【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮コイルばねのコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のばね研削装置１０では、検出コイル長Ｈが、上限値Ｈａ未満かつ規定中間値Ｈｂより大きい場合は、砥石昇降用モータ１４Ａ，１４Ｂにより特定補正量Ｊだけ砥石端面間距離Ｌが狭められると共に、検出コイル長Ｈが、規定中間値Ｈｂ未満である場合は、砥石端面間距離Ｌの現状が維持される。つまり、検出コイル長Ｈの増量分が一定の基準量（特定補正量Ｊ）に到達するまでは現状を維持する一方、到達したらその基準量に略等しい増量分を０にリセットするように砥石端面間距離Ｌを補正し、その補正方向は砥石端面間距離Ｌを狭くする方向のみとなる。これにより、ワーク９０のコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を薄化するとともに高精度に平坦化する加工方法を提供する。
【解決手段】サブストレート２３に貼り付けられた被加工物を研削して平坦化する加工方法であって、サブストレートを研削装置のチャックテーブル５０で保持するサブストレート保持ステップと、該チャックテーブルで保持された該サブストレートを研削手段１０で研削して平坦化するサブストレート平坦化ステップと、平坦化された該サブストレートに被加工物を貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップを実施した後、該被加工物の該サブストレート側を該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一のチャックテーブルで保持する被加工物保持ステップと、該被加工物保持ステップで該チャックテーブルに保持された該被加工物を、該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一の研削手段で研削して平坦化する被加工物研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の悪化や加工不良、ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレートの加工方法を提供することである。
【解決手段】 リチウムタンタレートを研削又は研磨するリチウムタンタレートの加工方法であって、リチウムタンタレートをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたリチウムタンタレートを加工手段で研削又は研磨する加工ステップとを備え、該加工ステップでは、低温の加工水をリチウムタンタレートと該加工手段へ供給しつつ、研削又は研磨を実施する。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックからなる保持テーブルの保持部の孔に詰まった研削屑を効果的に除去して保持部の吸引力を回復させることができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】研削加工したワークを保持テーブル２０の保持部２１上から搬出した後に保持部２１に水とエアとの混合流体を供給して保持部２１から吹き出させることにより、保持部２１内を洗浄し、保持部２１内の孔に詰まっている研削屑を除去する。 （もっと読む）

【課題】 研削屑のウエーハへの付着を抑制することが可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの裏面中央を研削して円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に研削砥石を当接させつつウエーハと該研削砥石とを摺動させて円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを備え、該研削ステップでは、ウエーハと該研削砥石とに少なくとも二酸化炭素と純水とからなる研削水を供給しつつ研削を遂行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを研削装置の保持手段に搬入する前にワークの欠けの有無を検出する。
【解決手段】ワーク保持手段にワークを保持して研削加工を行う研削加工装置において、保持手段にワークを搬入する前にワークの欠けの有無を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、被検出ワーク全体を撮像する撮像部４１を備え、撮像部４１を構成する画素が光の強度に応じて発する電気信号の強度に境界値を設け、境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数を検出数として検出し、その検出数と、あらかじめ欠けの無い基準ワークの撮像によって求められた境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数である基準数とを比較することによって欠けの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】液体中の伝播により検査用光線が減衰することを容易に抑えることができる非接触式の厚さ測定手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】発光受光部５０のケース５２の下面であるワーク１への対向面５２ｃとワーク１との隙間５７に水Ｗを供給して充満させた状態で、ケース５２内に収容された発光受光ヘッド５３から検査用光線をワーク１に発光し、水Ｗ中を伝播してワーク１の表面および裏面で反射した検査用光線の干渉波を発光受光ヘッド５３で受光し、受光した干渉波の波形に基づいてワーク１の厚さを求める構成において、発光受光部５０と別体でケース５２の外部に配設した液体供給部６０から隙間５７に水Ｗを供給する構成として、対向面５２ｃをワーク１に極力接近させることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】硬質基板の表面に光デバイス層が積層された状態で、光デバイス層の表面が平坦となるように硬質基板を加工する硬質基板の加工方法を提供する。
【解決手段】硬質基板の加工方法であって、チャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心を環状の研削砥石が通過するとともに硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるようにチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係をセットする工程と、研削ホイールを回転するとともにチャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心に研削砥石を接触させ硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるように研削ホイールを研削送りし、硬質基板の上面を回転中心から外周に向けて漸次高さが高くなる凹状に研削する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食い込みを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５５の保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態で研削砥石３２７の研削面を硬質基板に作用せしめて研削を開始する第１の研削工程と、第１の研削工程において研削砥石３２７による研削が進行したらチャックテーブルの保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態から徐々に平行状態に変化させて研削砥石３２７の研削面５５１を硬質基板に作用せしめて研削する第２の研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。
【解決手段】本発明のウェハ研削装置は、回転軸に取り付けられ、ウェハを研削するホイールと、回転軸を回転させるモーターと、ウェハの研削開始後のモーターのスピンドル電流値を経時的に検出する検出部と、ウェハとホイールとが接触した後、検出部が検出したスピンドル電流値の最初のピーク値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した最初のピーク値と、検出部が検出するスピンドル電流値とを比較し、最初のピーク値を検出した後に検出部が検出したスピンドル電流値が、最初のピーク値を基準として定められた値を超えたか否かを判断する判断部と、判断部によってスピンドル電流値が最初のピーク値を基準として定められた値を超えたと判断されたとき、ウェハの研削状態が異常であることを出力する出力部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークとこのワークを加工する加工工具とが接触する位置に効率良く加工液を供給すること。
【解決手段】ある実施の形態における加工装置は、ワークＷに接触してワークＷを研削加工する研削工具９と、研削工具９を下側先端部に装着し、鉛直方向を回転中心として回転可能に支持する回転軸７２とを有する加工機構を備える。また、加工装置は、ワークＷと研削工具９との接触位置に加工液を供給する加工液供給ノズル１０を備える。回転軸７２は、軸心位置を鉛直方向に貫通する貫通孔を有し、加工液供給ノズル１０は、貫通孔７２１に挿通されて回転軸７２と接触しないように固定された貫通管部１１と、加工液を噴出する噴出口１２３が形成され、貫通管部１１の下側先端部に装着された噴出部１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】研削装置を、板状物を保持した保持テーブルごと搬送する構成とした場合においても、保持テーブルを支持する支持台が有する鉛直方向の回転軸に対して直角な面を容易に精度良く得ることができるようにする。
【解決手段】ワークを保持する保持テーブル２を回転可能に支持する回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃと、保持テーブル２の保持面に保持されたワークに対向配置された研削工具３０を有する研削機構３ａ、３ｂと、保持面にワークを保持した保持テーブル２を回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃに搬入搬出する搬送機構９とを有する研削装置において、回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃにおいて保持テーブル２の下面を下側から支持する支持面８１１を、研削工具３０によって研削可能な被研削部材によって形成し、支持面８１１の研削により、支持面８１１を回転支持台の鉛直方向の回転軸に対して直角な面とする。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表裏面からうねりを十分除去して平坦化することが可能なウエーハの平坦化方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ２のうねりを計測してうねりデータを記録するうねり計測工程と、透過性を有する定盤１０にウエーハより大きい面積を有する透明フィルム１６を敷設し、紫外線の照射によって固化する液状樹脂層１８を介してウエーハの一方の面を付着させる工程と、うねりデータに基づいてウエーハに選択的に超音波を付与して前記液状樹脂の粘性を部分的に低下させてウエーハのうねりを復元する工程と、定盤側から紫外線を照射して該液状樹脂を固化させた後、前記透明フィルム側をチャックテーブルで保持してウエーハの他方の面を研削する第１の平坦化工程と、前記透明フィルムを剥離して、ウエーハの他方の面をチャックテーブルで保持し、ウエーハの一方の面を研削し、平坦に仕上げる第２の平坦化工程からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの製造方法において、ウェーハに反りが生じた場合であっても、ウェーハを所定の厚さに研削する。
【解決手段】半導体ウェーハの製造方法であって、基板１１と基板１１上に成膜された半導体層２０とを有するウェーハ１０を、ウェーハ１０の被研削面１０ａを上向きにし、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを介して研削機のキャリアプレート（固定板）３１に載置し、ウェーハ１０を載置した３１を加熱し固定用ワックス３３ａ，３３ｂを軟化させ、ウェーハ１０を被研削面１０ａ側からエアバッグにより圧接し、軟化した固定用ワックス３３ａ，３３ｂの一部がウェーハ１０の周縁部にはみ出すように拡げ、ウェーハ１０を加圧しつつキャリアプレート３１を冷却し、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを硬化させることによりウェーハ１０をキャリアプレート３１に固定し、固定されたウェーハ１０の被研削面１０ａを研削機の研削定盤に圧接しつつ回転させ被研削面１０ａを研削する。 （もっと読む）

【課題】 表面にキズがある素ガラス状態のガラス基板を、フォトマスクの基材として適用できる素ガラス状態のガラス基板として生成する、フォトマスク用ガラス基板生成方法を提供する。特に、フォトマスクやフォトマスク作製途中の基板におけるガラス基板の表面にキズがある場合において、フォトマスク作製用の素ガラス状態のガラス基板として再生する際に、再生された素ガラスの品質を維持しつつ、生産性を向上する。
【解決手段】 順に、（ａ）前記表面のキズの深さを測定する工程と、（ｂ）縦軸ロータリー研削加工方法により、キズを取るための全面研削を行う研削工程と、（ｃ）鏡面仕上げとするためのポリッシング工程とを、行う。 （もっと読む）

【課題】 高速平面研削加工装置を開発する際の仕様を定めることができるようにする。
【解決手段】 横向きのテーブル駆動モータ１にシャフト２を介して取り付けた回転テーブル３の外周部に、試験片取付ジグ４を介して試験片５を取り付ける。回転テーブル３の回転軸心の上方に下向きに配置して回転テーブル３の回転軸心方向に移動できるようにした砥石駆動モータ７に、回転テーブル３の回転に伴う試験片５の周回軌道の上端側位置に対応させて水平に配した砥石８を、砥石回転軸９を介し接続する。回転テーブル３の回転により試験片５を周回軌道で従来のテーブル往復動型の平面研削盤における被削材速度よりも速い移動速度で周回させた状態で、回転させた砥石８により、試験片５の被研削面５ａに、高速平面研削加工を模擬した研削加工を行う。これを各種研削条件を振りながら行うことで、良好な研削品質となる研削条件を策定させる。 （もっと読む）

【課題】 ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）