【課題】ウェーハの割れ及びスリップアウトを含むウェーハ異常発生をリアルタイムで精度良く検出し、また、従来のウェーハ割れ等の光学的検出方式に比べて安価とする。
【解決手段】発振器における発振周波数を特定するインダクタンスを持つ平面状インダクタ３４を備えた静電結合分布インダクタンス型センサ３２を研磨ヘッド３もしくはプラテン２のいずれかに組み込み、ウェーハＷを平面状インダクタ３４に静電結合させてウェーハＷに割れ及びスリップアウトを含むウェーハ異常が発生した場合にインダクタンスを変化させ、インダクタンスの変化に基づく発振器の発振周波数の変化からウェーハ異常発生を検出する。 （もっと読む）

【課題】レジンボンド砥石ブレードのように絶縁体からなる切削ブレードであっても、切削ブレードの外周がチャックテーブルや被加工物の上面に接触したときの切削ブレードの位置を確実に検出することができる切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段と、切削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直方向に移動せしめる切り込み送り手段とを具備し、切削手段が回転スピンドルと回転スピンドルに装着された切削ブレードと該回転スピンドルを回転駆動する駆動手段および回転スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングとを備えている切削装置であって、回転スピンドルに作用する振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、振動信号発生手段によって発生された振動信号に基づいて切削ブレードの状態を判定する制御手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】 砥石車の円弧研削面のツルーイング開始基準位置を接触検出手段を用いて正確に検出できるようにする。
【解決手段】 ツルーイング工具３２と砥石車２１との接触を検出する接触検出手段と、Ｘ軸方向移動手段による砥石車とツルーイング工具との相対移動によって砥石車の円筒研削面２１ａをツルーイングしている際に接触検出手段の信号変化に基づいて砥石車の円弧研削面２１ｂのツルーイング開始基準位置を検出する円弧研削面開始基準位置検出手段と、円弧研削面開始基準位置検出手段によって検出された円弧研削面開始基準位置を基点にしてＸ軸方向移動手段およびＺ軸方向移動手段を同期制御して円弧研削面をツルーイングする同期制御手段とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードに付与される超音波振動の振幅を検出することができる振幅検出手段を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレード４５を備えた切削手段と、切削ブレード４５に超音波振動を付与する超音波振動子と、超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段とを具備する切削装置であって、切削ブレード４５の径方向の振幅を検出する振幅検出手段１０を具備している。 （もっと読む）

【課題】機械の振動の影響を殆ど受けず、加工物を高精度に研削可能とする。
【解決手段】鉛直またはそれに近い軸線を持つ上下一対の砥石１，２に対し、下砥石２の近傍に上下に振動する水平上面を持つ基準面板１５を設置する。研削作業前で、前記下砥石２を回転させ、その上面の周縁部に接触子２１を接触させ、該接触子２１の振動を振動センサー２３で検知し、その瞬間の高さを初期下砥石上面高さと記録する。また、接触子２１を前記基準面板１５の直上に移動させ、該基準面板１５の上面の振動を振動センサー２３で検知し、その瞬間の高さを初期基準面高さと記録する。そして、前記初期下砥石上面高さと前記初期基準面高さとの差を、初期偏差値として計算・記録する。研削作業後で、下砥石２の回転中の適宜中間時期に、前記研削作業前と同様に行い、初期偏差値と中間期偏差値の差の数値量だけ、前記下砥石２を上昇させる方法。前記を行う装置。 （もっと読む）

【課題】ビビリ振動を防止することのできる研削方法及び研削盤を提供する。
【解決手段】研削盤１の砥石車９を回転する制御モータ７にパルスを印加して砥石車９の回転に回転方向の振動を付与してワークの研削を行うものであり、砥石車９を所定の回転数で回転してワークＷの研削を行っている最中にビビリ振動を検出したとき、砥石車９を回転するための制御モータ７にパルスを印加して砥石車９の回転方向に振動を付与するものである。研削盤は、制御モータ７の回転速度を制御する回転速度制御手段３３と、制御モータ７を回転駆動するモータドライバ３５と、砥石車９によるワークの研削時におけるビビリ振動を抑制するために、モータドライバ３５に対してパルスを印加するためのパルス発生手段３７と、砥石車９のビビリ振動を検出するためのビビリ振動検出手段４９を備えている。 （もっと読む）

【課題】 研削盤が正常に運転されているか否か、研削作動の進捗状態はどうか、および研削砥石５が使用に伴って損耗したか否かについて、作業員に別段の知識や熟練を要せずに判定できるようにする。
【解決手段】 円柱状のワーク１を支持している静止部材（本例ではシュー４）にＡＥセンサ６を装着して、研削音を検出する。検出した電気的信号を波高レベル解析回路１２および／または周波数解析回路１３を経て砥石損耗度判定回路１４に与え、研削砥石５の損耗状態を判定する。判定結果はディスプレー１５に表示され、異常が発生したときや、砥石の損耗が所定の程度に達したら警告灯１６が点灯される。 （もっと読む）

【課題】振動の周波数や変位量の点で充分な振動防止効果を有する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨パッドが表面に取り付けられる第１ターンテーブル１０と、研磨パッドにより研磨されるウェハ１を回転させる第２ターンテーブル２０とを備え、第１ターンテーブル１０と第２ターンテーブル２０を回転させつつ、研磨パッドをウェハ１に押圧させることで、ウェハ１の表面を研磨する研磨装置であって、第１・第２ターンテーブル１０，２０に対して回転駆動力を伝達する第１・第２駆動軸１１，２１と、第１・第２駆動軸１１，２１を第１・第２液封入式防振装置１３，２３を介して支持する第１・第２ケーシング１４，２４と、第１・第２駆動軸１１，２１の振動を検出する第１・第２加速度センサー１５，２５と、第１・第２加速度センサー１５，２５の出力に基づいて第１・第２液封入式防振装置１３，２３に内蔵されたアクチュエータを制御する第１・第２制御部１６，２６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動する切削ブレードの径方向の振幅を測定して，切削加工精度を向上させることが可能な超音波振動切削装置を提供すること。
【解決手段】
切削ブレード２２を径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置が提供される。この超音波振動切削装置は，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定する振幅測定装置５０を備えることを特徴とする。これにより，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定できるので，測定した振幅ｄに基づいて切削ブレード２２の切り込み深さを制御でき，また，切削ブレード２２が予定した振幅ｄで振動しているか否かを確認することもできる。よって，切削加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 異形のワ−クの研削加工時間の短縮。
【解決手段】 ワ−ク２表面を砥石車３を用いて研削を行う方法において、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生した振動信号をワ−ク近傍のチャック面に設置した振動センサヘッド４０が検出し、この振動信号値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガ−値（Ｅ₀）よりも高いときはワ−クテ−ブル４を一方向に進行させ、振動信号値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガ−値（Ｅ₀）以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を送り、ワ−クテ−ブル４を反転させる。ワ−クの研削が行われていないときのテ−ブル４の空転移動距離を短くできる。 （もっと読む）

【課題】研磨中のガラス板の割れ音を他のガラス板の割れ音等と区別して検出する
【解決手段】マイクロホン３０によって集音し、フィルタ４０によって高周波数の音を抽出する。次に、フィルタ４０によって抽出された高周波数の音について、まず、所定時間Ｔ１（Ｔ１＝１０ｍｓｅｃ）内で最大となる音レベルを所定時間Ｔ１毎に取得する。次に、現在から過去所定時間Ｔ２（Ｔ２＝３００ｍｓｅｃ）内で、前記取得された音レベルの中で最小の音レベルを定常音レベルとして取得する。次いで、Ｔ１如く取得している現在の音レベルと前記定常音レベルとの比が、所定の値（２．５）を超えた際に１カウント加算する。そして、カウントが１０カウントになるまで所定時間Ｔ１毎に前記第３の工程と第４の工程とを繰り返し、所定時間Ｔ３（５ｓｅｃ）内に１０カウントに達すると、ガラス板Ｇに割れが発生したと判定し、制御部２４に割れを示す信号を出力する。 （もっと読む）

研磨工程及びその他の物質除去工程をインサイチューに監視するための技法は、ウェハーキャリアに埋め込まれた水晶振動子ナノバランス（２２５）を採用する。ウェハーから除去された物質は水晶体の表面に沈積する。その結果の水晶体の周波数のシフトは除去された物質の量を示し、瞬間除去速度並びに工程終点を決定できるようにする。水晶結晶板ナノバランス（２２５）への沈積は、与えられるバイアスによって制御することができる。複数の水晶振動子ナノバランスを使用することができる。本発明のさらなる実施態様においては、研磨工程中にスクラッチなど欠陥原因事象を検出するために水晶振動子ナノバランスが使用される。
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