ｒ１の幅よりも広い帯状のレーザー２１を下溝Ｒ１に平行に照射する。該下溝Ｒ１を通過するレーザー２１の通過範囲を測定し、該レーザー２１の通過範囲がレーザー２１の帯状の中央位置になるよう下溝Ｒ１の溝幅の芯を割出す。ロータＲ全周の各下溝Ｒ１の芯を割出した夫々の角度をＮＣデータとして記憶する。該ＮＣデータに基づいて下溝Ｒ１の芯に対して左右同一の削り代でスリットを研削する。 （もっと読む）

【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ１０，２０の回転によって空気流が発生すると、流速計１００で空気流の流速Ｖが検出される。演算部２１０は、外部メモリ２５０の流速−ブラシ径データ２５４を参照し、検出した流速Ｖに対応するブラシ直径Ｄを得る。演算部２１０では、得られたブラシ直径Ｄと、ブラシ初期位置Ｐと、ワーク厚さＷＴとから、ブラシ位置調整量ΔＰを演算する。このブラシ位置調整量ΔＰの値に基づいて、昇降機構１２，２２によって回転ブラシ１０，２０の位置調整が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨の進捗を正確に監視し、さらには正確な研磨終点を検出することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に基板に光を照射し、基板からの反射光を受光し、反射光の強度を波長ごとに測定し、強度の測定値から、強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、所定の時間当たりのスペクトルの変化量を算出し、スペクトルの変化量を研磨時間に沿って積算してスペクトル累積変化量を算出し、スペクトル累積変化量に基づいて基板の研磨の進捗を監視する。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像が形成でき且つ経年使用による能力低下がなく、さらに、軸振れを低減又は解消した粗面化処理ができる表面粗面化処理装置及び表面粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】表面粗面化処理装置は、回転磁場により磁性砥粒を加工対象物の表面に衝突させる処理を終えた後に、加工対象物の複数の箇所について軸振れ量を計測して、これら複数の箇所のうち軸振れ量が最大となる箇所を検出して、この検出した箇所を、該箇所における軸振れ量に応じた力で、軸振れが小さくなる方向に向けて押圧するので、軸振れが最大となる箇所の軸振れ量を小さくすることができる。そして、これら一連の処理を、加工対象物の複数の箇所における最大の軸振れ量が、所定の基準値以下となるまで繰り返すことにより、軸振れ量が基準値を満足する、即ち、軸振れを解消した粗面化処理ができる。 （もっと読む）

【課題】ワーク損傷のおそれがなく、導電性がないワークにも適用できるような、研削砥石とワークとの鉛直方向距離を測定する機能を備えた研削盤を提供すること。
【解決手段】チャック上面にセットされるワークに対して、回転する研削砥石を相対移動させることで当該ワークを研削する研削盤であって、鉛直方向に移動可能な顕微鏡と、前記顕微鏡の画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラで撮影された画像を処理することによって、前記顕微鏡の基準面と当該顕微鏡の観察対象物との鉛直方向距離を測定する画像処理装置と、を備える。前記画像処理装置は、前記顕微鏡のピントが合っているか否かの程度である鮮鋭度に基づいて、当該顕微鏡の基準面と観察対象物との鉛直方向距離を測定するようになっていることを特徴とする距離測定機能付きの研削盤である。 （もっと読む）

本発明は、眼鏡のレンズのフレームを機械加工する装置のミリング、切削、または、研削の工具を校正するための方法に関し、ａ）第一機械加工工程において、前記ミリング、切削、または、研削の工具を用いて縁ないし面の形状ＲＦを形成する前に、光学測定装置を用いてレンズが測定され、ｂ）縁ないし面の形状ＲＦを形成することは、前記ミリング、切削、または、研削の工具によって実行され、ｃ）生成された縁ないし面の形状ＲＦは、前記光学測定装置を用いて測定され、ｄ）そのように製作された縁ないし面の形状ＲＦと、所望の縁ないし面の形状の目標値と、の間の変差が決定され、ｅ）前記工具は、少なくとも制御変数を調整することによって校正される。更に、本発明は、レンズの縁における縁取り、面取り、及び／または、溝彫りの初期加工のための装置に関し、レンズを機械加工する前及び／または後に、当該レンズの面ないし縁の形状ＲＦ及び／または稜線Ｋを測定するための光学測定システムが設けられている。
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【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）